CN103430336A - 用于大功率发光二极管的壳体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于光电的器件，如LED的壳体以及一种用于制造所述壳体的方法。该壳体是一种用于容纳功能元件，尤其是LED的壳体，其由下列组成部分构成：带有上侧、下侧和周面的基体，上侧至少部分限定了用于至少一个光电的功能元件的安装区域，从而基体形成了用于至少一个光电的功能元件的冷却体；以及至少一个用于至少一个光电的功能元件的连接体，该连接体至少借助玻璃层与基体地相连，其中，至少一个连接体在周面侧布置和/或固定在基体上并且至少部分优选沿着基体周面在基体的周边上延伸，以及其中，至少基体的上侧具有至少一个带底部的第一凹陷，该底部提供了用于至少一个光电的功能元件的安装区域。

Description

用于大功率发光二极管的壳体
技术领域
本发明涉及一种用于光电器件，如LED的壳体，以及涉及一种用于制造所述壳体的方法。
背景技术
目前，作为一般标准，所谓的“大功率发光二极管”（LED）被封装在塑料结构和树脂结构中，也就是说有机的壳体中。但定位在这种壳体内的LED没有被充分地密封地封装以不受因周边环境造成的可能的影响。这可能导致材料、表面和/或电连接的降解。此外，树脂的热稳定性对于有较高输出功率的光电器件，例如5W的LED的，被证实是有问题的。
用于克服这个缺陷的技术在专利申请WO 2009/132838 A1中说明。这个专利申请的内容通过引用完全包含在当前的专利申请中。在该专利申请中描述了一种基本上完全无机的壳体。这是这样一种壳体，其包括由金属的基础部分和金属的头部构成的复合体，头部布置在基础部分的上侧上。它们通过玻璃层相互连接。在基础部分上定位着一个光电的功能元件。头部在基础部分上方还形成了一个用于被光电的功能元件发射的或待接收的射线的反射器。在基础部分、玻璃层和头部拼接时，玻璃层被加热，直至玻璃达到一个粘度，在该粘度下玻璃发生粘附且基础部分和头部借助第一玻璃层形成了一种复合体。在此所述壳体被证实是极为有利。玻璃化合物尤其实现了一种耐高温性得到提高的密封封装制造。用该技术可以以所述优势成本低廉地制造小型的壳体。
发明内容
在前述背景下，本发明所要解决的技术问题是，提供一种用于光电的器件，尤其是有大功率的LED的备选的壳体，以及提供一种用于制造这类壳体的备选的方法。
尤其应当能够提供一种有很小的尺寸的紧凑的壳体。
该技术问题业已通过按独立权利要求所述的用于容纳光电的功能元件的壳体和用于制造这类壳体的方法解决。按本发明的壳体和按本发明的方法的有利的实施方式是各从属权利要求的主题。
本发明规定了一种用于容纳光电的功能元件的，尤其是LED的壳体，其至少由下列组成部分构造或由下列组成部分构成。按本发明的壳体是一种由下列组成部分构成的壳体：
-带有上侧、下侧和周面的基体，上侧至少部分限定了用于至少一个光电的功能元件的安装区域，从而基体形成了用于至少一个光电的功能元件的冷却体；以及
-至少一个用于至少一个光电的功能元件的连接体，该连接体至少借助玻璃层与基体优选材料接合地相连，
-其中，至少一个连接体在周面侧布置和/或固定在基体上并且至少部分优选沿着基体周面在基体的周边上延伸和/或
-其中，至少基体的上侧具有至少一个带底部的第一凹陷，该底部提供了用于至少一个光电的功能元件的安装区域。
此外，本发明还涉及一种用于制造尤其用于LED的光电的功能元件壳体的方法，包括下列方法步骤：
-提供至少一个带上侧的基体，该上侧至少部分限定了用于至少一个光电的功能元件的安装区域，从而基体形成了用于至少一个光电的功能元件的冷却体，
-提供至少一个用于至少一个光电的功能元件的连接体以及在基体和连接体之间的至少一个玻璃部以将连接体与基体连接起来，
-将基体、连接体和玻璃部拼接，以及
-将玻璃部加热，直至这个玻璃部具有和/或达到一个粘度，在该粘度下该玻璃部粘附并且可以由基体和连接体形成复合体，
-将玻璃部冷却，因而基体和连接体至少借助由经冷却的玻璃部形成的玻璃层形成一种材料接合的复合体，
-其中，该连接体由此至少部分地固定在基体的周面上，具体方式为，至少部分地在基体的周面和连接体之间提供玻璃部，和/或
-其中，至少在该基体的上侧中施加至少一个带底部的第一凹陷，该底部提供了用于至少一个光电的功能元件的安装区域。
在所述方法的一种优选的设计方案中，基体、连接体和/或玻璃层或形成玻璃层的玻璃分别在一个母体中提供。按本发明的壳体尤其可以用或用按本发明的方法制造。按本发明的方法优选形成用于制造按本发明的壳体。单个方法步骤的顺序可以改变。
按本发明的壳体优选是一种基本上无机的壳体。该壳体由金属制的基体、金属制的连接体和玻璃层构成，或包括它们。
至少一个功能元件被布置在基体上。基体一方面是用于功能元件的承载元件。基体因此也可以被称为载体或本体。另一方面，基体是一种用于功能元件的冷却体。
基体可以一件式或分段式地构成，并例如由层构成。此外可将贯通管路，所谓的热学通路（thermische Vias）置入基体。在置入壳体或套装在基体上之后，功能元件与基体形成直接接触。
功能元件可以例如粘接和/或钎焊在基体上。优选使用无铅的软焊料作为焊料。胶粘剂优选是一种能导电的胶粘剂，如用富集了银的环氧树脂。因此直接的接触也指的是通过胶粘剂、焊料或粘合剂的接触。
因为基体按照本发明也是一种用于功能元件的冷却体，所以它包括具有相应的导热能力的材料。基体优选具有至少约50W/mK，优选至少约150W/mK的热导率。
基体可以热学连接在另一个构件上。基体优选包括至少一种金属或由一种金属或合金构成。常用的金属例如是铜和/或铝和/或镍和/或铁和/或钼和/或铜-钨和/或铜-钼。
基体通常在对其上侧的俯视图中具有约9mm2至约400mm2，优选至约50mm2的面积。其高度通常为约0.1mm至约10mm，优选直至约2mm。
基体的其它可能的设计方案请参考在文献WO 2009/132838 A1中说明的基础部分。
用于至少一个功能元件的安装区域通常处在第一凹陷的中心点上。倘若在壳体中应当安装仅一个功能元件，那么安装区域处在中轴线的区域中或处在基体的中轴线上。
