CN103489875B - 阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阵列基板，包括阵列区域和贴合区域，阵列区域包括栅线和数据线以及由栅线和所述数据线交叉限定的阵列单元；贴合区域包括位于数据线的端部且与数据线电连接的第一贴合单元，其特征在于，至少一对相邻的第一贴合单元之间设置有与栅线电连接的第二贴合单元。通过在至少一对相邻的第一贴合单元之间设置有与栅线电连接的第二贴合单元，减少贴合区域中贴合单元与非贴合单元区域的高度差，提高产品的合格率。该阵列基板还能在不减小贴合区域贴合面积的前提下，减小贴合单元的长度，符合窄边框设计的需求。本发明还提供了基于上述阵列基板的显示装置以及这种阵列基板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法。
背景技术
近年来，随着科技的发展，液晶显示器技术也随之不断完善。TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管-液晶显示器)以其图像显示品质好、能耗低、环保等优势占据着显示器领域的重要位置。在显示器设计制造过程中，其设计的边框越来越窄，使得显示装置阵列基板与印制线路板连接的贴合区域的空间越来越小，如果减少贴合区域贴合单元的长度，就会减小贴合单元的贴合面积，会导致液晶面板的充电率不足，造成诸多显示不良问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何提供一种阵列基板及显示装置，能够减少贴合区域中贴合单元与非贴合单元区域的高度差，提高产品的良率。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括阵列区域和贴合区域，所述阵列区域包括栅线和数据线以及由所述栅线和所述数据线交叉限定的阵列单元；所述贴合区域包括位于所述数据线的端部且与所述数据线电连接的第一贴合单元；至少一对相邻的所述第一贴合单元之间设置有与所述栅线电连接的第二贴合单元。
进一步地，至少一个第二贴合单元与和其相邻的一个第一贴合单元之间电连接。
进一步地，电连接的第二贴合单元与第一贴合单元之间是通过透明导电膜层电连接的。
进一步地，所述第二贴合单元上方设有第一绝缘层，所述透明导电膜层通过所述第一绝缘层上的过孔与所述第二贴合单元电连接。
进一步地，所述第一贴合单元和所述第二贴合单元上方均设有第二绝缘层，所述透明导电膜层通过所述第二贴合单元上方的贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的过孔与所述第二贴合单元电连接，且通过所述第一贴合单元上方的贯穿第二绝缘层的过孔与所述第一贴合单元电连接。
进一步地，所述贴合区域还包括有源层，所述有源层的图形位于所述第一贴合单元的下方，且形状与所述第一贴合单元的形状相同。
进一步地，所述第一贴合单元与所述数据线同层同材质，所述第二贴合单元与所述栅线同层同材质。
进一步地，所述第一贴合单元和所述第二贴合单元的形状相同。
为解决上述问题，本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述阵列基板。
为解决上述问题，本发明还提供了一种阵列基板的制作方法，包括：
在玻璃基板上形成栅线和数据线，构成阵列区域；
在所述数据线的端部形成第一贴合单元，且所述第一贴合单元与所述数据线电连接，构成贴合区域；
在所述贴合区域中至少一对相邻的所述第一贴合单元之间形成所述栅线电连接的第二贴合单元。
进一步地，所述第一贴合单元与和其相邻的一个第一贴合单元之间电连接。
进一步地，电连接的第二贴合单元与第一贴合单元之间形成透明导电膜层实现电连接。
进一步地，在所述第二贴合单元上方形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成过孔，所述透明导电膜层通过所述过孔与所述第二贴合单元电连接。
进一步地，所述第一贴合单元和所述第二贴合单元上方均形成第二绝缘层，在所述第二绝缘层上形成过孔，所述透明导电膜层通过所述第二贴合单元上方的贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的过孔与所述第二贴合单元电连接，且通过所述第一贴合单元上方的贯穿第二绝缘层的过孔与所述第一贴合单元电连接。
进一步地，所述贴合区域还包括有源层，所述有源层的图形位于所述第一贴合单元的下方，且形状与所述第一贴合单元的形状相同。
进一步地，所述第一贴合单元和所述第二贴合单元的形状相同。
(三)有益效果
本发明实施例的一种阵列基板，阵列基板上包括阵列区域和贴合区域，在阵列区域中包括栅线和数据线以及栅线和数据线交叉限定组成阵列单元。贴合区域包括第一贴合单元，第一贴合单元位于数据线的端部并且与数据线是电连接的。通过在至少一对相邻的第一贴合单元之间设置有与栅线电连接的第二贴合单元，减少贴合区域中贴合单元与非贴合单元区域的高度差，提高产品的合格率。该阵列基板还能在不减小贴合区域贴合面积的前提下，减小贴合单元的长度，符合窄边框设计的需求。
附图说明
图1是本发明实施例阵列基板贴合区域的结构图；
图2是本发明实施例阵列基板贴合区域结构的剖面图；
