CN103425313B - 单基材的触屏面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种单基材的触屏（触控）面板包括一基材以及感应线路结构，基材作为一保护体，感应线路结构设置基材。其中，透过基材上感应线路结构的设计，使得单一基材即可具有触摸（触控）功能，免除额外的贴合步骤。再加上基材设置于触屏面板操作的一侧，覆盖内部线路避免暴露，故还起到了保护的效果。

Description

单基材的触屏面板及其制造方法
技术领域
本发明关于一种输入面板及其制造方法，特别关于一种触屏(触控)面板及其制造方法。
背景技术
各类型的触摸(触控)输入装置已广泛应用于电子产品，例如：行动电话与平板计算机多以触屏(触控)面板作为输入装置，用户可以方便的将手直接接触输入面板的表面来下达指令，或是在触屏面板的表面游移来操作鼠标或是进行手写文字的输入。与触屏面板搭配的显示面板亦可显示出虚拟按键供用户点选，用户可透过这些虚拟按键来输入对应的相关文字。
一般来说，触屏面板一般分为电阻式、电容式、超音波式及红外线式等多种类型，其中又以电阻式触屏面板的产品最多，电阻式触屏面板的设计主要又可区分为四线式、五线式、六线式、八线式等等。四线式触屏面板因为成本及技术层面较为成熟，目前已广泛的生产与应用。
触屏面板包括两个基材、在基材上形成的一线路层、绝缘层及软性印刷电路板图案等，线路层、绝缘层及软性印刷电路板图案设置于两个基材之间，以常见的型态来说，两个基材其中一个为基板，另一个为保护体(cover lens)。然而，这样的面板厚度较厚，不符合时势所趋。
因此，如何提供一种更加轻薄的触屏面板及其制造方法，已成为一项重要的课题。
发明内容
本发明的目的为提供一种薄型化的触屏面板及其制造方法。其中，透过基材上感应线路结构的设计，使得单一基材即可具有触摸(触控)功能，免除额外的贴合步骤。再加上基材设置于触屏面板操作的一侧，覆盖内部线路避免暴露，故还起到了保护的效果。
本发明另一目的为提供一种薄型化的触屏面板及其制造方法。其中，触屏面板的基材除可兼具触摸及保护功能外，还因为覆盖于边缘线路及其它组件上，故能进一步提供装饰功能，避免线路外露而被察觉。
本发明可采用以下技术方案来实现的。
本发明的一种单基材的触屏面板包括一基材以及感应线路结构，基材作为一保护体，感应线路结构设置基材。
本发明的另一种单基材的触屏面板包括一基材以及一感应线路结构，基材作为一保护体，而感应线路结构设置基材且有遮蔽功能。
本发明的又一种单基材的触屏面板包括一基材、一感应线路结构以及一遮蔽结构或一遮蔽体，基材作为一保护体，而感应线路结构以及遮蔽结构或遮蔽体设置基材。
在实施例中，感应线路结构包括一导电层、一导电装饰垫、一装饰层以及一非透明导电层，导电层设置于基材，装饰垫设置于导电层，装饰层设置于导电层及导电装饰垫并在导电装饰垫上具有一开口，非透明导电层设置于装饰层并透过开口与导电层电性连接。
在实施例中，导电装饰垫完全遮住开口，导电装饰垫的电导通能力优于装饰层，导电装饰垫的颜色近似于装饰层的颜色。
在实施例中，非透明导电层的一部分设置于开口；或者，在另一实施例中，感应线路结构还包括一导电填充物，导电填充物设置于开口；或者，在另一实施例中，非透明导电层的一部分以及导电填充物设置于开口。
在实施例中，感应线路结构包括一导电层、一遮蔽装饰层、一透明导电连接层以及一非透明导电层，导电层设置于基材，遮蔽装饰层设置于基材及导电层，透明导电连接层设置于导电层与遮蔽装饰层，并从导电层朝遮蔽装饰层延伸且超过导电层的边缘，非透明导电层设置于遮蔽装饰层与透明导电连接层，且未设置于导电层上方。
在实施例中，非透明导电层在遮蔽装饰层上朝导电层延伸且未达导电层的边缘。
在实施例中，遮蔽装饰层的材质包括具备绝缘性的各种颜色油墨，透明导电连接层的材质包括高分子导电材料或氧化铟锡，非透明导电层的材质包括银胶、铜、钼或铝。
在实施例中，遮蔽装饰层的颜色不需与透明导电连接层对应，而可为各种颜色。
在实施例中，遮蔽装饰层在导电层上具有一开口，透明导电连接层填入开口。感应线路结构可还包括另一遮蔽装饰层，其设置于透明导电连接层上遮住所述开口。
在实施例中，触屏面板为一硬性(或硬式触屏面板)或可挠性触屏面板(或称可挠式触屏面板)。
在感应线路结构包括非透明导电层的实施例中，非透明导电层的材质包括辐射固化导电材料，且非透明导电层以一辐射线照射辐射固化导电材料，以固化部分的辐射固化导电材料，并移除未固化的辐射固化导电材料而形成。其中，固化部分的辐射固化导电材料通过设置一光罩于辐射固化导电材料上，以选择性固化辐射固化导电材料。另外，非透明导电层的材质包括奈米银粒子或微米银粒子，较佳还包括钛、锌、锆、锑、铟、锡、铜、钼或铝。又，非透明导电层以凸版印刷、凹版印刷、平版印刷或网版印刷方式设置。
在上述实施例中，导电层包括多个第一导电单元以及多个第二导电单元，第一导电单元以及第二导电单元布设于基材的同侧。第一导电单元与第二导电单元分别具有彼此垂直的延伸方向。另外，导电层可还包括一绝缘部，夹设于第一导电单元及第二导电单元之间。
