CN103458613B - 电路板和成像装置 - Google Patents

Abstract

电路板，包括用于供电的触点，其中，该触点包括多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，该多个铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。因此，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本；以及包括这种电路板的成像装置。

Description

电路板和成像装置

技术领域

本发明涉及一种用于向装置本体供电的电路板以及一种使用该电路板的成像装置。

背景技术

电子照相彩色成像装置采用这样的方法，即，将通过充电、曝光和显影而形成于图像承载部件上的调色剂图像转印至记录片材上的处理重复进行多次，以便形成多颜色重叠图像，然后执行图像定影的处理，以便获得彩色图像。

在彩色成像装置中，在执行充电和显影的处理中，多个高电压（例如充电电压和显影电压）从高电压电路板（下文中称为“高电压板”）供给。高电压板具有多个触点，以便使得多个高电压与装置本体中的、包括充电设备、显影设备、初次转印辊和二次转印辊的成像单元电连接。

当电缆用于使得触点与成像单元电连接时，需要使得电缆与高电压板连接，因此将花费时间进行连接。此外，由于使用多个电缆，成本可能增加。因此，作为解决该问题的方法，例如已经提出了这样的构造，其中，成像装置本体包括由呈盘簧形状的弹性部件制造的弹簧触点，且铜箔图形形成于高电压板上与弹簧触点相对应的预定位置处，使得弹簧触点与高电压板上的铜箔图形相接触。当高电压板安装在成像装置本体上时，弹簧触点和铜箔图形相互压接触，以便电连接（例如参见日本专利申请公开No.2003-195697）。因此，高电压板和成像单元能够在不使用电缆的情况下电连接。

不过，在日本专利申请公开No.2003-195697中公开的成像装置具有以下问题。当焊料没有施加在高电压板上的、用作触点的铜箔图形上时，铜箔图形腐蚀将引起铜箔图形和弹簧触点之间的接触故障。另一方面，当焊料施加在铜箔图形上时，焊料包含称为助焊剂的高绝缘性物质，当焊料通过加热而熔化时，助焊剂保留在焊料的表面上，从而导致铜箔图形和弹簧触点之间的接触故障。为了除去保留在表面上的助焊剂，需要在加热熔化后刮去助焊剂以及通过酒精等擦去助焊剂，这使得高电压板的制造处理复杂，从而导致成本增加。

发明内容

考虑到上述情况做出本发明以提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本。

为了解决上述问题，在本发明中提供了如下：

（1）一种电路板，用于通过与成像装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于向所述触点部件供电，其中：触点包括多个铜箔图形，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接，所述多个铜箔图形中的每一个具有预定宽度。

（2）一种电路板，用于通过与成像装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于向所述触点部件供电，其中：触点包括偶数N的多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，所述偶数N的多个铜箔图形从触点的中心径向形成，所述偶数N的多个铜箔图形均在中心处仅与所述偶数N的多个铜箔图形中的相邻一个连接，以便形成N/2对，以及所述偶数N的多个铜箔图形的最外侧周边部分通过一个铜箔图形而相互连接。

（3）一种成像装置包括：成像单元，用于形成图像；以及电路板，用于通过与成像单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，其中所述电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于通过所述触点部件向成像单元供电，其中：触点包括多个铜箔图形，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接，所述多个铜箔图形均具有预定宽度；触点包括多个铜箔图形，每个铜箔图形具有预定宽度，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。

（4）一种成像装置包括：成像单元，用于形成图像；以及电路板，用于通过与成像单元连接的线路的触点部件而向成像单元供电，其中，该电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于通过所述触点部件向成像单元供电，其中：触点包括偶数N的多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，所述偶数N的多个铜箔图形从触点的中心径向形成，所述偶数N的多个铜箔图形均在中心处仅与所述偶数N的多个铜箔图形中的相邻一个连接，以便形成N/2对，以及所述偶数N的多个铜箔图形的最外侧周边部分通过一个铜箔图形而相互连接。