功能元件定位在基体的第一凹陷中。该凹陷的横截面取决于功能元件的大小和/或应当安装在第一凹陷中的功能元件的数量和/或在基体中的第一凹陷的数量。第一凹陷可以在对基体的上侧的俯视图中具有约4mm2至约1000mm2或约4mm2至约50mm2，优选直至约20mm2的面积。通常这样选择其深度，即，使得定位在第一凹陷中的功能元件可以基本上完全沉入第一凹陷。第一凹陷的深度通常处在约0.2mm至约2mm的范围内。
在一种实施方式中，第一凹陷具有从第一凹陷的底部朝着第一凹陷的上侧的方向渐增的直径，至少一个光电的功能元件可以定位在所述底部上。第一凹陷可以至少部分采用截圆锥或平截头棱锥体的造型。通过这种设计方案可以改善壳体对光线或一般而言对射线的发射和/或接收特性。
为此，基体中的第一凹陷的内侧或周面和/或附加地在下文还将阐释的连接体中的贯通区域的内侧，优选至少部分具有反射特性。通过在基体的上侧中的第一凹陷和/或通过在连接体中的所述贯通区域可以形成一个用于由光电的功能元件发射的和/或待接收的射线的反射器。
至少一个连接元件是一种连接体，其用于提供针对定位在基体的上侧上，优选基体的第一凹陷中的功能元件的电接口。通过连接体通常可以建立起基体的以及因而功能元件的上侧与周围环境的连接。
连接体是一种实心体。它尤其同样是一种金属板。这个连接体优选也可以在轻微的压力下例如通过用手指按压而能变形。这个连接体不是例如借助PVD方法涂覆或建立在基体上的层。
连接体与基体电绝缘。连接体至少部分地通过玻璃层与基体分离地和/或至少部分地与基体相间隔地布置。
连接体包括或是一种金属或合金。金属在此至少是从由铜、铝、镍、钴、铁、钢或不锈钢、铁素体的钢或不锈钢，以及奥氏体的钢或不锈钢构成的组中选出的一个成员。通常连接体在对其上侧的俯视图中具有约9mm2至约1000mm2，优选直至50mm2的面积。其高度通常为约0.1mm至约5mm，优选直至约2mm。
基体的其它可能的设计方案请参考在文献WO 2009/132838 A1中说明的基础部分。
在本发明的一种优选的实施方式中，连接体提供一种用于由至少一个光电的功能元件发射的和/或待接收的射线的贯通区域。贯通区域至少部分在第一凹陷的周边上延伸和/或在用于至少一个光电的功能元件的安装区域上延伸和/或在基体上延伸。贯通区域可以说明这样一个区域，光线或射线可以经过该区域以及因而通过该区域进和/或出。贯通区域优选实施成连接体中的凹部或孔。光线在此可以落到凹部的周表面上。贯通区域优选与基体和/或与第一凹陷共轴地布置。贯通区域可以在对基体的上侧的俯视图中具有约4mm2至约1000mm2或约4mm2至约50mm2，优选直至约20mm2的面积。深度基本上相当连接体的高度。
在壳体的一种优选的实施方式中，基体的上侧具有第二凹陷，其至少部分在第一凹陷的周边上延伸，从而基体的周面至少由优选下部的在外的或外置的周面以及优选上部的在内的或内置的周面形成。在一定程度上形成了在基体上或在基体的上侧上的一种阶梯。基体的外周面优选对应基体的本来的周面。外周面到第一凹陷的或基体的中心的间距要大于内周面。基体具有上侧和下侧。周面在此描述的是侧向的壁，其将上侧与下侧连接起来。
第二凹陷提供了用于连接体的接纳区域。连接体至少部分尤其用其下侧放在第二凹陷的底部上。连接体可以备选地或补充地与基体的内周面和/或外周面邻接。在此，连接体的周面，尤其是贯通区域的周面，与基体的内周面和/或外周面邻接。连接体因此至少部分布置在基体的上侧上和/或贯通区域的内侧与基体的内周面和/或外周面邻接地布置。
第二凹陷的宽度在对基体的上侧的俯视图中通常处在一个约0.5mm至约15mm，优选直至约6mm的范围内。凹陷的宽度通过用于连接体在基体上的支承面给定。第二凹陷的深度通常处在约0.1mm至约5mm的范围内。
因为基体和连接体通常彼此电绝缘，所以定位也理解成是邻接的定位，此时基体和连接体通过玻璃层相互分离。在最初提到的实施方式中，玻璃层至少部分地布置在第二凹陷的底部和连接体的下侧之间。在第二种实施方式中，玻璃层至少部分地布置在连接体的，优选贯通区域的内边缘和基体的外边缘之间。
在另一种实施方式中，连接体分段式地实施。通过所形成的分段可以提供多个用于多个光电的功能元件或用于单个的定位在基体上的光电的功能元件的接口。连接体的分段优选彼此相间隔和/或通过玻璃层电绝缘。
壳体的另一种设计方案是这样的，即，连接体至少部分延伸超过基体以及提供至少一个用于连接的接片。接片优选能手动地弯曲和/或具有尤其是连续地径向向外减小的宽度。连接体通过接片变大。然后连接体通常在其上侧的俯视图中具有约9mm2至约800mm2，优选直至100mm2的面积。
此外，可以在基体中或基体上和/或在连接体中或连接体上还提供用于连接器件，优选用于接合线的安装区域。安装区域优选被实施成在第一凹陷和/或贯通区域的内边缘中的凹部。
玻璃是一种用于将基体与连接体连接起来的和/或用于将基体与连接体绝缘的玻璃。玻璃具有在处在基体和/或连接体所使用的材料的熔化温度之下的范围内的软化点或软化温度。为了连接或在连接时，玻璃被加热至其具有这样一个粘度的状态，在该粘度下构件彼此粘附。玻璃优选在连接时具有在107Pas至约103Pas范围内的粘度。加热例如在炉内进行。所使用的玻璃优选是一种或包括一种磷酸盐玻璃和/或软玻璃和/或碱-钛-硅酸盐玻璃。例如针对磷酸盐玻璃的是名称为SCHOTT G018-122的玻璃。例如针对软玻璃的是名称为SCHOTT 8061和/或SCHOTT 8421的玻璃。
若例如基体和/或连接体基本上通过铜和/或铝，尤其在与玻璃的交界面上提供，那么玻璃优选是一种碱-钛-硅酸盐玻璃。基体和/或连接体和/或至少交界面具有至少50重量%的，优选至少80重量%的铜或铝的份额。
在一种实施方式中，碱-钛-硅酸盐玻璃具有或包括下列成分（重量百分比）：
SiO2 20-50
TiO2 10-35
R2O 10-40
Al2O3 0-5
CaO+SrO 0-5
P2O5 0-5
V2O5 0-5
B2O3 0-5
Sb2O3 0-1
SnO2 0-5
Fe2O3 ＜1
CoO ＜1
NiO ＜1
ZnO 0-4
ZrO2 0-4
F 0-2
MoO3 0-1
N2O5 0-6
SO3 0-1
在表中使用的名称R2O表示所有碱金属-氧化物的总和。在此，碱金属至少通过元素Li、Na和K提供。
