CN103477722B - 配线基板、组合配线基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够在每一个侧面可靠地进行装夹和钩挂的陶瓷制的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及用于可靠地制造该组合配线基板的制造方法。配线基板（1a）由陶瓷（S）构成，具备俯视呈正方形（矩形）的正面（2）和背面（3）、以及位于该正面（2）与背面（3）之间的侧面（4），该侧面（4）具备带状的凹凸面（5）和位于背面（3）侧的断裂面（8），在该凹凸面（5）中沿着正面（2）侧交替并且平行地形成有多个凸部（7）和多个凹部（6）。

Description

配线基板、组合配线基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及能够在侧面可靠地进行输送时的装夹等的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及该组合配线基板的制造方法。

背景技术

通常，陶瓷配线基板是通过将组合陶瓷配线基板沿着设于其正面、背面的分割槽分割为单个陶瓷配线基板并形成单片而制成的。在形成单片时，为了使位于分割槽附近的金属层难以产生碎屑、毛刺等而提出如下组合配线基板的制造方法：通过沿着印制电路基板层叠体的分割槽预定位置***具有规定范围的刀尖角度的刀具，从而能够形成所需的分割槽（例如，参照专利文献1）。

但是，在如专利文献1所述的上述组合配线基板的制造方法那样利用由刀具所开设的槽来形成分割槽的情况下，形成单片的配线基板的各侧面中的、除了位于厚度方向的中间的陶瓷的断裂面以外的与正面、背面邻接的部分形成为由刀具形成的比较平滑的开槽面。因此，当为了输送各配线基板而想要在装夹装置中利用相对的一对爪片之间进行装夹时，各爪片在与每个侧面的平滑的开槽面相接触时易于打滑，因此存在无法进行装夹的情况。或者，由于在断裂面处进行装夹，因此需要具有较长的爪片的特殊的装夹装置。

进而，存在如下问题：在想要将各配线基板分别***产品用托盘的多个凹部来进行定位时，定位夹具因微小的振动而在配线基板的侧面的平滑的开槽面上打滑，因此无法在凹部内进行定位，配线基板自身的一部分甚至会从凹部飞出。

专利文献1：日本特开2009-218319号公报(第1～11页，图1～图8)

发明内容

本发明的课题在于解决背景技术中所说明的问题点并提供能够在每一个侧面可靠地进行装夹和钩挂的陶瓷制的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及用于可靠地制造该组合配线基板的制造方法。

本发明为了解决上述课题，构思并做成了如下结构：在配线基板的各侧面和应形成于组合配线基板的分割槽的一对内壁面中的至少一部分形成凹凸面。

即，本发明的配线基板（技术方案1）的特征在于，该配线基板由陶瓷构成，且具有俯视呈矩形的正面和背面、以及位于该正面与背面之间的侧面，上述侧面包含带状的凹凸面，在该凹凸面中沿着上述正面和背面交替并且平行地形成有多个凸部和多个凹部。

另外，上述陶瓷包括氧化铝、多铝红柱石等高温烧制陶瓷、或者作为低温烧制陶瓷的一种的玻璃陶瓷。该陶瓷也可以是单层的陶瓷层或者多层陶瓷层的层叠体。

配线基板的上述侧面包括仅由上述凹凸面构成的方式和兼具该凹凸面和下述的陶瓷的断裂面这两方的方式。

上述凹凸面的凹部的截面为圆弧形状，并且夹在该两个凹部的各圆弧面之间的凸部呈高度较低的大致波形的截面。

配线基板的侧面还包括沿着厚度方向具有俯视半圆弧状的缺口部和设于该缺口部的内正面的导体层的方式、或者在邻接的一对侧面之间的角部具有俯视呈1/4圆弧状的缺口部和设于该缺口部的内正面的导体层的方式。

另外，在本发明中还包括如下配线基板（技术方案2）：上述侧面包括：带状的凹凸面，在该凹凸面中沿着上述正面和背面中的至少一者交替并且平行地形成有多个凸部和多个凹部；以及断裂面，其位于该凹凸面与正面或者背面之间、或者位于一对凹凸面之间，该一对凹凸面位于同一侧面的正面侧和背面侧。另外，与该配线基板的内部配线导通的电镀处理用配线的端面暴露于上述侧面中的陶瓷的断裂面。