图3为本发明实施例提供的一种阵列基板的制作方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施例提供了一种阵列基板，该阵列基板包括阵列区域和贴合区域，其中的阵列区域包括栅线101和数据线102，还包括由栅线和数据线交叉限定的阵列单元；贴合区域包括位于数据线102的端部且与数据线102电连接的第一贴合单元和至少一对相邻的第一贴合单元之间设置有与栅线101电连接的第二贴合单元，阵列基板上贴合区域的结构图如图1所示。其中贴合区域用103表示，第一贴合单元104表示，第二贴合单元用105表示。
通过上述结构，在至少一对相邻的第一贴合单元之间设置有与栅线电连接的第二贴合单元，减少贴合区域中贴合单元与非贴合单元区域的高度差，提高产品的合格率。该阵列基板还能在不减小贴合区域贴合面积的前提下，减小贴合单元的长度，符合窄边框设计的需求。
本实施例中的第一贴合单元104和第二贴合单元105的数量可以为多个。优选的，在第一贴合单元104的至少一侧设置有第二贴合单元105，通过设置第二贴合单元105可以实现在相同的贴合面积时缩短贴合区域103的长度。贴合区域用于实现阵列基板之间的贴合，其中的贴合单元也被称为衬垫(pad)，用作数据线和驱动电路的连接点。
优选地，第二贴合单元105与第一贴合单元104之间电连接，具体的，至少一个第二贴合单元105与和其相邻的一个第一贴合单元104进行电连接。电连接的一种最佳实施方式为第二贴合单元105与第一贴合单元104之间通过透明导电膜层100进行电连接。
优选地，第二贴合单元105上方还设有第一绝缘层106，透明导电膜层100通过第一绝缘层106上的过孔106a与第二贴合单元105电连接。
优选地，第一贴合单元104和第二贴合单元105上方均设有第二绝缘层107，在第二绝缘层107上透明导电膜层100通过第二贴合单元105上方的贯穿第一绝缘层106的过孔106a和第二绝缘层107的过孔107a与第二贴合单元105电连接，且通过第一贴合单元104上方的贯穿第二绝缘层107的过孔107a与第一贴合单元104电连接。
优选地，本实施例中的第一贴合单元104与数据线102同层同材质，第二贴合单元105与栅线101同层同材质。
需要说明的是，还可以是以下这种情况：第一贴合单元104与栅线101同层同材质，并通过过孔与数据线102的端部电连接，此处的过孔贯穿位于第一贴合单元104和数据线102端部之间的绝缘层。
优选地，贴合区域101还包括有源层108，有源层108的图形位于第一贴合单元104的下方，且形状与第一贴合单元104的形状相同，并且第一贴合单元104和第二贴合单元105的形状也相同。
根据上述结构，本实施例提供的阵列基板的贴合区域的剖视图如图2所示。
需要说明的是，本实施例中第一贴合单元和第二贴合单元两个贴合单元可以是不连通的，在不连通的情况下具有的技术效果为：在第一贴合单元之间的空区内制作有一定高度的第二贴合单元，减低了第一贴合单元和其旁侧区域之间的高度差，降低绝缘层损伤导致数据线裸露以被腐蚀的几率。
本实施例中，通过在数据线的端部和设置第一贴合单元，并且在至少一对相邻的第一贴合单元之间设置有与栅线电连接的第二贴合单元，减少贴合区域中贴合单元与非贴合单元区域的高度差，提高产品的合格率。第一贴合单元和第二贴合单元通过透明导电膜层电连接，另外，还在第二贴合单元的上方设置有第一绝缘层，并在第一绝缘层上设置有过孔，透明导电膜层通过第一绝缘层上的过孔与第二贴合单元进行电连接。在第一贴合单元和第二贴合单元的上方也设置有第二绝缘层，透明导电膜层通过第二贴合单元上方的第一绝缘层上的过孔和第二绝缘层上的过孔与第二贴合单元电连接，通过第一贴合单元上方的贯穿第二绝缘层的过孔与第一贴合单元电连接。在第一贴合单元的下方还设置有有源层，其形状与第一贴合单元的形状相同。该阵列基板还能在不减小贴合区域贴合面积的前提下，减小贴合单元的长度，符合窄边框设计的需求。
本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括以上所述的阵列基板。
基于上述，本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，步骤流程如图3所示，具体包括以下步骤：
步骤S1、在玻璃基板上形成栅线和数据线，构成阵列区域。
步骤S2、在数据线的端部形成第一贴合单元，且第一贴合单元与数据线电连接，构成贴合区域。
步骤S3、在贴合区域中至少一对相邻的第一贴合单元之间形成栅线电连接的第二贴合单元。
优选地，其中的第一贴合单元与和其相邻的一个第一贴合单元之间电连接。
优选地，电连接的第二贴合单元与第一贴合单元之间形成透明导电膜层实现电连接。
优选地，在第二贴合单元上方形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成过孔，透明导电膜层通过过孔与第二贴合单元电连接。
优选地，第一贴合单元和第二贴合单元上方均形成第二绝缘层，在第二绝缘层上形成过孔，透明导电膜层通过第二贴合单元上方的贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的过孔与第二贴合单元电连接，且通过第一贴合单元上方的贯穿第二绝缘层的过孔与第一贴合单元电连接。
优选地，贴合区域还包括有源层，有源层的图形位于第一贴合单元的下方，且形状与第一贴合单元的形状相同，并且第一贴合单元和第二贴合单元的形状相同。
基于上述，阵列基板的制作流程如下：
首先，在玻璃基板的表面通过沉积形成栅极金属层，通过光刻和湿刻法刻蚀去掉贴合区域处的栅极金属层，只留下非贴合区域的栅极金属层，得到栅线，第一贴合单元完成。