在一种具体的实施方式中，族R2O包括下列组成部分（重量百分比）：
Na2O 11-32
K2O 8-17
Li2O 0.2-3
在第一种优选的实施方式中，玻璃具有或包括下列成分：
SiO2 26-30
TiO2 21-25
Na2O 14-18
K2O 11-15
Li2O ＞0-3
Al2O3 ＞1-5
CaO ＞0-1
SrO 0-1
P2O5 ＞0-3
B2O3 ＞0-4
Fe2O3 ＞0-2
CoO 0-1
NiO 0-1
ZnO ＞0-2
ZrO2 ＞0.5-2
第一种实施方式的玻璃优选具有或包括下列成分：
SiO2 28
TiO2 23
Na2O 16
K2O 13
Li2O 1.12
Al2O3 3.4
CaO 0.2
SrO 0.02
P2O5 1.6
B2O3 2
Fe2O3 0.2
CoO 0.03
NiO ＜0.02
ZnO 0.2
ZrO2 0.9
在第二种优选的实施方式中，玻璃具有或包括下列成分：
SiO2 36-40
TiO2 24-28
Na2O 15-19
K2O 10-14
Li2O ＞0-3
Al2O3 1-6
CaO ＞0-1
SrO ＜1
P2O5 ＞0-4
B2O3 ＞0-2
Fe2O3 0-2
CoO ＜1
NiO ＜1
ZnO ＜1
ZrO2 ＜1
第二种实施方式的玻璃优选具有或包括下列组分：
SiO2 38
TiO2 26
Na2O 17
K2O 11.6
Li2O 1.22
Al2O3 3.7
CaO 0.3
P2O5 1.6
B2O3 0.29
Fe2O3 0.08
CoO
NiO ＜0.02
ZnO 0
ZrO2 0.1
用玻璃形成的玻璃层或具体而言在基体和连接体之间形成的玻璃层，通常具有大于约30μm的厚度。由此可以提供一种有足够高的电绝缘特性的气密的复合体。玻璃层的厚度优选为约30μm至约500μm，优选约100μm至约300μm。
基于尤其是带有所述成分的碱-钛-硅酸盐玻璃的玻璃层的电阻，通常大于1GΩ。气密性通常小于1*10-8mbar*l/s。此外，玻璃的特征还在于改良了的强度和改良了的化学耐久性。因此尤其是抗剪强度在有按本发明的玻璃的样本（4mm×4mm玻璃化面积和玻璃层的100μm的名义厚度）相对玻璃P8061平均从60N提高到105N。此外，按本发明的玻璃具有相比玻璃G018-122（为此参看WO2009/132838 A1）有所改进的化学耐久性。电镀可以在装玻璃后实施。
玻璃通常可以通过至少一个方法施加，该方法选自点胶（Dispensen）、优选冲压的玻璃带的制备和/或个性化的预成型件的制备构成的组。玻璃带可以例如通过浇入带的模中的粉浆制备。为了达到有效的制造，玻璃可以在母体中提供。
玻璃层和使用玻璃层的方法的其它可能的设计方案请参考在文献W0 2009/132838 A1中说明的第一和/或第二玻璃层。
玻璃层至少部分布置在基体的周面和连接体之间。玻璃层优选至少部分布置在基体的周面和连接体的，优选其贯通区域的周面之间。
在一种备选的或补充性的实施方式中，玻璃层至少部分布置在基体的上侧和连接体的下侧之间。
为了促使连接体更好地粘附在基体上，优选进行对基体和/或连接体的玻璃接触面的预处理。所述的预处理在一种实施方式中可以通过玻璃接触面的预先氧化完成。预先氧化指的是表面例如在含氧的大气中有针对性地氧化。由玻璃和铜或氧化铜构成的复合物在此业已被证实十分稳定。金属，优选为铜，在含氧大气中被有针对性地氧化。在此，针对氧化物重量，单位面积重量为约0.02至约0.25mg/cm2，优选约0.067至0.13mg/cm2的氧化物重量被证实是有利的。氧化物良好地粘附且不会剥落。这一点尤其在当铜以大于50重量%，优选以大于80重量%的份额在基体中和/或在连接体中和/或至少在交界面中被提供时尤为适用。
为了改善基体和/或连接体的特性，例如反射率、可接合性和/或导电能力，它们至少部分优选用金属涂层和/或加衬。可能的方法是优选借助电镀技术的镀层。
可以定位在基体上的光电的功能元件是一种发射射线和/或接收射线的器件。它优选被构造成芯片。功能元件是至少从由LED、光电二极管和激光二极管构成的组中选出的器件。按本发明的壳体的应用尤其适用于有大功率的，优选有大于约5W的功率的LED，因为在这种LED中需要有效的热导且壳体必须足够热稳定。当前的按本发明的壳体也尤其适用于非光学的功能元件，例如功率半导体，它们的使用尤其要求足够的热稳定性。因此按本发明的壳体也是一种用于光电的功能元件和/或一般性地用于功能元件的壳体。本发明的方法也适用于相应的用途。
在一种扩展设计方案中，在按本发明的壳体内，在连接体的上侧中和/或基体的上侧中构造有容纳区域以容纳和/或存放封闭元件，例如光学器件。
在基体的上侧上和/或连接体的上侧上以及在此优选在容纳区域中，可能时安装或布置有至少一个优选透明的封闭元件。封闭元件尤其是一种光学器件，光学器件的一个例子就是聚焦的器件，优选是透镜。透镜可以优选通过玻璃凸透镜和/或液滴，例如硅树脂滴提供。
在壳体的另一种设计方案中，至少在其下侧上安装有绝缘装置。为此，在基体的下侧上以及可能时在连接体的下侧上设一种优选通过绝缘层提供的绝缘装置。绝缘装置可以是连续不断的或也可以是分段的。用于绝缘装置的材料是或包括优选一种玻璃和/或陶瓷。层可以例如通过上釉和/或冷喷涂方法涂覆。由此可以无电势地提供壳体的下侧。
在壳体的另一种设计方案中，套筒在周面侧布置在基体上。套筒或套至少部分在基体的和/或连接体的周边上延伸。套筒通过所述玻璃层或一种玻璃层固定在基体上和/或连接体上。玻璃层处在基体和套筒之间。套筒优选作为例如由不锈钢制成的金属套筒来提供。由此可以提供至少带有限定的电势，例如接地电势的壳体的外侧。
尤其是有第一和/或第二凹陷和/或其它设计的基体和/或尤其有贯通区域和/或接片和/或其它设计方案的连接体，通过一种导体框架方法制造。用于这种制造方法的例子有光化学的蚀刻、冲压、激光切割和/或水束切割。冲压极为成本低廉以及因而是用于制造所述构件的优选方法。因此在本发明的一种优选的实施方式中也基本上仅使用能冲压的金属来制造基体和/或连接体。在一种实施方式中，这样对板进行结构化，即，使得每块板上生成有多个构件。壳体是单个壳体的母体的组成部分。母体然后是这样一种本体，各个构件被装入或布置在其内。因此一种包括多个壳体，优选前述壳体的装置或母体也处在本发明的范围中。单个壳体通过隔片或连接隔片固定在相应母体上。因此本发明也通过一种用于制造多个光电的功能元件壳体的方法说明。在这些壳体制造后，壳体与母体分开。
