CN103493613A - 包括热电模块的电路组件 - Google Patents

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Abstract

一种电路组件通常包括电路板和至少一个电气路径，该至少一个电气路径被设置成，将热电模块耦接至所述电路板，使之用作所述电路组件中的热泵。当所述热电模块经由所述至少一个电气路径耦接至所述电路板时，所述电路板和所述至少一个电气路径形成所述热电模块的一部分。所述热电模块（包括所述电路板的、形成所述热电模块的一部分的所述部分）限定了小于所述电路板的封装的封装。同样地，所述电路板能够在由所述热电模块限定的所述封装以外的位置支承所述电路板上的电气部件。

Description

包括热电模块的电路组件
相关申请的交叉引用
本申请要求2011年2月5日提交的美国专利申请No.13/021735的权益和优先权。上述每一个申请的全部公开通过引用而并入于此。
技术领域
本公开总体上涉及电路组件，更具体地说，涉及包括热电模块的电路组件及其制造方法。
背景技术
这部分提供了有关本公开的、不一定是现有技术的背景信息。
热电模块（TEM）是固态装置，其可以作为热泵或者作为发电器。当热电模块被用作热泵时，该热电模块利用珀尔帖效应来移动热。当热电模块被用于发电时，该热电模块可以被称为热电发电器（TEG）。该TEG可以电连接至电力存储电路，如蓄电池充电器等，以存储由TEG生成的电力。
关于使用热电模块来移动热，并且作为一般背景，珀尔帖效应是指在电流经过热电材料时发生的热传输。热在电子进入材料的情况下收获并且在电子退出材料的情况下淀积（如同N型热电材料的情况），或者热在电子进入材料的情况下淀积并且在电子退出材料的情况下收获（如同P型热电材料的情况）。作为一示例，可以将碲化铋用作半导体材料。这里，热电模块通常通过电串联地连接交替的、由热电材料制成的N型和P型元件（“元件”）并且在典型地由铝氧化物构成的两个电路板之间机械地固定它们来构成。使用N型和P型部件的交替布置造成电力在所有N型部件中沿一个空间方向流动而在所有P型部件中按相反的空间方向流动。结果，当连接至直流电电源时，电流导致热从热电模块的一侧移动至另一侧（例如，从一个电路板移动至另一电路板等）。自然地，这使热电模块的一侧变暖而使另一侧变冷。典型应用将热电模块的冷侧暴露至要被冷却的物体、物质，或环境。
发明内容
这部分提供了本公开的一般摘要，而不是起全部范围或起全部特征的全面公开。
本公开的示范实施方式总体上涉及电路组件。在一个示范实施方式中，电路组件包括电路板和至少一个电气路径（electrical pathway），该至少一个电气路径被设置成，将热电模块耦接至所述电路板，以供用作所述电路组件中的热泵。所述至少一个电气路径在所述热电模块耦接至所述电路板时形成所述热电模块的一部分。而且，所述电路板被设置成，在所述电路板上的与所述至少一个电气路径隔开的位置支承多个电气部件。
本公开的示范实施方式总体上涉及供在电路组件中使用的热电模块。在一个示范实施方式中，热电模块包括：第一基板，设置在所述第一基板的封装内的第二基板，以及通常设置在所述第一基板与所述第二基板之间的热电元件。所述第一基板由电路板的一部分限定，所述电路板被设置成，在与所述热电模块隔开的位置支承至少一个电气部件。所述热电模块可作为热泵。
本公开的示范实施方式总体上还涉及，制造内部包括电路和热电模块的电路组件的方法。在一个示范实施方式中，制造电路组件的方法包括以下步骤：在电路板上形成至少一个电气路径，作为所述电路的一部分，并且在所述电路板的一部分与基板之间耦接多个热电元件，由此，在所述电路板上形成热电模块，以使所述电路板限定所述热电模块的一部分。所述至少一个电气路径被设置成，将所述电路的电气部件电耦接至所述电路板。而且，所述基板限定了比所述电路板的封装小的封装，由此，所述电路板被设置成，在所述电路板上由所述基板限定的所述封装以外的位置支承所述电路的多个电气部件。
根据在此提供的描述，可应用性的进一步范围将变清楚。该摘要中的描述和具体实施例仅出于例示的目的，而非对本公开的范围进行限制。
附图说明
在此描述的附图仅出于选定实施方式而非所有可能实现的例示性目的，并且不是旨在限制本公开的范围。
图1是根据本公开一示范实施方式的电路组件的立体图；
图2是根据本公开另一示范实施方式的电路组件的立体图；
图3是图2的电路组件的、将电子部件从该电路组件中去除以帮助例示其附加细节的俯视图；
图4是根据本公开又一示范实施方式的电路组件的立体图；
图5是图4的电路组件的、沿图4中的包括线5-5的平面截取的截面图；
图6是根据本公开又一示范实施方式的电路组件的俯视图；
图7是图6的电路组件的、沿图6中的包括线7-7的平面截取的截面图；
图8是根据本公开又一示范实施方式的电路组件的俯视图；
图9是图8的电路组件的、沿图8中的包括线9-9的平面截取的截面图；
图10是根据本公开另一示范实施方式的电路组件的俯视图。
贯穿附图中的几个视图，对应标号指示对应部分。
具体实施方式
本公开的示范实施方式总体上涉及适于供在电气装置（举例来说，如计算机、空气调节器等）中使用的电路组件。该电路组件包括电路板（广泛意义上，基板），该电路板被设置成，支承电路和与其相关联的电子部件，连同热电模块。在一些示范实施方式中，该热电模块如所期望地操作以帮助控制（例如，变暖、变冷、保持等）电路板和/或该电路板上支承的多个电气部件中的至少一个电气部件的温度（例如，帮助保持电路板和/或其上的电气部件的适当工作温度等）。在一些示范实施方式中，该热电模块如所期望地操作以帮助控制（例如，变暖、变冷、保持等）通常为电路组件（例如，包括该电路组件的电气装置等）周围环境（例如，空气、其它结构、板等）的温度（例如，帮助保持该环境的适当工作温度等）。
在一些示范实施方式中，该电路组件包括电路板，该电路板被设置成支承电路和与其相关联的电子部件，连同热电模块，该热电模块被设置成控制电路的期望部分（例如，电路的电子部件中的专门发热部件、电路的电子部件中的专门的其它部件等）的温度（例如，将热传走、冷却等）。利用该构造，电路板的一部分形成了热电模块的一部分，以使该电路和热电模块一起位于同一电路板上，由此，允许将热电模块集成（例如，机械集成、热集成、电气集成、其组合等）到电路中。接着，该热电模块可操作以控制电路的期望部分的温度。具体来说，电路板直接充任热电模块的热侧或者导电模块的冷侧，以供在控制电路的期望部分的温度中使用。在一些示范实施方式中，该热电模块还可以被用作电路组件的发电器。
在一些示范实施方式中，该电路组件包括电路板，该电路板被设置成，支承电路和与其相关联的电子部件，连同热电模块，该热电模块被设置成，横跨电路板传递热（例如，从电路板的一侧至电路板的相对侧等）。
在一些示范实施方式中，和热电模块位于同一电路板上的电路（例如，电气路径、电气部件等）被设置成，帮助控制（例如，作为热电模块电路的一部分等的）热电模块的操作。可以将引线耦接至电路板以向电路供电，或者可以将电源与热电模块一起安装在电路板上（作为电路的一部分），以向其供电。
在一些示范实施方式中，和热电模块一起位于同一电路板上的电路（例如，电气路径、电气部件等）限定了与热电模块分离（例如，电气上独立等）的电路，并且其被设置成，执行与热电模块无关的期望操作。这种示范电路可以包括集成电路等。而且，与这种电路相关联的示范电气部件可以包括：电源、发光体、开关、放大器等。电路的各个部分（例如，其电气部件等）可以具有发热趋势，致使因而使用热电模块以在期望时帮助控制电路的温度。
在一些示范实施方式中，将多个热电模块一起定位在同一电路板上。在这些实施方式中的一些实施方式中，和热电模块位于同一电路板上的电路被设置成，帮助控制热电模块的操作（例如，多个热电模块中的单个热电模块、一起作为一组的多个热电模块等）。在这些实施方式中的其它实施方式中，和热电模块一起位于同一电路板上的电路限定了与热电模块分离（例如，电气上独立等）的电路，并且该电路被设置成执行与热电模块无关的期望操作。
在一些示范实施方式中，电路具有按期望图案形成（例如，蚀刻、研磨、焊接、层压等）在电路板的非导电表面上的电气路径（例如，电气轨线、信号迹线、载流路径、汇流条等）。该电气路径可以通过期望操作来形成，例如包括：蚀刻操作、研磨操作、焊接操作等。该电气路径可以将电路的电子部件电耦接在一起，以供期望操作。该电气路径可以设置在电路板的一个侧面部分上、电路板的两个侧面部分上，和/或埋置在电路板中。在载流路径设置在电路板的仅一个侧面部分上的示范实施方式中，电路板的相对侧部分通常无特征，并且还可以包括金属垫板（例如，铝板等），以向电路板提供附加支承，和/或提供导热特性，其可以用于在电路板与其它部件和/或周围环境之间传递热。
在一些示范实施方式中，电路板是预制电路板（例如，来自Laird Technologies（St.Louis,Missouri）的Tlam电路板等），其例如，具有形成（例如，层压、压制等）在金属垫板上的、交替的电介质材料层和导电材料层。电介质材料层可以由合适的电绝缘材料构成，举例来说，如聚合材料（例如，固化树脂、添加了导热填充剂颗粒（例如，玻璃纤维、陶瓷等）的固化树脂、固化陶瓷填充材料、机械加强玻璃纤维材料等）等。导电材料层可以由任何合适导电金属材料构成，举例来说，如铜、镍、铝，不锈钢，其组合等。而且，可以使用任何合适厚度的金属材料，（例如，六盎司（six-ounce）铜箔等），例如，取决于期望电流容量等。接着，可以将电气路径形成在电介质材料层上，例如，通过按期望图案去除（例如，蚀刻、切割（例如，研磨、喷水切割、侵蚀等）等）导电材料层的一部分。所得电气路径可以位于电路板的外表面上和/或埋置在电路板内（在电路板包括多个电介质材料层的情况下位于电介质材料层之间）。在这些实施方式中的一些实施方式中，电气路径可以通过利用通孔而如所期望地构成在不同层之间。在这些实施方式中的一些实施方式中，电路板可以由导热材料形成，以帮助改进电路板的导热特性。另外，可以包括热通孔，以帮助具有期望导热性。附加实例在2009年9月15日提交的、并且标题为“Thermoelectric Modules and RelatedMethods”的共同拥有的美国专利申请No.12/560194中进行了描述，其全部公开通过引用并入于此。
在其它示范实施方式中，电路板具有传统电路板构造，举例来说，如陶瓷构造、玻璃纤维加强环氧树脂构造等，并且其上形成有电气路径，例如，通过按期望图案焊接导电迹线等至电路板。在这些实施方式中的一些实施方式中，电路板可以由导热材料形成，以帮助改进电路板的导热特性。
