CN103530930A - 金融鉴伪磁传感器及其制作方法、金融鉴伪机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种金融鉴伪磁传感器及其制作方法、金融鉴伪机，该金融鉴伪磁传感器包括壳体和磁传感器芯片，在所述壳体上设有导磁孔，所述磁传感器芯片设置在所述壳体内，并且所述磁传感器芯片的感应面与所述导磁孔的位置相对，所述磁传感器芯片包括惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜。该金融鉴伪磁传感器灵敏度高、响应速度块、功耗低，而且体积小，成本低。

Description

金融鉴伪磁传感器及其制作方法、金融鉴伪机

技术领域

本发明涉及一种金融鉴伪磁传感器及其制作方法、金融鉴伪机。

背景技术

磁传感器中的敏感单元对由磁场、电流、应力应变、温度、光等的变化引起的磁变化有敏感作用，即，磁变化会导致敏感单元的磁性能发生变化。将敏感单元的磁性能变化转换成电信号，通过测量电信号即可获得对应地磁场、电流、应力应变、温度或光等物理量的值。由于微小的磁变化都会引起敏感单元的磁性能发生变化。因此，磁传感器被广泛应用于航空、航天、微电子，地质探矿、医学成像、信息采集以及军事等高精密领域。

目前，被广泛使用的磁传感器为线圈式磁传感器，即，敏感单元为线圈。图1为现有金融鉴伪机(如验钞机或其它金融机具中的鉴伪单元)采用的磁传感器的结构简图。如图1所示，磁传感器包括壳体101、磁芯105、线圈109以及印制电路板113。在外壳101的顶端设有开口103。磁芯105包括第一磁芯105a和第二磁芯105b，第一磁芯105a和第二磁芯105b借助支架111固定在壳体101内。在第一磁芯105a和第二磁芯105b的顶部设有凸部，凸部自开口103伸出壳体101外。在凸部的顶端的中心位置设有磁隙107。在磁隙107的下方设有线圈109，线圈109与印制电路板113电连接，印制电路板113通过焊针114与金融鉴伪机中其他***(图中未示出)连接。

使用时，将磁芯105的凸部从钞票磁性油墨条或磁性金属条表面划过。由于磁隙107的存在，使得线圈109周围的磁场发生变化，从而在线圈109中形成感生电动势。该感生电动势的大小与钞票磁性油墨条或磁性金属条的磁场强度成比例，据此可辨别钞票的真伪。

随着金融业点钞、验钞技术的发展以及***仿真度的不断提高，现有的磁传感器已无法满足金融业的发展要求。为了提高金融鉴伪机的灵敏度以及扩大受检范围，需要增加线圈109的匝数并延长磁隙107长度。然而，这将增大磁传感器的体积。另外，线圈式磁传感器还具有灵敏度低、响应慢、分辨率低、稳定性和可靠性较差等缺陷，导致现有的金融鉴伪机越来越不能适应金融业的发展需要。

发明内容

本发明要解决的技术问题就是针对金融鉴伪机中存在的上述缺陷，提供一种金融鉴伪磁传感器及其制作方法，其灵敏度高，响应速度快，而且体积小。

为此，本发明还提供一种金融鉴伪机，其其灵敏度高，响应速度快，而且体积小。

为解决现有技术中存在的上述缺陷，本发明还提供一种金融鉴伪磁传感器，包括壳体和磁传感器芯片，在所述壳体上设有导磁孔，所述磁传感器芯片设置在所述壳体内，并且所述磁传感器芯片的感应面与所述导磁孔的位置相对，所述磁传感器芯片包括惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜。

其中，所述壳体包括引入边、感应磁导面以及尾随边，所述导磁孔设置在所述感应磁导面上，所述引入边和所述尾随边分别设置在所述感应磁导面相对的两侧，并且，所述引入边的长度大于或等于尾随边得长度。

其中，所述磁传感器芯片的感应面低于所述壳体的上表面。

其中，还包括绝缘间隔，所述绝缘间隔设置在所述壳体的内侧的上底面，在所述绝缘间隔上设有通孔，且所述通孔与所述导磁孔的位置相对；

所述磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，且所述磁传感器芯片的感应面低于所述绝缘间隔靠近所述壳体一侧的面。