之后，通过逐层沉积依次形成第一绝缘层、有源层和数据线金属层，再通过光刻和湿刻的刻蚀方法去掉非贴合区域的数据线金属层，得到数据线，将非贴合区域的有源层也通过刻蚀的方法去掉，在第一绝缘层上形成过孔，第二贴合单元完成。
最后，在基板表面通过沉积形成第二绝缘层，即钝化层，也通过光刻和干法刻蚀，在第二绝缘层上形成过孔，通过沉积、光刻和湿法刻蚀，形成透明导电膜层。
通过本实施例提供的阵列基板制作方法，在玻璃基板上形成栅线和数据线，栅线和数据线交叉限定阵列单元，共同构成阵列区域，在数据线的端部形成第一贴合单元，在至少一对相邻的第一贴合单元之间形成第二贴合单元，减少贴合区域中贴合单元与非贴合单元区域的高度差，提高产品的合格率。该种方法制备得到的阵列基板能够在不减小贴合区域贴合面积的前提下，减小贴合单元的长度，符合窄边框设计的需求。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (16)
1.一种阵列基板，所述阵列基板包括阵列区域和贴合区域，所述阵列区域包括栅线和数据线以及由所述栅线和所述数据线交叉限定的阵列单元；所述贴合区域包括位于所述数据线的端部且与所述数据线电连接的第一贴合单元，其特征在于，
至少一对相邻的所述第一贴合单元之间设置有与所述栅线电连接的第二贴合单元。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少一个第二贴合单元与和其相邻的一个第一贴合单元之间电连接。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，电连接的第二贴合单元与第一贴合单元之间是通过透明导电膜层电连接的。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第二贴合单元上方设有第一绝缘层，所述透明导电膜层通过所述第一绝缘层上的过孔与所述第二贴合单元电连接。
5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一贴合单元和所述第二贴合单元上方均设有第二绝缘层，所述透明导电膜层通过所述第二贴合单元上方的贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的过孔与所述第二贴合单元电连接，且通过所述第一贴合单元上方的贯穿第二绝缘层的过孔与所述第一贴合单元电连接。
6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述贴合区域还包括有源层，所述有源层的图形位于所述第一贴合单元的下方，且形状与所述第一贴合单元的形状相同。
7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一贴合单元与所述数据线同层同材质，所述第二贴合单元与所述栅线同层同材质。
8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一贴合单元和所述第二贴合单元的形状相同。
9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-8任意一项所述的阵列基板。
10.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：
在玻璃基板上形成栅线和数据线，构成阵列区域；
在所述数据线的端部形成第一贴合单元，且所述第一贴合单元与所述数据线电连接，构成贴合区域；
在所述贴合区域中至少一对相邻的所述第一贴合单元之间形成所述栅线电连接的第二贴合单元。
11.如权利要求10所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第一贴合单元与和其相邻的一个第一贴合单元之间电连接。
12.如权利要求11所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，电连接的第二贴合单元与第一贴合单元之间形成透明导电膜层实现电连接。
13.如权利要求12所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述第二贴合单元上方形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成过孔，所述透明导电膜层通过所述过孔与所述第二贴合单元电连接。
14.如权利要求13所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第一贴合单元和所述第二贴合单元上方均形成第二绝缘层，在所述第二绝缘层上形成过孔，所述透明导电膜层通过所述第二贴合单元上方的贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的过孔与所述第二贴合单元电连接，且通过所述第一贴合单元上方的贯穿第二绝缘层的过孔与所述第一贴合单元电连接。
15.如权利要求10所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述贴合区域还包括有源层，所述有源层的图形位于所述第一贴合单元的下方，且形状与所述第一贴合单元的形状相同。
16.如权利要求10所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第一贴合单元和所述第二贴合单元的形状相同。
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