在实施例中，感应线路结构还包括一接脚以及一导电黏接物。其中，导电黏接物黏接接脚与非透明导电层。或者，导电黏接物设置于基材，并黏接接脚与基材，且电性连接接脚与导电层。
本发明可采用以下技术方案来实现的。
本发明的一种单基材的触屏面板的制造方法包括于一基材上形成一感应线路结构；以及将基材直接当作一保护体。
本发明的另一种单基材的触屏面板的制造方法包括于一基材上形成一具有遮蔽功能的感应线路结构；以及将基材直接当作一保护体。
本发明的又一种单基材的触屏面板的制造方法包括于一基材上形成一感应线路结构及一遮蔽结构或一遮蔽体；以及将基材直接当作一保护体。
在实施例中，形成感应线路结构的步骤包括：于一基材上形成一导电层；于导电层上形成一导电装饰垫；于导电装饰垫上形成一装饰层，其中装饰层在导电装饰垫上具有一开口；以及于装饰层上形成一非透明导电层，其中非透明导电层透过开口与导电层电性连接。
在实施例中，形成感应线路结构的步骤包括：于基材上形成一导电层；于基材及导电层上形成一遮蔽装饰层；于导电层与遮蔽装饰层上形成一透明导电连接层，其中透明导电连接层从导电层朝遮蔽装饰层延伸且超过导电层的边缘；以及于遮蔽装饰层与透明导电连接层上形成一非透明导电层，其中非透明导电层未设置于导电层上方。
在实施例中，遮蔽装饰层在导电层上具有一开口，透明导电连接层填入开口，形成感应线路结构的步骤还包括：于透明导电连接层上形成另一遮蔽装饰层以遮住开口。
在实施例中，单基材的触屏面板可与一显示面板结合，即感应线路结构的一侧设置于触屏面板，另一侧与显示面板结合，感应线路结构位于触屏面板的基材与显示面板之间。
在感应线路结构包括非透明导电层的实施例中，非透明导电层以一辐射线照射一辐射固化导电材料，以固化部分的辐射固化导电材料，并移除未固化的辐射固化导电材料而形成。其中，固化部分的辐射固化导电材料通过设置一光罩于辐射固化导电材料上，以选择性固化辐射固化导电材料。又，非透明导电层以凸版印刷、凹版印刷、平版印刷或网版印刷方式设置。
在上述实施例中，导电层包括多个第一导电单元以及多个第二导电单元，第一导电单元以及第二导电单元布设于基材的同侧，且第一导电单元与第二导电单元分别具有彼此垂直的延伸方向。其中，导电层还包括一绝缘部，夹设于第一导电单元及第二导电单元之间。
在实施例中，形成感应线路结构的步骤还包括以下步骤：于基材上设置一导电黏接物；以及以导电黏接物黏接一接脚与基材，且以导电黏接物电性连接接脚与导电层。
在实施例中，导电图案为一透明导电图案或一非透明导电图案。较佳的，透明导电图案的材质包括氧化铟锡，而非透明导电层的材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线。
承上所述，本发明的单基材的触屏面板及其制造方法中，基材不仅是用来设置感应线路结构，以提供传统的触摸功能，亦因为此单基材在触屏面板的设置位置位于操作的一侧，故可直接作为保护体，使其下的线路及组件不会暴露于外，起到了保护的效果。另外，在实施上，由于基材上设置的感应线路结构还可具有遮蔽功能，或是另外基材上也可另外设置遮蔽结构或遮蔽体，故当基材覆盖于边缘线路及其它不欲为用户所察觉的组件时，能有遮蔽装饰的效果，有利于实现触屏面板全平面化。
本发明的单基材且多功能的触屏面板，可透过改良基材上的结构来实现，且与已知技术相较，不仅单基材即能提供完成的触摸功能，也不需再另外以贴合制程黏贴保护膜或保护玻璃(cover lense)，而能保有一般触屏面板提供的结构强度，除免除额外使用另一基材来形成触屏面板的需要，还进一步省去贴合保护膜或保护玻璃的空间与制程成本，利于产品薄型化，属于前瞻性的创作概念。
附图说明
图1A至图1C为本发明优选实施例的触屏面板的示意图；
图2A及图2B为本发明优选实施例的触屏面板的示意图；
图3A及图3B为本发明优选实施例的触屏面板的示意图；
图4A至图4C为本发明优选实施例的触屏面板的示意图；
图5A及图5B为本发明优选实施例的触屏面板的示意图；
图6A及图6B为本发明优选实施例的触屏面板的示意图；
图7A为本发明优选实施例的触屏面板的上视示意图；
图7B为图7A于剖面线A-A处的侧视示意图；
图7C为本发明优选实施例的触屏面板的剖视示意图；以及
图8A及图8B分别为本发明其它优选实施例的触屏面板的示意图。
主要元件符号说明：
1、1a、1b、1c、2、2a、2b、2c、7a、7c、8a、8b：触屏面板
10、20、70、80：基材
101、201、701：外表面
102、202、702：内表面
11、11b、11c、21、21b、21c、71、81：导电层
12、72、82：导电装饰垫
13、73：装饰层
131：开口
14、24、74、84：非透明导电层
141：非透明导电层的一部分
15、25、75、85：绝缘层
16、26、76、86：导电黏接物
17、27、77、87：接脚
18：导电填充物
22、22’：遮蔽装饰层
221：第一部分
222：第二部分
23：透明导电连接层
711：第一导电单元
712：第二导电单元
713：跨接部
714：绝缘部
