CN103402853B - 作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块以及电动助力转向装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种能够使电子继电器、和逆变器电路部中使用的半导体芯片等各个电子元器件的温度分布均匀、并提高散热性能的模塑模块以及电动助力转向装置。本发明所涉及的模塑模块以及使用了该模塑模块的电动助力转向装置中，利用模塑树脂对形成布线的多个终端和安装于各个所述终端的多个电子元器件进行模塑，多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出。

Description

作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块以及电动助力转向装置
技术领域
本发明涉及作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块以及使用该模塑模块的电动助力转向装置，该模塑模块是利用绝缘树脂对多个引线框和安装于各个引线框的多个电子元器件进行模塑而得到的。
背景技术
现有的电动助力转向装置具有如下结构：将构成逆变器和电子继电器的功率部分的电子元器件安装在金属、陶瓷等的基板上，从该基板的下表面经由散热润滑剂等使电子元器件的热量向散热器进行散热(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际专利公开WO2010/007672A1公报
发明内容
发明的概要
发明所要解决的技术问题
现有的电动助力转向装置具有如上所述的结构：即、将构成逆变器和电子继电器的功率部分的电子元器件安装到金属、陶瓷等的基板上，从该基板的底面经由散热润滑剂等使电子元器件的热量向散热器散出，由于现有的电动助力转向装置具有如上结构，因此存在如下问题：各个电子元器件的温度分布不均匀，或者散热路径的热阻抗增大，导致散热性能下降。
本发明正是为了解决现有装置中的上述问题而设计的，其目的在于，提供一种能够使电子继电器和逆变器电路部中所使用的半导体芯片等各个电子元器件的温度分布均匀且能提高散热性能的作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块、以及使用该模塑模块的电动助力转向装置。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明所涉及的作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块的特征在于，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和安装于各个所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，在该模塑模块中，多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出。
另外，本发明所涉及的电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速结构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，所述电动助力转向装置的特征在于，所述电动机控制装置具有模塑模块，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述模塑模块的所述背面通过导热树脂与所述电动机的壳体固定连接。
另外，本发明所涉及的电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速结构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，所述电动助力转向装置的特征在于，所述电动机控制装置具有模塑模块，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述模塑模块的所述背面通过陶瓷制的绝缘片材与所述电动机的壳体固定连接。
另外，本发明所涉及的电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速结构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，所述电动助力转向装置的特征在于，所述电动机控制装置具有模塑模块、散热器以及控制装置壳体，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述控制装置壳体用于收纳所述模塑模块和所述散热器，所述模塑模块的所述背面通过导热树脂与所述散热器固定连接。