在一些示范实施方式中，热电模块包括设置在两个隔开电路板之间的N型和P型热电元件。电气路径（例如，导电材料图案等）被设置在电路板的内侧部分上，以将相邻热电元件电耦接在一起来操作。N型和P型部件可以由任何合适材料（例如，碲化铋等）形成，并且可以具有任何期望形状（例如，立方体等）。而且，N型和P型热电元件可以按举例来说，如N型和P型热电元件的交替构造、N型和P型热电元件的串联构造等的构造来设置。另外，热电模块可以按任何期望位置定位在电路板上。例如，热电模块可以如所期望地朝着电路板的总体中心部分定位、朝着电路板的总体偏心部分定位，或者朝着电路板的任何其它部分定位。
在一些示范实施方式中，热传递装置被用于帮助向/从电路板传递热。示范热传递装置可以包括：散热片、放热装置、散热管、散热板、风扇、其组合等。热界面（interface）材料可以在热传递装置与电路板之间使用，以填充其间的任何间隙，以便增加电路板与热传递装置之间的热传递效率（与具有填充有空气的间隙相比，它是相对较差的热导体）。
下面参照附图，对示范实施方式进行更全面的描述。
图1例示了本公开的电路组件100的示范实施方式。电路组件100包括两个隔开的电路板102和104。热电元件106（例如，交替的N型和P型热电元件等）设置在电路板102的一部分与电路板104之间。电路板102的该部分、热电元件106以及电路板104共同限定了热电模块110（TEM）。正电气路径112和负电气路径114沿电路板102形成，以向TEM110提供电力，并由此限定了总体处于电路板102上的TEM电路。在所示实施方式中，TEM110充任热泵，并且电路板104作为TEM110的冷侧，而电路板102作为TEM110的热侧。
电路板102在尺寸上大于电路板104，以使TEM110位于由电路板102限定的封装（footprint）内。这提供了用于在邻近TEM110的电路板102上形成TEM电路的正电气路径112和负电气路径114的空间。这还提供了用于如所期望地在总体上环绕TEM110（并且例如，由TEM110和电路板104限定的封装外侧）的电路板102上形成附加电气路径116和正附加电气部件118的空间。
电路板102是单面电路板。同样地，电气路径116（和与其相关联的电气部件118）仅设置在电路板102的一侧，即上侧部分上（如图1所示）。类似的是，用于将TEM110的热电元件106耦接至电路板102（并且用于将相邻热电元件106电耦接在一起作为TEM110的热侧的一部分）的导电图案120（例如，汇流条等）仅形成在电路板102的上侧部分上（以使TEM110位于电路板102的上侧部分上）。另外，电路板102具有分层结构，其包括电气路径116和形成在基部124上的导电图案120。具体来说，电气路径116和导电图案120是通过按期望图案从基部124中去除导电层（其耦接至（例如，层压至、压制至等）基部124）的一部分，由此留下电气路径116和基部124上的导电图案120来形成的。作为一示例，基部124可以包括固态电介质层。而且作为另一示例，基部124可以包括支承在导热支承层上的电介质层（接着在电介质层上形成电气路径116）。
电路板104是双面电路板。被设置成适应电气部件126（例如，发热电气部件等）的电气路径（不可见）形成在电路板104的上侧部分上。而且，用于将TEM110的热电元件106耦接至电路板104（并且用于将相邻热电元件106电耦接在一起作为TEM110的冷侧的一部分）的导电图案（不可见）形成在电路板104的下侧部分上。电路板104具有分层结构，其包括形成在电介质层128的相对两侧上的两个导电层（以使电介质层128总体上设置在两个导电层之间）。用于将热电元件106耦接至电路板104的导电图案通过按期望图案从基部124起去除导电层的一部分而形成在电路板104的下侧部分上。而且，类似的是，被设置成适应电路板104的上侧部分上的电气部件126的电气路径是通过按期望图案从基部124上去除导电层的一部分而形成的。
在所示实施方式中，电路组件100总体上可以如下组装。最初将电气路径116和导电图案120形成在电路板102上。接着，通过初始地形成半TEM模块、接着将半TEM模块耦接（例如，物理耦接、电气耦接、热耦接、其组合等）至电路板102而形成TEM110作为电路板102的一部分。具体来说，该半TEM模块初始地通过将热电元件106耦接至形成在电路板104的下侧部分上的导电图案而形成。接着，该半TEM模块的热电元件106耦接至形成在电路板102上的导电图案120，由此形成TEM110（作为电路板102的组成部分）。另选的是，电路组件100可以通过已知操作（例如，利用自动表面安装技术等）来组装。
电气部件118沿着TEM110周围的期望电气路径116耦接（例如，物理耦接、电气耦接、热耦接、其组合等）至电路板102，以供操作（例如，向电气部件118供电等）。而且，类似的是，电气部件126耦接至形成在电路板104的上侧表面上的电气路径，作为与TEM电路分离（例如，电独立）的电路的一部分。在所示实施方式中，正跳接线132和负跳接线134被设置成将电气部件126耦接至电路板102（例如，耦接至形成在电路板102上的电气路径（未示出）等），由此，在需要时向电气部件126供电。所示附加电气部件118中的至少一个或更多个可以被设置成，帮助控制（作为TEM电路的一部分的）TEM110的操作。另外，所示附加电气部件118中的至少一个或更多个可以是与TEM电路分离（例如，电独立地等）的电路的一部分，并且可以执行其它期望操作（与TEM电路无关）。
工作时，TEM110能够通过从电气部件126向电路板102（经由珀尔帖效应）传递热，来帮助控制位于电路板104的上侧表面上的电气部件126的温度。接着，电路板102充当放热装置和散热片，以帮助将所传递的热消散至周围空气。另外，在所示实施方式中，将散热片136耦接至电路板102的基部124的下侧部分，以进一步帮助使所传递的热远离电路板102（和电路组件100）而消散至周围空气中。散热片136可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却。而且，热界面材料（TIM）可以被使用在电路板102与散热片136之间，以填充其间的任何间隙，以便增加从电路板102至散热片136的热传递效率（与具有填充有空气的间隙相比，它是相对较差的热导体）。在其它示范实施方式中，除了散热片以外的其它热传递装置可以被用于帮助将热从电路组件消散至周围空气。而且，在其它示范实施方式中，电路板可以充当从电路组件至周围空气的热消散的主要源（从而不使用或不包括次要热传递装置（例如，散热片等）。
图2和3例示了本公开的电路组件200的另一示范实施方式。电路组件200包括两个隔开的电路板202和204。热电元件206设置在电路板202的一部分与电路板204之间。而且电路板202的该部分、热电元件206，以及电路板204共同限定了TEM210。
在所示实施方式中，TEM210充任热泵，并且电路板202作为TEM210的热侧，而电路板204作为TEM210的冷侧。电路板202还支承几个附加电气路径216和电气部件218a与218b（处于总体上TEM210周围的位置处），用于帮助控制TEM210的操作。例如，电路板202提供了安装区域240，该安装区域被设置成容纳（如图2所示）TEM210的电源连接部242a、与TEM210的操作相关联的通信连接部242b，以及TEM210的接地连接部242c。而且，电路板202支承温度控制电路（还称为TEM电路），该温度控制电路被设置成帮助控制TEM210的操作。温度控制电路包括：被设置成容纳耦接至TEM210的热电偶248（图2）的安装焊盘246（图3）；被设置成容纳继电器218a（图2）的安装焊盘246'（图3）；以及被设置成帮助控制TEM210的操作的与之通信的专用集成电路（ASIC）控制器218b。同样地，在这个实施方式中，TEM210的部分（经由温度控制电路）可以被用于感测电路组件200的热状态。
电路板202在尺寸上大于电路板204，以使TEM210位于由电路板202限定的封装内。这提供了用于形成附加电气路径216、安装区域240，以及安装焊盘246与246'的空间，并且用于如所期望地在总体上位于TEM210周围的电路板202（并且，例如，由TEM210和电路板204所限定的封装外侧）上定位与TEM210的操作相关联的电气部件218a、218b，以及248。虽然未示出，但应当清楚，可以将至少一个或更多个附加电气路径和/或部件包括在电路板202上，作为与TEM210的温度控制电路分离（例如，电独立地等）的电路的一部分，以执行与TEM210的温度控制电路无关的其它期望操作。
电路板202是单面电路板。同样地，电气路径216、安装焊盘246与246'，以及与其相关联的电气部件218a、218b，以及248仅被设置在电路板202的一侧，即上侧部分上（如图2所示）。类似的是，用于将TEM210的热电元件206耦接至电路板202（并且用于将相邻热电元件206电耦接在一起作为TEM210的热侧的一部分）的导电图案220仅被设置在电路板202的上侧部分上（以使TEM210最终位于电路板202的上侧部分上）。另外，电路板202具有分层结构，其包括电气路径216和形成在基部224上的导电图案220。具体来说，电气路径216是通过按期望图案从基部224上去除导电层的一部分，由此留下电气路径216和基部224上的导电图案220而形成的。作为一示例，基部224可以包括固态电介质层。而且作为另一示例，基部224可以包括支承在导热支承层上的电介质层（接着在电介质层上形成电气路径216）。
电路板204还是单面电路板。这里，用于将TEM210的热电元件206耦接至电路板204（并且用于将相邻热电元件206电耦接在一起作为TEM210的冷侧的一部分）的导电图案（不可见）仅形成在电路板204的一侧，即下侧部分上（如图2所示）。和电路板202一样，电路板204也具有分层结构，包括形成在基部228上的导电层。这里，用于将热电元件206耦接至电路板204的导电图案被形成在电路板204的下侧部分上。导电图案是通过按期望图案从基部228上去除导电层的一部分，由此留下基部228上的导电图案而形成的。作为一示例，基部228可以包括固态电介质层。而且作为另一示例，基部228可以包括支承在导热支承层上的电介质层（接着在基部的电介质层上形成有导电图案）。