815：透明导电连接部
A-A：剖面线
F：遮蔽层
S、S2、S3、S4、S5、S6、S7：感应线路结构
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本发明优选实施例的一种单基材的触屏(触控)面板及其制造方法，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。
本发明所提供的触屏面板，其具有单一基材兼具至少触摸(触控)及保护的多功能的特性，优选是兼具触摸、保护及装饰的多功能，属于前瞻性的创作概念，不仅可使触屏面板薄型化，还因为能简化额外的贴合或组装步骤，故适合模块化的制程。基于上述概念，本发明可有不同实施方式，以下以两种主要结构代表说明，惟非限制性。换言之，其它符合上述创作概念的结构亦为本发明所涵盖的内容。
图1A至图1C为本发明优选实施例的触屏面板1的示意图，如图1A所示，一触屏面板1包括一基材10及感应线路结构S，基材10作为一保护体，感应线路结构S设置基材10。感应线路结构S包括一导电层11、一导电装饰垫12以及一装饰层13，导电层11设置于基材10，导电装饰垫12设置于导电层11，装饰层13设置于导电层11及导电装饰垫12并在导电装饰垫12上具有一开口131。基材10可以是基板(substrate)或膜片(film)，其材质可包括玻璃。例如：基材10可以是玻璃基板。若基材10为膜片时，触屏面板1可为可挠性触屏面板。
举例来说，基材10上形成有感应线路结构S，故可以提供触摸功能。此外，由于操作触屏面板1时，是于基材10的外表面101进行，此时基材10覆盖感应线路结构S及其它组件，使感应线路结构S等不会暴露于外或被直接接触，同时又因基材10也具有一定的结构强度，故可直接当作一保护体，而提供保护功能。
感应线路结构S可依据下述步骤依序形成于基材10上方：
于基材10上形成导电层11；
于导电层11上形成一导电装饰垫12；以及
于导电装饰垫12上形成一装饰层13，其中装饰层13在导电装饰垫12上具有一开口131。
导电层11经图案化处理后定义出触摸感应线路，其材质例如是氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)，装饰层13的材质例如是绝缘材料。导电层11在触屏面板1的触摸输入区上定义有多个导线作为触摸感应线路，在触摸输入区的导电层11未被装饰层13所遮住。
基材10的外表面101供用户操作，用户通常从外表面101观看触屏面板1并于外表面101进行操作，触屏面板1的其余各层结构及组件则设置于基材10的内表面102。
然后，如图1B所示，感应线路结构S包括一非透明导电层14，非透明导电层14设置于装饰层13，并透过开口131与导电层11电性连接。非透明导电层14的材质可为银胶，其可经由网印设备搭配细线路的网版而定义出细线路，并印刷于装饰层13上。非透明导电层14的一部分141填入于开口131并与导电层11接触连接。当然，在印刷非透明导电层14定义出细线路时，除网版印刷外，还可以应用凸版印刷、凹版印刷或平版印刷方式，本发明于此不限。且非透明导电层14的银胶材质包括奈米银粒子或微米银粒子，更佳包括钛、锌、锆、锑、铟、锡、铜、钼或铝等导电金属。
举例来说，在图1A的各层形成的后，非透明导电层14形成于装饰层13上。导电装饰垫12完全遮住开口131，导电装饰垫12的电导通能力优于装饰层13，故非透明导电层14与导电层11会经由导电装饰垫12而非装饰层13导通。
以下再对非透明导电层14进行详细说明。首先，设置非透明导电层14时，除可以利用印刷技术外，还可搭配微影制程。具体来说，非透明导电层14的材质包括辐射固化导电材料，于形成时，先以辐射线照射辐射固化导电材料，以固化部分的辐射固化导电材料。其后，透过例如纯水清洗或蚀刻等方式移除未固化的辐射固化导电材料而形成。如此，不仅能维持印刷制程的快速简便优势，还可形成线宽较小，且线距较窄的细线路图案。另外，为使整体制程效果更佳，当固化部分的辐射固化导电材料时，可通过设置一光罩于辐射固化导电材料上，以选择性固化辐射固化导电材料。实施时，辐射线可以为紫外光。
进一步而言，上述辐射固化导电物质包括感光型固化导电材料，且并不限制于特殊的成份组成，而可为任一种具有一定导电特性，且受到光线照射，特别是短波长辐射照射后，其性质会产生干燥或固化的物质。
导电装饰垫12的形状可为任何形状，其颜色可为任何颜色并不限定为特别的颜色。但以较佳效果来说，导电装饰垫12的颜色近似于装饰层13的颜色，因此，用户从外表面101观看触屏面板1并不容易察觉到导电装饰垫12与装饰层13之间的变化。非透明导电层14的一部分141设置于开口131，在较佳的情况下，开口131应当填满非透明导电层14的材料。即使开口131内没有填满非透明导电层14的材料，使得开口131内部分的空间没有填入任何东西，因此产生的色差仍不会被用户察觉，这是因为导电装饰垫12把开口131遮住，所以用户从外表面101观看触屏面板1并不会看到因开口131没有填满所造成的色差，借此可以弥补制程中的对位误差。