并且，本发明所涉及的电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速结构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，所述电动助力转向装置的特征在于，所述电动机控制装置具有模塑模块、散热器以及控制装置壳体，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述控制装置壳体用于收纳所述模塑模块和所述散热器，所述模塑模块的所述背面通过陶瓷制的绝缘片材与所述散热器固定连接。
发明的效果
根据本发明所涉及的作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块，因为多个引线框的至少一部分从模塑树脂的背面露出，因此，在将模塑模块安装到电动助力转向装置时，将模塑模块的背面通过导热树脂与电动机的壳体或者散热器等固定连接，由此无论是一般情况还是过渡情况，都能够得到降低半导体芯片等电子元器件的热阻抗以提高散热效果的模塑模块。
另外，根据本发明所涉及的电动助力转向装置，因为电动机控制装置具有模塑模块，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述模塑模块的所述背面通过导热树脂与所述电动机的壳体固定连接，因此，无论是一般情况还是过渡情况，都能够得到降低半导体芯片等电子元器件的热阻抗以提高散热效果的电动助力转向装置。
另外，根据本发明所涉及的电动助力转向装置，因为电动机控制装置具有模塑模块，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述模塑模块的所述背面通过陶瓷制的绝缘片材与所述电动机的壳体固定连接，因此，保持了高热传导性能的同时，还利用绝缘片材的厚度来使间隔保持稳定，而且，当混入导电性异物时、以及当模塑模块的下表面或电动机的壳体发生形变或产生毛边时，因为能够确保模塑模块与电动机的壳体之间的绝缘性能，因此也能够提高绝缘可靠性。
另外，根据本发明所涉及的电动助力转向装置，因为电动机控制装置具有模塑模块、散热器以及控制装置壳体，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述控制装置壳体用于收纳所述模塑模块和所述散热器，所述模塑模块的所述背面通过导热树脂与所述散热器固定连接，因此，无论是一般情况还是过渡情况，都能够得到降低半导体芯片等电子元器件的热阻抗以提高散热效果的电动助力转向装置。
另外，根据本发明所涉及的电动助力转向装置，因为电动机控制装置具有模塑模块、散热器以及控制装置壳体，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述控制装置壳体用于收纳所述模塑模块和所述散热器，所述模塑模块的所述背面通过陶瓷制的绝缘片材与所述散热器固定连接，因此，保持了高热传导性能的同时，还利用绝缘片材的厚度来使间隔保持稳定，而且，当混入导电性异物时、以及当模塑模块的下表面或散热器发生形变或产生毛边时，因为能够确保模塑模块与散热器之间的绝缘性能，因此能够提高绝缘可靠性。
附图说明
图1是本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置的截面图。
图2是本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置中的控制装置一体型电动机的截面图。
图3是本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置中、在安装功率·模塑模块及继电器·模塑模块的状态下示出减速机构侧壳体的电动机侧的侧面的侧面图。
图4是示出了本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。
图5是本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置的电路图。
图6是示出了本发明的实施方式2所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。
图7是示出了本发明的实施方式3所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。