在所示实施方式中，电路组件200总体上是如下组装的。首先将电气路径216、导电图案220、安装区域240，以及安装焊盘246与246'形成在电路板202上。接着，通过初始地形成半TEM模块并接着将该半TEM模块耦接至电路板202而形成TEM210作为电路板202的一部分。具体来说，该半TEM模块初始地通过将热电元件206耦接至形成在电路板204的下侧部分上的导电图案而形成。接着，该半TEM模块的热电元件206耦接至形成在电路板202上的导电图案220，由此形成TEM210（作为电路板202的组成部分）。另选的是，电路组件200可以通过已知操作（例如，利用自动表面安装技术等）来组装。
电气部件218a和218b沿着TEM210周围的期望电气路径216耦接至电路板202，以供操作（例如，用于向电气部件218a和218b供电等）。另外，在所示实施方式中，散热片244耦接至电路板204的基部228的上侧表面，作为与TEM210的温度控制电路分离的电路的一部分。而且，热电偶248耦接至TEM210并且耦接至电路板202的安装焊盘246。
在所示实施方式的操作中，耦接至电路板204的散热片244用于接收来自周围空气的热并将所接收的热传递至电路板204。TEM210将热从散热片244和电路板204传递至电路板202（经由珀尔帖效应）。接着，电路板202充当放热装置和散热片，以帮助将所传递的热消散至周围空气。在其它示范实施方式中，可以将除了散热片（例如，散热板等）以外的其它热传递装置用于接收来自周围空气的热（例如，根据期望操作等）。
另外，在所示实施方式中，将附加散热片236耦接至电路板202的基部224的下侧部分，以进一步帮助使热远离电路板202（和电路组件200）而消散至周围空气。散热片236可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却。可以将TIM用在电路板202与散热片236之间以及电路板204与散热片244之间，以填充其间的任何间隙，以便增加从电路板202至散热片236和从散热片244至电路板204的热传递效率（与具有填充有空气的间隙相比，它是相对较差的热导体）。同样地，电路组件200用于总体上将热从电路板202的一侧（从散热片244和电路板204）传至电路板202的相对侧（和散热片236）。在其它示范实施方式中，除了散热片以外的其它热传递装置可以被用于帮助将热从电路组件消散至周围空气。而且，在其它示范实施方式中，电路板可以充当从电路组件至周围空气的热消散的主要源（从而不使用或不包括次要热传递装置（例如，散热片等）。
作为一示例，电路组件200可以用作空气调节单元的一部分，其中，散热片244（接合至电路板204）操作以冷却空气调节单元的外罩内部的流体（例如，空气等）。而且，接合至电路板202的散热片236（其形成TEM210的总体底部部分）操作以将热从散热片244排出至环境空气。
在所示实施方式中，电路组件200被示出为包括单个TEM210。但应当清楚，电路组件200可以如所期望地代替地包括多个TEM。这样做，电路板202将包括用于容纳附加TEM或多个附加TEM（除了TEM210以外）的附加导电图案。该附加TEM将充任热泵，并且电路板202作为TEM的热侧，而附加TEM的第二隔离电路板作为TEM的冷侧。该多个TEM可以通过单一控制器（例如，ASIC控制器等）一起或者单个地控制，或者该多个TEM可以通过多个分离控制器分别地控制。这里，电路组件200可以再次用作空气调节单元的一部分，其中，散热片244将会接合至该多个TEM的多个上电路板（包括电路板204），并且将会用来冷却空气调节单元的外罩内部的空气。而且，接合至电路板202的散热片236（其形成该多个TEM的总体底部部分）将用来将热从散热片244排出至环境空气。
图4和5例示了本公开的电路组件300的另一示范实施方式。电路组件300包括两个隔开的电路板302和304。热电元件306设置在电路板302的一部分与电路板304之间。电路板302的该部分、热电元件306，以及电路板304共同限定了TEM310。正电气路径312和负电气路径（不可见）沿电路板302形成，以向TEM310供电，并由此限定了总体处于电路板302上的TEM电路。在所示实施方式中，TEM310充任热泵，并且电路板302作为TEM310的冷侧，而电路板304作为TEM310的热侧。
电路板302在尺寸上大于电路板304，以使TEM310位于由电路板302限定的封装内。这提供了用于在由TEM310和电路板304所限定的封装外部，在电路板302上形成TEM电路的正电气路径312和负电气路径312的空间。这还提供了用于在由TEM310和电路板304所限定的封装的外部，如所期望地在电路板302上形成附加电气路径316a和316b并且用于放置附加电气部件318的空间。
电路板302是单面电路板。同样地，电气路径316a和316b（以及与其相关联的电气部件318）仅设置在电路板302的一侧，即上侧部分上（如图5所示）。类似的是，用于将TEM310的热电元件306耦接至电路板302（并且用于将相邻热电元件306电耦接在一起作为TEM310的热侧的一部分）的导电图案320仅设置在电路板302的上侧部分上（以使TEM310最终位于电路板302的上侧部分上）。
电路板302还具有分层结构，其包括基础支承部350（例如，金属垫板，举例来说，如铝板等）、电介质层324a和324b，以及电气路径316a和326b和形成在其上的导电图案320。基础支承部350可以如所期望地向电路板302提供机械支承并且提供导热特性。电介质层324a和324b帮助电绝缘电路板302（包括其各个电气路径316a和316b、导电图案320），以及TEM310。在所示实施方式中，电气路径316a沿电路板302的外表面定位，而电气路径316b埋置在电介质层324a与324b之间的电路板302中。而且，导电图案320总体上埋置在电介质层324a下方的电路板302中。埋置电气路径316a与316b和埋置导电图案320是通过将导电层耦接至电介质层324b（其已经定位在基础支承部350上）并且按期望图案从电介质层324b上去除导电层的一部分，由此在电介质层324b上留下电气路径316a与316b和导电图案320而形成的。接着，电气路径316b通过以下步骤形成：在埋置电气路径316a与316b和埋置导电图案320上将电介质层324a耦接至电路板302（电介质层324a将填充在去除了先前的导电层的区域中），将另一导电层耦接至电介质层324a，以及按期望图案从电介质层324a上去除导电层的一部分，由此在电介质层324a上留下电气路径316b。
电路板304还是单面电路板。用于将TEM310的热电元件306耦接至电路板304（并且用于将相邻热电元件306电耦接在一起作为TEM310的热侧的一部分）的导电图案352仅形成在电路板304的一侧，即上侧部分上（如图5所示）。另外，电路板304具有分层结构，其包括基部328和形成在其上的导电图案352。导电图案352通过以下步骤形成：将导电层耦接至基部328，接着按期望图案从基部328上去除导电层的一部分，在基部328上留下导电图案352。作为一示例，基部328可以包括固态电介质层。而且作为另一示例，基部328可以包括支承在导热支承层上的电介质层（接着在电介质层上形成导电图案352）。
在所示实施方式中，电路组件300总体上是如下组装的。电气路径316a与316b和导电图案320初始地形成在电路板302上。接着，TEM310通过以下步骤形成：初始地形成半TEM模块，接着将该半模块耦接至电路板302。具体来说，该半TEM模块初始地通过将热电元件306耦接至形成在电路板304的基部328上的导电图案352来形成。接着，该半TEM模块的热电元件306耦接至形成在电路板302上的导电图案320，由此形成TEM310（作为电路板302的组成部分）。另选的是，电路组件300可以通过已知操作（例如，利用自动表面安装技术等）来组装。
为实现之，在所示实施方式中，去除电路板302的下部（如图5所示）（通常在导电图案320的下面），以将该半TEM模块耦接至电路板302（由此允许将TEM310集成为电路板302上的期望电路）。具体来说，在通常位于导电图案320下面的位置，去除基础支承体350和电介质层324b的一部分，由此，从通常在电路板302下面暴露出导电图案320。而且，该半TEM模块接着被耦接至导电图案320，由此形成TEM310。同样地，TEM310通常位于电路板302的下侧部分内，并且（尽管不需要，根据TEM310的期望厚度），电路板304在所示实施方式中，通常与电路板302的下侧部分齐平地定位。该操作可以允许单一散热片（例如，散热片336等）被用于覆盖TEM310电路板302的其余部分这两者。TEM310的通常在电路板302的下侧部分内的这种取向还可以考虑到TEM310的更有效的温度控制操作。
电气部件318沿着TEM310周围的期望电气路径316a与316b耦接至电路板302，以供操作（例如，用于向电气部件318供电等）。另外，电气部件326（例如，发热电气部件等）耦接至形成在电路板302的上侧表面上的电气路径316a'，作为与TEM电路分离（例如，电独立）的电路的一部分。所示附加电气部件318中的至少一个或更多个可以被设置成，帮助控制（作为TEM电路的一部分的）TEM310的操作。另外，所示附加电气部件318中的至少一个或更多个可以是与TEM电路分离（例如，电独立地等）的电路的一部分，并且可以执行其它期望操作（与TEM电路无关）。
工作时，TEM310可以通过将热从电气部件326传递至电路板304（经由珀尔帖效应），来帮助控制位于电路板302的电气路径316a'上的电气部件326的温度。接着，电路板304作为放热装置和散热片，以帮助将所传递热消散至周围空气。另外，在所示实施方式中，将散热片336耦接至电路板304的基部328的下侧部分，以进一步帮助使所传递的热远离电路板304（和电路组件300）而消散至周围空气。散热片336可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却。而且，TIM可以在电路板304与散热片336之间使用，以填充其间的任何间隙，以便增加从电路板304至散热片336的热传递效率（与具有填充有空气的间隙相比，它是相对较差的热导体）。在其它示范实施方式中，除了散热片以外的其它热传递装置可以被用于帮助将热从电路组件消散至周围空气。而且，在其它示范实施方式中，电路板可以作为从电路组件至周围空气的热消散的主要源（从而不使用或不包括次要热传递装置（例如，散热片等）。
