CN103531570A - 一种大功率的分体引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大功率的分体引线框架，包括基体部分和引线脚部分，所述基体部分由至少两个基体单元单排连接组成，所述引线脚部分由至少两个引线脚单元单排连接组成；所述基体单元包括连接片、基体和定位孔，所述引线脚单元包括组装片、连接片和引线脚；所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚，所述基体单元与引线脚单元相适配且通过组装片连接，所述连接片与基体固定连接，所述定位孔设于连接片上，所述组装片与中间引线脚通过键合部固定连接，所述引线脚平面相对于组装片平面凸起。本发明的基体和引线脚在封装企业组装时能顺利地进行组装，且适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。

Description

一种大功率的分体引线框架
技术领域
本发明涉及引线框架，具体涉及一种大功率的分体引线框架。
背景技术
随着电子行业的发展，大功率半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应塑封大功率器件的引线框架，引线框架必须适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。同时为了便于分装且运输，现有产品为引线脚与基体为一体成型，不便于组装。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种便于组装和运输且适于大功率器件使用的分体引线框架。
为解决上述问题，本发明提供了一种大功率的分体引线框架， 包括基体部分和引线脚部分，所述基体部分由至少两个基体单元单排连接组成，所述引线脚部分由至少两个引线脚单元单排连接组成；所述基体单元包括连接片、基体和定位孔，所述引线脚单元包括组装片、连接片和引线脚；所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚，所述基体单元与引线脚单元相适配且通过组装片连接，所述连接片与基体固定连接，所述定位孔设于连接片上，所述组装片与中间引线脚通过键合部固定连接，所述引线脚平面相对于组装片平面凸起。
作为本发明的进一步改进，所述基体单元与引线脚单元设有十个。
作为本发明的进一步改进，所述所述基体单元或引线脚单元的长度为16.97-17.03mm，所述分体引线框架的整体长度为169.85-170.15mm。
作为本发明的进一步改进，连接片的厚度为1.5mm。
作为本发明的进一步改进，所述组装片、连接片和引线脚的厚度为0.6mm。
作为本发明的进一步改进，所述定位孔的直径为4.15-4.2mm。
相对于现有技术，本发明具有以下优点。
本发明的基体和引线脚在封装企业组装时能顺利地进行组装，适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求，结构简单，制造方便，适于大量生产。 
附图说明
图1为本发明大功率的分体引线框架基体部分的结构示意图。
图2为本发明大功率的分体引线框架引线脚部分的结构示意图。
图3为本发明大功率的分体引线框架组装完毕后的结构示意图。
图中：1-基体单元，2-引线脚单元，3-1连接片，3-2连接片，3-3连接片，4-基体，5-定位孔，6-组装片，7-中间引线脚，8-侧引线脚，9-键合部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的解释说明。
如图1、图2和图3所示，一种大功率的分体引线框架， 包括基体部分和引线脚部分，基体部分由十个基体单元单排1连接组成，基体单元1包括连接片3-1、基体4和定位孔5，连接片3-1与基体固定连接，定位孔5设于连接片3-1上，连接片3-1的厚度为1.5mm。定位孔5的直径为4.2mm。
引线脚部分由十个引线脚单元2排连接组成；引线脚单元2包括组装片6、连接片3-2、3-3和引线脚；引线脚包括中间引线脚7和侧引线脚8，组装片6与中间引线脚7通过键合部9固定连接，引线脚平面相对于组装片平面凸起。基体单元1与引线脚单元2相适配且通过组装片6连接，组装片6、连接片3-2、3-3和引线脚的厚度为0.6mm。
基体单元1或引线脚单元2的长度为17mm，分体引线框架的整体长度为170mm。
    组装时，组装片与基体相适配，使得基体部分与引线脚部分连接，组成本发明的分体引线框架，整个框架采用铜带依次经模具冲压、表面处理、切断成形而制成。
本申请内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。

Claims (6)

1.一种大功率的分体引线框架，其特征在于：包括基体部分和引线脚部分，所述基体部分由至少两个基体单元（1）单排连接组成，所述引线脚部分由至少两个引线脚单元（2）单排连接组成；所述基体单元（1）包括连接片（3-1）、基体（4）和定位孔（5），所述引线脚单元（2）包括组装片（6）、连接片（3-2、3-3）和引线脚；所述引线脚包括中间引线脚（7）和侧引线脚（8），所述基体单元（1）与引线脚单元（2）相适配且通过组装片（6）连接，所述连接片（3-1）与基体固定连接，所述定位孔（5）设于连接片（3-1）上，所述组装片（6）与中间引线脚（7）通过键合部（9）固定连接，所述引线脚平面相对于组装片平面凸起。
2.根据权利要求1所述的大功率的分体引线框架，其特征在于：所述基体单元（1）与引线脚单元（2）设有十个。
3.根据权利要求1所述的大功率的分体引线框架，其特征在于：所述所述基体单元（1）或引线脚单元（2）的长度为16.97-17.03mm，所述分体引线框架的整体长度为169.85-170.15mm。
4.根据权利要求1所述的大功率的分体引线框架，其特征在于：所述连接片（3-1）的厚度为1.5mm。
5.根据权利要求1所述的大功率的分体引线框架，其特征在于：所述组装片（6）、连接片（3-2、3-3）和引线脚的厚度为0.6mm。
6.根据权利要求1所述的大功率的分体引线框架，其特征在于：所述定位孔（5）的直径为4.15-4.2mm。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5530284A (en) * 1995-03-06 1996-06-25 Motorola, Inc. Semiconductor leadframe structure compatible with differing bond wire materials
US6307272B1 (en) * 1998-05-27 2001-10-23 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN102254894A (zh) * 2011-07-25 2011-11-23 吴江恒源金属制品有限公司 改进型三极管引线框架
CN102593078A (zh) * 2011-01-12 2012-07-18 瑞萨电子株式会社 半导体器件及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5530284A (en) * 1995-03-06 1996-06-25 Motorola, Inc. Semiconductor leadframe structure compatible with differing bond wire materials
US6307272B1 (en) * 1998-05-27 2001-10-23 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN102593078A (zh) * 2011-01-12 2012-07-18 瑞萨电子株式会社 半导体器件及其制造方法
CN102254894A (zh) * 2011-07-25 2011-11-23 吴江恒源金属制品有限公司 改进型三极管引线框架

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C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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