图8是示出了本发明的实施方式4所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。
图9是示出了本发明的实施方式5所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。
图10是本发明的实施方式6所涉及的电动助力转向装置中的控制装置一体型电动机的截面图。
图11是本发明的实施方式7所涉及的电动助力转向装置的截面图。
具体实施方式
实施方式1
图1是本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置的截面图，图2是本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置中的控制装置一体型电动机的截面图。本实施方式1所涉及的电动助力转向装置中所使用的控制装置一体型电动机构构成为永磁同步电动机。
图1及图2中，在电动助力转向装置100中，控制装置一体型电动机30通过减速结构20被连接到与由驾驶者所操纵的方向盘(未图示)相连接的转向轴10。在驾驶者操作方向盘时，控制装置一体型电动机30通过减速机构20对转向轴10施加辅助转矩，以减小驾驶者的方向盘操作力。
减速机构20具有固定于转向轴10的涡轮21、具有与该涡轮21啮合的蜗杆轴23的蜗杆22、以及外壳24。蜗杆轴23利用作为固定于控制装置一体型电动机30的转子轴43的端部处的联轴节的轴套31，与控制装置一体型电动机30的转子轴43进行花键结合。
控制装置一体型电动机30具有：由定子41和转子42及作为电枢绕组的三相定子绕组(下面简称为定子绕组)413构成的电动机部40、作为包括电动机驱动电路在内的电动机控制装置的控制装置部50、以及作为金属制壳体的减速机构侧壳体60。定子41具有：层叠多个电磁钢板而形成的中空筒状的定子铁心411、以及通过树脂制的绝缘体412卷绕于该定子铁心411的定子绕组413。定子铁心411被压入并固定于铁制的圆筒状的框架414的内面侧。
框架414在其轴向的一个端部具有底部4141，在该底部4141的中央部形成有后轴承盒4142。利用球轴承形成的后轴承431被压入并固定于框架414的后轴承盒4142的内周面。
框架414的轴向的另一个端部形成有开口，在形成有开口的另一个端部的周边部形成有用于与电动机侧壳体51相结合的嵌插部4143。框架414的嵌插部4143被嵌合到形成于电动机侧壳体51轴向的一个端部的外周面上的阶梯部，利用螺钉(未图示)将其固定于电动机侧壳体51。上述电动机侧壳体51利用铝合金的压铸成品来形成，轴向另一端部与减速机构侧壳体60的轴向端部相结合。
定子绕组413由U相、V相、W相的各相绕组来构成，在该实施方式1中，利用树脂制的终端托架415中所收纳的绕组终端416来形成Y接线。此外，定子绕组413有时也形成Δ接线。
转子42具有：上述转子轴43、以及由固定在该转子轴43的外周部的永磁体构成的转子磁极422。转子轴43的一个端部以能自由转动的方式受到上述的后轴承431的支承。转子磁极422与通过将三相交流电流提供给定子绕组413而产生的旋转磁场的旋转同步地进行旋转。
减速机构侧壳体60利用铝合金的压铸成品形成，具有在与其轴向正交的方向上延伸的内壁部601。在该内壁部601的中央部形成有前轴承盒602。由球轴承形成的前轴承432被压入并固定于前轴承盒602的内周面。将形成于减速机构侧壳体60轴向的一个端部的嵌插部603嵌合到减速机构20的外壳24的内周面，并利用螺栓(未图示)将减速机构侧壳体60和减速机构20的外壳24固定成一体。
在减速机构侧壳体60的内部空间的中央部，设有利用旋转变压器构成的旋转传感器70。旋转传感器70具有：定子71，该定子71固定于后述的终端·模塑部56的内周部，所述终端·模塑部56固定于减速机构侧壳体60内部；以及固定于转子轴31的外周面的转子72。设置于旋转传感器70的定子71上的检测绕组根据转子72的转速来生成与电动机40的转子42的转速相对应的旋转检测信号。
控制装置部50具有与电动机部40的内部空间连通的控制装置部内部空间，并且在该控制装置部内部空间中收纳有：环氧玻璃树脂制的控制基板53；3个功率·模塑模块541、542、543(在图2中仅显示541)；以及1个继电器·模塑模块55，上述控制基板53中安装有微机531和FET驱动电路532，在上述3个功率·模塑模块541、542、543中分别安装且内置有利用功率MOSFET构成的2个功率半导体芯片、1个继电器半导体芯片及1个分流电阻，上述1个继电器·模塑模块55装载有2个继电器半导体芯片。对于在3个功率·模塑模块541、542、543以及1个继电器·模塑模块55中安装、内置半导体开关元件等的情况，将在后面详细叙述。