应当清楚，在电路板302中的某些区域中，两个电介质层324a和324b间（例如，在电气部件318下等没有埋置电气路径312或316b。电介质层324a与324b的导热性不如电气路径312和316b的那样好。因此，可以将热通孔添加至电路板302，以帮助改进通过电介质层324a和324b的热传递。该热通孔可以通过制成贯穿电介质层324a和324b的孔，并且向该孔填充金属（例如，通过化学淀积工序等）来形成。而且，作为一示例，热通孔可以从基础支承部350起延伸通过电介质层324b，并且直至电介质层324a（甚或部分地延伸到但未贯穿电介质层324a），例如，在电气部件318下等。由于热通孔中的金属可以导电及导热，因而，电介质层324a典型地保持大致完整无缺，以便电隔离热通孔与周围环境。热通孔还在2009年9月15日提交的题为“Thermoelectric Modules and Related Methods”的共同拥有的美国专利申请No.12/560194中进行了描述，其全部公开通过引用并入于此。还应理解，可以将电通孔添加至电路板302，以在期望时帮助改进通过电介质层324a和324b的导电性。
图6和7例示了本公开的电路组件400的另一示范实施方式。电路组件400包括两个隔开的电路板402和404。热电元件406（例如，N型热电元件、P型热电元件等）设置在电路板402的一部分与电路板404之间。电路板402的该部分、热电元件406，以及电路板404共同限定了TEM410。
在所示实施方式中，TEM410充任热泵，并且电路板402作为TEM410的冷侧，而电路板404作为TEM410的热侧。这里，TEM410与位于相邻TEM410的电路板402上的电气部件418（例如，集成控制封装件等）串联设置，以在期望时帮助将热远离电气部件418的较热部分426进行传递。跳线456将TEM410电连接至电路板402，以完成包括TEM410和电气部件418的电路（这是适应从电气部件418至TEM410的期望热传递所必需的）。
电路板402在尺寸上大于电路板404，以使TEM410位于由电路板402限定的封装内。这提供了用于总体环绕TEM410，如所期望地在电路板402上（并且，例如，在由TEM410和电路板404所限定的封装外侧），形成附加电气路径416并且用于定位电气部件418的空间。
电路板402是单面电路板。同样地，电气路径416和416'（以及与其相关联的电气部件418）和电气路径416"（用于将TEM410耦接至电路板402）仅设置在电路板402的一侧，即上侧部分上（如图7所示）。电路板402具有分层结构，其包括：基础支承部450（例如，铝层等）、形成在基础支承部450上的电介质层424，以及形成在电介质层424上的电气路径416。该电气路径通过以下步骤形成：将导电层（例如，铜层等）耦接至电介质层424（其已经位于基础支承部450上），并且按期望图案从电介质层424上去除导电层的一部分。这在电介质层424上留下了期望电气路径416。
电路板404也是单面电路板。用于将TEM410的热电元件406耦接至电路板404（作为TEM410的热侧的一部分）的导电图案452形成在电路板404的仅一侧上，下侧部分（如图7所示）。而且，电路板404具有分层结构，其包括基部428和形成在基部428上的导电图案452。这里，导电图案452通过以下步骤形成：从基部428去除导电层（其耦接至基部428）的一部分，由此，留下基部428上的导电图案452。作为一示例，基部428可以包括固态电介质层。而且作为另一示例，基部428可以包括支承在导热支承层上的电介质层（并接着在电介质层上形成导电图案452）。
在所示实施方式中，电路组件400总体上是如下组装的。该电气路径416初始地形成在电路板402上。接着，TEM410通过初始地形成半TEM模块、接着将该半TEM模块耦接至电路板402而形成为电路板402的一部分。具体来说，该半TEM模块初始地通过将热电元件406耦接至形成在电路板404上的导电图案452而形成。接着，该半TEM模块的热电元件406耦接至形成在电路板402上的电气路径416'，由此形成TEM410（作为电路板402的组成部分）。另选的是，电路组件400可以通过已知操作（例如，利用自动表面安装技术等）来组装。
电气部件418（经由电气连接部458）按相邻TEM410的期望电气路径416耦接至电路板402，以供操作（例如，用于向电气部件418供电等）。而且，TEM410的跳线456耦接至电气路径416"，由此完成从电气部件418通过TEM410到达电路板402的电路。在所示实施方式中，电气部件418的热部分426（例如，电气部件418的“热点”等）比电气部件418的其余部分生成更多的热。同样地，最靠近热部分426的电气路径416'通常被形成得尺寸上大于其它对应电气路径416，并且被用于将热在电路板402内横向远离电气部件418地传输至TEM410。可以将至少一个或更多个附加电气部件包括在电路组件400中，以帮助控制TEM410的操作，和/或执行与TEM410无关的其它期望操作。
工作时，TEM410可以通过从热点向电路板404（经由珀尔帖效应）传递热，来帮助控制位于电路板402上的电气部件418的热点的温度。接着，电路板404作为放热装置和散热片，以帮助将所传递的热消散至周围空气。另外，在所示实施方式中，将散热片436耦接至电路板404的基部的上侧部分，以进一步帮助将热远离电路板404（和电路组件400）传递而消散至周围空气。散热片436可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却。而且，TIM可以在电路板404与散热片436之间使用，以填充其间的任何间隙，以便增加从电路板404至散热片436的热传递效率（与具有填充有空气的间隙相比，它是相对较差的热导体）。在其它示范实施方式中，除了散热片以外的其它热传递装置可以被用于帮助将热从电路组件消散至周围空气。而且，在其它示范实施方式中，电路板可以作为从电路组件至周围空气的热消散的主要源（从而不使用或不包括次要热传递装置（例如，散热片等）。
在所示实施方式中，电路组件400的电气部件418可以被设置成，帮助控制TEM410的操作。或者，电气部件可以被设置成，执行与TEM电路无关的其它期望操作。
图8和9例示了本公开的电路组件500的另一示范实施方式。电路组件500包括两个隔开的电路板502和504。热电元件506设置在电路板502的一部分与电路板504之间。电路板502的该部分、热电元件506，以及电路板504共同限定了TEM510。引线512和514被设置成向TEM510供电，并由此限定了总体处于电路板502上的TEM电路。在所示实施方式中，TEM510充任热泵，并且电路板502作为TEM510的冷侧，而电路板504作为TEM510的热侧。并且具体地说，TEM410被设置成，帮助将热传递远离耦接至电路板502的电气部件418的热部分426。
电路板502在尺寸上大于电路板504，以使TEM510位于由电路板502限定的封装内。这提供了用于通常邻近TEM510，如所期望地在电路板502上（并且，例如，在由TEM510和电路板504所限定的封装外侧），形成附加电气路径516并且定位电气部件518（例如，集成控制封装件等）的空间。
电路板502是单面电路板。同样地，电气路径516和516'（以及与其相关联的电气部件）和电气路径516"（用于将TEM510耦接至电路板502）仅设置在电路板502的一侧，即上侧部分上（如图9所示）。类似的是，用于将TEM510的热电元件506耦接至电路板502（并且用于将相邻热电元件506电耦接在一起作为TEM510的热侧的一部分）的导电图案520仅设置在电路板502的上侧部分上（以使TEM510最终位于电路板502的上侧部分上）。
电路板502具有分层结构，其包括：基础支承部550（例如，金属垫板，举例来说，如铝板等）、电介质层524a与524b、形成在电介质层524a与524b上的电气路径516，以及形成在电介质层524a上的导电图案520。在所示实施方式中，电气路径516沿电路板302的外表面定位，并且电气路径516'部分地埋置在电介质层524a与524b之间的电路板302中。同样地，电介质层524a帮助电绝缘TEM510与电气路径516'。电气路径516通过将导电层耦接至电介质层524b（其已经耦接至基础支承部550）并且按期望图案从电介质层上去除导电层的一部分，由此在电介质层524b上留下电气路径516而形成。接着，导电图案520通过以下步骤来形成：将电介质层524a耦接至电气路径516'的一部分上的电路板502，将另一导电层耦接至电介质层524a，接着按期望图案从电介质层524a上去除导电层的一部分，在电介质层524a上留下导电图案520。
电路板504也是单面电路板。用于将TEM510的热电元件506耦接至电路板504（并且用于将相邻热电元件506电耦接在一起作为TEM510的热侧的一部分）的导电图案552仅形成在电路板504的一侧，即下侧部分上（如图9所示）。另外，电路板504具有分层结构，其包括基部528和形成在其上的导电图案552。导电图案552通过以下步骤来形成：将导电层耦接至基部528，并接着按期望图案从基部528上去除导电层的一部分，由此在基部528上留下导电图案552。作为一示例，基部528可以包括固态电介质层。而且作为另一示例，基部528可以包括支承在导热支承层上的电介质层（并接着在电介质层上形成导电图案552）。
在所示实施方式中，电路组件500总体上是如下组装的。电气路径516和导电图案520初始地形成在电路板502上。接着，TEM510通过初始地形成半TEM模块、接着将该半TEM模块耦接至电路板502而形成为电路板502的一部分。具体来说，该半TEM模块初始地通过将热电元件506耦接至形成在电路板504上的导电图案552而形成。接着，该半TEM模块的热电元件506耦接至形成在电路板502上的对应导电图案520，由此形成TEM510（作为电路板502的组成部分）。另选的是，电路组件500可以通过已知操作（例如，利用自动表面安装技术等）来组装。
电气部件518（经由电气连接部558）按邻近TEM510的期望电气路径516与516'耦接至电路板502以供操作（例如，用于向电气部件518供电等）。而且，TEM510的引线512和514耦接至电气路径516"。在所示实施方式中，电气部件518的热部分516（例如，电气部件的“热点”等）比电气部件518的其它部分生成更多的热。同样地，最靠近热部分526的电气路径516'通常被形成得尺寸上大于其它对应电气路径516，并且被用于将热在电路板502内横向远离电气部件518地传输至TEM510。这里，TEM510未电连接至电气部件518。相反的是，电路板502的分层结构（并且具体来说，电介质层524a）电隔离TEM510与电气部件518，但仍允许将热从电气路径516'传递至TEM510，以进行冷却操作。