通过下面参考附图对示例实施例的说明，将清楚本发明的其它特征。

附图说明

图1A是表示根据本发明第一至第三实施例的成像装置的结构的剖视图。

图1B是表示根据本发明第一至第三实施例的成像装置的控制单元的构造的视图。

图2是表示根据本发明第一至第三实施例的、在成像单元和高电压电路板之间的连接的视图。

图3A是表示根据本发明第一实施例的、作为触点部件的弹簧的视图，该弹簧通过磨削而呈切除形状。

图3B和3C表示了根据本发明第一实施例的、在高电压触点处的焊膏在加热熔化之前和之后的状态。

图4A和4B表示了根据本发明第一至第三实施例的、高电压板上的焊膏在加热熔化之前和之后的形状的剖视图。

图5是根据本发明第二和第三实施例的、作为触点部件的弹簧的视图，该弹簧通过磨削而呈非切除形状。

图6A、6B、6C和6D是表示在加热熔化后在高电压触点和弹簧触点之间的接触状态的视图；表示在加热熔化之前和之后的高电压触点的状态的视图；以及表示根据本发明第二实施例的距离L的表达式的视图。

图7A、7B和7C是表示在加热熔化后在高电压触点和弹簧触点之间的接触状态的视图；以及表示根据本发明第三实施例的、在加热熔化之前和之后的高电压触点的状态的视图

图8A和8B是表示根据本发明另一实施例的、在加热熔化之前的高电压触点的构造的视图。

具体实施方式

下面将介绍本发明的示例实施例。

（第一实施例）

成像装置的构造

图1A是根据本实施例的、采用中间转印部件的串联式彩色成像装置的剖视图，该彩色成像装置包括四种颜色的成像单元：黄色（Y）、品红色（M）、青色（C）和黑色（K）。下面将参考图1A和1B介绍电子照相彩色成像装置的成像操作。

片材供给盒212a和供给托盘212b接收记录材料211。记录材料211在由片材供给盒212a接收时通过供给辊238a来供给，而在由供给托盘212b接收时通过供给辊238b来供给。传送传感器240在预定定时检测记录材料211是否正被传送，且当在预定定时检测到记录材料211没有被传送时，向视频控制器等（未示出）通知各种卡塞（例如传送延迟卡塞）。

静电潜像形成于用作图像承载部件的感光鼓222Y、222M、222C和222K（Y、M、C和K分别表示黄色、品红色、青色和黑色，且在下文中有时省略）的表面上。感光鼓222包括施加在铝柱体的外周上的有机感光层，并通过驱动马达（未示出）而旋转，驱动马达根据成像操作而使得感光鼓222沿逆时针方向旋转。充电设备223使得感光鼓222充电，且各充电设备包括充电辊223YS、223MS、223CS和223KS。

激光扫描仪224根据由图1B中所示的数据控制单元201设定的曝光时间利用来自发光元件（例如激光二极管）的曝光光来照射感光鼓222，以便形成静电潜像。调色剂容器225将各颜色的调色剂发送给显影设备226，且显影设备226使得静电潜像可视化为调色剂图像。四个显影设备226针对各工位进行黄色（Y）、品红色（M）、青色（C）和黑色（K）的显影，且显影设备226分别包括显影辊226YS、226MS、226CS和226KS。应当知道，各显影设备226能够可拆卸地安装在成像装置本体上。

初次转印辊227将感光鼓222上的调色剂图像转印至中间转印部件228上。中间转印部件228承载被转印的调色剂图像，驱动辊237以驱动方式传送中间转印部件228，且从动辊236以从动方式传送中间转印部件228。通过向初次转印辊227施加合适的初次转印电压以及使得感光鼓222的转速和中间转印部件228的转速之间产生差异而将单色调色剂图像高效地转印至中间转印部件228上。这称为初次转印。驱动辊237通过驱动马达（未示出）而沿顺时针方向旋转。