在下面的说明中，有时将功率·模塑模块541、542、543和继电器·模塑模块55总称为模塑模块。
图3是本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置中、在安装功率·模塑模块及继电器·模塑模块的状态下示出减速机构侧壳体的电动机侧的侧面的侧面图。上述3个功率·模塑模块541、542、543设置成分别对应于定子绕组413的U相、V相、W相的各相绕组，这些功率·模塑模块541、542、543如图3所示，呈放射状且几乎均匀地配置在转子轴43的周围。
继电器·模塑模块55位于功率·模塑模块541和543之间，且被配置在图的上方。这些功率·模塑模块541、542、543和继电器·模塑模块55被紧密地固定于减速机构侧壳体60的内壁部601的电动机侧壁面。另外，功率·模塑模块541、542、543和继电器·模塑模块55也可紧密地固定于减速机构侧壳体60的内壁部601的减速机构侧壁面。上述的功率·模塑模块和继电器·模塑模块构成本发明的模塑模块。
接着，关于功率·模塑模块541、542、543的结构，以功率·模塑模块541作为代表进行详细说明。由于功率·模塑模块542、543的结构与功率·模塑模块541相同，因此省略其说明。
如图3所示，在功率·模塑模块541中，利用焊料，将构成三相桥式电路的U相上段侧桥臂的功率半导体芯片541a和构成U相下段侧桥臂的功率半导体芯片541b、1个继电器半导体芯片541c、以及1个分流电阻541d直接安装到高导电且高导热的铜制的引线框5410的引线框·芯片焊盘部5411，上述三相桥式电路构成电动机驱动电路，上述1个继电器半导体芯片541c***在定子绕组413的U相绕组和上述三相桥式电路的U相输出端子之间，上述1个分流电阻541d***在功率半导体芯片541b和电源接地之间。
另外，有时仅仅将功率半导体芯片541a、541b、继电器半导体芯片541c、分流电阻541d总称为元器件。
引线框5410除了上述引线框·芯片焊盘部5411以外，还具有：为了与外部电源、电源接地、电动机电源线相连接而向模塑模块541的外部导出的引线框·电源线导出部5412；为了与外部进行信号的输入输出而与元器件直接连接的引线框·终端部5413；以及在模塑模块541的内部将功率半导体芯片541b或继电器半导体芯片541c等元器件彼此的大电流线直接连接的功率·终端部5414。
多个引线框·终端部5413被导出到模塑模块的外部，并被连接到安装有微机531和FET驱动电路532的环氧玻璃树脂制的控制基板53。另外，被导出到模塑模块541的外部的引线框·电源线导出部5412进行散热，并且与后述的终端·模塑部56(参照图2)的功率·终端561直接连接，而且，在进行电连接的同时也利用热传导来进行散热。
安装元器件的引线框·芯片焊盘部5411的安装面的反面如后所述，形成为如下结构：以使该反面的大致整个面从模塑树脂的底面露出的方式来形成散热面，元器件所产生的热量从具有散热器功能的减速机构侧壳体60一侧散出。
图4是示出了本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图，示出了功率·模塑模块541。另外，图4是在将功率·模塑模块541安装到具有散热器功能的减速机构侧壳体60的状态下的截面图。
在图4中，将直接装载有功率半导体芯片541a、541b(未图示)、继电器半导体芯片541c、以及分流电阻541d(未图示)的引线框·芯片焊盘部5411的各个元器件的安装面的反面即背面形成为如下结构：以使其大致整个面从模塑树脂554露出的方式来形成散热面，通过在该背面与具有散热器功能的减速机构侧壳体60的内壁部601之间填充的高热传导性且高电绝缘性的作为传导树脂的粘接剂555，将元器件所产生的热量从具有散热器功能的减速机构侧壳体60一侧散出。
功率·模塑模块541中内置有功率半导体芯片541a、541b、继电器半导体芯片541c、分流电阻541d、引线框5410等，利用作为模塑树脂的树脂模塑剂554对该整个功率·模塑模块541进行模塑以将其固定为一体，并且利用树脂模塑剂554的热传导来使模块内部的热量均匀。
在该结构中，引线框·芯片焊盘部5411上的各个元器件虽然会产生与各自的功率损耗相对应的热量，但是，对于该热量的散热路径中、来自引线框·芯片焊盘部5411的背面的散热部分，若搭载该元器件的引线框·芯片焊盘部5411的面积越大则越能够降低热阻抗。
另外，若填充于与减速机构侧壳体60的内壁部601之间的粘接剂555的厚度、即引线框·芯片焊盘部5411的背面与减速机构侧壳体60的内壁部601之间的间隔越小，则越能降低热阻抗。