举例来说，导电装饰垫12的材质例如但不限于碳、奈米铜、奈米银、或高分子导电树脂等等，装饰层13的材质例如但不限于具备绝缘性的各种颜色油墨(Ink)。
另外，非透明导电层14不会延伸超过装饰层13，其材质可以是金属。
如图1C所示，感应线路结构S还包括一绝缘层15、一导电黏接物16以及一接脚17，绝缘层15设置于非透明导电层14上，导电黏接物16黏接接脚17与非透明导电层14。
举例来说，绝缘层15以网版印刷方式覆盖于非透明导电层14上，借以保护非透明导电层14防止因暴露于空气中造成氧化。接脚17可以是一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的接脚，其通过导电黏接物16黏着固定于非透明导电层14上及绝缘层15旁，接脚17透过导电黏接物16及非透明导电层14而与导电层11电性连接。导电黏接物16可以是异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)或异方性导电胶(AnisotropicConductive Paste，简称ACP)。
图2A及图2B为本发明一优选实施例的触屏面板1a的示意图，如图2A所示，感应线路结构S2的导电层11设置于基材10，导电装饰垫12设置于导电层11，装饰层13设置于导电层11及导电装饰垫12并在导电装饰垫12上具有一开口131，一导电填充物18设置于开口131。导电层11、导电装饰垫12及装饰层13的结构及制造过程与图1A类似。
然后，如图2B所示，非透明导电层14设置于装饰层13及导电填充物18上，也就是说，开口131先填入导电填充物18后，再形成非透明导电层14于装饰层13及导电填充物18上。接着，类似于图1C，绝缘层15设置于非透明导电层14上，导电黏接物16黏接接脚17与非透明导电层14。
因基材10上设置有导电装饰垫12，所以从外表面101观看触屏面板1～1a都不会看到开口131、非透明导电层14、或导电填充物18，同样可以借此弥补制程中的对位误差。
在以上实施例中，基材膜片时，触屏面板可为可挠性触屏面板或称可挠式触屏面板；若基材为玻璃时，触屏面板可为一硬性触屏面板或称硬式触屏面板，当然，基材为软性玻璃，触屏面板还是具有可挠性。
在以上的实施例中，触屏面板1～1a可以是仅具一基材的面板，且基材10具有三重功用，一是供形成感应线路结构S；二是直接作为保护体；三是遮蔽装饰内部线路及组件。是以，触屏面板1～1a内无需设置另一基材，故面板整体的厚度较薄，且厚度较薄亦使整体透光率可较佳。另外，因仅使用一层基材，无需黏贴两片基材，不但不致发生因贴合程序造成良率下降的问题，故生产良率得以提高，且亦可减少贴合所需的制程及辅助材料例如透明接着胶、薄膜或玻璃盖板，因而可降低制造成本。此外，在制造成本上，亦因少用一片基材及光学胶层，故可使成本较低。在前述实施例中，开口供非透明导电层与导电层直接或间接电性连接用，且装饰层的开口位于导电层上的导电装饰垫上，导电装饰垫与装饰层可遮蔽边缘线路避免视觉上露出，使得边缘线路在视觉上不会被用户察觉。此外，利用本发明的触屏面板及其制造方法，可以仅使用单片基材，利于产品薄型化。
在上述实施例中，导电层11为一透明导电层，且材质包括氧化铟锡，从而具有视觉上不易受干扰的功效。然而在其它实施例中，导电层亦可以为一非透明导电层，其材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线，具体请参照图3A所示，其为本发明优选的一种触屏面板1b的示意图。触屏面板1b包括一基材10、一导电层11b、一导电装饰垫12、一装饰层13、一非透明导电层14、一绝缘层15、一导电黏接物16以及一接脚17。其中，触屏面板1b及其感应线路结构S3的各层结构与特征均与图1C所示的类似，惟导电层11b为非透明导电层，且材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线，是以，导电层11b具有可印刷制成或材料成本较低的优势。其中，印刷方式包括但不限于使用凹版胶印(gravureoffset printing)的技术。
同样地，又请参考图3B所示，其为本发明优选的一种触屏面板1c的示意图。触屏面板1c及其感应线路结构S3的各层结构与特征均与图2B所示的类似，惟导电层11c为非透明导电层，且材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线，并且透过凹版胶印(gravure offset printing)的技术制成。
另外，在其它实施例中，触屏面板也可具有一遮蔽体，以取代遮蔽结构。其中，遮蔽体与遮蔽结构的差异在于遮蔽体还具有立体感，例如厚度较遮蔽结构厚，或以特定构型形成者。
图4A至图4C为本发明优选实施例的触屏面板2的示意图，如图4A所示，一触屏面板2包括一基材20及感应线路结构S4，基材20作为一保护体，感应线路结构S4设置基材20。感应线路结构S4包括一导电层21、一遮蔽装饰层22以及一透明导电连接层23，导电层21设置于基材20，遮蔽装饰层22设置于基材20及导电层21。