二次转印辊229a（229b）将转印至中间转印部件228上的调色剂图像转印至记录材料211上。也就是，记录材料211通过供给辊238a而从片材供给盒212a供给，并且在由至少一对传送辊239夹持的同时传送至二次转印辊229a，中间转印部件228上的多色调色剂图像转印至记录材料211上。将合适的二次转印电压施加给二次转印辊229a，以便静电转印调色剂图像。这称为二次转印。二次转印辊229a（229b）在位置“229a”处抵靠在记录材料211上，同时多色调色剂图像被转印至记录材料211上，在调色剂图像被转印之后，二次转印辊229a（229b）运动至远离记录材料211的位置“229b”。

定影设备231包括：定影辊232，用于加热记录材料211；以及压辊233，用于使得记录材料211与定影辊232压接触，以使得转印至记录材料211上的多色调色剂图像熔化和定影在记录材料211上。定影辊232和压辊233形成中空形状，并分别包含加热器234和235。定影设备231通过定影辊232和压辊233来传送承载多色调色剂图像的记录材料211，并向记录材料211施加热和压力，以便使得调色剂图像定影在记录材料211上。清洁单元230除去残留在中间转印部件228上的调色剂，且在形成于中间转印部件228上的四颜色的多色调色剂图像转印至记录材料211上之后残留的调色剂储存在清洁器容器（未示出）中。调色剂图像已经定影于其上的记录材料211再通过输出辊（未示出）而输出给输出托盘（未示出），从而完成成像操作。

（控制单元的构造）

下面将介绍控制单元的构造。图1B是表示本实施例的成像装置的控制单元的构造的视图。数据控制单元201由单片微计算机等而形成，并控制和管理整个装置。主机I/F单元202使得成像装置与个人计算机（下文中称为“PC”）通信。存储器203保持打印数据、各种参数、各种信息等，且成像控制单元204将由PC发送给成像装置的打印数据转换成适用于打印机引擎***的数据。传感器控制单元205检测片材检测传感器等的状态，驱动控制单元206驱动和控制打印机引擎的致动器、激光器、驱动马达等。

要打印的数据经由主机I/F单元202而从PC发送给成像装置，且根据打印机引擎***进行的数据转换在成像控制单元204中完成，因此该数据准备进行打印。然后，驱动控制单元206开始驱动与包括马达和齿轮（未示出）的驱动单元连接的感光鼓222和中间转印部件228。然后，各颜色的图像信号发送给各颜色的激光扫描仪224，并在感光鼓222上形成静电潜像。然后，显影设备226利用调色剂进行显影。然后，相继进行图1A中示例说明的初次转印和二次转印。

（高电压板上的高电压触点的连接）

图2是表示在本实施例的成像装置中在与充电设备等连接的弹簧触点（触点部件）和高电压板上的高电压触点之间的连接的视图。高电压板301是用于供给高电压的连接板。弹簧触点323、326、327和329是呈盘簧形状的弹性部件，弹簧触点支撑部件333、336、337和339由绝缘部件形成，并保持弹簧触点323、326、327和329。如上所述，图中的Y、M、C和K分别表示黄色、品红色、青色和黑色，且下文中有时省略。高电压触点343、346、347和349分别设置于高电压板301上的预定位置，以便与弹簧触点323、326、327和329相对应，螺钉302a至302f将高电压板301固定在成像装置本体上。在图2中只表示了作为黄颜色的弹簧触点的弹簧触点323Y、326Y、327Y和329Y。在图2中，尽管未示出用于其它颜色的弹簧触点323、326、327和329，但是它们与图2中的黄色的弹簧触点323Y和326Y以及弹簧触点支撑部件333Y和336Y的情况类似地提供。此外，高电压板301朝向弹簧触点323等的方向由箭头A表示。

弹簧触点323、326、327和329分别与图1A中所示的充电设备223、显影设备226、初次转印辊227和二次转印辊229a连接。然后，通过将高电压板301安装在成像装置本体上，高电压触点343、346、347和349分别与弹簧触点323、326、327和329连接。然后，高电压从高电压板301供给至弹簧触点323、326、327和329。在下面的说明中，弹簧触点323、326、327和329集中介绍为弹簧触点600，高电压触点343、346、347和349集中介绍为高电压触点700。

