CN103411143A - 一种光效提升及降低光衰的led灯具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光效提升及降低光衰的LED灯具，包括LED灯具本体，LED灯具本体中部开有向下凹陷的槽，槽内安装有LED光源，LED光源包括LED芯片和金属基板，LED芯片设于所述金属基板的上表面，金属基板上铺设一层绝缘层，在绝缘层上方设置线路层，在线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层，在封装胶限位层上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层，封装胶限位层内灌入封装胶，荧光胶限位层内灌入荧光胶。本发明的优点是：避免了荧光胶和晶片的直接接触，晶片本身点亮时所发出的热量对荧光粉的热效应所导致的荧光粉转换效率降低，提高LED路灯整灯的散热效率，从而提升整灯寿命及光通量维持率。

Description

一种光效提升及降低光衰的LED灯具
技术领域
本发明涉及一种LED灯具，尤其涉及一种光效提升及降低光衰的LED灯具。
背景技术
国内目前的研究方向主要着重于光效的提升方面，而国外及国内的光效亦有公司提出目标位到2015年，光效提升至150lm/W，但未阐述详细方案，而国外LED大厂有提出除光效以外的LED色漂移问题解决的目标，我司现以同行较高标准的要求设定目标为同时解决色漂移及光效问题，以提升产品竞争力。国内目前主流LED集成形式封装水平，可量产的主要技术参数基本上处于光效100-110LM/W 之间，且依据目前的产品封装结构及封装制程，2000小时光衰水平基本上处于10%左右，2000小时点亮寿命结束后，除光衰会有10%左右衰减外，还有另外一项关键性指标，颜色会有变化，但此点国内厂商均未引起足够重视，基于LED光源为LED路灯的核心部件，如果上述两点未做以改善，则LED路灯整灯效率及信耐性无法做有效的提升。
因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案来满足需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种光效提升及降低光衰的LED灯具。
本发明采用的技术方案是：
一种光效提升及降低光衰的LED灯具，包括LED灯具本体，所述LED灯具本体中部开有向下凹陷的槽，所述槽内安装有LED光源，所述LED光源包括LED芯片和金属基板，所述LED芯片设于所述金属基板的上表面，所述金属基板上铺设一层绝缘层，在所述绝缘层上方设置线路层，在所述线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层，在所述封装胶限位层上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层，所述封装胶限位层内灌入封装胶，所述荧光胶限位层内灌入荧光胶。
所述金属基板的正负极引线焊接在所述线路层上。
所述荧光胶为荧光粉加胶水。
所述封装胶为硅胶。
本发明的优点是：该种结构的LED灯具将LED集成封装形式元件的光效由100-110lm/W提升到130-140lm/W，由于设有封装胶层，避免了荧光胶和晶片的直接接触，晶片本身点亮时所发出的热量对荧光粉的热效应所导致的荧光粉转换效率降低，从而解决了荧光粉转换效率降低所带来的LED器件色漂移及亮度衰减问题，改变了LED灯具灯头设计，可以将LED光源所产生的热量比现有传统安装方式高10%的有效导出，提高LED路灯整灯的散热效率，从而提升整灯寿命及光通量维持率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为图1中LED光源的结构示意图。
其中：1、金属基板，2、绝缘层，3、线路层，4、封装胶限位层，  5、荧光胶限位层，6、LED灯具本体，7、槽，8、LED光源。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1、图2和图3所示，本发明的一种光效提升及降低光衰的LED灯具，包括LED灯具本体6，LED灯具本体6中部开有向下凹陷的槽7，槽7内安装有LED光源8，LED光源8包括LED芯片和金属基板1，LED芯片设于金属基板1的上表面，金属基板1上铺设一层绝缘层2，在绝缘层2上方设置线路层3，金属基板1的正负极引线焊接在线路层3上，在线路层3上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层4，在封装胶限位层4上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层5，封装胶限位层4内灌入封装胶，封装胶为硅胶，荧光胶限位层5内灌入荧光胶，荧光胶为荧光粉加胶水。
本发明的优点是：该种结构的LED灯具将LED集成封装形式元件的光效由100-110lm/W提升到130-140lm/W，由于设有封装胶层，避免了荧光胶和晶片的直接接触，晶片本身点亮时所发出的热量对荧光粉的热效应所导致的荧光粉转换效率降低，从而解决了荧光粉转换效率降低所带来的LED器件色漂移及亮度衰减问题，改变了LED灯具灯头设计，可以将LED光源所产生的热量比现有传统安装方式高10%的有效导出，提高LED路灯整灯的散热效率，从而提升整灯寿命及光通量维持率。

Claims (4)

1.一种光效提升及降低光衰的LED灯具，包括LED灯具本体，其特征在于：所述LED灯具本体中部开有向下凹陷的槽，所述槽内安装有LED光源，所述LED光源包括LED芯片和金属基板，所述LED芯片设于所述金属基板的上表面，所述金属基板上铺设一层绝缘层，在所述绝缘层上方设置线路层，在所述线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层，在所述封装胶限位层上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层，所述封装胶限位层内灌入封装胶，所述荧光胶限位层内灌入荧光胶。
2.根据权利要求1所述的一种光效提升及降低光衰的LED灯具，其特征在于：所述金属基板的正负极引线焊接在所述线路层上。
3.根据权利要求1所述的一种光效提升及降低光衰的LED灯具，其特征在于：所述荧光胶为荧光粉加胶水。
4.根据权利要求1所述的一种光效提升及降低光衰的LED灯具，其特征在于：所述封装胶为硅胶。
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