工作时，TEM510起作用以通过从热点向电路板504（经由珀尔帖效应）传递热，来帮助控制位于电路板502上的电气部件518的热点的温度。接着，电路板504作为放热装置和散热片，以帮助将所传递热消散至周围空气。另外，在所示实施方式中，将散热片536耦接至电路板504的基部528的上侧部分，以进一步帮助将热远离电路板504（和电路组件500）传递而消散至周围空气。散热片536可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却。而且，热接触材料（TIM）可以被使用在电路板304与散热片536之间，以填充其间的任何间隙，以便增加从电路板504至散热片536的热传递效率（与具有填充有空气的间隙相比，它是相对较差的热导体）。在其它示范实施方式中，除了散热片以外的其它热传递装置可以被用于帮助将热从电路组件消散至周围空气。而且，在其它示范实施方式中，电路板可以作为从电路组件至周围空气的热消散的主要源（从而不使用或不包括次要热传递装置（例如，散热片等）。
图10例示了本公开的电路组件600的另一示范实施方式。所示电路组件600包括电路板602和形成在电路板602的上侧部分上的一系列十组导电图案（每一个都标记为标号620）（如图10所示）。如在先前示范实施方式中，每一组导电图案620都被设置成，将TEM的热电元件（包括耦接至第二电路板的热电元件的半TEM模块）耦接至电路板602，并且将相邻热电元件电耦接在一起。同样地，电路板602被设置成，容纳十个不同TEM（并且形成其一部分）（每一组导电图案620一个TEM）。正电气路径612和负电气路径614沿电路板602形成，以向每一个TEM供电，并由此限定了总体处于电路板602上的TEM电路。在所示实施方式中，形成为电路板602的一部分的每一个TEM都可以充任热泵，并且电路板602作为每一个TEM的热侧，而每一个TEM的第二电路板（未示出）作为相应TEM的冷侧。
电路板602在尺寸上大于形成在电路板602上的每一组导电图案620，以使每一组导电图案620位于由电路板602限定的封装内。这提供了用于邻近导电图案620，在电路板602上形成TEM电路的正电气路径612和负电气路径614的空间。这还提供了用于总体环绕导电图案620，如所期望地在电路板602上（并且，例如，在由每一个导电图案620和最终与其相关联的TEM所限定的封装的外部），形成附加电气路径并且定位附加电气部件的空间。例如，可以将至少一个或更多个附加电气部件添加至电路板602，以帮助控制（作为TEM电路的一部分的）TEM的操作和/或作为与TEM电路分离的电路的一部分，由此，执行与TEM电路无关的其它期望操作。
在所示实施方式中，导电图案620和电路板602的正与负电气路径612与614被形成在电路板602的基部624的上侧部分上。为实现之，将导电材料层初始地耦接至基部624。而且，接着按期望图案620去除导电层的一部分，以形成各个导电图案620和正与负电气路径612与614。作为一示例，基部624可以包括固态电介质层。而且作为另一示例，基部624可以包括支承在导热支承层上的电介质层（并接着在电介质层上形成图案620和正与负电气路径612与614）。
而且，在所示实施方式中，要形成为电路板602的一部分的每一个TEM都初始地构成为半TEM模块，接着被耦接至电路板602的多个导电图案620中的相应导电图案。具体来说，每一个半TEM模块都初始地通过将热电元件（未示出）耦接至形成在电路板（未示出）上的导电图案来形成。接着，每一个半TEM模块的热电元件耦接至形成在电路板602上的对应一组导电图案620，由此形成每一个TEM410，作为电路板602的组成部分。由此，其中包括多个TEM的电路组件600例如可以组装类似首尾相连地延伸的多个电路组件200。
工作时，最终形成为电路板602的一部分的多个TEM可以被用于，例如通过将热从电路组件600的一个端部传递至电路组件600的相对端部，来帮助控制电路组件600（例如，其部件等）的温度和/或电路组件600周围环境的温度。
已经出于例示和描述的目的提供了这些实施方式的前述描述。其不是直至排它或者限制本公开。特定实施方式的单独部件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在可应用的情况下，即使没有具体示出或描述，也可互换并且可以在选择实施方式中使用。其还可以按许多方式来改变。这种变型不应被视为脱离本公开，并且所有这种修改都被包括在本公开的范围内。
提供示范实施方式以使本公开详尽，并且向本领域技术人员全部表达该范围。阐述了许多具体细节，如具体部件、装置以及方法，以提供对本公开的实施方式的透彻理解。本领域技术人员应当明白，不需要采用具体细节，示范实施方式可以按许多不同形式具体实施，并且都不应被视为限制本公开的范围。在一些示范实施方式中，没有对公知处理、公知装置结构以及公知技术进行详细描述。
在此使用的术语仅用于描述特定示范实施方式的目的，而非旨在进行限制。在此使用的未指明单复数的形式同样可以包括复数形式，除非上下文另外进行了明确指示。术语“包括”和“具有”是开放性的，并由此指定存在规定特征、要件、步骤、操作、部件，和/或部件，而非排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、部件、部件，和/或其组合。在此描述的该方法步骤、处理以及操作不应解释为必需按所讨论或例示的特定次序来要求它们的性能，除非具体标识为一性能等级。还应明白，可以采用附加或另选步骤。
当一部件或层被称为“在另一部件或层上”、“形成在另一部件或层上”、“接合至”另一部件或层、“连接至”另一部件或层，或者“耦接至”另一部件或层时，其可以直接在另一部件或层上、形成在另一部件或层上、接合、连接或耦接至另一部件或层，或者可以存在***部件或层。与此相反，当一部件被称为“直接在另一部件或层上”、“直接形成在另一部件或层上”、“直接接合至”另一部件或层、“直接连接至”另一部件或层，或者“直接耦接至”另一部件或层时，可以不存在***部件或层。用于描述部件之间的关系的其它单词应按相同方式来解释（例如，“在...之间”与“直接在...之间”、“相邻”与“直接相邻”等）。如在此使用的，术语“和（以及）/或”包括多个关联列出项目中的一个或更多个的任一和全部组合。
尽管术语第一、第二、第三等在此可以被用于描述各个部件、部件、区域、层和/或部分，但但这些部件、部件、区域、层和/或部分都不应受限于这些术语。这些数据可以仅用于区别一个部件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语当在使用时不暗示顺序或次序，除非上下文进行了明确指示。由此，在不脱离本示范实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一部件、部件、区域、层或部分可以被称作第二部件、部件、区域、层或部分。
空间上相对的术语（如“内”、“外”、“在下方”、“下面”、“低于”、“在上方”、“上面”等）在此为易于描述而被用于描述如图所示的一个部件或特征与另一部件或特征的关系。空间上相对的术语除了附图中描绘的取向以外还可以涵盖该装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的装置翻过来，则描述为在其它部件或特征“下面”或“下方”的部件在该其它部件或特征“上方”取向。由此，示例术语“下面”可以涵盖上和下两个取向。该装置可以以其它方式取向（选择90度或按其它取向），并且由此解释在此使用的空间上相对的描述符。

Claims (19)

1.一种电路组件，该电路组件包括：
电路板；和
至少一个电气路径，其被设置成将热电模块耦接至所述电路板，以用作所述电路组件中的热泵；
其中，所述至少一个电气路径在所述热电模块耦接至所述电路板时形成所述热电模块的一部分；并且
其中，所述电路板被设置成，在与所述至少一个电气路径隔开的位置支承所述电路板上的多个电气部件。
2.根据权利要求1所述的电路组件，所述电路组件还包括热电模块，所述热电模块经由所述至少一个电气路径耦接至所述电路板。
3.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述电路板形成所述热电模块的至少一部分。
4.根据权利要求3所述的电路组件，其中，所述电路板充当所述热电模块的热侧和冷侧之一。
5.根据权利要求3所述的电路组件，其中，所述热电模块包括：
与所述电路板隔开的基板；和
电耦接在所述基板与所述电路板之间的多个热电元件。
6.根据权利要求5所述的电路组件，其中，所述热电模块被设置成，当所述多个电气部件中的至少一个电气部件耦接至所述电路板时，通过所述电路板将热从所述多个电气部件中的所述至少一个电气部件传递出去。
7.根据权利要求5所述的电路组件，其中：
所述多个电气部件中的至少一个电气部件耦接至所述热电模块的所述基板，所述热电模块被设置成，将热从所述多个电气部件中的所述至少一个电气部件传递出去；和/或
所述多个电气部件中的至少一个电气部件耦接至所述电路板并且与所述热电模块隔开，所述热电模块被设置成，将热从所述多个电气部件中的所述至少一个电气部件传递出去。
8.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述热电模块设置在所述电路板的封装内，所述电路板被设置成，在与所述热电模块隔开的位置支承位于所述电路板的所述封装内的电气部件。
9.根据权利要求1所述的电路组件，其中：
所述至少一个电气路径位于所述电路板的暴露表面上或者埋置在所述电路板中；或者
所述至少一个电气路径埋置在所述电路板中；或者
所述至少一个电气路径设置在所述电路板的两个电介质层之间。
10.根据权利要求1所述的电路组件，其中，所述至少一个电气路径包括位于所述电路板上的多组电气路径，每一组电气路径都被设置成将不同热电模块耦接至所述电路板。
11.根据权利要求1所述的电路组件，其中，所述至少一个电气路径埋置在所述电路板中，并且其中，所述电路板包括基础支承体，所述基础支承体的至少一部分被去除，由此限定了贯穿所述基础支承体、暴露所述电路板的所述至少一个电气路径的开口，所述至少一个电气路径被设置成，通过在所述电路板的所述基础支承体中限定的所述开口将热电模块耦接至所述电路板。
12.根据上述权利要求中任一项所述的电路组件，所述电路组件还包括：
至少一个电气部件，其被设置成控制所述热电模块的操作，所述至少一个电气部件被设置在所述电路板上与所述热电模块隔开的位置；和/或
耦接至所述电路板的热传递装置；和/或