另外，将减速机构侧壳体60中的与功率·模塑模块541的背面相对应的部位形成得比其它部位更厚，以使得热容量变大，从而能提高散热性能。
通过使功率·模塑模块541的背面即与减速机构侧壳体60的内壁部601相对的面上所形成的树脂制的凸部556与减速机构侧壳体60的内壁部601相抵接，从而使粘接剂555的膜厚、即引线框·芯片焊盘部5411与减速机构侧壳体60的内壁部601之间的间隔保持为一定的间隔。其结果是，能够稳定地保持所需的绝缘间隔，能够确保减速机构侧壳体60与功率·模塑模块541之间的绝缘性。高热传导性且电绝缘性的粘接剂555在其内部含有用于提高热传导性能的热传导性粒子、即填充物5551。
功率半导体芯片541a与继电器半导体芯片541c的源极焊盘之间通过与大电流通电相对应的高导电且高热传导、即金属性的功率·终端部5414而直接连接，能够降低因连接部的电阻损耗而产生的热量，并且通过用树脂模塑剂554进行整体模塑，从而能够利用树脂的热传导来使模块内部的热量均匀。
具有如下结构：引线框·芯片焊盘部5411与引线框·电源线导出部5412形成为一体，且功率·模塑模块541和外部电路通过引线框·电源线导出部5412而直接电连接，而且，通过热传导向功率·模塑模块541的外部进行散热。
接着，对图3所示的继电器·模塑模块55进行说明。继电器·模塑模块55安装且内置有***到上述三相桥式电路的正极侧直流端子与作为后述的直流电源的蓄电池之间的2个继电器半导体芯片551、552。
如图3所示，在继电器·模塑模块55中，2个继电器半导体芯片551、552分别通过焊料被直接安装到高导电且高热传导、即金属性的引线框5510的引线框·芯片焊盘部5511上。引线框5510除了具有上述引线框·芯片焊盘部5511以外，还具有：为了与外部电源、电源接地、电动机·电源线相连接而向模塑模块55的外部导出的引线框·电源线导出部5512；为了与外部进行信号的输入输出而与芯片直接连接的引线框·终端部5513；以及在继电器·模塑模块55的内部将2个继电器半导体芯片551、552彼此的大电流线直接连接的功率终端部5514。
多个引线框·终端部5513被导出到继电器·模塑模块55的外部，并被连接到安装有微机531和FET驱动电路532的环氧玻璃树脂制的控制基板53(参照图2)。另外，引线框·电源线导出部5512向继电器·模塑模块55的外部散热，并且直接连接到后述的终端·模塑部56的功率·终端部561以进行电连接，并且通过热传导来进行散热。
另外，安装元器件的引线框·芯片焊盘部5511的安装面的反面、即背面形成为如下结构：使该反面的大致整个面从模塑树脂露出以形成散热面，元器件所产生的热量从具有散热器功能的减速机构侧壳体60一侧散出。与上述的功率·模塑模块541的情况相同，将减速机构侧壳体60中的与继电器·模塑模块55的背面相对的部位形成得比其它部位更厚，以使得热容量变大，从而能提高散热性能。
如上所述，内置有继电器半导体芯片551、552、引线框5510等的继电器·模塑模块55与上述的功率·模塑模块541相同，利用模塑树脂、即树脂模塑剂对其整体进行模塑并固定内置构件，并且利用树脂模塑剂的热传导来使模块内部的热量均匀。
对于安装到减速机构侧壳体60的安装状态、内部结构、通过粘接剂向减速机构侧壳体60进行散热等，与功率·模塑模块具有相同的结构和效果，因此省略说明。
接着，在图2中，在减速机构侧壳体60的内部空间中设有终端·模塑部56，该终端·模塑部56将铜制的多个功率·终端561嵌入成形到树脂中并一体构成。在将终端·模塑部56与功率·模塑模块541、542、543以及继电器·模塑模块55一起朝减速机构侧壳体60一侧按压的同时，将它们固定于减速机构侧壳体60以进行定位。
上述控制基板53固定于终端·模塑部56的电动机侧的侧部，且与功率·模塑模块541、542、543、继电器·模塑模块55及减速机构侧壳体60之间确保一定的距离。
功率·终端561通过与从功率·模塑模块541、542、543及继电器·模塑模块55导出的引线框·电源线导出部5412、5512(参照图3)相连接，从而与分别设置在各个功率·模塑模块541、542、543上的上述功率半导体芯片541a、541b、542a、542b、543a、543b、继电器半导体芯片541c、542c、543c等进行电连接。
另外，在终端·模塑部56中安装有用于吸收电动机部40的定子绕组413中流过的电流的波动的3个电容器81、82、83(在图2中仅图示了81)、以及用于去噪的线圈84，并且与功率·终端561进行电连接。
固定于减速机构侧壳体60的电源连接器90与功率·终端561进行电连接，且通过安装于上述继电器·模塑模块55的半导体开关元件551、552与三相桥式电路的正极侧直流端子相连接，被导出到减速机构侧壳体60的外部，与作为直流电源的蓄电池相连接。