此外，本发明还涉及一种光电的器件，其包括一种按本发明的壳体和至少一个布置在壳体内的发射射线和/或接收射线的光电的功能元件，尤其是LED。
此外，一种照明装置，例如内部照明装置和/或外部照明装置，也处在本发明的范围内，其包含按本发明的至少一个壳体和/或光电的器件，尤其使用在车辆中和/或飞机中和/或作为机场照明。照明装置的例子有座椅照明、阅读光线、尤其可以集成在天花板或墙壁中的工作光源、在家具和/或建筑物中的目标照明、优选在汽车中的前灯和/或尾灯和/或内部照明和/或仪表或显示照明、用于LCD显示器的背景照明、优选在医学中和/或用于水净化的UV照明和/或用于恶劣环境（“harshenvironment”），例如在潮湿影响和/或刺激性的气体影响和/或射线影响下的照明。
附图说明
借助下列实施例详细阐释本发明。为此参考附图。在各个图中的相同的附图标记涉及相同的部分。
图1.a至1.d朝上侧看的立体图（图1.a），对上侧的俯视图（图1.b）、沿纵轴线A-A的横截面图（图1.c）以及在用x标注的区域的放大横截面图（图1.d）中示出了带有在基体中的第一凹陷的双层壳体的第一种实施方式;
图2.a至2.d朝上侧看的立体图（图2.a），对上侧的俯视图（图2.b）、沿纵轴线A-A的横截面图（图2.c）以及在用x标注的区域的放大横截面图（图2.d）中示出了带有在基体中的第一凹陷的双层壳体的第二种实施方式;
图3.a至3.d朝上侧看的立体图（图3.a），对上侧的俯视图（图3.b）、沿纵轴线A-A的横截面图（图3.c）以及在用x标注的区域的放大横截面图（图3.d）中示出了带有在基体中的第一凹陷的双层壳体的第三种实施方式;
图4.a至4.d朝上侧看的立体图（图4.a），对上侧的俯视图（图4.b）、沿纵轴线A-A的横截面图（图4.c）以及在用x标注的区域的放大横截面图（图4.d）中示出了带有在基体中的第一和第二凹陷以及在周面侧安装在基体上的连接体的双层壳体的第一种实施方式;
图5.a至5.d朝上侧看的立体图（图5.a），对上侧的俯视图（图5.b）、沿纵轴线A-A的横截面图（图5.c）以及在用x标注的区域的放大横截面图（图5.d）中示出了带有在基体中的第一和第二凹陷以及在周面侧安装在基体上的连接体的双层壳体的第二种实施方式;
图6.a至6.d在没有绝缘层的横截面图（图6.a和6.b）中以及在带有绝缘层的横截面图（图6.c和图6.d）中示出了带有在周面侧安装在基体上的连接体的双层壳体的若干实施方式；
图7.a至7.d在对上侧的俯视图中示出了带有经分段地安装在基体上的连接体的双层壳体的一些实施方式；
图8.a和8.b示出了用于单个定位在第一凹部内的光电的功能元件的可能的接触连通；
图9.a至9.c在对上侧的俯视图（图9.a）、在横截面图（图9.b）以及在带有套装好的封闭元件的横截面图（图9.c）中示出了带有在周面侧安装在基体上的连接体的双层壳体的另一个实施方式；
图10.a至10.c在立体图（图10.a）、在横截面图（图10.b）以及在对上侧的俯视图（图10.c）中示出了单层壳体的一种经修正的实施方式；
图11.a至11.c在立体图（图11.a）、在横截面图（图11.b）以及在对上侧的俯视图（图11.c）中示出了单层壳体的一种经修正的实施方式。
具体实施方式
图1.a至1.d示出了带有单个在此为在基体10中的第一凹陷11的双层或至少双层的壳体100的第一种实施方式。在基体10上布置有连接体30。基体10和连接体30通过玻璃层20材料接合地相互连接。
基体10具有上侧10a、下侧10b和周面13或边缘13以及中轴线10c。在所示例子中，基体10具有正方形的横截面。其上侧10a具有第一凹陷11，例如通过凹部11提供。该凹陷优选居中地布置在基体10中和/或与基体10共轴地布置。第一凹陷11在此具有圆形的，优选正圆形的横截面。但也可以是矩形的，优选是正方形的。第一凹陷11的直径从第一凹陷11的底部起朝着其上侧优选连续地变大。第一凹陷11具有截锥的造型。但它也可以具有平截头棱锥体的造型。在第一凹陷11中或第一凹陷11的底部上定位着一个在此未示出的光电的功能元件40。该功能元件40尤其布置在第一凹陷11的中央和/或与基体10共轴地布置和/或与第一凹陷11共轴地布置（为此参看图8.a和8.b）。
基体10优选实施成金属的板，优选铜板。在基体11的上侧10a上限定了用于至少一个光电的功能元件40的安装区域14。安装区域14在此通过在基体10的上侧10a中的第一凹陷11的底部提供。特别是鉴于制造成本，基体10尤其和第一凹陷11和/或第二凹陷12和/或其它在此未示出的或尚未示出的设计一起借助冲压制造。
在基体10上或基体10的上侧10a上布置有连接体30。连接体30具有上侧30a、下侧30b和纵轴线30d。连接体30是一块金属的板，优选是铜板。在连接体30中提供了一个用于由光电的功能元件40发射的和/或待接收的射线的贯通区域31。贯通区域31优选被制备成在连接体30中的凹部31或孔31。贯通区域30优选与基体11中的第一凹陷11共轴地布置。
在贯通区域31的内侧上设置有一个用于连接未示出的接合线50的区域32，通过该区域可以接触光电的功能元件40。这个连接区域32优选实施成在连接体30中的凹部32。
贯通区域31具有带有优选正圆形的横截面的笔直的圆柱体的造型。贯通区域31的直径在此要大于基体10中的第一凹陷11的优选上部的直径。
连接体30基本上具有和基体10相同的尺寸。但连接体30还额外具有侧向的延伸段33或接片33。它延伸超过基体10的侧向的边缘13。它优选是能弯曲的，或如所示那样已经弯曲，因而例如可以建立起与印制电路板的导体电路的接触，壳体100在运行状态下套装在该印制电路板上。
特别是为了能够将制造成本保持得尽量低，连接体30尤其和已加工的贯通区域31和/或连接区域32和/或接片33和/或与其它在此未示出或没有示出的结构一起借助冲压制造。