举例来说，基材20上形成感应线路结构S4，基材20直接当作一保护体，感应线路结构S4可依据下述步骤依序形成于基材20上方：
于基材20上形成导电层21；
于基材20及导电层21上形成一遮蔽装饰层22；以及
于导电层21与遮蔽装饰层22上形成一透明导电连接层23，其中透明导电连接层23从导电层21朝遮蔽装饰层22延伸且超过导电层21的边缘，透明导电连接层23可利用印刷方式形成。
导电层21经图案化处理后定义出触摸感应线路，其材质例如是氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)，遮蔽装饰层22的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色油墨(Ink)。透明导电连接层23的材质例如包括高分子导电材料或氧化铟锡，高分子导电材料例如是导电油墨，其可利用印刷方式形成于导电层21与遮蔽装饰层22上。导电层21在触屏面板2的触摸输入区上定义有多个导线作为触摸感应线路，在触摸输入区的导电层21未被遮蔽装饰层22所遮住。
基材20的外表面201供用户操作，用户通常从外表面201观看触屏面板2并于外表面201进行操作，触屏面板2的其余各层结构及组件则设置于基材20的内表面202。
然后，如图4B所示，触屏面板2包括一非透明导电层24，非透明导电层24设置于遮蔽装饰层22与透明导电连接层23，且未设置于导电层21上方。非透明导电层24的材质可包括银胶，其可经由网印设备搭配细线路的网版而定义出细线路，并印刷于遮蔽装饰层22上。另外，非透明导电层24的材质可包括铜、钼、铝等金属，其可经由溅镀制程形成铜导线或钼铝导线。非透明导电层24在遮蔽装饰层22上朝导电层21延伸且未达导电层21的边缘。
举例来说，在图4A的各层形成后，非透明导电层24形成于遮蔽装饰层22与透明导电连接层23上，导电层21上方未形成有非透明导电层24。故非透明导电层24与导电层21会经由透明导电连接层23导通。
如图4C所示，触屏面板2还包括一绝缘层25、一导电黏接物26以及一接脚27，绝缘层25设置于非透明导电层24上，导电黏接物26黏接接脚27与非透明导电层24。
举例来说，绝缘层25以网版印刷方式覆盖于非透明导电层24上，借以保护非透明导电层24防止因暴露于空气中造成氧化。接脚27可以是一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的接脚，其通过导电黏接物26黏着固定于非透明导电层24上及绝缘层25旁，接脚27透过导电黏接物26及非透明导电层24而与导电层21电性连接。导电黏接物26可以是异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)或异方性导电胶(AnisotropicConductive Paste，简称ACP)。
图5A及图5B为本发明一优选实施例的触屏面板2a的示意图，如图5A所示，感应线路结构S5的导电层21设置于基材20，遮蔽装饰层22设置于基材20及导电层21，遮蔽装饰层22具有一开口、一第一部分221及一第二部份222，开口位于导电层21上方并在第一部分221及第二部分222之间，透明导电连接层23填入开口和导电层21接触。导电层21、遮蔽装饰层22及透明导电连接层23的结构及制造过程与图5A类似。在遮蔽装饰层22的开口上方再形成另一遮蔽装饰层22’，遮蔽装饰层22’至少设置于透明导电连接层23上以将遮蔽装饰层22的开口遮蔽，借以防止光线从触屏面板2的一侧通过此开口后穿出触屏面板2的另一侧。
在本实施例中，遮蔽装饰层22’设置于遮蔽装饰层22及透明导电连接层23上，遮蔽装饰层22’的一侧朝第一部分221延伸，并且超出导电层21的边缘，但未超出透明导电连接层23的边缘，借以可限定后续非透明导电层24的设置位置。遮蔽装饰层22’的另一侧朝第二部分222延伸，但不超出遮蔽装饰层22的边缘。
遮蔽装饰层22、22’可以是相同或相近的颜色，避免用户看到遮蔽装饰层22的开口、或是察觉到透明导电连接层23与遮蔽装饰层22之间的色差。另外，遮蔽装饰层22、22’亦可以是不同的颜色、及/或不同亮度，遮蔽装饰层22的开口可以设计成特定图样，例如商品的名称文字或标示、或厂商的名称文字或标示等等，这些名称文字或标示利用遮蔽装饰层22’来呈现，如果遮蔽装饰层22、22’的对比越明显，则名称文字或标示会越醒目。
然后，如图5B所示，非透明导电层24设置于遮蔽装饰层22及透明导电连接层23上，也就是说，第一部分221及第二部分222之间的开口先填入透明导电连接层23后，再形成非透明导电层24于遮蔽装饰层22及透明导电连接层23上，非透明导电层24的结构及制造过程与图5B类似。在本实施例中，非透明导电层24形成于遮蔽装饰层22’旁，即使非透明导电层24因制程的误差而没有准确的形成于遮蔽装饰层22’旁，例如部分的非透明导电层24形成于遮蔽装饰层22’上或是非透明导电层24与遮蔽装饰层22’之间有间隙，这些缺点都会被遮蔽装饰层22、22’所遮蔽因而不会被用户察觉。
