CN103474562B - 发光二极管的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管的制造方法,其包括如下步骤:提供一具有一对电极的基板,该基板开设一凹穴;设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接;形成一未固化的透镜于该凹穴内;提供一压合模具,该压合模具包括压头;将该压合模具朝向基板移动,使压头压入该未固化的透镜中;固化该透镜并移走该压合模具,该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。通过以上方法制造成的发光二极管的透镜顶部具有偏折光线的凹槽,因此发光二极管的LED芯片发出的光线透过该透镜后形成蝠翼形光斑,拓宽了发光二极管的光场。并且透镜的沟槽由压头压成,因此透镜的成型过程较为简单,从而简化了发光二极管的制造过程。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管的制造方法。
背景技术
发光二极管(Light-emitting diode, LED)产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,发光二极管产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点,因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。为将发光二极管的出光角度拓宽,一般采取蝠翼形透镜作为发光二极管的透镜,以使得光线从芯片出射后即可以通过透镜扩散,以得到出光光场较宽的发光二极管。现有的形成蝠翼形光场的透镜的方法较为复杂,造成了制程上的不便。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种简单的发光二极管制造方法。
一种发光二极管的制造方法,其包括如下步骤:提供一具有一对电极的基板,该基板开设一凹穴;设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接;形成一未固化的透镜于该凹穴内;提供一压合模具,该压合模具包括压头;将该压合模具朝向基板移动,使压头压入该未固化的透镜中;固化该透镜并移走该压合模具,该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。
通过以上方法制造成的发光二极管的透镜顶部具有偏折光线的凹槽,因此发光二极管的LED芯片发出的光线透过该透镜后形成蝠翼形光斑,拓宽了发光二极管的光场。并且透镜的沟槽由压头压成,因此透镜的成型过程较为简单,从而简化了发光二极管的制造过程。
附图说明
图1是本发明的发光二极管的制造方法的第一步骤。
图2是本发明的发光二极管的制造方法的第二步骤。
图3是本发明的发光二极管的制造方法的第三步骤。
图4是本发明的发光二极管的制造方法的第四步骤。
图5是本发明的发光二极管的制造方法的第五步骤。
图6是本发明的发光二极管的制造方法的第六步骤。
图7是本发明的发光二极管的制造方法的第七步骤。
主要元件符号说明
10 | 基板 |
12 | 电极组 |
13 | 凹穴 |
14 | 绝缘部 |
20 | LED芯片 |
30 | 透镜 |
31 | 第一沟槽 |
32 | 第二沟槽 |
33 | 第三沟槽 |
40 | 压合模具 |
41 | 第一压头 |
42 | 第二压头 |
43 | 第三压头 |
44 | 载板 |
45 | 顶针 |
46 | 导引槽 |
100 | 发光二极管 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1-7,本发明发光二极管100的制造方法主要包括如下各步骤:
步骤一:如图1所示,提供一基板10。该基板10底部嵌有多对电极组12。在本实施例中,该基板10嵌有三对电极组12。基板10对应每一对电极组12开设有一凹穴13。基板10在这些凹穴13之间形成多个绝缘部14。相邻的两对电极组12通过绝缘部14连接并彼此电绝缘。每一凹穴13呈一倒截顶锥形状,其剖面呈上底大于下底的梯形状。每一电极组12位于相应的每一凹穴13的底部,并且每一电极组12的底部及顶部均外露。每一电极组12隔开成彼此绝缘的两部分。
步骤二:如图2所示,于各凹穴13内设置LED芯片20,并使每一LED芯片20与相应的电极组12达成电性连接。该LED芯片20位于凹穴13的底部的中间位置处。
步骤三:如图3所示,分别于每一凹穴13内形成一球状的透镜30。透镜30填满截顶倒锥形的凹穴13且相对于基板10上表面凸出形成一半球状凸起。该透镜30由环氧树脂、二氧化硅等透明材料制成。当然,该透镜30内也可以根据需求掺杂荧光粉。该透镜30通过点胶的方法将处于流体状态的材料点到凹穴13上形成。该LED芯片20位于该透镜30的中心线上。