耦接至所述电路板的多个热电模块。
13.一种在电路组件中使用的热电模块，该热电模块包括：
第一基板；
设置在所述第一基板的封装内的第二基板；以及
大体上设置在所述第一基板与所述第二基板之间的热电元件；
其中，所述第一基板由电路板的一部分限定，所述电路板被设置成在与所述热电模块隔开的位置支承至少一个电气部件；
由此，所述热电模块能充当热泵。
14.根据权利要求13所述的热电模块，其中：
所述热电模块被设置成，当所述多个电气部件中的至少一个电气部件耦接至所述第一基板时，将热从所述多个电气部件中的所述至少一个电气部件传递出去；和/或
所述热电模块被设置成，当所述多个电气部件中的至少一个电气部件耦接至所述第二基板时，将热从所述多个电气部件中的所述至少一个电气部件传递出去。
15.根据权利要求13所述的热电模块，所述热电模块还包括被设置为控制所述热电模块的操作的至少一个电气部件，其中，该至少一个电气部件被设置在所述电路板上与所述热电模块隔开的位置。
16.一种包括根据权利要求13、14或15所述的热电模块的电路组件，该电路组件还包括：
所述电路板：和
多个热电模块，所述多个热电模块耦接至所述电路板，使得所述电路板限定了所述多个热电模块中的每一个热电模块的一部分。
17.一种包括根据权利要求13、14或15所述的热电模块的电路组件，该电路组件还包括：
所述电路板：和
电气路径，所述电气路径被设置成将所述热电元件耦接至所述电路板，所述电气路径埋置在所述电路板中；
其中，所述电路板包括基础支承体，所述基础支承体的至少一部分被去除，由此限定了贯穿所述基础支承体、暴露出所述电气路径的开口，所述电气路径被设置成，通过在所述电路板的所述基础支承体中限定的所述开口将所述热电元件耦接至所述电路板。
18.一种制造内部包含电路和热电模块的电路组件的方法，该方法包括以下步骤：
在电路板上形成至少一个电气路径作为所述电路的一部分，所述至少一个电气路径被设置成，将所述电路的电气部件电耦接至所述电路板；以及
在所述电路板的一部分与基板之间耦接多个热电元件，由此在所述电路板上形成热电模块，使得所述电路板限定所述热电模块的一部分；
其中，所述基板限定了小于所述电路板的封装的封装，并且其中，所述电路板被设置成，在所述电路板上的由所述基板限定的所述封装以外的位置支承所述电路的电气部件。
19.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
经由形成在所述电路板上的所述至少一个电气路径，将所述电路的电气部件耦接至所述电路板；和/或
在所述基板上形成至少一个电气路径，并且经由形成在所述基板上的所述电气路径，将电气部件耦接至所述基板；和/或
将热传递装置耦接至所述电路板和所述基板中的至少一个。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11258225B2 (en) * 2019-02-12 2022-02-22 Fanuc Corporation Laser oscillator with enhanced dehumidification function

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8649179B2 (en) 2011-02-05 2014-02-11 Laird Technologies, Inc. Circuit assemblies including thermoelectric modules
US8937807B2 (en) * 2011-11-21 2015-01-20 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. Circuit board heatsink and heatframe structures with heater element for circuit board operation at below zero temperature
KR101928005B1 (ko) * 2011-12-01 2019-03-13 삼성전자주식회사 열전 냉각 패키지 및 이의 열관리 방법
EP2600700A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-05 ADVA Optical Networking SE A method of cooling electronic circuit boards using surface mounted devices
FR2984072B1 (fr) * 2011-12-13 2015-10-16 Thales Sa Systeme de regulation thermique d'un ensemble de composants electroniques ou de recuperation de l'energie thermique dissipee par un ensemble de composants electroniques
US9258878B2 (en) * 2013-02-13 2016-02-09 Gerald Ho Kim Isolation of thermal ground for multiple heat-generating devices on a substrate
EP2769956B1 (en) 2013-02-20 2016-08-24 Harman Becker Automotive Systems GmbH Circuit board comprising spatial light modulator
WO2014131460A1 (en) * 2013-02-28 2014-09-04 Klondike Innovations Limited Cooling heat generating components
EP2790474B1 (en) * 2013-04-09 2016-03-16 Harman Becker Automotive Systems GmbH Thermoelectric cooler/heater integrated in printed circuit board
US9433074B2 (en) * 2013-04-29 2016-08-30 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Printed wiring boards having thermal management features and thermal management apparatuses comprising the same
PT3063798T (pt) * 2013-10-28 2017-08-01 Phononic Devices Inc Bomba de calor termoeléctrica com uma estrutura de periferia e de afastamento (sas)
DE102013222163A1 (de) * 2013-10-31 2015-05-21 Robert Bosch Gmbh Elektrische Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung
DE102013223847A1 (de) * 2013-11-21 2015-05-21 Robert Bosch Gmbh Trägersubstrat für einen thermoelektrischen Generator und elektrische Schaltung
US9847272B2 (en) * 2013-12-23 2017-12-19 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Three-dimensional integrated circuit structures providing thermoelectric cooling and methods for cooling such integrated circuit structures
KR102051617B1 (ko) 2014-02-14 2019-12-03 젠썸 인코포레이티드 전도식 대류식 기온 제어 시트
KR102317263B1 (ko) * 2014-03-11 2021-10-25 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이를 포함하는 데이터 저장 장치
KR101562661B1 (ko) 2014-03-18 2015-10-22 삼성전기주식회사 전력모듈 패키지
US10028413B2 (en) 2014-07-25 2018-07-17 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Heat transfer management apparatuses having a composite lamina
JP6299520B2 (ja) * 2014-08-13 2018-03-28 富士通株式会社 熱電変換モジュール及びその製造方法、センサモジュール及び情報処理システム
US9642240B2 (en) 2014-08-20 2017-05-02 Halliburton Energy Services, Inc. Printed circuit board assemblies and a wellbore system
FI126380B (en) * 2014-10-27 2016-11-15 Kone Corp The drive unit
US11857004B2 (en) 2014-11-14 2024-01-02 Gentherm Incorporated Heating and cooling technologies
US11639816B2 (en) 2014-11-14 2023-05-02 Gentherm Incorporated Heating and cooling technologies including temperature regulating pad wrap and technologies with liquid system