（高电压触点在焊膏被加热熔化之前和之后的状态）

图3A表示了作为触点部件的弹簧触点600。弹簧触点600的端部部分600a切除，如图3A中的黑色区域所示，以便当弹簧被压缩时形成基本扁平部分（下文中称为“切除形状”）。

当与弹簧触点323、326、327和329相对应的弹簧触点600***与高电压触点343、346、347和349相对应的高电压触点700中时，弹簧触点600与高电压触点700接触，如后面所述。

图3B是表示高电压板301上的高电压触点700在焊膏被加热熔化之前的状态。铜箔图形401由导电铜箔形成，焊膏402a、402b和402c在熔化之前由图中所示的阴影区域表示。保护层（resist）403由图中的点区域表示，且不导电。由虚线表示的圆404表示通过连接弹簧触点600的中心与高电压触点700接触的多个部分而获得的线。下面对圆404的直径（设为“Φ”）进行说明。具有预定宽度W的铜箔图形401与弹簧触点600交叉（只要W>0）。图3B中的符号“A”对应于图2中的箭头A。图3B显示了高电压板301在这一表面侧的视图，在所述表面侧上，作为弹簧触点323Y、326Y、327Y和329Y的弹簧触点600被***以与之接触，如图2所示。

如图3B所示，铜箔图形401等角度地从中心径向形成。弹簧进行弹性变形，因此，弹簧的与高电压触点700相接触的位置在高电压板301的平面上变化。当铜箔图形401径向和等角度地形成时，即使当弹簧触点600的接触位置在高电压触点700上运动时，径向铜箔图形401的至少一个点能够与弹簧连接，这能够显著提高接触的可靠性。保护层403施加在铜箔图形401的中心部分和最外侧周边部分上。应当知道，在图2中表示为高电压触点343等的圆对应于图3B的高电压触点700，在最外侧周边部分中的保护层形成于圆形高电压触点700的外周上。因此。铜箔图形401的强度提高，并能够减少图形分离等。与铜箔图形401的宽度W相比，高电压触点700的焊膏402施加在更宽的区域中。径向铜箔图形401中的一个与高电压电路信号图形1301连接。

图3C是表示高电压板301上的高电压触点700在焊膏402被加热熔化之后的状态的视图。只介绍与图3B的区别。在加热熔化后的焊料502a、502b和502c由图中以阴影表示的区域来表示，在加热熔化后的助焊剂512a、512b、512c、522a、522b和522c由图中的栅格形区域来表示。焊膏通过大致称为回流方法的加热通过熔化而分离成高绝缘性助焊剂（该助焊剂预先容纳于焊膏402中）和导电焊料。焊膏402在加热熔化之前和之后的详细情况将在后面参考图4A和4B介绍。应当知道，高电压触点700上的焊膏402的加热熔化能够通过这样的处理来进行，该处理与当布置在相同高电压板的表面上的电气元件（未示出）利用焊膏来焊接时通过加热而熔化的处理相同。

（焊膏在加热熔化之前和之后的状态）

图4A和4B是表示焊膏在高电压板301上加热熔化之前和之后的状态的剖视图。如图4A中所示，焊膏402a在熔化之前施加在高电压板301的铜箔图形401上。此外，如图4B中所示，在加热熔化之后的焊料502a以及高绝缘性的助焊剂512a和522a通过使得焊膏402a加热熔化而形成。符号“B”和“B’”对应于图3B和3C中的箭头B和B’。当施加在与铜箔图形401的宽度W相比更宽的区域中的焊膏402a被加热熔化时，焊膏402a分离成助焊剂和焊料，且在焊料表面上产生表面张力。因此，熔化的焊料502a集中在铜箔图形401上，且助焊剂512a和522a向下流到铜箔图形401的周边。因此，只有导电焊料502a保留在与弹簧触点600接触的铜箔图形401上，而助焊剂并不保留在铜箔图形401上。

如上所述，根据该实施例，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本。

（第二实施例）

下面只介绍与本发明第一实施例的区别。图1A、1B、2、4A和4B也用于本实施例。在本发明的第一实施例中，关于高电压触点700的径向铜箔图形401的形状，没有考虑与高电压触点700接触的弹簧的形状。本实施例的特征在于根据弹簧的尺寸来确定高电压触点700的铜箔图形401的形状。