在基体10的上侧10a和连接体30的下侧30b之间布置有玻璃层20。这个玻璃层将基体10和连接体30连接起来。玻璃层20的玻璃是一种用于连接基体10和连接体30的玻璃。在本发明的一种优选的实施方案中，玻璃是一种碱-钛-硅酸盐玻璃。
在第一方法步骤中，提供带有第一凹陷11的基体10以及带有贯通区域31、连接区域32和接片33的连接体30。在所述方法的第一种变型方案中，在基体10和连接体30之间提供预成型件20。预成型件20在制造中有利且能简单地操纵。预成型件20在中央具有对应连接体30中的凹部31的开口。基体10、连接体30和玻璃带20彼此对齐。至少预成型件20被间接或直接加热。基体10和连接体30和布置在它们之间的预成型件20压合在一起。所形成的壳体100或所形成的复合体然后被冷却。在第二种变型方案中，玻璃20借助点胶制备。通过点胶可以简单地制备玻璃的每一种尺寸或形状。
定位在第一凹陷11中的光电的功能元件40受保护地支承在壳体100中。若功能元件40例如实施成LED，那么基体10中的第一凹陷11和/或连接体30中的贯通区域31的内侧或周面为了改善照明而尤其至少局部地具有反射的特性。第一凹陷11和/或贯通区域31因此也可以被称为反射器。根据材料和/或制造的类型，第一凹陷11和/或贯通区域31的内侧可以已经具有足够的反射特性。不过通常需要对内侧进行后处理。反射特性可以一方面通过对内侧的相应的处理达到，例如通过抛光。作为备选或补充，内侧也可以局部或全部优选用金属进行涂层和/或加衬。用于制造涂层和/或加衬的金属是从由银、铝、镍、钯和金构成的组中选出的至少一种材料。所述用于产生或制造涂层的方法是从由电镀和汽化，尤其是PVD和/或CVD构成的组中选取的至少一种方法。
在装入光电的功能元件40之后，可以在连接体30上布置例如一个光学器件60，如透镜60。提供了一种遮盖物。光学器件60优选被这样固定，从而使壳体100的内腔被密封地封闭。
为了避免重复，接下来说明的实施方式分别仅说明了其相对之前附图所示的实施方式的变化之处。一致的或类似的特征可以参考前述实施方式。
图2.a至2.d示出了本发明的第二种实施方式。与在图1.a至1.d中示出的第一种按本发明的实施方式相比有所改变的是，在连接体30的上侧30a中还额外设有一个用于光学器件60的容纳区域34。由此可以精确地以及可靠地将光学器件60定位在壳体100，尤其是连接体30上以及例如借助粘接而连接。光学器件60例如是一种透镜60，尤其是玻璃透镜。容纳区域34与贯通区域31匹配。容纳区域基本上具有和贯通区域31相同的形状或造型。容纳区域34在所示的图中具有基本上圆形的，优选正圆形的横截面。容纳区域通过在连接体30的上侧30a中的凹陷34或凹部34提供。凹陷34具有相比连接体30的贯通区域31更大的横截面。凹陷具有例如约0.1至1mm的深度。支承面优选处在0.5mm至20mm的范围内。
图3.a至3.d示出了本发明的第三种实施方式。与在图2.a至2.d中示出的实施方式相比有所改变的是，连接体30中的贯通区域31在此具有从连接体30的下侧30b出发朝着上侧30a的方向优选连续地变大的横截面。贯通区域31具有基本上截锥的形状。若贯通区域31的内侧或周面至少部分具有反射特性，那么在连接体30中的贯通区域31因此也被称为反射器31。这个反射器连接在基体10中的反射器11上。在基体10中的反射器11和在连接体30中的反射器31一起形成了壳体100的反射器。两个反射器11和31的形状基本上彼此对应。两个反射器11和31在此相互过渡到对方那边。基体10中的反射器11的上区段在其尺寸和其形状上基本对应在连接体30中的反射器的下区段的尺寸和形状。对在连接体30中的反射器31的其它具体设计方案而言，也可以参考对在基体10中的反射器11的实施方案。
在前述实施方式中，基体10和连接体30通过玻璃层20连接，玻璃层基本上仅处在基体10的上侧10a和连接体30的下侧30b之间。接下来说明的实施方式反之则示出了壳体100，在该壳体中，基体10和连接体30尤其额外通过玻璃层20连接，玻璃层被布置在基体10的周面13和连接体30或连接体30的贯通区域31的内侧之间。
图4.a至4.d示出了下述双层壳体100的第一种实施方式，该双层壳体带有在基体10中的用于定位和/或容纳功能元件40的第一凹陷11以及附加地带有在基体10中用于固定和/或容纳连接体30的第二凹陷12。连接体30安装在基体10的周面13上或在周面侧或边缘侧安装在基体10上。
第一凹陷11又被布置在基体10的中心10c。在此期间第二凹陷12完全在第一凹陷11的周边上延伸。第二凹陷12例如在图4.c和4.d中可以看到。但第二凹陷没有像例如第一凹部11那样被单独示出。更确切地说，第二凹陷在两个图中已用玻璃层20和连接体30填充。
通过环绕的第二凹陷12，基体10的周面由经分段的周面13形成。该周面由下部外周面13-1或周面区段13-1以及上部内周面13-2或周面区段13-2形成。第二凹陷12也优选实施成在基体10内的凹部12。在对基体10的俯视图中，第二凹陷12是一种圆环。圆环由基体10的外周面13-1以及由基体10的内周面13-2或形成了基体10中的反射器11的壁的外棱边限定边界。基体10的周面13或边缘13在此由下区段13-1和上区段13-2形成。上区段13-2相比下区段13-1朝着中心向内错开。
在横截面中，基体10可以描述成一种茶托。内置的第一凹陷11提供反射器11。外置的第二凹陷12提供一种用于放置连接体30的高台。第一凹陷11和第二凹陷12通过下述壁分离，该壁用其内侧形成了用于由光电的功能元件40发射或待接收的射线的反射器11。第二凹陷12基本上可以描绘出在基体上用于连接体30的支承面。
连接体30在此以其贯通区域31的内侧贴靠在基体10的上部内周面13-2上。此外，连接体30局部地以下侧30b平放在基体10的上侧10a上或第二凹陷12的底部上。
连接体30和基体10通过玻璃层20既彼此电绝缘又相互连接。玻璃层20尤其在连接状态下一方面处在基体10的上部内周面13-2和连接体30内的贯通区域31的内侧之间，另一方面又处在基体10的上侧10a和连接体30的下侧30b之间。在横截面中可以看到，形成了一种L形的玻璃复合体（尤其参看图4.c和4.d）。玻璃层20的第一侧边21基本上沿着，优选平行于第二凹陷12的底部延伸。玻璃层20的第二侧边22基本上横向于，优选垂直于玻璃层20的第一侧边21延伸。第二侧边22沿着，优选平行于基体10的内周面13-2延伸。第二凹陷12的宽度基本上通过玻璃层20的第一侧边21描述。