进而，在本发明中还包括如下配线基板（技术方案3）：上述侧面的凹凸面的宽度为从上述正面到背面的整个厚度的30％以下。

另一方面，本发明的组合配线基板（技术方案4）的特征在于，该组合配线基板包括：产品区域，其由陶瓷构成，且以在纵横方向上邻接的方式同时具有多个配线基板部，该多个配线基板部具有俯视呈矩形的正面和背面；边缘，其由与上述相同的陶瓷构成，且位于上述产品区域的周围，具有俯视呈矩形框状的正面和背面；以及分割槽，其沿着邻接的上述配线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘之间以俯视呈格子状的方式形成于正面和背面中的至少一者；构成上述分割槽的一对内壁面是交替并且平行地形成有沿着该分割槽的长度方向延伸的多个凸部和多个凹部的凹凸面。另外，在沿着分割槽进行剪切加工时，除了正面侧的分割槽和背面侧的分割槽中的一者或者两者以外的分割预定位置的虚拟面表示为上述断裂面。

此外，本发明的组合配线基板的制造方法（技术方案5）的特征在于，该组合配线基板包括：产品区域，其由陶瓷构成，且以在纵横方向上邻接的方式同时具有多个配线基板部，该多个配线基板部具有俯视呈矩形的正面和背面；边缘，其由与上述相同的陶瓷构成，且位于上述产品区域的周围，具有俯视呈矩形框状的正面和背面；以及分割槽，其沿着邻接的上述配线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘之间以俯视呈格子状的方式形成于正面和背面中的至少一者；该制造方法包括如下工序：通过向俯视呈矩形且之后成为上述产品区域和边缘的印制电路基板的正面和背面中的至少一者多次照射激光并进行扫描，以便划分出上述配线基板部的周围以及产品区域和边缘，从而以俯视呈格子状的方式形成多个分割槽，该多次激光照射以使每次的焦点从上述印制电路基板的正面侧或者背面侧逐渐向内侧偏移的方式进行。另外，上述印制电路基板除了单层的印制电路基板的方式以外，还包括层叠有多层印制电路基板的方式。

进行上述激光照射的次数至少为两次。

在利用上述激光照射进行分割槽形成工序之前，包含在印制电路基板上形成贯穿孔的贯穿孔形成工序、向该贯穿孔、印制电路基板的正面、背面填充或印刷导电性糊剂的充填或印刷工序、以及层叠该多片印制电路基板的层叠工序。

在上述分割槽形成工序之后，包括印制电路基板或者印制电路基板层叠体的烧制工序、以及烧制后的陶瓷配线基板的电解电镀工序。在该电解电镀工序之后，进行沿着分割槽使配线基板形成单片的工序。

根据技术方案1的配线基板，由于在四边的每一个侧面都含有沿着正面和背面交替并且平行地形成有多个凸部和凹部且整体呈带状的凹凸面，因此即便在使装夹装置中的长度较短的爪片与相对的一对侧面所包含的每一个凹凸面相接触的情况下，也能够可靠地装夹配线基板。进而，由于定位夹具的爪片可靠地钩挂于凹凸面，因此能够将配线基板准确地收纳于产品用托盘的凹部内的规定位置。因而，也能够有助于提高陶瓷制的配线基板的生产率。

根据技术方案2的配线基板，在四边的每一个侧面形成有位于正面侧的凹凸面与背面侧的断裂面、正面侧的断裂面与背面侧的凹凸面或者正面侧和背面侧这两方的上下一对凹凸面和位于该一对凹凸面间的断裂面的任一方式。因此，通过使装夹装置的较短的一对爪片与相对的一对侧面的每一个凹凸面相接触，能够可靠地装夹配线基板。进而，由于可靠地将定位夹具的爪片钩挂于凹凸面或者断裂面，因此能够准确地将配线基板收纳于产品用托盘的凹部内的规定的位置。

根据技术方案3的配线基板，由于配线基板的各侧面由在厚度方向上占70％以上的断裂面和与正面和背面中的至少一者邻接并且在厚度方向上占30％以下的凹凸面形成，因此能够容易并且可靠地进行使较短的一对爪片与凹凸面相接触来夹住配线基板的装夹、使定位夹具的爪片钩挂在上述凹凸面或者较宽的断裂面而进行的收纳操作。