（弹簧的端部形状）

对于弹簧的端部形状，通常已知切除形状（图3A）和非切除形状。磨削形状是指通过将弹簧的端部磨削成平面形状而获得的形状，这能够扩大在弹簧和高电压触点之间的接触表面，而导致弹簧的制造步骤复杂和成本增加。

图5是表示根据本实施例的非切除形状的弹簧的视图。弹簧具有线直径D以及其中弹簧与高电压触点700相接触的部分的中心线的直径Φ。直径Φ与图3B和3C的圆404的直径Φ相同。弹簧触点600和高电压触点700之间的圆形接触部分701a和701b由图中的栅格区域表示。未磨削形状是未处理的弹簧端部的形状，这能够防止成本增加，而使得弹簧的接触表面受限制。弹簧的接触表面并不为平面，因此只有图5中所示的两个点，也就是，弹簧端部的接触部分701a以及相对于弹簧的中心与接触部分701a点对称的接触部分701b，可以发生接触。

（在本发明的第二实施例中在焊膏被加热熔化之后在高电压触点和弹簧触点之间的接触状态）

图6A是表示在本发明的第二实施例中在焊膏402被加热熔化之后在高电压板301上的高电压触点700和弹簧触点600之间的接触状态的视图。高电压触点700的形状与本发明第一实施例的高电压触点形状相同，并省略它的说明。如图5中所示，接触部分701a和701b相对于弹簧的中心而点对称，且弹簧的端部相对于该弹簧中心的位置没有预先限定。因此，相对于弹簧的中心在360°角度处的全部位置都可能成为弹簧触点600和高电压触点700之间的接触部分。在图6A所示的弹簧端部的位置的情况下，高电压触点700和弹簧触点600之间的接触部分701a和701b不与铜箔图形401上的焊料502a、502b和502c交叠，因此不能充分保证触点的电连接。

（高电压触点在焊膏被加热熔化之前的构造）

下面介绍本实施例。图6B是表示根据本实施例的、在高电压板301上的高电压触点700在焊膏402被加热熔化之前的状态的视图。在本实施例中高电压触点700被形成为满足以下条件表达式：

L<D （1-1）

其中，D表示弹簧的线直径，它如图5中所示。当L表示在其中弹簧触点600与高电压触点700接触的部分中在中心线的圆404中在铜箔图形401的相邻端部部分之间的距离，而N表示径向铜箔图形401的数目，L和N通过以下表达式来确定：

当N=2n+1时，L={π×Φ/(N×2)}-W (1-2)

当N=2n时，L=(π×Φ/N)-W (1-3)

其中，n是正整数，并能够任意确定。如上所述，Φ表示在其中弹簧与高电压触点700接触的部分中的中心线的直径，W表示与弹簧触点600交叉的铜箔图形401的宽度。将参考图6D介绍表达式（I-2）和（I-3）。在图6D中，只有阴影部分的铜箔图形401对应于N=5的情况，阴影部分和虚线部分的铜箔图形401对应于N=10时的情况。在这种情况下，L=D。在N=5的情况下，铜箔图形401并不对角布置，因此认为距离L是一半。也就是，在N=5的情况下，任意一个接触部分701a、701b与任意一个靠近的铜箔图形401接触都是合适的，因此这种布置可以认为与在N=10的情况下铜箔图形的布置基本相同。因此，在N=5（奇数）的情况下，应用表达式（I-2）。在N=10的情况下，两个接触部分701a、701b靠近铜箔图形401，因此应用表达式（I-3）。

