CN103458652A

CN103458652A - 电子装置

Info

Publication number: CN103458652A
Application number: CN2012101778834A
Authority: CN
Inventors: 王锋谷; 郑懿伦; 杨智凯
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Chongqing Corp; Inventec Corp
Priority date: 2012-05-31
Filing date: 2012-05-31
Publication date: 2013-12-18
Anticipated expiration: 2032-05-31
Also published as: CN103458652B

Abstract

一种电子装置，包含一壳体、一热源、一导风结构及一喷流产生器。壳体包括一容置空间。导风结构与热源热接触，导风结构包括一入风口。喷流产生器与热源以及导风结构共同位于容置空间内。喷流产生器包括一喷气口，喷气口朝向入风口，并且喷气口与入风口之间分隔一距离。喷流产生器用以自喷气口排放流速大于每秒0.1公尺的一气流，通过气流与气流的周边的空气的压力差，气流吸引气流的周边的空气一并经由入风口而流经导风结构。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有喷流产生器的电子装置。

背景技术

近年来，电子装置内通常会装设至少一轴流式风扇(axial fan)或离心式风扇(centrifugal fan)，来对此电子装置进行散热。当风扇运转时，风扇会引导外部环境的冷空气流入电子装置内。进入电子装置内的冷空气会与电子装置内的电子元件所产生的废热进行热交换。经过热交换后的冷空气再通过电子装置的开口而被排放至外部环境。

随着现今科技日新月异，电子装置的运算能力已大幅提。因此，使用者可用电子装置来处理复杂的模拟运算。然而电子装置处理的模拟运算越复杂，电子元件所释放的热能就越多。若电子装置仍用传统的轴流式风扇或离心式风扇来进行散热，则恐不足以将电子装置内的热能排出，使得电子装置内的热能持续累积而造成温度升高。如此一来，将容易造成电子装置内的温度过高而导致电子元件当机。

因此，如何增加电子装置的散热效率将是研发人员的一大课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，藉以解决现有电子装置的散热效率不显著的问题。

本发明所揭露的电子装置包含一壳体、一热源、一导风结构及一喷流产生器。其中，壳体包括一容置空间。导风结构与热源热接触，导风结构包括一入风口。喷流产生器与热源以及导风结构共同位于容置空间内。喷流产生器包括一第一喷气口，第一喷气口朝向入风口，并且第一喷气口与入风口之间分隔一距离，喷流产生器用以自第一喷气口排放流速大于每秒0.1公尺的一第一气流，通过第一气流与第一气流的周边的空气的压力差，第一气流吸引第一气流的周边的空气一并经由入风口而流经导风结构。

本发明所揭露的电子装置包含一壳体、一热源、一导风结构及一喷流产生器。其中，壳体包括一容置空间。导风结构与热源热接触。导风结构包括一入风口与一出风口以及多个鳍片。这些鳍片自入风口朝向出风口延伸，导风结构还包括一位于入风口并且面向第一喷气口的侧缘。喷流产生器与热源以及导风结构共同位于容置空间内。喷流产生器包括一第一喷气口，第一喷气口朝向入风口，并且第一喷气口与侧缘之间分隔一距离，入风口的截面积大于或等于第一喷气口的截面积，喷流装置用以自第一喷气口排放流速大于每秒0.1公尺的一第一气流，以通过第一气流与第一气流的周边的空气的压力差，而使第一气流吸引第一气流的周边的空气一并经由入风口而流经导风结构。

本发明所揭露的电子装置包含一壳体、一热源、一导风结构及一喷流产生器。其中，壳体包括一容置空间。导风结构与热源热接触。导风结构包括一入风口与一出风口以及多个鳍片。这些鳍片自入风口朝向出风口延伸，导风结构还包括位于入风口并且面向第一喷气口的一侧缘，侧缘为一凹面。喷流产生器与热源以及导风结构共同位于容置空间内，喷流产生器包括一第一喷气口，第一喷气口朝向入风口，并且第一喷气口与侧缘之间的分隔一距离，第一喷气口具有面向入风口的一第一侧与相反于第一侧的一第二侧，凹面自第一侧延伸至第二侧。

根据上述实施例的电子装置，是利用喷流产生器排放流速大于每秒0.1公尺的气流。并通过此气流与此气流的周边空气的压力差，使得此气流吸引周边空气一并经由入风口流经导风结构。藉此，上述实施例能够提升电子装置的散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的电子装置的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1的剖视示意图；