步骤四:如图4所示,提供一压合模具40于基板10上方。该压合模具40包括载板44。该载板44朝向透镜30的表面设置有第一压头41、第二压头42、第三压头43三压头。该三个压头41、42、43由易脱模材料制成,并且形成该三个压头41、42、43的材料不与形成透镜30的材料发生反应。该载板44的两端分别包括一组顶针45与导引槽46。该导引槽46设置于载板44内,并从上下方向上贯穿该载板44。该顶针45可在该导引槽46内滑动并在不同位置处固定。该第一压头41呈一倒圆锥状,其剖面呈一三角形。该第二压头42呈一漏斗状,其剖面的两侧边呈内凹弧线状,底部为平整的形状。该第三压头43呈一子弹头状,其剖面大致呈一底边为弧线的矩形状。此时,透镜30并未固化。
步骤五:如图5所示,将该压合模具40朝向该基板10移动,直至压合模具40的顶针45的下端部抵接于基板10上表面的两端处。此时,该载板44上的三个压头41、42、43并未接触该透镜30。调整该顶针45在该导引槽46中的位置,使顶针45在导引槽46内滑动,进而带动该载板44向基板10移动。该三个压头41、42、43***该未固化的透镜30中。可以理解地,可根据需求调整顶针45在导引槽46中的位置,使得该三个压头41、42、43***至不同的深度。此外,该载板44还可接触该透镜30的顶端,从而使得该未固化的透镜30的顶端根据需求变形。
步骤六:如图6所示,固化该透镜30并移开该压合模具40。利用例如烘烤等方法固化该透镜30后,通过调整压合模具40的顶针45与导引槽46之间的相对位置使得该三个压头41、42、43离开该透镜30。然后再移走该压合模具40。由于该三个压头41、42、43均由易脱模材料制成,因此在***透镜30顶部以及固化透镜30的过程中,并未与透镜30发生粘合,保证移除脱离过程对透镜30的形状不造成影响。该三个透镜30的顶端对应该压合模具40的第一压头41、第二压头42与第三压头43分别形成第一沟槽31、第二沟槽32以及第三沟槽33。该三个沟槽31、32、33的形状与该三个压头41、42、43的形状形同。也即是每一透镜30的顶端均形成一沟槽31、32、33。当光线从LED芯片20透过该透镜30射出后,由于沟槽31、32、33的折射及反射作用,形成蝠翼形的光斑。可以理解地,该三压头41、42、43也可以为其他形状,或者三压头41、42、43为相同的形状。则形成的透镜30底端的三沟槽31、32、33相应地改变形状。为保证压合的沟槽31、32、33的形状,该三压头41、42、43均为朝向透镜30的一端较远离透镜30的另一端更为尖锐的形状。
步骤七:切割该基板10形成发光二极管100。切割相邻二透镜30之间的绝缘部14得到三发光二极管100。每一发光二极管100包括一由剩余的绝缘部14形成的一反射杯,一电极组12,一LED芯片20以及一顶端包含沟槽31、32、33的透镜30。
通过以上方法制造成的发光二极管100具有呈一四周凸起中间凹陷的形状的透镜30,故发光二极管100的LED芯片20透过该透镜30将光线进行扩散,将发光二极管100的出光角度拓宽,使得该发光二极管100的出光光场较宽。并且压合模具40的压头41、42、43的形状为固定形状,通过压合、固化后于透镜30顶部形成的沟槽31、32、33的形成也根据压头41、42、43的形状为固定形状。因此,可通过改变压头41、42、43的形状改变沟槽31、32、33的形状。并且压头41、42、43是待透镜30固化后才移走的,因此固化后的透镜30的沟槽31、32、33的形状得到保持。
Claims (7)
1.一种发光二极管的制造方法,其包括如下步骤:
提供一具有一对电极的基板,该基板开设一凹穴;
设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接;
形成一未固化的透镜于该凹穴内;
提供一压合模具,该压合模具包括载板和设置于该载板上的压头,该压合模具的载板两端包括二导引槽,该二导引槽内伸出二可相对载板滑动及固定的顶针;
将该压合模具朝向基板移动,使压头压入该未固化的透镜中,在将压合模具朝向基板移动的过程中,该顶针的端部先抵接于该基板上再于导引槽内滑动,直至压头压入该未固化的透镜顶部,调整顶针在导引槽中的位置,改变压头***该未固化的透镜顶部的深度;
固化该透镜并移走该压合模具,该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。
2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该凹穴呈截顶倒锥形状。
3.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该LED芯片位于该凹穴的底部的中心位置处。
4.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该LED芯片位于该透镜的中心线上。
5.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该压头由易脱模材料制成,该透镜通过烘烤的方式固化。
6.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该未固化的透镜凸伸出基板表面。
7.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该压头的形状为倒圆锥状、漏斗状、子弹头状中的一种。
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