EP3218942B1 (en) 2014-11-14 2020-02-26 Charles J. Cauchy Heating and cooling technologies
US9850817B2 (en) * 2015-01-12 2017-12-26 Hamilton Sundstrand Corporation Controller cooling arrangement
FR3034947B1 (fr) * 2015-04-13 2017-04-21 Commissariat Energie Atomique Dispositif de chauffage et refroidissement par circuit imprime pour regenerer des composants electroniques soumis a des radiations
DE102015207857A1 (de) * 2015-04-29 2016-11-03 Robert Bosch Gmbh Thermoelektrische Vorrichtung sowie Herstellungsverfahren derselben
US9686891B2 (en) 2015-07-06 2017-06-20 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, inlet air cooling for an electronics rack
US9949412B2 (en) 2015-08-12 2018-04-17 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, inlet air-cooled thermal conductors
JP6618549B2 (ja) * 2015-12-03 2019-12-11 三菱電機株式会社 半導体装置
TWI563909B (en) * 2016-01-29 2016-12-21 Delta Electronics Inc Thermo electric heat dissipation module
US10845375B2 (en) * 2016-02-19 2020-11-24 Agjunction Llc Thermal stabilization of inertial measurement units
EP3472523B1 (en) 2016-06-20 2023-06-07 Phononic, Inc. A micro-climate control system
WO2018060233A1 (en) * 2016-09-27 2018-04-05 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with fully encapsulated thermoelectric device
DE112018000874T5 (de) * 2017-02-15 2019-10-31 Ferrotec Holdings Corporation Gehäuse mit eingebautem thermoelektrischem element
US11350490B2 (en) * 2017-03-08 2022-05-31 Raytheon Company Integrated temperature control for multi-layer ceramics and method
JP6767928B2 (ja) * 2017-05-26 2020-10-14 株式会社Kelk 熱電発電トランスミッタ
EP3642859A4 (en) * 2017-06-20 2021-06-23 Kemet Electronics Corporation STABLE POWER MODULES THANKS TO THERMOELECTRIC COOLING
US10636725B2 (en) * 2017-12-19 2020-04-28 Veoneer Us Inc. Electrical module cooling through waste heat recovery
DE102018101627A1 (de) * 2018-01-25 2019-07-25 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Bauelementesubstrat mit wenigstens einer thermoelektrischen Komponente sowie Verfahren zur Herstellung eines Bauelementesubstrats
US10681845B2 (en) * 2018-03-26 2020-06-09 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Systems and methods that use thermal energy transfer devices to reduce thermal energy within environments
US20200035898A1 (en) * 2018-07-30 2020-01-30 Gentherm Incorporated Thermoelectric device having circuitry that facilitates manufacture
CN111295045B (zh) * 2018-12-07 2023-08-04 台达电子工业股份有限公司 电源模块
CN109713940B (zh) * 2018-12-29 2021-04-13 联想(北京)有限公司 一种电子设备
US11152557B2 (en) 2019-02-20 2021-10-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric module with integrated printed circuit board
US10785893B1 (en) * 2019-05-06 2020-09-22 Htc Corporation Heat dissipation module and electronic device
US10694638B1 (en) * 2019-05-16 2020-06-23 Nanning Fugui Precision Industrial Co., Ltd. Electronic device with heat dissipation modules
DE102019216929A1 (de) * 2019-11-04 2021-05-06 Robert Bosch Gmbh Anordnung zum Temperieren von Bauteilen
US10939537B1 (en) * 2019-12-19 2021-03-02 Honeywell International Inc. Printed circuit board assembly embedded thermal management system using thin-film thermoelectric coolers
KR20220030601A (ko) * 2020-09-03 2022-03-11 엘지이노텍 주식회사 열전소자
KR20220071399A (ko) * 2020-11-24 2022-05-31 삼성전자주식회사 반도체 모듈
US11889662B1 (en) 2022-10-12 2024-01-30 Lunar Energy, Inc. Thermal interface sandwich
US11849536B1 (en) * 2022-10-12 2023-12-19 Lunar Energy, Inc. Gantry for thermal management

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04158559A (ja) * 1990-10-23 1992-06-01 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子回路用基板
JPH1032290A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Oki Electric Ind Co Ltd 電子冷却構造
US6196002B1 (en) * 1999-06-24 2001-03-06 Advanced Micro Devices, Inc. Ball grid array package having thermoelectric cooler
JP2003179204A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Yaskawa Electric Corp 冷却機構付きパワーモジュールのその冷却方法
JP2008282987A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Aisin Seiki Co Ltd 熱電モジュールおよび光送信装置
US20090072385A1 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 Nextreme Thermal Solutions, Inc. Electronic Assemblies Providing Active Side Heat Pumping and Related Methods and Structures
WO2010093449A2 (en) * 2009-02-11 2010-08-19 Anthony Mo Thermoelectric feedback circuit
CN101931044A (zh) * 2009-06-23 2010-12-29 天津莱尔德电子材料有限公司 热电模块和相关方法

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US808086A (en) 1904-10-31 1905-12-26 Wolf Jr & Co A Thermo-electric battery.