根据技术方案4的组合配线基板，能够在沿着上述分割槽将产品区域的各配线基板部形成单片的同时可靠地获得多个在每一个侧面都包含上述凹凸面的配线基板。

根据技术方案5的组合配线基板的制造方法，通过在多次照射激光时以使每一次激光照射的焦点从上述印制电路基板的正面侧或者背面侧逐渐向内侧偏移的方式进行，从而能够制造在印制电路基板的正面和背面中的至少一者可靠地形成有上述凹凸面以线对称的方式形成于相对的一对内壁面的分割槽的组合配线基板。

附图说明

图1是从斜上方观察本发明的一实施方式的配线基板的立体图。

图2是沿着图1中的X-X线的向视的垂直剖视图。

图3是图2中的单点划线部分Y的局部放大图。

图4是从斜上方观察作为上述配线基板的应用方式的配线基板的立体图。

图5是从斜上方观察不同方式的配线基板的立体图。

图6是从斜上方观察作为上述配线基板的应用方式的配线基板的立体图。

图7是表示本发明的一实施方式的组合配线基板的示意性的俯视图。

图8是沿着图7中的Z-Z线的向视的垂直部分剖视图。

图9是应用方式的组合配线基板中的与图8相同的垂直部分剖视图。

图10是表示上述基板的制造方法中的第1次激光照射工序的概略图。

图11是表示继图10之后的第2次激光照射工序的概略图。

图12是表示继图11之后的第3次激光照射工序的概略图。

图13是表示继图12之后的第4次激光照射工序的概略图。

具体实施方式

以下，说明用于实施本发明的方式。

图1是从斜上方表示本发明的一实施方式的配线基板1a的立体图，图2是沿着图1中的X-X线的向视的垂直剖视图，图3是图2中的单点划线部分Y的局部放大图。

如图1～图3所示，配线基板1a由陶瓷S构成，具备俯视呈正方形（矩形）的正面2和背面3以及位于该正面2与背面3之间的四边的侧面4，该侧面4包括：凹凸面5，其整体呈带状，沿着正面2交替并且平行地形成有多个凸部7和多个凹部6；以及陶瓷S的断裂面8，其位于该凹凸面5与背面3之间。

上述陶瓷S由单层或者多层陶瓷层构成，例如，由氧化铝等高温烧制陶瓷或者作为低温烧制陶瓷中的一种的玻璃陶瓷构成。

如图3所示，构成凹凸面5的凹部6呈向外侧开口的极浅的圆弧状截面，位于该凹部6、6之间的凸部7呈顶部较低的波形截面。该凹凸面5以极小的幅度从断裂面8侧向正面2的中央侧倾斜。该凹凸面5的厚度方向上的宽度w为从该配线基板1a的正面2至背面3的厚度t的30％以下。进而，该凹凸面5的厚度方向上的Ra（中心点表面粗糙度）为大致2.0μm～10.0μm左右，且该凹凸面5相当于形成于后述的组合配线基板的分割槽的内壁面。

如图2所示，在装夹装置C中，使彼此靠近、分离的左右一对爪片c1、c2压靠于在配线基板1a中相对的各侧面4的凹凸面5。因此，该凹凸面5呈交替地具有水平的凹部6与凸部7的条纹状并且具有上述表面粗糙度，因此上述爪片c1、c2不打滑地与凹凸面5、5相接触并且按压于凹凸面5、5。其结果，上述装夹装置C能够可靠地装夹配线基板1a并输送至其他位置。

另外，在正面2的中央部配置有多个焊盘9，在背面3配置有外部端子（未图示），并且与内部配线相导通的电镀处理用配线的端面（均未图示）暴露于断裂面8。另外，关于焊盘9、内部配线等导体，在陶瓷S为氧化铝等的情况下使用W或者Mo，在陶瓷S为玻璃陶瓷等的情况下使用Cu或者Ag。

图4是表示上述配线基板1a的应用方式的配线基板1b的与上述相同的立体图。该配线基板1b也由与上述相同的陶瓷S构成，且如图4所示那样具备与上述相同的正面2、背面3以及侧面4。该配线基板1b的各侧面4具备沿着正面2和背面3这两方的上下一对的与上述相同的凹凸面5a、5b和位于该凹凸面5a、5b之间且侧视呈长方形的断裂面8。上下一对凹凸面5a、5b以极小的幅度从断裂面8侧向正面2的中央侧或者背面3侧的中央侧倾斜。