图4A为根据本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图；

图4B为根据本发明第三实施例的电子装置的剖视示意图；

图5为根据本发明第四实施例的电子装置的剖视示意图；

图6A为根据本发明第五实施例的电子装置的剖视示意图；

图6B为根据本发明第六实施例的电子装置的剖视示意图；

图6C为根据本发明第七实施例的电子装置的剖视示意图；

图7为根据本发明第八实施例的电子装置的剖视示意图；图8A为根据本发明第九实施例的电子装置的立体示意图；

图8B为图8A的剖视示意图；

图9为根据本发明第十实施例的电子装置的剖视示意图。

其中，附图标记

10 电子装置

100 壳体

110 容置空间

120 入风结构

121 第一端口

122 第二端口

123 贯穿轴

130 第一板件

140 第二板件

200 热源

300 导风结构

310 入风口

311 第一壁面

312 第二壁面

320 导引件

330 鳍片

340 侧缘

350 凹陷

360 热管

370 出风口

380 入风空间

400 喷流产生器

410 第一喷气口

411 第一气流

412 第三壁面

413 第四壁面

420 第二喷气口

421 第二气流

430 第一侧

440 第二侧

500 挡墙

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1至图3，图1为根据本发明第一实施例的电子装置的立体示意图，图2为图1的分解示意图，图3为图1的剖视示意图。上述的电子装置10是以笔记型计算机为例，但不以此为限。

本实施例的电子装置10包含一壳体100、一热源200、一导风结构300及一喷流产生器400。壳体100包括一容置空间110。热源200、导风结构300与喷流产生器400共同位于容置空间110。热源200譬如为电子装置10内的中央处理器。

导风结构300可以但不限于通过热管360与热源200热接触，以吸收热源200所产生的热能。导风结构300包括一入风口310及多个鳍片330。喷流产生器400包括一第一喷气口410。第一喷气口410朝向入风口310，且第一喷气口410与入风口310之间分隔一距离。这些鳍片330分别自入风口310朝向远离第一喷气口410的方向延伸。此外，喷流产生器400用以自第一喷气口410排出流速大于每秒0.1公尺(m/s)的一第一气流411。通过第一气流411与第一气流411的周边空气的压力差，来吸引第一气流411的周边空气一并经由入风口310而流经导风结构300。

此外，包括面向第一喷气口410的一侧缘340，在本实施例中，侧缘340为平面。

再者，喷流产生器400的运作原理可为轴流式及离心式风扇的运作原理，轴流式及离心式风扇是以扇叶旋转的方式产生气流，喷流产生器400也可为以隔膜震动(membranes vibrating)的方式喷射出气流，而喷流产生器400喷射出的气流的流速可达每秒3至10公尺(m/s)或者更快流速。通过伯努利定律(Bernoulli's principle)得知流体的流速越快，其压力越小。因此，本实施例的喷流产生器400所排出的第一气流411因流速较快，压力较低，故较能吸引其周边空气一并自入风口310流入导风结构300以加速让导风结构300降温。

在本实施例及其他实施例中，壳体100包括一入风结构120，入风结构120使得容置空间110与壳体100外的空气相通，第一气流411的流速大于周边空气从入风结构120流进入风口310的流速。

在本实施例中，入风结构120为贯穿孔。详细来说，壳体100包括一第一板件130及一第二板件140，导风结构300与喷流产生器400位于第一板件130与第二板件140之间。换言之，第一板件130与第二板件140自喷流产生器400朝向导风结构300延伸。第一板件130与第二板件140各包括一贯穿孔，二贯穿孔与容置空间110相通，用以令壳体100外部空气流入容置空间110。

当现有笔记型计算机的风扇产生气流时，位于笔记型计算机内部的气体往往被吸入风扇，并且受到风扇的驱动而被排向散热鳍片组。然而，这些笔记型计算机内部的气体在被吸入风扇之前，均已与现有笔记型计算机内的各电子元件热交换，故其温度较笔记型计算机外部气体的温度高。然而，在本实施例中，当喷流产生器400喷出第一气流411时，第一气流411除了能吸引壳体100内的空气外，更能经由壳体100上的贯穿孔吸引壳体100外的空气一起流入导风结构300进行热交换。更进一步来说，由于壳体100外的空气未与壳体100内热源200热交换过，故壳体100外的空气的温度较低。所以，相较于现有技术而言，这种第一气流411经由壳体100上的贯穿孔而将壳体100外的冷空气吸入导风结构300的散热方式将有助于提升电子装置10的散热效率。