接着，对具有上述结构的控制装置部50的电路结构进行说明。图5是本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置的电路图。在图5中，定子绕组413如上所述，利用绕组终端416来形成Y接线。在安装且内置于功率·模塑模块541、并且一端彼此相连的一对功率半导体芯片541a及541b之中，一个功率半导体芯片541a构成三相桥式电路的U相上段侧桥臂，另一个功率半导体芯片541b构成U相下段侧桥臂。
另外，功率半导体芯片541a的另一端与用于吸收波动的电容器81及用于去噪的线圈84相连接，功率半导体芯片541b的另一端通过分流电阻541d与电源接地相连接。将上述功率半导体芯片541a的一端和上述功率半导体芯片541b的一端彼此连接起来的连接点成为三相桥式电路的U相交流端子侧。另外，安装于功率·模塑模块541的继电器半导体芯片541c的一端与所述U相交流端子相连接，其另一端与定子绕组413的U相端子相连接。
在安装且内置于功率·模塑模块542、并且一端彼此相连的一对功率半导体芯片542a及542b之中，一个功率半导体芯片542a构成三相桥式电路的W相上段侧桥臂，另一个功率半导体芯片542b构成W相下段侧桥臂。
另外，功率半导体芯片542a的另一端与用于吸收波动的电容器82及用于去噪的线圈84相连接，功率半导体芯片542b的另一端通过分流电阻542d与电源接地相连接。将上述功率半导体芯片542a的一端和上述功率半导体芯片542b的一端彼此连接起来的连接点成为三相桥式电路的W相交流端子侧。另外，安装于功率·模塑模块542的继电器半导体芯片542c的一端与上述W相交流端子相连接，其另一端与定子绕组413的W相端子相连接。
在安装且内置于功率·模塑模块543、并且一端彼此相连的一对功率半导体芯片543a及543b之中，一个功率半导体芯片543a构成三相桥式电路的V相上段侧桥臂，另一个功率半导体芯片543b构成V相下段侧桥臂。
另外，功率半导体芯片543a的另一端与用于吸收波动的电容器83及用于去噪的线圈84相连接，功率半导体芯片543b的另一端通过分流电阻543d与电源接地相连接。将上述功率半导体芯片543a的一端和上述功率半导体芯片543b的一端彼此连接起来的连接点成为三相桥式电路的V相交流端子侧。另外，安装于功率·模塑模块543的继电器半导体芯片543d的一端与上述V相交流端子相连接，其另一端与定子绕组413的V相端子相连接。
安装于继电器·模塑模块55的一对继电器半导体芯片551、552的一端彼此相互连接，其中一个继电器半导体芯片551的另一端通过线圈84与三相桥式电路的正极侧直流端子相连接，另一个继电器半导体芯片552的另一端通过上述连接器90(参照图1、图2)与搭载于车辆的蓄电池85相连接。
安装于控制基板53的FET驱动电路532具有如下结构：其输出端子与上述各个功率半导体芯片541a和541b、542a和542b、543a和543b、继电器半导体芯片541c、542c、543c、以及继电器半导体芯片551、552的各个栅极相连接，在规定的时刻分别对这些栅极提供栅极驱动信号。安装于控制基板53的微机531基于来自上述旋转传感器70的旋转检测信号，来对由FET驱动电路532输出的栅极驱动信号的输出时刻进行控制。
在具有上述结构的本发明实施方式1的电动助力转向装置100中，若驾驶者操作方向盘来向转向轴10施加转向转矩，则未图示的转矩检测装置检测出该转向转矩，并将其输入至微机531中。此外，对应于旋转传感器70检测出的转向旋转数的旋转检测信号被输入至微型计算机531。微机531基于所输入的转向转矩、转向旋转数及车辆的速度信号等来计算辅助转矩，并对电动机驱动电路即三相桥式电路进行控制，以使得电动机部40产生用于经由减速机构20将该辅助转矩施加在转向轴10上的转矩。
也就是说，FET驱动电路532根据来自微机531的指令，在规定的时刻生成栅极驱动信号，对三相桥式电路的各个功率半导体芯片541a、541b、542a、542b、543a、543b进行导通控制。由此，三相桥式电路产生规定的三相交流电，并将三相交流电流提供给电动机部40的定子绕组413来驱动电动机部40。电动机部40所产生的转矩被作为辅助转矩经由减速机构20施加到转向轴10上。由此，减轻了驾驶者施加在方向盘上的操作力。
此处，在构成电动机驱动电路即三相桥式电路的功率半导体芯片541a、541b、542a、542b、543a、543b之中，若在其中任一个、或者多个功率元件上发生导通故障的异常，则不能向定子绕组413提供正常的三相交流电流，导致电动机部40工作异常，可能会对车辆的运行造成危险。