其中，还包括印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述壳体内，所述磁传感器芯片和所述绝缘间隔通过粘胶或环氧树脂固定在印刷电路板上，并且所述磁传感器芯片与所述印刷电路板电连接。

其中，在所述磁敏感薄膜的端部或两侧设有多个电极，借助所述电极使所述印刷电路板和所述惠斯通电桥电路连接。

其中，在所述印制电路板设有至少三根焊针，所述焊针通过锡焊方式与所述印制电路板内的线路和焊盘电连接。

其中，在所述壳体内设有多个所述磁传感器芯片，对应地，在所述绝缘间隔和所述壳体上分别设有与所述磁传感器芯片数量相等的所述通孔和导磁孔，每一所述磁传感器芯片对应一所述绝缘间隔的通孔和一所述导磁孔；或者，

在所述壳体内设有多个所述磁传感器芯片，在所述绝缘间隔和所述壳体上设有一个导磁孔，所述多个磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，并与所述导磁孔相对。

其中，每段所述磁敏感薄膜包括多节分段式磁敏感薄膜单元，而且相邻两个所述分段式磁敏感薄膜单元通过导电材料电连接。

其中，所述磁敏感薄膜包括巨磁阻磁敏感薄膜、各向异性磁阻磁敏感薄膜、隧穿效应磁阻磁敏感薄膜、巨磁阻抗效应磁阻磁敏感薄膜、霍尔效应薄膜或巨霍尔效应薄膜。

其中，所述壳体由铁氧体材料或坡莫合金材料制成，或者由金属材料和/或非金属材料制成，并在所述金属材料和/或非金属材料的表面涂覆蔽镀层。

其中，所述壳体的外形为方形或圆形，所述导磁孔设置在所述壳体的任一端面。

其中，所述壳体设置导磁孔的面与所述壳体的侧面的连接处设有倒角。

其中，所述导磁孔的形状为长方形、正方形、圆形、椭圆形或菱形。

其中，在所述壳体上设有接地焊针，用于将所述壳体接地；

在所述印制电路板上设有接地端，用于将所述印制电路板接地；

所述接地焊针与所述接地端共地连接。

一种金融鉴伪磁传感器的制作方法，包括：

步骤S1，获得磁传感器芯片、其上设有通孔的绝缘间隔、印制电路板以及设有导磁孔的壳体，而且，所述磁传感器芯片包括基底和设置在所述基底上的惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜；

步骤S2，将所述磁传感器芯片和所述绝缘间隔固定在所述印制电路板上，并将所述磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，同时将所述磁传感器芯片的电极与所述印制电路板的焊盘电连接；

步骤S3，将所述磁传感器芯片、所述绝缘间隔和所述印制电路板装入所述壳体内，并使所述绝缘间隔的通孔与所述导磁孔的位置相对，以及使所述磁传感器芯片的感应面与所述导磁孔相对；

步骤S4，在所述壳体内填入树脂胶，并烘干老化，从而将所述磁传感器芯片，所述绝缘间隔和所述印制电路板固定在所述壳体内；

步骤S5，将所述壳体外侧以及导磁孔周围的多余树脂胶去除。

其中，在所述步骤S4之前，还包括：

检测所述磁传感器芯片的性能是否满足预设的性能要求，若所述磁传感器芯片的性能满足预设的性能要求，则执行所述步骤S4；若所述磁传感器芯片的性能未满足预设的性能要求，则执行步骤S1。

本发明还提供一种金融鉴伪机，包括磁传感器，所述磁传感器采用本发明提供的所述的金融鉴伪机的磁传感器。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的金融鉴伪机磁传感器包括磁传感器芯片，该磁传感器芯片包括基底以及设置在所述基底上的惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜，该结构的惠斯通电桥电路不仅可以感应外界磁信号的微弱变化，而且响应速度快、功耗低，从而可以提高磁传感器芯片的灵敏度、响应速度，以及降低功耗，进而提高金融鉴伪机磁传感器灵敏度、响应速度，并降低功耗。另外，由于该结构的惠斯通电桥电路的体积小，厚度薄，适合集成化，而且成本低，因此可以缩小金融鉴伪机磁传感器的体积以及降低制造成本。