另外，遮蔽装饰层22’与非透明导电层24的形成顺序亦可互换。例如图5A中，导电层21设置于基材20，遮蔽装饰层22设置于基材20及导电层21，遮蔽装饰层22具有开口、第一部分221及第二部分222，开口位于导电层21上方并在第一部分221及第二部分222之间，透明导电连接层23填入开口和导电层21接触，此时遮蔽装饰层22’先不形成。然后如图5B先形成非透明导电层24于遮蔽装饰层22及透明导电连接层23上，然后在遮蔽装饰层22的开口上方再形成遮蔽装饰层22’，遮蔽装饰层22’至少设置于透明导电连接层23上以将遮蔽装饰层22的开口遮蔽。在本实施例中，遮蔽装饰层22’形成于非透明导电层24旁。
接着，类似于图4C，绝缘层25设置于非透明导电层24上，导电黏接物26黏接接脚27与非透明导电层24。
不论如何，因非透明导电层24在遮蔽装饰层22上未超出导电层21的边缘，其它外部连接用的非透明组件也未到达导电层21的边缘，故导电层21上方未设有非透明导电层24及其它外部连接用的非透明组件，所以用户从外表面201观看触屏面板2、2a并不会在导电层21的区域看到非透明组件。且因为透明导电连接层23的颜色为透明，故遮蔽装饰层的颜色不需与透明导电连接层23对应，而可为各种颜色，亦不影响用户观看。遮蔽装饰层22可遮蔽边框线路，例如遮蔽布局于非透明导电层24的线路，因此用户朝边框线路所在处会看到遮蔽装饰层22而不会看到边框线路，因而也不会看到因边框线路与其它组件之间的色差，从而实现边框线路无色差的触屏面板。
在以上实施例中，基材膜片时，触屏面板可为可挠性触屏面板或称可挠式触屏面板；若基材为玻璃时，触屏面板可为一硬性触屏面板或称硬式触屏面板，当然，基材为软性玻璃，触屏面板还是具有可挠性。
在以上的实施例中，触屏面板2、2a是仅具一基材的面板，基材20具有三重功用，一是供形成感应线路结构S4；二是直接作为保护体；三是遮蔽装饰边缘线路。是以，触屏面板2、2a内无需设置另一基材，故面板整体的厚度较薄，且厚度较薄亦使整体透光率可较佳。另外，因仅使用一层基材，无需黏贴两片基材，不但不致发生因贴合程序造成良率下降的问题，故生产良率得以提高，且亦可减少贴合所需的制程及辅助材料例如透明接着胶、薄膜或玻璃盖板，因而可降低制造成本。此外，在制造成本上，亦因少用一片基材及光学胶层，故可使成本较低。
在上述实施例中，导电层21为一透明导电层，且材质包括氧化铟锡，从而具有视觉上不易受干扰的功效。然而在其它实施例中，导电层亦可以为一非透明导电层，其材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线，具体请参照图6A所示，其为本发明优选的一种触屏面板2b的示意图。触屏面板2b包括一基材20、一导电层21b、一遮蔽装饰层22、一透明导电连接层23、一非透明导电层14、一绝缘层25、一导电黏接物26以及一接脚27。其中，触屏面板2b及其感应线路结构S6的各层结构与特征均与图4C所示的类似，惟导电层21b为非透明导电层，且材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线，是以，导电层21b具有可印刷制成或材料成本较低的优势。其中，印刷方式包括但不限于使用凹版胶印(gravure offset printing)的技术。
同样地，又请参考图6B所示，其为本发明优选的一种触屏面板2c的示意图。触屏面板2c及其感应线路结构S6的各层结构与特征均与图5B所示的类似，惟导电层21c为非透明导电层，且材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线，并且透过凹版胶印(gravure offset printing)的技术制成。
透明导电连接层从导电层朝遮蔽装饰层延伸且超过导电层的边缘，非透明导电层设置于透明导电连接层且未设置于导电层上方，因此，遮蔽装饰层可遮蔽作为边框线路的非透明导电层避免视觉上露出，使得边框线路在视觉上不会被用户察觉。此外，利用本发明的触屏面板及其制造方法，可以仅使用单片基材，因而利于产品薄型化。
有关单基材的三重功用的描述可参考前述数个实施例，于此不再赘述。要特别强调的，三重功用中的遮蔽功效可以通过感应线路结构中的装饰层，或遮蔽结构，或遮蔽体，或其组合来达成。
在以上的实施例中，制作好的单基材的触屏面板可与一显示面板结合，即感应线路结构的一侧设置于触屏面板，另一侧与显示面板结合，感应线路结构位于触屏面板的基材与显示面板之间。举例来说，感应线路结构上可涂上一层光学胶，这层光学胶是用来结合触屏面板与显示面板，在此特别说明的是，光学胶并非用来与触屏面板的另一基材结合，因为触屏面板仅具有单一个基材。
