CN103454733B - 光学印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种光学印刷电路板，包括一个基底层、一个形成于所述基底层表面的印刷线路、一个覆盖所述印刷线路形成于所述基底层表面的阻焊层以及一个设置与所述阻焊层上的光波导。所述印刷线路不经过所述光波导在所述基底层的正投影区域。
Description
技术领域
本发明涉及一种光学印刷电路板。
背景技术
随着科技的发展，电子元件的集成化程度越来越高。例如在光通讯领域，光通讯元件通常集成于印刷电路板上，所述印刷电路板不仅用于传递电信号，同时用于传递光信号，这种印刷电路板称为光学印刷电路板。所述光学电路板包括导光元件，不同光通讯元件之间通过所述导光元件进行光信号的传输。所述光波导集成于所述光学印刷电路板上。
所述光学印刷电路板一般包括一个绝缘基底层、形成于所述绝缘基底层上的印刷电路层、覆盖所述印刷电路层的阻焊层。所述光波导铺设于所述阻焊层表面。所述组焊层用于保护所述印刷电路层并可防止焊接时焊锡外溢造成短路。由于所述印刷电路层包括多条线路并且所述线路具有一定厚度（约40微米），因此会使得形成于所述印刷电路层上的阻焊层表面产生微小不平，该微小不平会影响光波导的光信号传输效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够保证光信号传输效率的光学印刷电路板。
一种光学印刷电路板，包括一个基底层、一个形成于所述基底层表面的印刷线路、一个覆盖所述印刷线路形成于所述基底层表面的阻焊层以及一个设置与所述阻焊层上的光波导。所述印刷线路不经过所述光波导在所述基底层的正投影区域。
相对于现有技术，光学印刷电路板通过将所述印刷线路设计于所述光波导在所述基底层上正投影于区域***，可以避免印刷线路造成该区域内的阻焊层表面不平，因此可以使得所述光波导设置于平面度较高的表面上，保证所述光波导的光信号传输效率。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的光学印刷电路板的示意图。
图2是本发明第二实施方式的光学印刷电路板的示意图。
主要元件符号说明
| 光学印刷电路板 | 100，200 |
| 基底层 | 10，50 |
| 第一表面 | 101，501 |
| 第二表面 | 102，502 |
| 第一区域 | 103，503 |
| 印刷线路 | 20，60 |
| 阻焊层 | 30，70 |
| 光波导 | 40，80 |
| 调整片 | 90 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1，为本发明第一实施方式的光学印刷电路板100的示意图，所述光学印刷电路板100设置于光电通讯模块（图未示）中，所述光电通讯模块具有复数光电通讯元件，所述光学印刷电路板100用于在所述光电通讯元件之间传输光信号以及电信号。所述光学印刷电路板100包括基底层10、形成于所述基底层10上的印刷线路20、覆盖所述印刷线路20形成于所述基底层10上的阻焊层30以及铺设于所述阻焊层30上的光波导40。
所述基底层10包括一个第一表面101以及一个与所述第一表面101相背离的第二表面102。所述第一表面101包括一个所述光波导40正投影所覆盖的第一区域103。
所述印刷线路20形成于所述基底层10的第一表面101上，用于传输电信号。所述印刷线路20不经过所述第一区域103。所述印刷线路20由高导电率的材料构成，本实施方式中，所述印刷线路20为铜。
所述阻焊层30用于保护所述印刷线路20并用于防止焊接时焊锡外溢造成短路。所述阻焊层30可以采用UV固化型阻焊油墨或者液态感光阻焊油墨。
所述光波导40用于传输光信号。所述光波导40可以为平面光波导或者薄膜光波导，本实施方式中，所述光波导40为薄膜光波导。
请参阅图2，本发明第二实施方式的光学印刷电路板200包括分别与第一实施方式的光学印刷电路板100相似的基底层50、印刷线路60、阻焊层70以及的光波导80。所述基底层50包括一个第一表面501以及一个与所述第一表面501相背离的第二表面502。所述第一表面501包括一个所述光波导80正投影所覆盖的第一区域503。另外，本实施方式的光学印刷电路板200包括一个调整片90。所述调整片90设置于所述基底层50的第一表面501并且至少覆盖所述第一区域503，所述阻焊层70覆盖所述调整片90。所述调整片90朝向以及背离所述第一表面501的表面为相互平行的平面。所述调整片90用于调整所述光波导80相对所述第一表面501的高度。通过所述调整片90，所述光波导80能够容易实现与光学元件（图未示）的对准。本实施方式中，所述光波导80与所述印刷线路60相同的厚度，可以防止所述对应与第一区域503内的阻焊层70高度变化影响所述光波导80的位置精确度。
上述实施方式的光学印刷电路板通过将所述印刷线路设计于所述光波导在所述基底层上正投影于区域***，可以避免印刷线路造成该区域内的阻焊层表面不平，因此可以使得所述光波导设置于平面度较高的表面上，保证所述光波导的光信号传输效率。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种光学印刷电路板，包括一个基底层、一个形成于所述基底层表面的印刷线路、一个覆盖所述印刷线路形成于所述基底层表面的阻焊层以及一个设置与所述阻焊层上的光波导，其特征在于：所述印刷线路不经过所述光波导在所述基底层的正投影区域，所述光波导与所述基底层为间隔设置，所述光波导与所述基底层之间夹设有所述阻焊层，所述光学印刷电路板包括一个调整片，所述调整片设置于所述基底层具有所述印刷线路的一侧表面并且至少覆盖所述正投影区域。
2.如权利要求1所述的光学印刷电路板，其特征在于：所述阻焊层为UV固化型阻焊油墨或者液态感光阻焊油墨。
3.如权利要求1所述的光学印刷电路板，其特征在于：所述光波导为平面光波导或者薄膜光波导。
4.如权利要求1所述的光学印刷电路板，其特征在于：所述调整片朝向以及背离所述基底层的表面为相互平行的平面。
5.如权利要求1所述的光学印刷电路板，其特征在于：所述光波导与所述印刷线路厚度相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210176189.0A CN103454733B (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 光学印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201210176189.0A CN103454733B (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 光学印刷电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103454733A CN103454733A (zh) | 2013-12-18 |
| CN103454733B true CN103454733B (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=49737293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210176189.0A Expired - Fee Related CN103454733B (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 光学印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103454733B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104968156A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-10-07 | 深圳市峻泽科技有限公司 | 一种具有金属层的基板及其制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101216576A (zh) * | 2002-05-28 | 2008-07-09 | 松下电工株式会社 | 光路－电路混载基板的制造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4260650B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2009-04-30 | 新光電気工業株式会社 | 光電気複合基板及びその製造方法 |
| TWI294258B (en) * | 2004-08-03 | 2008-03-01 | Rohm & Haas Elect Mat | Methods of forming devices having optical functionality |
| KR100756374B1 (ko) * | 2006-08-21 | 2007-09-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR20090050696A (ko) * | 2007-11-16 | 2009-05-20 | 삼성전기주식회사 | 광배선 기판 및 그 제조방법 |
| KR100990617B1 (ko) * | 2008-07-23 | 2010-10-29 | 삼성전기주식회사 | 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR101118905B1 (ko) * | 2009-07-23 | 2012-03-07 | 삼성전기주식회사 | 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
2012
- 2012-05-31 CN CN201210176189.0A patent/CN103454733B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101216576A (zh) * | 2002-05-28 | 2008-07-09 | 松下电工株式会社 | 光路－电路混载基板的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103454733A (zh) | 2013-12-18 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
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