连接体30的高度和/或第二凹陷12的深度和/或玻璃层20或21的高度这样来定尺寸，即，使得连接体30的上侧30a基本上与基体10的上侧10a的最上方的棱边一同终止。
这种根据本发明的实施方式的一个优势在于，可以提供有很小的高度的壳体100。另一个优势由这样的事实得出，即，在反射器11内和/或用于光线的贯通区域31内不存在任何玻璃缝或任何玻璃。由此在必要时不会不利地例如由于深色玻璃而影响反射器11的反射特性。要注意的是，连接体30内的开口31，即使在其不再直接处在光路中以及因而不会提供任何反射器时，也始终被描述为贯通区域31。因为功能元件40或由该功能元件发射的或接收的射线始终仍处在连接体30的开口31的区域中。在基体10中的反射器11和在连接体30中的贯通区域31或其体积彼此相交或优选至少局部地发生重叠。
图5.a至5.d示出了这种变型方案的第二种实施方式。相比在图4.a至4.d中示出的壳体100而言有所改变的是，在连接体30的上侧30a中还额外设置了一个用于光学的功能元件40的容纳区域34。容纳区域34的其它细节请参考对图2.a至2.d的说明。
接下来在图6.a和6.b中示出了双层壳体100的两个其它的实施方式，其带有在基体10中的第一和第二凹陷11和12以及在周面侧安装在基体10上的连接体30。
首先，图6a示出了壳体100，在该壳体中，基体10和连接体30以和在图4.a至4.d中示出的壳体100中一样的方式被连接。有所区别的是，连接体30在此不具有接片。连接体30具有一个基本上和基体10相同的横截面和一种基本上和基体10相同的形状。
此外，在图6.b中示出了壳体100，在该壳体中，连接体30仅通过周面侧13固定在基体10上。两个层在此不是重叠地而是并排地排列。连接体30是一种带有开口31或贯通区域31的主体或构件，开口或贯通区域具有横截面，该横截面这样与基体10的造型和/或尺寸相匹配，即，使得连接体30可以在其内部或贯通区域31内容纳基体10。连接体30或连接体30内的贯通区域31的内径大于基体10的外径以及被选择得如此之大，以使得玻璃层20或22可以布置在其间。连接体30在此是一种空心的圆柱体或环或带有圆柱形开口31的主体，其被套到在此处为圆形，优选正圆形的基体10。
连接体30在周面侧或边缘侧固定在基体10上。连接的玻璃层20或22在壳体100的这个设计方案中仅布置在基体周面13的外侧和连接体周面的内侧之间。在横截面中可以看到，形成了一种I形的玻璃复合体。构成了一种围绕基体10的环套式***。在此，连接的玻璃层20或22是第一环而连接体30是第二环。它们共同围绕基体10布置。连接体30和玻璃层20或22在此完全和/或连续地在基体10的周边上和反射器11上延伸。
图6.c和6.d示出了和在图6.a和6.b中相同的设计方案。额外地分别在基体10的下侧10b上以及可能时在连接体30的下侧30b上还安装有一个绝缘装置15，尤其是绝缘层15。基体10的下侧10b在图6.c中完全地或基本上完全地用绝缘装置15覆盖。反之，在图6.d中，绝缘装置15被经分段地实施。金属的构件，在此为基体10的下侧10b和连接体30的下侧30b，用绝缘装置15覆盖。由此可以无电势地提供壳体100的下侧。
所有迄今为止所示的实施方式都共有的是，连接体30完全或基本上完全地或连续地在基体10内的反射器11的周边上和/或连接体30内形成的贯通区域31的周边上延伸。连接体30分别一体式或连续地形成。它提供单个的优选电气的接头，例如用于LED40的阳极或阴极。
与之有区别的是，现在连接体30在图7.a至7.d中被经分段地实施或划分成分段30-1至30-4，它们优选彼此电绝缘。分段的连接体30提供了多个接头，或者表示了多个连接体30-1至30-4。这些连接体彼此电绝缘。分段30-1至30-4按照图6.a或图6.b中所示的实施方式可以安装在基体上。
图7.a中，连接体30是两部分的。这个连接体在此沿着基体10的直径，尤其是横向于，优选垂直于壳体100的纵轴线，优选连接体30的纵轴线30d地被中断。连接体30由两个部件30-1和30-2组成。进一步的区别在于，壳体100或连接体30现在具有两个接片33。两个连接体30-1和30-2的每一个都具有各一个接片33。它们沿着纵轴线30d延伸。因此可以例如为LED40的阳极和阴极提供两个接口。
在迄今为止说明的图1.a至7.a中，示出了一些根据本发明的实施方式，在这些实施方式中，仅示出了没有功能元件40的壳体100。反之，图7.b至7.d现在则示出了带有在壳体100中的单个功能元件40或多个功能元件40的若干实施方式。
功能元件40在安装到壳体100中之后或在安放到基体10的上侧10a，尤其是第一凹陷11的底部上之后，与基体10直接接触。功能元件40可以例如粘接或钎焊到基体10上。优选使用无铅的软焊料作为焊料。胶粘剂优选是一种能导电的胶粘剂，如用富集了银的环氧树脂。因此直接的接触也指的是通过胶粘剂、焊料或粘合剂的接触。
图7.b示出了一种实施方式，在该实施方式中，多个功能元件40，在此例如为四个LED40，被布置在单个的反射器11中或单个第一凹陷11中。四个LED40通过一个共同的阳极A和一个共同的阴极K供电以及因而被共同地操控。阴极和阳极优选通过经分段的连接体30-1和30-2的两个接片33提供。
图7.c示出了一种实施方式，在该实施方式中，多个功能元件40，在此例如为三个LED40，被布置在单个的反射器11或单个第一凹陷11中。连接体30在此例如被分段成四个接口30-1至30-4。三个LED40可以被分开地操控。例如三个分开的阳极A和一个共同的阴极K通过连接体30的分段30-1至30-4提供。
图7.d示出了一种实施方式，在该实施方式中，多个功能元件40，在此例如四个LED40，被布置在多个反射器11中。在此提供了四个在基体10中的反射器11。为每一个反射器11配设至少一个LED40。四个LED40可以被分开地操控。四个分开的阳极A例如可以通过连接体30的四个分段30-1至30-4提供以及一个共同的阴极K可以通过基层10的上侧10a或通过反射器11的底部提供。