根据以上配线基板1a、1b，由于在每一个侧面4均含有沿着正面2和背面3交替并且平行地形成有多个凸部7和多个凹部6且整体呈带状的凹凸面5，因此，通过使装夹装置C中的较短的爪片c与相对的一对侧面4所含有的每一个凹凸面5（5a、5b）相接触，能够可靠地进行装夹。进而，由于定位夹具的爪边可靠地钩挂于凹凸面5，因此能够将该配线基板1a、1b准确地收纳到产品用托盘的凹部内的规定的位置。而且，由于断裂面8与凹凸面5（5a、5b）一起并存于各侧面4，因此容易地确保了用于配设内部配线的空间。

图5是表示不同方式的配线基板1c的与上述相同的立体图。

配线基板1c也由与上述相同的陶瓷S构成，如图5所示那样具备与上述相同的正面2、背面3以及侧面4。该配线基板1c的各侧面4在整面形成有整体呈带状的凹凸面5，在该凹凸面5中交替并且平行地形成有沿着正面2和背面3延伸的多个凸部7和多个凹部6，并且该凹凸面5具有随着从背面3侧向正面2侧去而以极小的幅度逐渐变窄的锥度。另外，在各侧面4不具有上述断裂面8。

图6是表示上述配线基板1c的应用方式的配线基板1d的与上述相同的立体图。该配线基板1d也由与上述相同的陶瓷S构成，如图6所示那样具备与上述相同的正面2、背面3以及侧面4。该配线基板1d的各侧面4在整面形成有整体呈带状的凹凸面5a、5b，在该凹凸面5a、5b中交替并且平行地形成有沿着正面2和背面3延伸的多个凸部7和多个凹部6，并且该凹凸面5a、5b以极小的幅度逐渐从厚度方向上的中间位置向正面2侧的中央侧和背面3侧的中央侧倾斜。该两个锥度是由于在后述的组合配线基板上形成分割槽时的激光加工方法与上述配线基板1c的情况不同而造成的。另外，在各侧面4不具有上述断裂面8。

根据以上配线基板1c、1d，即使在各侧面4的任意位置也能够容易并且可靠地进行与上述相同的装夹，并且也能够容易地利用与上述相同的定位夹具进行精确的定位。

图7是表示本发明的一实施方式的、用于获得上述配线基板1a的组合配线基板10a的示意性的俯视图，图8是沿着图7中的Z-Z线的向视的垂直部分剖视图。

如图7、图8所示，组合配线基板10a具备：产品区域14，其由与上述相同的陶瓷S构成，以在纵横方向上邻接的方式同时具有多个配线基板部1n，该配线基板部1n具有俯视呈正方形（矩形）的正面11和背面12；边缘13，其位于该产品区域14的周围并且具有俯视呈长方形（矩形）框状的正面11和背面12；以及分割槽16，其沿着邻接的配线基板部1n、1n之间以及产品区域14与边缘13之间以俯视呈格子状的方式形成于正面11侧。

上述配线基板部1n之后形成单片而形成为上述配线基板1a，在其正面11的中央部形成有与上述相同的焊盘9。另外，正面11与背面12在边缘13、产品区域14、配线基板部1n中共用。

如图8所示，分割槽16的截面呈V字形状，左右一对的对称的内壁面17与上述相同，是多个凸部7和凹部6在深度方向上交替存在并且沿着长度方向形成为平行状的凹凸面5。该分割槽16的深度为从正面11至背面12的厚度的30％以下。

另一方面，图9是表示作为上述组合配线基板10a的应用方式的组合配线基板10b的与上述相同的剖视图。

如图9所示，组合配线基板10b也由与上述相同的陶瓷S构成，除了与上述相同的边缘13、产品区域14以及正面11侧的分割槽16以外，在背面12侧还以与上述分割槽16线对称的方式形成有俯视呈格子状的分割槽18。上述配线基板部1n之后形成单片而成为上述配线基板1b。另外，背面12侧的分割槽18的截面也呈V字形状，左右一对的对称的内壁面19与上述相同，是多个凸部7和凹部6在深度方向上交替存在并且沿着长度方向形成为平行状的凹凸面5b。

根据以上组合配线基板10a、10b，能够在沿着上述分割槽16、18将产品区域14内的各配线基板部1n形成单片的同时，可靠地获得多个在每个侧面4含有凹凸面5的配线基板1a、1b。

另外，在边缘13的一对长边分别形成有两个以上电镀处理用电极（未图示），该两个以上电镀处理用电极能够经由通过分割槽16与背面12之间或者相对的分割槽16、18之间的电镀处理用配线（未图示）与每个配线基板部1n的内部配线（未图示）、上述焊盘9等导通。