另外，本实施例并非用以限定贯穿孔的数量，请参阅图4A，图4A为根据本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图。在图4A的实施例中，贯穿孔的数量也可以是一个。另外，在其他实施例中，贯穿孔的位置不限于如图4A所示的位于第一板件130上，贯穿孔也可以位于第二板件140上。

在本实施例及其他实施例中，贯穿孔包括邻近喷流产生器400的一第一端口121及远离喷流产生器400的一第二端口122。第一端口121与入风口310之间的一第一距离大于第二端口122与入风口310之间的一第二距离。

此外，请参阅图4B，图4B为根据本发明第三实施例的电子装置的剖视示意图。在图4B的实施例中，贯穿孔具有自第一端口121朝向第二端口122延伸的一贯穿轴123，贯穿轴123是指向入风口310。换言之，壳体100于形成入风结构120的表面可以与壳体100外部空气流向容置空间110的方向略平行，使得壳体100外部空气流入容置空间110时较为顺畅。此外，与第一端口121及第二端口122衔接的表面除了为上述的斜面外，也可以为曲面，并不以此为限。

请参阅图5，图5为根据本发明第四实施例的电子装置的剖视示意图。在本实施例中，第一板件130与第二板件140无设置贯穿孔，入风结构120即为介于第一板件130与第二板件140间的一间隙，入风结构120使得第一气流411的周边空气流入导风结构300，周边空气流入导风结构300的流速小于第一气流的流速。

请继续参阅图3，在本实施例中及其他实施例中，入风口310的截面积大于第一喷气口410的截面积。详细来说，导风结构300具有形成入风口310的一第一壁面311及一第二壁面312，喷流产生器400具有形成第一喷气口410的一第三壁面412及一第四壁面413。第一壁面311与第二壁面312间的距离大于或等于第三壁面412与第四壁面413间的距离，使得第一喷气口410排出的第一气流411能够流向导风结构300。

请参阅图6A至图6C，图6A为根据本发明第五实施例的电子装置的剖视示意图，图6B为根据本发明第六实施例的电子装置的剖视示意图，图6C为根据本发明第七实施例的电子装置的剖视示意图。在图6A的实施例中，导风结构300包括入风口310、出风口370以及多个鳍片330。这些鳍片330分别自入风口310朝向出风口370的方向延伸。导风结构300包括位于入风口310并且面向第一喷气口410的一侧缘340。在本实施例中，侧缘340为一凹面，进一步来说，侧缘340具有一凹陷350，对应于第一喷气口410。请参阅图6B，再进一步来说，第一喷气口410具有面向入风口310的一第一侧430与相反于第一侧430的一第二侧440，侧缘340自第一侧430延伸至第二侧440以形成凹陷350。也就是说，第一喷气口410位于导风结构300形成凹陷350的区域内。换言之，导风结构300更具有侧缘340表面与侧缘340两端连成的截面共同包围成的一入风空间380，第一喷气口410位于入风空间380内。

如此一来，第一喷气口410的第一侧430的上下两侧被导风结构300的侧缘340所包围。因此，当第一喷气口410朝向第一侧430喷出第一气流411时，第一气流411的上下两侧的周边空气能顺着侧缘340流入导风结构300。

此外，凹陷350不限于是垂直型式的，也可以是水平型式的，甚或是同时包括垂直型式与水平型式。如图6C所示，凹陷350为水平型式。因此，当第一喷气口410朝向第一侧430喷出第一气流411时，第一气流411的左右两侧的周边空气能顺着侧缘340流入导风结构300。其中，垂直型式是指凹陷350自第一板件130至第二板件140延伸。水平型式是指凹陷350自导风结构300一侧的鳍片330延伸至另一侧的鳍片330。

在本实施例及其他实施例中，电子装置10还包括一挡墙500，请参阅图7，图7为根据本发明第八实施例的电子装置的剖视示意图。在本实施例中，电子装置10还包括二挡墙500，二挡墙500分别位于壳体100与喷流产生器400之间，而入风结构120位于挡墙500与第一喷气口410之间。换言之，其中一挡墙500位于喷流产生器400与第一板件130之间，还一挡墙500位于喷流产生器400与第二板件140之间，并用以阻挡空气通过。当喷流产生器400喷出第一气流411时，挡墙500阻挡了气体流向，使得第一气流411及其周边空气可集中流经导风结构300。因此，挡墙500的设置将增加流入导风结构300的气体流量而增加电子装置10的散热效率。