作为本发明的一个优选实施例，磁传感器芯片的顶端低于所述壳体的上表面，换言之，利用壳体将平行于基底的外界磁信号屏蔽，使磁传感器芯片仅接收与基底相垂直的外界磁信号，从而可以进一步提高金融鉴伪机磁传感器的灵敏度，同时可以提高金融鉴伪机磁传感器的抗干扰能力。

本发明提供的金融鉴伪机磁传感器的制作方法，使磁传感器芯片包括基底和设置在所述基底上的惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜，该结构的惠斯通电桥电路不仅可以感应外界磁信号的微弱变化，而且响应速度快、功耗低，从而可以提高磁传感器芯片的灵敏度、响应速度，以及降低功耗，进而提高金融鉴伪机磁传感器灵敏度、响应速度，并降低功耗。另外，由于该结构的惠斯通电桥电路的体积小，厚度薄，适合集成化，而且成本低，因此可以缩小金融鉴伪机磁传感器的体积以及降低制造成本。

本发明提供的金融鉴伪机，由于采用本发明提供的金融鉴伪机磁传感器，使得金融鉴伪机灵敏度、响应速度，功耗低，而且可以减小体积，降低制造成本。

附图说明

图1为现有金融鉴伪机采用的磁传感器的结构简图；

图2a为本发明实施例金融鉴伪机磁传感器的立体图；

图2b为本发明实施例金融鉴伪机磁传感器的分解图；

图3a为本发明实施例中磁传感器芯片的立体图；

图3b为本发明实施例中惠斯通电桥电路的原理图；

图4a为本发明实施例中一种壳体的立体图；

图4b为本发明实施例中另一种壳体的立体图；

图4c为本发明实施例中又一种壳体的立体图；

图4d为本发明实施例中再一种壳体的立体图；

图4e为本发明实施例中一种壳体的立体图；

图5为本发明实施例金融鉴伪机磁传感器的制作方法的流程图；

图6为本发明变型实施例金融鉴伪机磁传感器的制作方法的流程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的金融鉴伪机磁传感器及其制作方法、金融鉴伪机进行详细描述。

图2a为本发明实施例金融鉴伪机磁传感器的立体图，图2b为本发明实施例金融鉴伪机磁传感器的分解图。请一并参阅图2a和图2b，本发明提供的金融鉴伪机磁传感器包括壳体1、其上设有通孔的绝缘间隔5，磁传感器芯片2以及印刷电路板4，磁传感器芯片2及绝缘间隔5通过粘胶或环氧树脂被固定在印刷电路板4上，磁传感器芯片2、绝缘间隔5以及印刷电路板4构成组件被设置在壳体1内。

如图2a和图2b所示，壳体1的一个端面设有一个引入边211，一个感应磁导面212和一个尾随边213，其中，引入边211的长度大于或等于尾随边213的长度。所述感应磁导面212上还设有导磁孔3，导磁孔3在壳体1的厚度方向贯穿。磁传感器芯片2从绝缘间隔5的通孔中露出并与导磁孔3的位置相对，而且，磁传感器芯片2的感应面低于绝缘间隔5的上表面，即低于绝缘间隔5靠近壳体1一侧的面，这可以确保磁传感器芯片2的感应面低于壳体1的上表面。另外，绝缘间隔5可以保护磁传感器芯片2因碰撞而损伤。将磁传感器芯片2的顶端低于壳体1的上表面，可以利用壳体1将平行于磁传感器芯片2的感应面的外界磁信号屏蔽，使磁传感器芯片2仅接收与磁传感器芯片2的感应面相垂直的外界磁信号，该磁信号通过导磁孔3后被磁传感器芯片2接收。

在实际工作中，当该磁传感器被设置在金融鉴伪机上，钞票从磁传感器的引入边211进入，经感应磁导面212和尾随边213走出，其表面的磁性油墨或磁性条的磁场经导磁孔3进入磁传感器芯片2的感应面，使磁传感器芯片2的磁阻发生变化，从而表现在电信号的变化，根据这种变化信号，即可判断钞票的真伪。可以理解，引入边211，感应磁导面212以及尾随边213是依据导磁孔3的设置位置，因此，引入边211，感应磁导面212以及尾随边213的设置位置可以根据实际使用情况而变化。本实施例中，引入边211的长度大于或等于尾随边213的长度，可以避免验钞时将纸币划伤。