在图6B中，作为实例，介绍了N=5和N=10的情况，并应用表达式（I-3）。因此，建立以下表达式：

L=(π×Φ/10)-W （1-4）

由图中阴影区域表示的焊膏施加区域（焊膏402施加在该焊膏施加区域上）以与本发明的第一实施例中相同的方式设置成比铜箔图形401的宽度W更宽。

（在焊膏被加热熔化之后在高电压触点和弹簧触点之间的接触状态）

图6C是表示根据本实施例在加热熔化之后在高电压板301上的高电压触点700和弹簧触点600之间的接触状态的视图。当图6B中所述的高电压触点700通过加热而熔化时，如图4A和4B中所示，焊膏分离成助焊剂和焊料。焊料集中在铜箔图形401上，助焊剂向下流到铜箔图形401的周边。在图5所示的未磨削形状的弹簧与高电压触点700相接触的情况下，即使当弹簧的端部相对于弹簧的中心布置在360°角度的任意位置处时，保持表达式（I-1）。因此，弹簧触点600和高电压触点700的接触部分701a、701b中的至少一个与铜箔图形401上的焊料交叠。

根据本实施例，触点的接触可靠性能够提高，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本。

（第三实施例）

下面只介绍与本发明第一和第二实施例的区别。图1A、1B、2、4A、4B和5也用于本实施例。在本发明的第一和第二实施例中，只有一个径向铜箔图形401与高电压电路信号图形1301连接。不过，在本实施例中，径向铜箔图形401的最外侧周边部分都通过铜箔图形而相互连接。普通弹簧（包括图5中所示的弹簧）的端部形状是尖锐的，且当弹簧与高电压触点700相接触时，弹簧可能被弹性地改变，从而破坏高电压触点700的图形。

（在本发明的第三实施例中在焊膏被加热熔化之后在高电压触点和弹簧触点之间的接触状态）

图7A是表示在本发明的第三实施例中在焊膏被加热熔化之后在高电压板301的高电压触点700和弹簧触点600之间的接触状态的视图。高电压触点700的形状与图6C的高电压触点形状相同，并在第二实施例中已经介绍，因此这里省略它的说明。铜箔图形1101的端部部分与高电压电路信号图形1301连接。当弹簧触点600与高电压触点700相接触时，弹簧的端部可能被弹性地改变，从而破坏高电压触点700的铜箔图形1101，剩余径向铜箔图形401与高电压电路信号图形的电连接断开。然后，当高电压触点700在接触部分701a、701b中与弹簧触点600连接时，铜箔图形1101与接触部分701a断开，因此不能充分保证触点的电连接。

（高电压触点在焊膏被加热熔化之前的构造）

下面将介绍本实施例。图7B是表示根据本实施例的、高电压板301上高电压触点700在焊膏402被加热熔化之前的状态的视图。铜箔图形1201使得径向铜箔图形401的最外侧周边部分相互连接。径向铜箔图形、保护层的施加区域和焊膏402的施加区域与图6B中的相同，且在本发明的第二实施例中介绍，因此这里省略它们的说明。径向形成的铜箔图形401的最外侧周边部分通过铜箔图形1201而相互连接以及与高电压电路信号图形1301连接。

（在焊膏被加热熔化之后在高电压触点和弹簧触点之间的接触状态）

图7C是表示根据本实施例在焊膏402被加热熔化之后在高电压板301上的高电压触点700在接触部分701a、701b中与弹簧触点600相接触的状态的视图。径向铜箔图形、保护层的施加区域和焊膏的施加区域与图6B中的相同，因此这里省略它们的说明。当弹簧触点600与高电压触点700相接触时，弹簧的端部可能被弹性地改变，从而破坏高电压触点700在接触部分701a中的铜箔图形1101。在这种情况下，通过在最外侧周边部分处连接的铜箔图形1201来保证剩余径向铜箔图形401与高电压电路信号图形的电连接。当高电压触点700在接触部分701a、701b中与弹簧触点600连接时，除了在接触部分701a中被破坏的径向铜箔图形1101，剩余径向铜箔图形401能够与弹簧触点600电连接。如上所述，通过利用铜箔图形1201来使得径向铜箔图形401的最外侧周边部分相互连接，能够提供这样的成像装置，其中，即使在弹簧破坏高电压触点700的铜箔图形的情况下也显著提高触点的接触可靠性。因此，能够提供这样的成像装置，其中，触点的接触可靠性显著提高，同时抑制了弹簧端部形状的成本增加。