以下，说明上述组合配线基板10a的制造方法。

首先，准备多个在氧化铝粉末中逐次混合适量的树脂粘结剂、溶剂等而成的规定厚度的印制电路基板，在对该印制电路基板实施冲孔加工而获得的贯穿孔内填充含有W粉末的导电性糊剂，在各印制电路基板的正面和背面的适当部位也印刷与上述相同的导电性糊剂，之后层叠、压接该多片印制电路基板，如图10所示那样制成具有正面11和背面12并且具有规定厚度的印制电路基板层叠体（印制电路基板）gs。

接着，进行如下工序：向该印制电路基板层叠体gs的正面11多次照射激光L并进行扫描，以便划分出上述配线基板部1n的周围以及产品区域14和边缘13，从而以俯视呈格子状的方式形成多个分割槽16。

即，如图10所示，在第1次的照射中，从印制电路基板层叠体gs的正面侧11沿着厚度方向照射激光L，并且同时沿着该正面11连续扫描激光L。对于该激光L，例如使用UV-YAG激光，将焦点F的位置设在正面11附近，并以恒定的输送速度（大致100mm／秒）照射。另外，图10中的附图标记20是用于调整激光L的焦点F的位置的凸透镜。

另外，在应当形成的截面V字形状的分割槽16的深度为大致200μm并且开口部的宽度为大致50μm的情况下，将上述激光L的条件设为：频率：大致30Hz～100Hz；重复次数：2次～5次。

其结果，如图10的右侧所示，沿着上述规定位置形成有具有较浅且截面的宽度较宽的凹槽21。另外，图10的（a）是表示从与上述激光L的输送方向平行的方向观察时的概略图，图10的（b）是从与该激光L的输送方向正交的方向观察时的概略图。之后的图11～图13也相同。

接着，如图11的（a）、图11的（b）所示，沿着上述凹槽21的宽度方向上的中央部，以与上述相同的条件沿着厚度方向照射第2次的激光L，并且以将焦点F设在凹槽21的底面附近的方式沿着该凹槽21的长度方向连续扫描该激光L。其结果，如图11的（b）所示，沿着凹槽21的底面的中央部且沿着凹槽21的长度方向形成有截面呈半椭圆形状的凹槽22。同时，正面11侧的凹槽21的宽度也因上述激光L的加工热量而被扩大。

进而，如图12的（a）、图12的（b）所示，沿着上述凹槽22的宽度方向上的中央部，以与上述相同的条件沿着厚度方向照射第3次的激光L，并且以将焦点F设在凹槽22的底面附近的方式沿着凹槽21、22的长度方向连续扫描该激光L。其结果，如图12的（b）所示，沿着凹槽22的底面的中央部且沿着凹槽21、22的长度方向形成有截面呈半圆形状的凹槽23。同时，凹槽22的宽度也因激光L的加工热量而略微被扩大。

此外，如图13的（a）、图13的（b）所示，沿着上述凹槽23的宽度方向上的中央部，以与上述相同的条件沿着厚度方向照射第4次的激光L，并且以将焦点F设在凹槽23的底面附近的方式沿着凹槽21、22、23的长度方向连续扫描该激光L。其结果，如图13的（b）所示，沿着凹槽23的底面的中央部且沿着凹槽21、22、23形成有截面呈半圆形状的凹槽24。其结果，凹槽21～24成为上述分割槽16，并且该分割槽16的左右一对内壁面形成为多个凹部6和多个凸部7沿着厚度方向交替存在并且沿着长度方向呈平行状的上述内壁面17。

另外，第1～第4次（多次）的上述激光L的照射以使每次的焦点F逐渐从上述印制电路基板层叠体gs的正面11侧向内侧偏移的方式进行。

然后，将以规定温度对在正面11侧呈格子状形成有分割槽16的印制电路基板层叠体gs进行烧制之后获得的陶瓷层叠体依次浸渍于Ni电镀浴槽和Au电镀浴槽中，进行电镀Ni和电镀Au，从而在上述焊盘9等的正面覆盖Ni镀层和Au镀层。其结果，能够获得上述组合配线基板10a。

根据以上组合配线基板10a的制造方法，能够可靠地制造在印制电路基板层叠体gs的正面11呈格子状形成有分割槽16的组合配线基板10a，该分割槽16在相对的一对内壁面17以线对称的方式形成有上述凹凸面5。