图3a为本发明实施例金融鉴伪机磁传感器中磁传感器芯片的立体图，图3b为本发明实施例惠斯通电桥电路的原理图。请一并参阅图3a和图3b，磁传感器芯片2包括基底21以及设置在基底21上的惠斯通电桥电路22。惠斯通电桥电路22包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜23。通过不同的布线方式并以导体连接，可构成惠斯通半桥或全桥电路。在图3b中，箭头表示磁敏感薄膜23的钉扎方向。图3b中示出的相反箭头表示磁敏感薄膜23的钉扎方向相反。本实施例基底21只是作为磁敏感薄膜23的支撑体，通常为单晶硅或氧化镁材料。

由于惠斯通电桥电路22包含有至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜23，通过差分信号，不仅可以感应到外界磁信号的微弱变化，而且响应速度快、功耗低，从而可以提高磁传感器芯片的灵敏度、响应速度以及降低功耗，进而提高金融鉴伪机磁传感器灵敏度、响应速度以及降低功耗。另外，惠斯通电桥电路由磁敏感薄膜构成，其体积小，厚度薄，适合集成化，而且成本低，因此可以缩小金融鉴伪机磁传感器的体积以及降低制造成本。

优选地，在本发明中，由于设置了绝缘间隔5，使磁传感器芯片2的顶端低于壳体1的上表面，即，绝缘间隔5保证了磁传感器芯片2与壳体1之间存在适当的间隔距离，从而对磁传感器芯片起保护作用，即磁传感器芯片不伸出壳体1的外侧，换言之，将磁传感器芯片2埋入壳体1内绝缘间隔5的通孔中，这样可以利用壳体将平行于基底的外界磁信号屏蔽，使磁传感器芯片2仅接收与基底21相垂直的外界磁信号，从而可以进一步提高金融鉴伪机磁传感器的灵敏度，同时提高金融鉴伪机磁传感器的抗干扰能力。

在本实施例中，磁传感器芯片2和绝缘间隔5是通过粘胶或环氧树脂固定在印刷电路板4上，并且磁传感器芯片2与印刷电路板4电连接，以将磁传感器芯片2所获得的表示磁场强度的电信号传递给印刷电路板4。在印刷电路板4上设有信号处理单元(图中未示出)，信号处理单元对磁传感器芯片2获得的电信号进行处理，从而获得外界磁场强度。

如图3a所示，在磁敏感薄膜23的两端分别设有一电极24，惠斯通电桥电路22通过电极24与印刷电路板4电连接。

需要说明的是，本实施例仅在磁敏感薄膜23的两端设置电极24，然而本发明并不局限于此。电极24也可以设置在磁敏感薄膜23的两侧，只要能够使惠斯通电桥电路和印刷电路板电连接即可。另外，本实施例在每一磁敏感薄膜23的端部仅设置了两个电极24，然而本发明并不局限于此。在每一磁敏感薄膜23的端部和/或两侧设置的电极24的数量可以是三个或更多个。实际应用时，可选择性地连接其中一部分或全部磁敏感薄膜23使其构成惠斯通全桥或半桥电路，也可选择其中某几部分从而使磁敏感薄膜被分成多段单独使用。

在本实施例中，磁敏感薄膜23可以采用巨磁阻(GMR)磁敏感薄膜、各向异性磁阻(AMR)磁敏感薄膜、隧穿效应磁阻(TMR)磁敏感薄膜，巨磁阻抗效应(GMI)磁阻磁敏感薄膜，霍尔(HALL)效应薄膜或巨霍尔(GHE)效应薄膜。

如图2b所示，在印制电路板4上设有三根焊针41，焊针41通过锡焊方式与印制电路板4内的线路和焊盘电连接。印制电路板4的焊盘与电极24电连接，从而将印制电路板4和磁传感器芯片2电连接。