根据本实施例，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本。

（其它实施例）

（A）尽管在本发明中介绍了用于供给高电压的触点，但是该触点并不仅限于用于供给高电压的触点，只要它被构造成通过接触而电连接即可。例如，可以使用用于在各个消耗单元（例如显影单元和感光鼓单元）内部切换信号线路或接地线路（地线）的触点。此外，尽管呈盘簧形状的弹性部件用作弹簧触点600，但是呈板簧形状的弹性部件也可以使用。

（B）尽管在本发明中介绍了四色成像装置，但是本发明并不局限于彩色成像装置，只要成像装置具有触点即可。例如，也可以使用单色成像装置。

（C）尽管在本发明中使用串联式彩色成像装置，但是成像装置并不局限于串联式，只要成像装置具有触点即可。例如，也可以使用包括带状中间转印部件的旋转型彩色成像装置。

（D）尽管在本发明中触点的铜箔图形在中心的一点处连接，但是铜箔图形的连接并不局限于在中心的一点处连接，只要焊料施加区域等间距地布置即可。例如，如图8A中所示，多个铜箔图形可以在触点的中心附近区域中使用一铜箔图形进行连接。如图8A中所示，偶数N的多个铜箔图形从中心径向形成，且铜箔图形在触点的中心附近的区域中只与一个相邻铜箔图形连接，因此形成N/2对。

（E）尽管在本发明中触点的铜箔图形从中心径向形成，但是铜箔图形并不局限于从中心径向形成，只要焊料施加区域等间距地布置即可。例如，如图8B中所示，铜箔图形可以在从中心偏移任意距离的位置处形成，且与铜箔图形的宽度相比，焊膏可以施加在更宽的区域上。如图8B中所示，铜箔图形这样形成，即多个铜箔图形的中心线m并不经过触点的中心，且与铜箔图形的中心线m垂直的、离触点中心的长度d恒定。

在这些其它实施例中，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本。

尽管已经参考示例实施例介绍了本发明，但是应当知道，本发明并不局限于所述示例实施例。下面的权利要求的范围将根据最广义地解释，以便包含所有这些变化形式以及等效的结构和功能。

Claims (7)

1.一种电路板，用于通过与装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括：

触点，该触点包括至少三个铜箔图形，这些铜箔图形从触点的中心区域径向形成并在触点的中心区域处相互连接，所述至少三个铜箔图形中的每一个具有预定宽度，保护层被施加在所述中心区域上，

其中，焊料施加到所述至少三个铜箔图形中的相应部分上，所述部分中的每个远离所述触点的中心；以及

其中，所述触点部件接触所述至少三个铜箔图形中的所述部分中的至少一个并且所述触点部件不接触所述中心区域。

2.根据权利要求1所述的电路板，还包括：施加至触点的周边部分的保护层。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，还包括：在所述触点处用于所述至少三个铜箔图形的最外侧周边部分相互连接的铜箔图形。

4.一种电路板，用于通过与装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括：

触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于向所述触点部件供电，

其特征在于：

触点包括偶数N的多个铜箔图形，每个铜箔图形具有预定宽度，所述偶数N的多个铜箔图形从触点的中心径向形成，

所述偶数N的多个铜箔图形均在中心处仅与所述偶数N的多个铜箔图形中的相邻一个连接，以便形成N/2对，以及

所述偶数N的多个铜箔图形的最外侧周边部分通过一个铜箔图形而相互连接；

在所述多个铜箔图形的中心和最外侧周边部分处施加保护层。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中：在触点部件与所述偶数N的多个铜箔图形中的N/2对中的至少一对接触的状态下通过触点部件来供电。

6.根据权利要求4或5所述的电路板，其中：所述偶数N的多个铜箔图形的每一个的中心线避免经过触点的中心，且与所述偶数N的多个铜箔图形的每一个的中心线垂直的、离触点的中心的长度恒定。

7.一种成像装置，包括：

成像单元，用于形成图像；以及

根据权利要求1至6中任意一项所述的电路板。