图8.a和8.b示出了单个定位在反射器11内的光电的功能元件40的可能的接触连通。
功能元件40，尤其是LED40，在图8.a中可以借助两个触头，亦即阳极A和阴极K，通过其前侧和其背侧接触连通。功能元件40通过金属丝50（所谓的引线连接或丝连接）与壳体100的引线或连接体30连接。在此，第一接口通过连接体30提供。第二接口通过金属的基体10的上侧10a，例如通过反射器11的底部提供。
图8.b示出了在图8.a中示出的设计方案，带有安装在壳体100上的透镜60作为封闭元件60。透镜60例如通过套装玻璃透镜或通过涂敷对相关的波长范围透明的材料的，例如硅树脂的液滴制备。图8.a示出了能通过其前侧和其后侧接触的功能元件40的一种设计方案，而图8.b则示出了这样一种设计方案，在该设计方案中，功能元件40仅能通过其前侧接触。为此，连接体30在此被划分成两个分段30-1和30-2。第一接口通过左边示出的分段30-1提供。第二接口通过右边示出的分段30-2提供。
最后，图9.a至9.c示出了带有安装在基体10的周面13上的连接体30的、壳体100的另一个实施方式。在此，连接体30例如实施成接触销30。接触销30是一种长形的金属构件，带有与其长度相比明显减小的横截面。接触销是一种针状的或钉状的构件。接触销30尤其至少部分呈I形或制备成基本上笔直的销。接触销30也理解为是一种金属丝。接触销30的直径通常处在0.1mm2至约16mm2，优选直至约3mm2，特别优选直至约0.8mm2的范围内。
接触销或连接体30在周面侧或边缘侧固定在基体10上。玻璃层20或22在壳体100的这个变型方案中定位在周面13的外侧上。玻璃层20仅局部覆盖周面13。基体10向下延伸超过玻璃层20。接触销或连接体30处在玻璃层20内或内部，或至少部分埋入这个玻璃层20。接触销或连接体30具有大于玻璃层20的高度的长度。在上部区域中，连接体30在其周边上完全被玻璃层20包围。反之，连接体30在下部区段中完全露出。在玻璃层20的外侧上定位有一个管状区段或套筒16。套筒16完全在玻璃层20的周边上或壳体100的周边上延伸。套筒16优选是一种金属的套筒，例如由不锈钢构成。由此能够无电势地提供壳体100的外侧。通过套筒16形成了一种无电势的外导体或屏蔽装置。
由基体10和套筒16构成的两个层在此不是重叠而是并排地排列。在横截面图中可以看到，形成了一种I形的玻璃复合体。形成了一种围绕基体10的套环式***。在此，连接的玻璃层20或22是第一环以及套筒16是第二环。它们一起围绕基体10布置。玻璃层20或22以及套筒16在此完全地和/或连续地在基体10的周边上延伸。壳体100的横截面在此例如是圆形的，尤其是椭圆形的。但该横截面可以是圆形的或有角的。
图9.c对应图9.b。但此外在基体10的上侧10a上还布置着一个透镜作为封闭元件60。这个透镜借助固定装置或支架61与基体10的上侧10a相间隔地固定在基体10上。支架61例如通过其它管状的区段或其它套筒提供。支架61在此套装在套筒16的上侧上。
图10.a至10.c示出了单层壳体100的相对图9.a至9.c有改动的实施方式。一方面，该壳体100的横截面不再是椭圆形，而是正圆形。此外，基体10和连接体30不再用套筒16的上侧和玻璃层20的上侧封闭。两者沿着壳体100的纵轴线朝着上侧，并朝着下侧超过套筒16和玻璃层延伸。由此使它们能简单地接触连通。图10.c示出了没有构件60和61的壳体100的上侧的视图。基体10和/或连接体30延伸超过套筒16的下侧约1mm至约10mm，优选至约5mm。套筒16的高度和/或直径优选处在约3mm至约10mm的范围内。
图11.a至11.c示出了单层壳体100的另一个经改动的实施方式。在这个设计方案中设有两个连接体30。因此结合基体10，可以分开地操控例如两个LED40。基体10和两个连接体30朝着上侧延伸超过玻璃层20。但它们用套筒16封闭。基体10在例子中实施为两部分的。它通过上体和下体提供。在基体10的下体或区段以及两个连接体30之间还例如通过玻璃设有另一个绝缘装置23。
在图9.a至11.c中示出的壳体100尤其适用于插座用途。因为向下延伸的基体10和一个或若干向下延伸的连接体30可以例如为了连接而被简单地***例如提供电压供应的插座中。这例如适合于LED作为白炽灯的应用。
技术人员可知，所述实施方式是示例性的。本发明并不局限于这些实施方式，而是可以丰富多样地变化，但不脱离本发明的本质。单个实施方式的特征和在发明内容部分中提到的特征可以既多个地又两个地组合。
附图标记列表
Figure BDA00003786309800281
Figure BDA00003786309800291

Claims (17)

1.一种用于容纳光电的功能元件（40），尤其是LED（40）的壳体（100），其由下列组成部分构成：
-带有上侧（10a）、下侧（10b）和周面（13、13-1、13-2）的基体（10），上侧至少部分限定了用于至少一个光电的功能元件（40）的安装区域（14），从而基体（10）形成了用于至少一个光电的功能元件（40）的冷却体；以及
-至少一个用于至少一个光电的功能元件（40）的连接体（30、30-1至30-4），该连接体至少借助玻璃层（20）与基体（10）相连，
-其中，所述至少一个连接体（30、30-1至30-4）在周面侧布置在基体（10）上并且至少部分在基体（10）的周边上延伸和/或
-其中，至少基体（10）的上侧（10a）具有至少一个带底部的第一凹陷（11），所述底部提供了用于至少一个光电的功能元件（40）的安装区域（14）。
2.按前述权利要求所述的壳体，其特征在于，所述基体由金属构成并且所述连接体（30、30-1至30-4）与基体（10）电绝缘。
3.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，所述玻璃层（20）至少部分布置在基体（10）的周面（13、13-1、13-2）和连接体（30、30-1至30-4）之间和/或
所述玻璃层（20）至少部分布置在基体（10）的上侧（10a）和连接体（30、30-1至30-4）的下侧（30b）之间。