另外，上述多次的激光L照射只要是2次以上，则次数任意。

另外，在上述印制电路基板层叠体gs的背面12侧的线对称的位置也同样实施上述图10～图13中说明的多次激光L照射，从而能够制造上述组合配线基板10b。

进而，通过从上述印制电路基板层叠体gs的正面11侧进行比上述图10～图13的次数更多的上述激光L照射，也能够直接由印制电路基板层叠体gs制造多个未烧制的上述配线基板1c。

此外，通过分别从上述印制电路基板层叠体gs的正面11侧和背面12侧进行比上述图10～图13的次数更多的上述激光L照射，也能够直接由印制电路基板层叠体gs制造多个未烧制的上述配线基板1d。对未烧制的上述配线基板1c、1d分别实施上述烧制和电镀工序。

本发明并不限定于以上所说明的各方式。

例如，对于上述配线基板、组合配线基板的陶瓷，也可以使用除了氧化铝以外的高温烧制陶瓷（例如，氮化铝、多铝红柱石）、或者除了玻璃陶瓷以外的低温烧制陶瓷。

另外，也可以将上述配线基板1a～1d、配线基板部1n设为具有俯视呈长方形（矩形）的正面2、11和背面3、12的方式，在该情况下，四边的侧面4的长度、分割槽16、18的长度以一对为一组而不同。

进而，上述配线基板1a～1d、配线基板部1n也可以是在正面2、11的中央部开口并具有4个侧面和底面的空腔的方式。

产业上的可利用性

根据本发明，由于能够提供能够可靠地进行输送时的装夹等的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及能够可靠地制造该组合配线基板的方法，因此能够有助于提高陶瓷配线基板的生产率。

附图标记说明

1a～1d、配线基板；1n、配线基板部；2、11、正面；3、12、背面；4、侧面；5、5a、5b、凹凸面；6、凹部；7、凸部；8、断裂面；10a、10b、组合配线基板；13、边缘；14、产品区域；16、18、分割槽；17、19、内壁面；S、陶瓷；w、凹凸面的宽度；t、厚度；gs、印制电路基板层叠体（印制电路基板）；L、激光；F、焦点。

Claims (4)

1.一种配线基板，其特征在于，该配线基板由陶瓷构成，且具有俯视呈矩形的正面和背面、以及位于该正面与背面之间的侧面，

上述侧面包括：带状的凹凸面，在该凹凸面中沿着上述正面和背面中的至少一者交替并且平行地形成有多个凸部和多个凹部，在侧视状态下，该凹凸面形成为向上述正面的中央侧倾斜；以及断裂面，其位于该凹凸面与正面或者背面之间、或者位于一对凹凸面之间，该一对凹凸面位于同一侧面的正面侧和背面侧。

2.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，

上述侧面的凹凸面的宽度为从上述正面到背面的整个厚度的30％以下。

3.一种组合配线基板，其特征在于，该组合配线基板包括：

产品区域，其由陶瓷构成，且以在纵横方向上邻接的方式同时具有多个配线基板部，该多个配线基板部具有俯视呈矩形的正面和背面；

边缘，其由与构成上述产品区域的陶瓷相同的陶瓷构成，且位于上述产品区域的周围，具有俯视呈矩形框状的正面和背面；以及

分割槽，其沿着邻接的上述配线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘之间以俯视呈格子状的方式形成于正面和背面中的至少一者；

构成上述分割槽的一对内壁面是交替并且平行地形成有沿着该分割槽的长度方向延伸的多个凸部和多个凹部的凹凸面。

4.一种组合配线基板的制造方法，其特征在于，该组合配线基板包括：

产品区域，其由陶瓷构成，且以在纵横方向上邻接的方式同时具有多个配线基板部，该多个配线基板部具有俯视呈矩形的正面和背面；

边缘，其由与构成上述产品区域的陶瓷相同的陶瓷构成，且位于上述产品区域的周围，具有俯视呈矩形框状的正面和背面；以及

分割槽，其沿着邻接的上述配线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘之间以俯视呈格子状的方式形成于正面和背面中的至少一者；

该制造方法包括如下工序：通过向俯视呈矩形且之后成为上述产品区域和边缘的印制电路基板的正面和背面中的至少一者多次照射激光并进行扫描，以便划分出上述配线基板部的周围以及产品区域和边缘，从而以俯视呈格子状的方式形成多个分割槽，

上述多次激光照射以使每次的焦点从上述印制电路基板的正面侧或者背面侧逐渐向内侧偏移的方式进行。