CN103434028A - 手动陶瓷切割装置 - Google Patents

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Abstract

手动陶瓷切割装置，它涉及陶瓷设备技术领域，它的放置板(2)通过滑轮安装在底座(1)上，安装支架(3)的两端分别固定在底座(1)的两侧，安装支架(3)上安装有滑轨机构(4)，操作机构(5)通过转轴(6)安装在滑轨机构(4)的滑座上，操作机构(5)的两侧分别安装有切割装置(7)、清洁布安装架(8)，标尺(9)安装在放置板(2)的一侧，靠山(10)安装在放置板(2)的一端；它无需搬动陶瓷来调节尺寸，能清洁陶瓷，使用方便，操作简便，节省时间。

Description

手动陶瓷切割装置
技术领域
本发明涉及陶瓷设备技术领域，具体涉及一种手动陶瓷切割装置。
背景技术
陶瓷是以粘土以及各种天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料为主要原料的各种制品。人们把一种陶土制作成的在专门的窑炉中高温烧制的物品叫陶瓷，陶瓷是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼，成形，煅烧而制成的各种制品。由最粗糙的土器到最精细的精陶和瓷器都属于它的范围。对于它的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物(如粘土、石英等)，因此与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业，同属于“硅酸盐工业”的范畴。
陶瓷切割装置广泛应用于建筑、装饰等行业，而现有的陶瓷切割装置都是通过搬动陶瓷来调节切割的尺寸，其费时费力，操作不方便，而且陶瓷上易沾灰尘，使用时不方便。
发明内容
本发明的目的是提供一种手动陶瓷切割装置，它无需搬动陶瓷来调节尺寸，能清洁陶瓷，使用方便，操作简便，节省时间。
为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用如下技术方案：它包含底座1、放置板2、安装支架3、滑轨机构4、操作机构5、转轴6、切割装置7，它还包含清洁布安装架8、标尺9、靠山10，放置板2通过滑轮安装在底座1上，安装支架3的两端分别固定在底座1的两侧，安装支架3上安装有滑轨机构4，操作机构5通过转轴6安装在滑轨机构4的滑座上，操作机构5的两侧分别安装有切割装置7、清洁布安装架8，标尺9安装在放置板2的一侧，靠山10安装在放置板2的一端。
本发明的工作原理为：将需要切割的陶瓷放置在放置板2，并将陶瓷的一端靠在靠山10上，然后根据需要切割的尺寸，根据放置板2上标尺9调节放置板2的位置，调到位置时将放置板2锁紧，通过切割装置7切割陶瓷，在清洁布安装架8安装清洁布，然后一手拉动放置板2，一手通过操作机构5上的清洁布来清洁陶瓷，使用方便，操作简便，节省时间。
本发明具有如下有益效果：无需搬动陶瓷来调节尺寸，能清洁陶瓷，使用方便，操作简便，节省时间。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图，
图2为本发明中操作机构5的结构示意图。
在图1～图2中，底座(1)、放置板(2)、安装支架(3)、滑轨机构(4)、操作机构(5)、转轴(6)、切割装置(7)、清洁布安装架(8)、标尺(9)、靠山(10)。
具体实施方式：
参看图1-图2，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含底座1、放置板2、安装支架3、滑轨机构4、操作机构5、转轴6、切割装置7，它还包含清洁布安装架8、标尺9、靠山10，放置板2通过滑轮安装在底座1上，安装支架3的两端分别固定在底座1的两侧，安装支架3上安装有滑轨机构4，操作机构5通过转轴6安装在滑轨机构4的滑座上，操作机构5的两侧分别安装有切割装置7、清洁布安装架8，标尺9安装在放置板2的一侧，靠山10安装在放置板2的一端。
本具体实施方式的工作原理为：将需要切割的陶瓷放置在放置板2，并将陶瓷的一端靠在靠山10上，然后根据需要切割的尺寸，根据放置板2上标尺9调节放置板2的位置，调到位置时将放置板2锁紧，通过切割装置7切割陶瓷，在清洁布安装架8安装清洁布，然后一手拉动放置板2，一手通过操作机构5上的清洁布来清洁陶瓷，使用方便，操作简便，节省时间。
本具体实施方式具有如下有益效果：无需搬动陶瓷来调节尺寸，能清洁陶瓷，使用方便，操作简便，节省时间。

Claims (1)

1.手动陶瓷切割装置，它包含底座(1)、放置板(2)、安装支架(3)、滑轨机构(4)、操作机构(5)、转轴(6)、切割装置(7)，其特征在于它还包含清洁布安装架(8)、标尺(9)、靠山(10)，放置板(2)通过滑轮安装在底座(1)上，安装支架(3)的两端分别固定在底座(1)的两侧，安装支架(3)上安装有滑轨机构(4)，操作机构(5)通过转轴(6)安装在滑轨机构(4)的滑座上，操作机构(5)的两侧分别安装有切割装置(7)、清洁布安装架(8)，标尺(9)安装在放置板(2)的一侧，靠山(10)安装在放置板(2)的一端。
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Citations (6)

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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