US3132688A (en) 1963-04-08 1964-05-12 Welville B Nowak Electronic cold and/or hot compress device
US4935864A (en) 1989-06-20 1990-06-19 Digital Equipment Corporation Localized cooling apparatus for cooling integrated circuit devices
US5040381A (en) 1990-04-19 1991-08-20 Prime Computer, Inc. Apparatus for cooling circuits
JP2636119B2 (ja) 1992-09-08 1997-07-30 工業技術院長 熱電素子シートとその製造方法
JP3451107B2 (ja) 1992-10-05 2003-09-29 株式会社エコ・トゥエンティーワン 電子冷却装置
US5441576A (en) 1993-02-01 1995-08-15 Bierschenk; James L. Thermoelectric cooler
WO1994019833A1 (en) 1993-02-16 1994-09-01 Aharon Zeev Hed Thermoelectric devices with recuperative heat exchangers
US5457342A (en) 1994-03-30 1995-10-10 Herbst, Ii; Gerhardt G. Integrated circuit cooling apparatus
US5637921A (en) * 1995-04-21 1997-06-10 Sun Microsystems, Inc. Sub-ambient temperature electronic package
US5653741A (en) 1995-08-22 1997-08-05 Grant; Edward F. Heating and cooling pad
JPH09135859A (ja) 1995-11-17 1997-05-27 Marutaka:Kk 人体冷却器
JPH09213850A (ja) * 1996-01-29 1997-08-15 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 広温度範囲対応ｈｉｃパッケージ
WO1997045882A1 (fr) 1996-05-28 1997-12-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Procede de fabrication d'un module thermoelectrique
JPH10117088A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Toshiba Corp 電磁波シールドボックス構造
US5921087A (en) * 1997-04-22 1999-07-13 Intel Corporation Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module
JPH10321921A (ja) 1997-05-22 1998-12-04 Ngk Insulators Ltd 熱電気変換モジュールおよびその製造方法
JP3347977B2 (ja) 1997-07-02 2002-11-20 フリヂスター株式会社 液体循環型熱電冷却・加熱装置
JPH11177154A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Murata Mfg Co Ltd 熱電変換基板及び当該熱電変換基板を用いた電気回路装置
US6054676A (en) 1998-02-09 2000-04-25 Kryotech, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit device
JPH11257789A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Hitachi Ltd 熱電冷却装置及びそれを用いた構造物
KR20000019706A (ko) 1998-09-15 2000-04-15 윤종용 열전 냉각기를 갖는 반도체 소자 모듈과 그의 방열 시스템
US6094919A (en) 1999-01-04 2000-08-01 Intel Corporation Package with integrated thermoelectric module for cooling of integrated circuits
DE10022726C2 (de) 1999-08-10 2003-07-10 Matsushita Electric Works Ltd Thermoelektrisches Modul mit verbessertem Wärmeübertragungsvermögen und Verfahren zum Herstellen desselben
US6327149B1 (en) * 2000-09-06 2001-12-04 Visteon Global Technologies, Inc. Electrical circuit board and method for making the same
US6385976B1 (en) 2000-09-08 2002-05-14 Ferrotec (Usa) Corporation Thermoelectric module with integrated heat exchanger and method of use
DE10165080B4 (de) 2000-09-20 2015-05-13 Hitachi Metals, Ltd. Siliciumnitrid-Pulver und -Sinterkörper sowie Verfahren zu deren Herstellung und Leiterplatte damit
US6539725B2 (en) 2001-02-09 2003-04-01 Bsst Llc Efficiency thermoelectrics utilizing thermal isolation
US6959555B2 (en) 2001-02-09 2005-11-01 Bsst Llc High power density thermoelectric systems
US6410971B1 (en) 2001-07-12 2002-06-25 Ferrotec (Usa) Corporation Thermoelectric module with thin film substrates
US6868104B2 (en) 2001-09-06 2005-03-15 Finisar Corporation Compact laser package with integrated temperature control
JP2003124531A (ja) 2001-10-11 2003-04-25 Komatsu Ltd 熱電モジュール
US6700052B2 (en) 2001-11-05 2004-03-02 Amerigon Incorporated Flexible thermoelectric circuit
US7002800B2 (en) * 2002-01-25 2006-02-21 Lockheed Martin Corporation Integrated power and cooling architecture
JP2003258323A (ja) 2002-03-07 2003-09-12 Citizen Watch Co Ltd 熱電素子
US7273987B2 (en) * 2002-03-21 2007-09-25 General Electric Company Flexible interconnect structures for electrical devices and light sources incorporating the same
JP3804629B2 (ja) * 2002-04-25 2006-08-02 ヤマハ株式会社 熱電装置用パッケージ
JP2004079883A (ja) 2002-08-21 2004-03-11 Citizen Watch Co Ltd 熱電素子
US6711904B1 (en) 2003-03-06 2004-03-30 Texas Instruments Incorporated Active thermal management of semiconductor devices
US7032389B2 (en) 2003-12-12 2006-04-25 Thermoelectric Design, Llc Thermoelectric heat pump with direct cold sink support
US7252385B2 (en) 2004-05-11 2007-08-07 Infocus Corporation Projection LED cooling
US7299639B2 (en) 2004-06-22 2007-11-27 Intel Corporation Thermoelectric module
JP4829552B2 (ja) 2004-07-06 2011-12-07 財団法人電力中央研究所 熱電変換モジュール
JP2006054318A (ja) * 2004-08-11 2006-02-23 Seiko Instruments Inc 電気部品モジュールおよびその製造方法
CN1766406A (zh) 2004-10-25 2006-05-03 盟立光能科技股份有限公司 发光二极管灯组
TWI252900B (en) 2004-10-26 2006-04-11 Moduled Inc Lighting device featuring effective temperature lowering
JP4777636B2 (ja) 2004-11-08 2011-09-21 セイコーインスツル株式会社 熱電素子、回路基板及び電子機器
JP2006294783A (ja) 2005-04-08 2006-10-26 Toyota Motor Corp 電気部品冷却装置
JP2006319119A (ja) 2005-05-12 2006-11-24 Daikin Ind Ltd 熱電モジュール
JP4514647B2 (ja) * 2005-05-18 2010-07-28 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
US7649138B2 (en) 2005-05-25 2010-01-19 Hi-Z Technology, Inc. Thermoelectric device with surface conforming heat conductor
US7310953B2 (en) 2005-11-09 2007-12-25 Emerson Climate Technologies, Inc. Refrigeration system including thermoelectric module
CN100459194C (zh) 2006-02-28 2009-02-04 财团法人工业技术研究院 封装结构与封装方法
JP2007258298A (ja) 2006-03-22 2007-10-04 Toshiba Corp セラミックス回路基板とそれを用いた電子部品モジュール
KR100756535B1 (ko) 2006-05-26 2007-09-10 김성완 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를이용한 방열기 일체형 열전소자 구조.
JP2008141027A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Ferrotec Corp 熱電変換素子の接合構造及び熱電変換モジュール
JP2008198928A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Sony Corp 冷却構造及びこの構造を内蔵した電子機器
ITMI20070105U1 (it) 2007-03-27 2008-09-28 Peltech Srl Pompa di calore termoelettrica con dispositivo di montaggio e di dissipazione del calore per i componenti elettronici di una scheda elettronica di controllo
CN101315176A (zh) 2007-06-01 2008-12-03 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 具较佳散热效率的光源模组
US7765811B2 (en) 2007-06-29 2010-08-03 Laird Technologies, Inc. Flexible assemblies with integrated thermoelectric modules suitable for use in extracting power from or dissipating heat from fluid conduits
JP2009135391A (ja) * 2007-11-02 2009-06-18 Denso Corp 電子装置およびその製造方法
CN101463984A (zh) 2007-12-17 2009-06-24 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 照明装置
CN101465347A (zh) 2007-12-17 2009-06-24 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 光源模组及其制造方法
CN201152650Y (zh) 2007-12-18 2008-11-19 华南理工大学 固体多点阵冷热转换设备
CN101469856A (zh) 2007-12-27 2009-07-01 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
TWI358801B (en) 2007-12-31 2012-02-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Light source module and manufacturing method there
US7759789B2 (en) 2008-01-14 2010-07-20 International Business Machines Corporation Local area semiconductor cooling system
US20090205696A1 (en) * 2008-02-15 2009-08-20 Nextreme Thermal Solutions, Inc. Thermoelectric Heat Pumps Providing Active Thermal Barriers and Related Devices and Methods
TWI329181B (en) 2008-02-15 2010-08-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Illumination device
CN101527346A (zh) 2008-03-04 2009-09-09 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 热电致冷器及采用该热电致冷器的照明装置
CN101978517A (zh) * 2008-03-19 2011-02-16 史泰克公司 金属芯热电冷却和动力产生装置
US8701422B2 (en) * 2008-06-03 2014-04-22 Bsst Llc Thermoelectric heat pump
US8240885B2 (en) 2008-11-18 2012-08-14 Abl Ip Holding Llc Thermal management of LED lighting systems
WO2010085691A1 (en) 2009-01-22 2010-07-29 Hoffman Enclosures Inc. Thermoelectric management unit
CN101533887B (zh) 2009-04-13 2010-12-08 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构
US20110030754A1 (en) 2009-08-06 2011-02-10 Laird Technologies, Inc. Thermoelectric modules and related methods
US8569861B2 (en) * 2010-12-22 2013-10-29 Analog Devices, Inc. Vertically integrated systems
US8649179B2 (en) 2011-02-05 2014-02-11 Laird Technologies, Inc. Circuit assemblies including thermoelectric modules

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04158559A (ja) * 1990-10-23 1992-06-01 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子回路用基板
JPH1032290A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Oki Electric Ind Co Ltd 電子冷却構造
US6196002B1 (en) * 1999-06-24 2001-03-06 Advanced Micro Devices, Inc. Ball grid array package having thermoelectric cooler
JP2003179204A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Yaskawa Electric Corp 冷却機構付きパワーモジュールのその冷却方法
JP2008282987A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Aisin Seiki Co Ltd 熱電モジュールおよび光送信装置
US20090072385A1 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 Nextreme Thermal Solutions, Inc. Electronic Assemblies Providing Active Side Heat Pumping and Related Methods and Structures
WO2010093449A2 (en) * 2009-02-11 2010-08-19 Anthony Mo Thermoelectric feedback circuit
CN101931044A (zh) * 2009-06-23 2010-12-29 天津莱尔德电子材料有限公司 热电模块和相关方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11258225B2 (en) * 2019-02-12 2022-02-22 Fanuc Corporation Laser oscillator with enhanced dehumidification function

Also Published As

Publication number Publication date
JP5769823B2 (ja) 2015-08-26
WO2012106111A3 (en) 2012-11-01
EP2671435A4 (en) 2015-03-18
CN103493613B (zh) 2016-08-24
TWI444112B (zh) 2014-07-01
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KR101554647B1 (ko) 2015-09-21
US9322580B2 (en) 2016-04-26
WO2012106111A2 (en) 2012-08-09
US20140150839A1 (en) 2014-06-05
KR20130122786A (ko) 2013-11-08
EP2671435A2 (en) 2013-12-11
TW201244555A (en) 2012-11-01
US20120201008A1 (en) 2012-08-09
KR20150042880A (ko) 2015-04-21
US8649179B2 (en) 2014-02-11

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