请参阅图8A与图8B，图8A为根据本发明第九实施例的电子装置的立体示意图，图8B为图8A的剖视示意图。在本实施例中，导风结构300包括一入风口310、一出风口370、一导引件320以及多个配置于导引件320内的鳍片330。这些鳍片330且沿入风口310朝向出风口370的方向延伸，使得导风结构300区分为靠近第一喷气口410的导流段及远离第一喷气口410的鳍片段。其中，这些鳍片330可部分或全部配置于该导引件320内。

请参阅图9，图9为根据本发明第十实施例的电子装置的剖视示意图。在本实施例中，喷流产生器400还包括一第二喷气口420。第二喷气口420朝向入风口310，并且第二喷气口420与入风口310的间分隔一距离。喷流产生器400用以自第二喷气口420排放流速大于每秒0.1公尺的一第二气流421。通过第二气流421与第二气流421的周边空气的压力差，使得第二气流421吸引第二气流421的周边空气一并经由入风口310而流经导风结构300。此外，导风结构300具有面向第二喷气口420的一侧缘340。侧缘340为一凹面，侧缘340具有二凹陷350，分别对应于第一喷气口410及第二喷气口420。

根据上述实施例的电子装置，是利用喷流产生器排放流速大于每秒0.1公尺的气流。并通过此气流与此气流的周边空气的压力差，使得此气流吸引周边空气一并经由入风口流经导风结构。如此一来，流入导风结构的气体流量会增加，进而提升电子装置的散热效率。

此外，电子装置的挡墙阻挡了气体流向，使得第一气流及其周边空气可集中流入导风结构，进而增加流入导风结构的气体流量及增加电子装置的散热效率。

再者，导风结构的凹陷包围住各喷气口的喷气路径，使得喷流产生器喷出气流时，往喷气口四周喷出的气流会受到导风结构的凹陷的导引而重新流至导风结构内。

由于上述实施例的入风结构为贯穿孔，使得第一气流喷出时，会吸引第一气流的周边空气及壳体外的冷空气一并流经导风结构。壳体外的冷空气将有助于与导风结构热交换以提升电子装置的散热效率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，包括一容置空间；

一热源；

一导风结构，与该热源热接触，该导风结构包括一入风口；以及

一喷流产生器，与该热源以及该导风结构共同位于该容置空间内，该喷流产生器包括一第一喷气口，该第一喷气口朝向该入风口，并且该第一喷气口与该入风口之间分隔一距离，该喷流产生器用以自该第一喷气口排出流速大于每秒0.1公尺的一第一气流，通过该第一气流与该第一气流的周边的空气的压力差，该第一气流吸引该第一气流的周边的空气一并经由该入风口而流经该导风结构。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一入风结构，该入风结构使得该容置空间与该壳体外的空气相通。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一第一板件以及一第二板件，该导风结构与该喷流产生器位于该第一板件与该第二板件之间，该第一板件以及该第二板件之间具有一间隙，该入风结构为该间隙。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一第一板件以及一第二板件，该导风结构与该喷流产生器位于该第一板件与该第二板件之间，该第一板件包括一贯穿孔，该入风结构为该贯穿孔。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该贯穿孔包括一邻近该喷流产生器的第一端口以及一远离该喷流产生器的第二端口，该第一端口与该入风口之间的一第一距离大于该第二端口与该入风口之间的一第二距离。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该入风口的截面积大于或等于该第一喷气口的截面积。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导风结构包括多个鳍片，该些鳍片分别自该入风口朝向远离该第一喷气口的方向延伸，该导风结构还包括位于该入风口并且面向该第一喷气口的一侧缘，该第一喷气口具有面向该入风口的一第一侧与相反于该第一侧的一第二侧，该侧缘自该第一侧延伸至该第二侧。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该导风结构还包括一导引件，该导引件自该入风口朝向远离该第一喷气口的方向延伸且该些鳍片部分配置于该导引件内。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该喷流产生器还包括一第二喷气口，该第二喷气口朝向该入风口，并且该第二喷气口与该入风口之间分隔一距离，该喷流产生器用以自该第二喷气口排放一流速大于每秒0.1公尺的第二气流，通过该第二气流与该第二气流的周边空气的压力差，该第二气流吸引该第二气流的周边空气一并经由该入风口而流经该导风结构。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，包括一容置空间；

一热源；

一导风结构，与该热源热接触，该导风结构包括一入风口与一出风口以及多个鳍片，该些鳍片自该入风口朝向该出风口延伸，该导风结构还包括一位于该入风口并且面向该第一喷气口的侧缘；以及