另外，在本发明单一基材的创作下，导电层可有不同的细部结构。其一，请同时参考图7A及图7B，图7A为本发明优选实施例的一种触屏面板的上视示意图，而图7B为图7A于剖面线A-A处的侧视示意图。触屏面板7a与前述触屏面板大致相同，惟感应线路结构S7的导电层71包括多个第一导电单元711以及多个第二导电单元712。第一导电单元711以及第二导电单元712布设于基材70的同侧(例如为内表面702)，且第一导电单元711与第二导电单元712分别具有彼此垂直的延伸方向(如图6A所示的X轴及Y轴方向)。其中，第一导电单元711透过跨接部713相连接，且请参考图7B，跨接部713与第二导电单元712之间设置有绝缘部714，以避免相互干扰。
图7C为本发明优选实施例的触屏面板的剖视示意图。图7C所示的结构与图7B大致相同，惟，第一导电单元711以及第二导电单元712虽同样是设置于基材70的同侧，但两者之间设置有整层的绝缘部714，同样可以起到隔绝第一导电单元711以及第二导电单元712接触的效果，避免干扰产生。
图8A及图8B分别为本发明其它优选实施例的触屏面板的示意图。请参考图8A所示，基材80上设置有感应线路结构S8，其包括导电层81、透明导电连接部815、导电黏接物86以及接脚87。其中，导电黏接物86可同时设置于基材80以及透明导电连接部815的一端上，以一方面将接脚87黏接于基材80上，另一方面与透明导电连接部815的一端导通，从而透过透明导电连接部815电性连接接脚87与导电层81，借以使触摸(触控)讯号得以传出。至于遮蔽层F设置于导电层81以及透明导电连接部815上，以避免两者透光程度不同，产生视觉上差异。
另外，再参考图8B所示，其与图1C所示者具有接近的结构，惟具有两个导电装饰垫82，且导电黏接物86同时设置于基材80以及透明导电连接部815的一端上，是以，导电黏接物86同样一方面可将接脚87黏接于基材80上，另一方面与透明导电连接部815的一端导通，借以依序透过透明导电连接部815、导电装饰垫82、非透明导电层84、另一导电装饰垫82，电性连接接脚87与导电层81。绝缘层85设置于最上侧，可以有保护下部结构的功效。
在上述两实施例中，由于接脚87由迭设于感应线路结构S8较上侧的型态改为接近基材80的延伸，故具有减少触屏面板8a、8b的厚度的功效。
综上所述，本发明的单基材的触屏面板及其制造方法中，基材不仅是用来设置感应线路结构，以提供传统的触摸功能，亦因为此单基材在触屏面板的设置位置位于操作的一侧，故可直接作为保护体，使其下的线路及组件不会暴露于外，起到了保护的效果。另外，在实施上，由于基材上设置的感应线路结构还可具有遮蔽功能，或是另外基材上也可另外设置遮蔽结构或遮蔽体，故当基材覆盖于边缘线路及其它不欲为用户所察觉的组件上，能有遮蔽装饰的效果，有利于实现触屏面板全平面化。
本发明的单基材且多功能的触屏面板，可透过改良基材上的结构来实现，且与已知技术相较，不仅单基材即能提供完成的触摸功能，也不需再另外以贴合制程黏贴保护膜或保护玻璃(cover lense)，而能保有一般触屏面板提供的结构强度，除免除额外使用另一基材来形成触屏面板的需要，还进一步省去贴合保护膜或保护玻璃的空间与制程成本，利于产品薄型化，属于前瞻性的创作概念。
以上所述仅是举例性，而非限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包括在权利要求所限定的范围内。

Claims (35)

1.一种单基材的触屏面板，包括：
一基材，作为一保护体；以及
一感应线路结构，设置于所述基材，
其特征在于，所述感应线路结构包括：
一导电层，设置于所述基材；
一导电装饰垫，设置于所述导电层；
一装饰层，设置于所述导电层及所述导电装饰垫，在所述导电装饰垫上具有一开口；以及
一非透明导电层，设置于所述装饰层，透过所述开口与所述导电层电性连接。
2.根据权利要求1所述的触屏面板，其特征在于，所述感应线路结构具有遮蔽功能。
3.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述导电装饰垫完全遮住所述开口。
4.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述导电装饰垫的电导通能力优于所述装饰层。
5.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述导电装饰垫的颜色近似于所述装饰层的颜色。
6.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述导电装饰垫的形状为任何形状，其颜色为任何颜色。
7.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述导电装饰垫的材质包括碳、奈米铜、奈米银、或高分子导电树脂，所述装饰层的材质包括具备绝缘性的各种颜色油墨。
8.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述非透明导电层的一部分设置于所述开口。
9.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述非透明导电层的材质包括辐射固化导电材料。