4.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，基体（10）的上侧（10a）具有至少一个第二凹陷（12），该第二凹陷至少部分地在第一凹陷（11）的周边上延伸，从而基体（10）的周面（13、13-1、13-2）至少由优选下部的外周面（13-1）和优选上部的内周面（13-2）形成。
5.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，所述第二凹陷（12）提供用于连接体（30、30-1至30-4）的容纳区域，而所述连接体（30、30-1至30-4）至少部分地平放在第二凹陷（12）的底部上和/或
所述连接体（30、30-1至30-4）邻接于基体（10）的内周面（13-2）上和/或外周面（13-1）。
6.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，所述连接体（30、30-1至30-4）提供用于由至少一个光电的功能元件（40）发射的和/或待接收的射线的贯通区域（31），该贯通区域至少部分地在第一凹陷（11）的周边上和/或在用于至少一个光电的功能元件（40）的安装区域（14）上延伸。
7.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，所述连接体（30、30-1至30-4）至少部分地布置在基体（10）的上侧（10a）上和/或
所述贯通区域（31）的内侧邻接于基体（10）的内周面（13-2）和/或外周面（13-1）。
8.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，所述连接体（30、30-1至30-4）被分段，从而能提供多个用于至少一个定位在基体上的光电的功能元件的接口，
其中，优选所述连接体（30）的段（30-1至30-4）彼此相间隔和/或通过玻璃层（20）电绝缘。
9.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，所述连接体（30、30-1至30-4）至少部分地延伸超过基体（10）并且形成了至少一个用于连接的接片（33），和/或
在所述基体（10）和/或所述连接体（30、30-1至30-4）中提供至少一个用于连接器件（50），优选接合线（50）的安装区域（32）。
10.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，所述第一凹陷（11）具有从第一凹陷（11）的底部朝着第一凹陷（11）的上侧优选连续地渐增的直径，至少一个光电的功能元件（40）能定位在第一凹陷的底部上和/或
所述贯通区域（31）具有从贯通区域（31）的下侧朝着贯通区域（31）的上侧的方向优选连续地渐增的直径。
11.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，在所述基体（10）中的第一凹陷（11）的内侧和/或在所述连接体（30、30-1至30-4）中的贯通区域（31）的内侧至少部分具有反射特性，而且在所述基体（10）的上侧（10a）中的第一凹陷（11）和/或在所述连接体（30、30-1至30-4）中的贯通区域（31）形成了用于由光电的功能元件（40）发射的和/或待接收的射线的反射器。
12.按前述权利要求任一项所述的壳体（100），其特征在于，在所述基体（10）的上侧（10a）上和/或在所述连接体（30、30-1至30-4）的上侧（30a）上能够安装至少一个优选透明的封闭元件（60），尤其是光学器件（60）和/或
在所述基体（10）的上侧（10a）中和/或在所述连接体（30、30-1至30-4）的上侧（30a）中形成了至少一个用于接纳封闭元件（60），优选光学器件（60）的区域（34）和/或
至少在所述壳体（100）的下侧上安装绝缘装置（15）和/或
套筒（16）在周面侧布置在基体（10）上并且至少部分在基体（10）的周边上延伸。
13.一种光电的器件，其包括按前述权利要求任一项所述的壳体（100）和至少一个布置在所述壳体（100）中的发射射线和/或接收射线的光电的功能元件（40），尤其是LED（40）。
14.一种发光装置，其包含至少一个按前述权利要求任一项所述的壳体（100）或至少一个按前述权利要求所述的光电的器件。
15.一种母体，其包括多个按前述权利要求任一项所述的壳体（100）。
16.一种用于制造优选按前述权利要求任一项所述的尤其用于LED（40）的光电的功能元件壳体（100）的方法，包括：
-提供至少一个带上侧（10a）的基体（10），所述上侧至少部分限定了用于至少一个光电的功能元件（40）的安装区域（14），从而基体（10）形成了用于至少一个光电的功能元件（40）的冷却体，
-提供至少一个用于至少一个光电的功能元件（40）的连接体（30、30-1至30-4）以及在基体（10）和连接体（30、30-1至30-4）之间的至少一个玻璃部以将连接体（30、30-1至30-4）与基体（10）连接起来，
-将基体（10）、连接体（30、30-1至30-4）和玻璃部拼接，以及
-将玻璃部加热，直至这个玻璃部具有和/或达到一个粘度，在该粘度下该玻璃部被粘附并且可以由基体（10）和连接体（30、30-1至30-4）形成复合体，
-将玻璃部冷却，因而基体（10）和连接体（30、30-1至30-4）至少借助由经冷却的玻璃部形成的玻璃层（20）形成一种材料接合的复合体，
-其中，通过至少部分地在基体（10）的周面（13、13-1、13-2）和连接体（30、30-1至30-4）之间提供玻璃部，所述连接体（30、30-1至30-4）由此至少部分地固定在基体（10）的周面（13、13-1、13-2）上，和/或
-其中，至少在所述基体（10）的上侧（10a）中施加至少一个带底部的第一凹陷（11），该底部提供用于至少一个光电的功能元件（40）的安装区域（14）。
17.按前述权利要求所述的方法，其特征在于，使用由金属构成的基体（10），所述基体通过玻璃部与所述连接体（30）电绝缘。
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