一喷流产生器，与该热源以及该导风结构共同位于该容置空间内，该喷流产生器包括一第一喷气口，该第一喷气口朝向该入风口，并且该第一喷气口与该侧缘之间分隔一距离，该入风口的截面积大于或等于该第一喷气口的截面积，该喷流产生器用以自该第一喷气口排放流速大于每秒0.1公尺的一第一气流，以通过该第一气流与该第一气流的周边的空气的压力差，而使该第一气流吸引该第一气流的周边的空气一并经由该入风口而流经该导风结构。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一入风结构，该入风结构使得该容置空间与该壳体外的空气相通。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一第一板件以及一第二板件，该导风结构与该喷流产生器位于该第一板件与该第二板件之间，该第一板件以及该第二板件之间具有一间隙，该入风结构为该间隙。

13.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一第一板件以及一第二板件，该导风结构与该喷流产生器位于该第一板件与该第二板件之间，该第一板件包括一贯穿孔，该入风结构为该贯穿孔。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该贯穿孔包括一邻近该喷流产生器的第一端口以及一远离该喷流产生器的第二端口，该第一端口与该入风口之间的一第一距离大于该第二端口与该入风口之间的一第二距离。

15.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该导风结构还包括一导引件，该导引件自该入风口朝向远离该第一喷气口的方向延伸且该些鳍片配置于该导引件内。

16.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该些鳍片分别自该入风口朝向远离该第一喷气口的方向延伸且该导风结构的该侧缘为一凹面。

17.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该喷流产生器还包括一第二喷气口，该第二喷气口朝向该入风口，并且该第二喷气口与该入风口之间分隔一距离，该喷流产生器用以自该第二喷气口排放一流速大于每秒0.1公尺的第二气流，通过该第二气流与该第二气流的周边的空气的压力差，该第二气流吸引该第二气流的周边的空气一并经由该入风口而流经该导风结构。

18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，该侧缘为一凹面，该凹面包括两凹陷，分别对应于该第一喷气口以及该第二喷气口。

19.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，包括一容置空间；

一热源；

一导风结构，与该热源热接触，该导风结构包括一入风口与一出风口以及多个鳍片，该些鳍片自该入风口朝向该出风口延伸，该导风结构还包括一位于该入风口并且面向该第一喷气口的侧缘，该侧缘为一凹面；以及

一喷流产生器，与该热源以及该导风结构共同位于该容置空间内，该喷流产生器包括一第一喷气口，该第一喷气口朝向该入风口，并且该第一喷气口与该侧缘之间的分隔一距离。

20.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一入风结构，该入风结构使得该容置空间与该壳体外的空气相通，该第一喷气口具有面向该入风口的一第一侧与相反于该第一侧的一第二侧，该凹面自该第一侧延伸至该第二侧。

21.根据权利要求20所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一第一板件以及一第二板件，该导风结构与该喷流产生器位于该第一板件与该第二板件之间，该第一板件与该第二板件分别自该喷流产生器朝向该导风结构延伸，该第一板件以及该第二板件之间具有一间隙，该入风结构为该间隙。

22.根据权利要求20所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一第一板件以及一第二板件，该导风结构与该喷流产生器位于该第一板件与该第二板件之间，该第一板件与该第二板件分别自该喷流产生器朝向该导风结构延伸，该第一板件包括一贯穿孔，该入风结构为该贯穿孔。

23.根据权利要求22所述的电子装置，其特征在于，该贯穿孔包括一邻近该喷流产生器的第一端口以及一远离该喷流产生器的第二端口，该第一端口与该入风口之间的一第一距离大于该第二端口与该入风口之间的一第二距离。

24.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，该导风结构还包括一导引件，该导引件自该入风口朝向远离该第一喷气口的方向延伸且该些鳍片配置于该导引件内。

25.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，该喷流产生器用以自该第一喷气口排放一流速大于每秒0.1公尺的第一气流，以通过该第一气流与该第一气流的周边的空气的压力差，而使该第一气流吸引该第一气流的周边的空气一并经由该入风口而流经该导风结构。

26.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，该喷流产生器还包括一第二喷气口，该第二喷气口朝向该入风口，并且该第二喷气口与该入风口之间分隔一距离，该喷流产生器用以自该第二喷气口排放一流速大于每秒0.1公尺的第二气流，通过该第二气流与该第二气流的周边的空气的压力差，该第二气流吸引该第二气流的周边的空气一并经由该入风口而流经该导风结构。

27.根据权利要求26所述的电子装置，其特征在于，该凹面包括两凹陷，分别对应于该第一喷气口以及该第二喷气口。