在本实施例中，壳体1由铁氧体材料或坡莫合金材料制成，或者由金属材料和/或非金属材料制成，并在金属材料和/或非金属材料的表面涂覆屏蔽层。屏蔽层的材料可以是铁氧材料或坡莫合金材料或其组合。壳体1可以包括金属材料制作的内层和非金属材料制作的外层，外层设置在内层的外表面，并在外层的外表面涂镀一层坡莫合金的镀层。当然，壳体1也可以包括非金属材料制作的内层，金属材料制作的外层，外层设置在内层的外表面，并在外层的外表面涂镀一层坡莫合金的镀层。由这些材料制成的壳体1可以减少外界其它磁场的对磁传感器芯片2的干扰，从而提高金融鉴伪机磁传感器的抗干扰能力。

如图2a所示，本实施例中，壳体1的外形为方形，导磁孔3设置在壳体1的上端面。需要说明的是，壳体1的上端面是一个相对的面，上端面是相对于开口的下端面而言。在金融鉴伪机磁传感器的制作过程中，为了将磁传感器芯片2和印刷电路板4设置在壳体1内，需要在壳体1的某个端面设置开口，即在壳体1上设有一开口端面。为了便于描述，本实施例将壳体1的开口端面定义为壳体1的下端面，将与下端面相对的面定义为壳体1的上端面。但这并不表示，导磁孔3必须设置在与开口端面相对的面。

优选地，壳体1的上端面与壳体1的侧面的连接处设有倒角，倒角为斜角，以便于将金融鉴伪机磁传感器安装在验钞机内。

在壳体1设有接地焊针11，用于将壳体1接地。在实际应用中，印制电路板4同样需要接地，因此在印制电路板4上设有接地端(图中未示出)。接地焊针11与接地端共地连接，即接地焊针11接地，接地端与接地焊针11电连接，从而使印制电路板4接地。

如图2a所示，设置在壳体1上的导磁孔3的形状为圆形，磁传感器芯片2正对导磁孔3设置。

需要说明的是，导磁孔3的形状并不局限于圆形，导磁孔3的形状也可以为长方形，如图4a所示；导磁孔3的形状也可以为正方形，如图4b所示；导磁孔3的形状也可以为菱形方形，如图4c所示；当然，导磁孔3的形状也可以是椭圆形或其它形状。

还需说明的是，在壳体1上端面与壳体1侧面连接处的倒角也可以为圆倒角，如图4d所示。

另外，本实施例中，壳体1的外形为方形，然而，本发明并不周限于此。壳体1的外形也可以为圆柱形，如图4e所示。当然，壳体1的外形也可以根据实际情况或个人的喜好而采用其它形状。但不论采用何种形状的壳体，均属于本发明的保护范围。

上文仅是对壳体1的外形、导磁孔3的形状以及倒角的形状分别进行了介绍。可以理解，上文介绍的壳体1的外形、导磁孔3的形状以及倒角的形状的任意组合均属于本发明的保护范围。

需要说明的是，本实施例提供的金融鉴伪机磁传感器仅设置了一个磁传感器芯片2，但这并不表示金融鉴伪机磁传感器只能设置一个磁传感器芯片2。相反，金融鉴伪机磁传感器也可以设置多个磁传感器芯片2。当金融鉴伪机磁传感器设置有多个磁传感器芯片2时，可以在壳体1上设置一个导磁孔3，多个磁传感器芯片2与该导磁孔3相对设置；或者设置与磁传感器芯片2数量相等的导磁孔3，每一导磁孔3对应地设置一磁传感器芯片2。借助多个磁传感器芯片2可检测多路或多磁道磁信号，同时也可以提高金融鉴伪机磁传感器的准确性。

作为本实施例的一个优选实施例，如图3a所示，磁传感器芯片2中的磁敏感薄膜23包括多节分段式磁敏感薄膜单元，而且相邻两个分段式磁敏感薄膜单元通过导电材料电连接。这样可以提高磁传感器芯片的灵敏度，从而提高金融鉴伪机磁传感器灵敏度。

本实施例提供的金融鉴伪机磁传感器包括磁传感器芯片，该磁传感器芯片包括基底以及设置在基底上的惠斯通电桥电路，惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜，该结构的惠斯通电桥电路不仅可以感应外界磁信号的微弱变化，而且响应速度快、功耗低，从而可以提高磁传感器芯片的灵敏度、响应速度，以及降低功耗，进而提高金融鉴伪机磁传感器灵敏度、响应速度，并降低功耗。另外，由于该结构的惠斯通电桥电路的体积小，厚度薄，适合集成化，而且成本低，因此可以缩小金融鉴伪机磁传感器的体积以及降低制造成本。