10.根据权利要求9所述的触屏面板，其特征在于，所述非透明导电层利用一辐射线照射所述辐射固化导电材料，以固化部分的所述辐射固化导电材料，并移除未固化的所述辐射固化导电材料而形成。
11.根据权利要求10所述的触屏面板，其特征在于，固化部分的所述辐射固化导电材料是通过设置一光罩于所述辐射固化导电材料上，以选择性固化所述辐射固化导电材料。
12.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述非透明导电层的材质包括奈米银粒子或微米银粒子。
13.根据权利要求12所述的触屏面板，其特征在于，所述非透明导电层的材质还包括钛、锌、锆、锑、铟、锡、铜、钼或铝。
14.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述非透明导电层以凸版印刷、凹版印刷、平版印刷或网版印刷方式设置。
15.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述感应线路结构还包括：
一导电填充物，设置于所述开口。
16.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述导电层包括多个第一导电单元以及多个第二导电单元，所述第一导电单元以及所述第二导电单元布设于所述基材的同侧，且所述第一导电单元与所述第二导电单元分别具有彼此垂直的延伸方向。
17.根据权利要求16所述的触屏面板，其特征在于，所述导电层还包括一绝缘部，夹设于所述第一导电单元及所述第二导电单元之间。
18.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述导电层为一透明导电层或一非透明导电层。
19.根据权利要求18所述的触屏面板，其特征在于，所述透明导电层的材质包括氧化铟锡。
20.根据权利要求18所述的触屏面板，其特征在于，所述非透明导电层的材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线。
21.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述导电层定义有一触摸感应线路。
22.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述感应线路结构还包括：
一接脚；以及
一导电黏接物，黏接所述接脚与所述非透明导电层。
23.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述感应线路结构包括：
一接脚；以及
一导电黏接物，设置于所述基材，所述导电黏接物黏接所述接脚与所述基材，且电性连接所述接脚与所述导电层。
24.根据权利要求1或2所述的触屏面板，其特征在于，所述触屏面板为一硬性或可挠性触屏面板。
25.一种单基材的触屏面板的制造方法，包括：
于一基材上形成一感应线路结构；以及
将所述基材直接当作一保护体，
其特征在于，形成所述感应线路结构的步骤包括：
于所述基材上形成一导电层；
于所述导电层上形成一导电装饰垫；
于所述导电装饰垫上形成一装饰层，其中所述装饰层在所述导电装饰垫上具有一开口；以及
于所述装饰层上形成一非透明导电层，其中所述非透明导电层透过所述开口与所述导电层电性连接。
26.根据权利要求25所述的制造方法，其特征在于，
所述感应线路结构具有遮蔽功能。
27.根据权利要求25或26所述的制造方法，其特征在于，所述非透明导电层利用一辐射线照射一辐射固化导电材料，以固化部分的所述辐射固化导电材料，并移除未固化的所述辐射固化导电材料而形成。
28.根据权利要求27所述的制造方法，其特征在于，固化部分的所述辐射固化导电材料通过设置一光罩于所述辐射固化导电材料上，以选择性固化所述辐射固化导电材料。
29.根据权利要求25或26所述的制造方法，其特征在于，所述非透明导电层以凸版印刷、凹版印刷、平版印刷或网版印刷方式设置。
30.根据权利要求25或26所述的制造方法，其特征在于，所述导电层包括多个第一导电单元以及多个第二导电单元，所述第一导电单元以及所述第二导电单元布设于所述基材的同侧，且所述第一导电单元与所述第二导电单元分别具有彼此垂直的延伸方向。
31.根据权利要求30所述的制造方法，其特征在于，所述导电层还包括一绝缘部，夹设于所述第一导电单元及所述第二导电单元之间。
32.根据权利要求25或26所述的制造方法，其特征在于，所述导电层为一透明导电层或一非透明导电层。
33.根据权利要求32所述的制造方法，其特征在于，所述透明导电层的材质包括氧化铟锡。
34.根据权利要求32所述的制造方法，其特征在于，所述非透明导电层的材质包括奈米银粒子、微米银粒子或铜导线。
35.根据权利要求25或26所述的制造方法，其特征在于，形成所述感应线路结构的步骤还包括以下步骤：
于所述基材上设置一导电黏接物；以及
以所述导电黏接物黏接一接脚与所述基材，且以所述导电黏接物电性连接所述接脚与所述导电层。
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