本实施例还提供一种金融鉴伪机磁传感器的制作方法，其基于本实施例提供的金融鉴伪机磁传感器。图5为本发明实施例金融鉴伪机磁传感器的制作方法的流程图。请参阅图5，金融鉴伪机磁传感器的制作方法包括以下步骤：

步骤S1，获得磁传感器芯片、设有通孔的绝缘间隔，印制电路板以及设有导磁孔的壳体，而且，磁传感器芯片包括基底和设置在基底上的惠斯通电桥电路，惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜。

步骤S2，将磁传感器芯片及绝缘间隔固定在印制电路板上，并将所述磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，同时将磁传感器芯片的电极与印制电路板的焊盘电连接。

步骤S3，将磁传感器芯片、绝缘间隔和印制电路板装入壳体内，并使绝缘间隔的通孔与导磁孔的位置相对。

步骤S4，在壳体内填入树脂胶，并烘干老化，从而将磁传感器芯片、绝缘间隔和印制电路板固定在壳体内。

步骤S5，将壳体外侧以及导磁孔内周围的多余的树脂胶去除。

图6为本发明变型实施例金融鉴伪机磁传感器的制作方法的流程图。请参阅图6，金融鉴伪机磁传感器的制作方法包括：

步骤S10，获得磁传感器芯片、设有通孔的绝缘间隔、印制电路板以及设有导磁孔的壳体，而且，磁传感器芯片包括基底和设置在基底上的惠斯通电桥电路，惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜。

步骤S20，将磁传感器芯片和绝缘间隔固定在印制电路板上，并将所述磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，同时将磁传感器芯片的电极与印制电路板的焊盘电连接。

步骤S30，将磁传感器芯片、绝缘间隔和印制电路板装入壳体内，并使绝缘间隔的通孔与导磁孔的位置相对。

步骤S40，检测磁传感器芯片的性能是否满足预设的性能要求，若磁传感器芯片的性能满足预设的性能要求，则执行步骤S50；若磁传感器芯片的性能未满足预设的性能要求，则执行步骤S10。

步骤S50，在壳体内填入树脂胶，并烘干老化，从而将磁传感器芯片、绝缘间隔和印制电路板固定在壳体内。

步骤S60，将壳体外侧以及导磁孔周围内多余的树脂胶去除。

步骤S70，对壳体和导磁孔作外观检测，将不合格的产品重新加工或作报废处理。

本实施例提供的金融鉴伪机磁传感器的制作方法，使磁传感器芯片包括基底和设置在基底上的惠斯通电桥电路，惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜，该结构的惠斯通电桥电路不仅可以感应外界磁信号的微弱变化，而且响应速度快、功耗低，从而可以提高磁传感器芯片的灵敏度、响应速度，以及降低功耗，进而提高金融鉴伪机磁传感器灵敏度、响应速度，并降低功耗。另外，由于该结构的惠斯通电桥电路的体积小，厚度薄，适合集成化，而且成本低，因此可以缩小金融鉴伪机磁传感器的体积以及降低制造成本。

本实施例还提供一种金融鉴伪机，包括磁传感器，用于检测钞票磁性油墨条或磁性金属条的磁场强度，并据此辨别钞票的真伪。该磁传感器采用本实施例提供的金融鉴伪机磁传感器。

本实施例提供的金融鉴伪机，由于采用本实施例提供的金融鉴伪机磁传感器，因而具有灵敏度高、响应速度块、功耗低、体积小以及制造成本低的特点。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种金融鉴伪磁传感器，包括壳体和磁传感器芯片，在所述壳体上设有导磁孔，所述磁传感器芯片设置在所述壳体内，并且所述磁传感器芯片的感应面与所述导磁孔的位置相对，其特征在于，所述磁传感器芯片包括惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜。

2.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述壳体包括引入边、感应磁导面以及尾随边，所述导磁孔设置在所述感应磁导面上，所述引入边和所述尾随边分别设置在所述感应磁导面相对的两侧，并且，所述引入边的长度大于或等于尾随边得长度。

3.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述磁传感器芯片的感应面低于所述壳体的上表面。

4.根据权利要求3所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，还包括绝缘间隔，所述绝缘间隔设置在所述壳体的内侧的上底面，在所述绝缘间隔上设有通孔，且所述通孔与所述导磁孔的位置相对；

所述磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，且所述磁传感器芯片的感应面低于所述绝缘间隔靠近所述壳体一侧的面。

5.根据权利要求4所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，还包括印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述壳体内，所述磁传感器芯片和所述绝缘间隔通过粘胶或环氧树脂固定在印刷电路板上，并且所述磁传感器芯片与所述印刷电路板电连接。

6.根据权利要求5所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，在所述磁敏感薄膜的端部或两侧设有多个电极，借助所述电极使所述印刷电路板和所述惠斯通电桥电路连接。

7.根据权利要求5所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，在所述印制电路板设有至少三根焊针，所述焊针通过锡焊方式与所述印制电路板内的线路和焊盘电连接。

8.根据权利要求4所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，在所述壳体内设有多个所述磁传感器芯片，对应地，在所述绝缘间隔和所述壳体上分别设有与所述磁传感器芯片数量相等的所述通孔和导磁孔，每一所述磁传感器芯片对应一所述绝缘间隔的通孔和一所述导磁孔；或者，

在所述壳体内设有多个所述磁传感器芯片，在所述绝缘间隔和所述壳体上设有一个导磁孔，所述多个磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，并与所述导磁孔相对。

9.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，每段所述磁敏感薄膜包括多节分段式磁敏感薄膜单元，而且相邻两个所述分段式磁敏感薄膜单元通过导电材料电连接。

10.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述磁敏感薄膜包括巨磁阻磁敏感薄膜、各向异性磁阻磁敏感薄膜、隧穿效应磁阻磁敏感薄膜、巨磁阻抗效应磁阻磁敏感薄膜、霍尔效应薄膜或巨霍尔效应薄膜。

11.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述壳体由铁氧体材料或坡莫合金材料制成，或者由金属材料和/或非金属材料制成，并在所述金属材料和/或非金属材料的表面涂覆蔽镀层。

12.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述壳体的外形为方形或圆形，所述导磁孔设置在所述壳体的任一端面。

13.根据权利要求12所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述壳体设置导磁孔的面与所述壳体的侧面的连接处设有倒角。

14.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述导磁孔的形状为长方形、正方形、圆形、椭圆形或菱形。

15.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，在所述壳体上设有接地焊针，用于将所述壳体接地；

在所述印制电路板上设有接地端，用于将所述印制电路板接地；

所述接地焊针与所述接地端共地连接。

16.一种金融鉴伪磁传感器的制作方法，其特征在于，包括：

步骤S1，获得磁传感器芯片、其上设有通孔的绝缘间隔、印制电路板以及设有导磁孔的壳体，而且，所述磁传感器芯片包括基底和设置在所述基底上的惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜；

步骤S2，将所述磁传感器芯片和所述绝缘间隔固定在所述印制电路板上，并将所述磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，同时将所述磁传感器芯片的电极与所述印制电路板的焊盘电连接；

步骤S3，将所述磁传感器芯片、所述绝缘间隔和所述印制电路板装入所述壳体内，并使所述绝缘间隔的通孔与所述导磁孔的位置相对，以及使所述磁传感器芯片的感应面与所述导磁孔相对；

步骤S4，在所述壳体内填入树脂胶，并烘干老化，从而将所述磁传感器芯片，所述绝缘间隔和所述印制电路板固定在所述壳体内；

步骤S5，将所述壳体外侧以及导磁孔周围的多余树脂胶去除。

17.根据权利要求16所述的金融鉴伪磁传感器的制作方法，其特征在于，在所述步骤S4之前，还包括：

检测所述磁传感器芯片的性能是否满足预设的性能要求，若所述磁传感器芯片的性能满足预设的性能要求，则执行所述步骤S4；若所述磁传感器芯片的性能未满足预设的性能要求，则执行步骤S1。

18.一种金融鉴伪机，包括磁传感器，其特征在于，所述磁传感器采用权利要求1-15任意一项所述的金融鉴伪磁传感器。

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