因此，当上述功率元件发生异常情况时，FET驱动电路532根据来自微机531的指令，停止向***在三相桥式电路的正极侧直流端子和蓄电池85之间的继电器半导体芯片551、552提供栅极驱动信号，并停止向连接在三相桥式电路的交流输出端子和定子绕组413的各相绕组之间的继电器半导体芯片541c、542c、543c提供栅极驱动信号。
由此，设置于控制装置部50的电动机驱动电路、即三相桥式电路与蓄电池85断开以使其停止工作，并且定子绕组413也与三相桥式电路断开。通过使定子绕组413与三相桥式电路分离，从而不会出现因发生故障的功率半导体芯片而使定子绕组413发生短路的情况，因此，能够防止在电动机部40上产生与转向方向相反的制动力以造成方向盘难以操作等异常情况。
另外，在功率半导体芯片以外的部件发生故障时，与上述相同，也可停止向继电器半导体芯片551、552、以及继电器半导体芯片541c、542c、543c提供栅极驱动信号。而且，根据功率半导体芯片发生故障的状态、或者除功率半导体芯片以外的部件发生故障的状态，也可仅对于继电器半导体芯片551、552、以及继电器半导体芯片541c、542c、543c中任意一个的半导体开关停止提供栅极驱动信号。
另外，在上述说明中，采用了利用继电器半导体芯片来构成连接在三相桥式电路的正极侧的直流端子与蓄电池85之间的开关、以及连接在三相桥式电路的交流输出端子与定子绕组413之间的开关这两者的结构，但是也可采用如下结构：仅对于这些开关中的某一个开关采用继电器半导体芯片，而对于另一个开关利用机械式继电器等来构成。
如上所述，根据本发明的实施方式1所涉及的模塑模块、以及电动助力转向装置，采用如下结构：作为发热体的半导体芯片利用经树脂模塑后的继电器·模塑模块55和功率·模塑模块541、542、543来构成，在模塑模块中，作为信号线的引线框·电源线导出部5412、5512直接连接到半导体芯片，半导体芯片直接安装在引线框·芯片焊盘部5411、5511的表面，引线框·芯片焊盘部5411、5511的背面以使其几乎整个背面露出的方式来形成散热面，由此通过粘接剂555向具有作为散热器功能的减速机构侧壳体60进行散热，将引线框·电源线导出部5412、5512与终端·模塑部56连接并保持，而且利用功率·终端部5414、5514来将内部半导体芯片彼此连接起来，因此，能够降低所产生的热量，并且使模塑模块内的温度分布均匀，能够提高向散热器的散热性能，而且利用来自引线框·电源线导出部5412、5512的热传导，也能够提高散热性能。
另外，根据本发明的实施方式1所涉及的模塑模块以及电动助力转向装置，采用如下结构：为了对利用填充在模塑模块与具有散热器功能的减速机构侧壳体60之间的粘接剂555而形成的粘接剂层的间隔进行设定、而具有利用树脂形成的凸部556，因此，仅仅通过从上方对模塑模块进行按压，就能使粘接剂层的间隔保持稳定，使间隔保持为一定距离，从而能够使粘接剂层之间的热阻抗保持稳定。
另外，根据本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置，因为在具有散热器功能的减速机构侧壳体60中，将模塑模块的背面部分形成得较厚，因此，能够提高热容量以提高模塑模块的散热性能。
而且，根据本发明的实施方式1所涉及的电动助力转向装置，因为搭载有半导体开关元件和功率元件的功率·模塑模块按照各个相而被分成三部分，且该三部分被搭载到壳体上，因此，能够自由地配置各个相的功率·模塑模块，能够有效地利用空间，能够实现装置的小型化。而且，因为将3个功率·模塑模块呈放射状地配置在电动机部的转子轴的周围，因此，能够进一步减小从转子轴方向观察到的投影面积。
实施方式2
图6是示出了本发明的实施方式2所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。正如实施方式1中所说明的那样，由于为驱动电动助力转向装置而产生的各种功率损耗导致功率半导体芯片541a、542a、543a、541b、542b、543b、以及继电器半导体芯片541c、542c、543c发热，然而，通过根据该损耗的大小来改变引线框·芯片焊盘部的面积的比例，从而能够使各个元器件的温度均匀。
因此，在实施方式2中，如图6所示，为了使损耗率比功率半导体芯片541a更大的继电器半导体芯片541c的温度均匀，采用如下结构：使搭载有继电器半导体芯片541c的引线框芯片焊盘部5411的面积比例大于搭载有功率半导体芯片541a的引线框芯片焊盘部5411的面积比率。
如上所述，各个半导体芯片以及电动助力转向装置的驱动条件发生变化，使得各个半导体芯片的损耗率发生变化，在此情况下，通过改变引线框芯片焊盘部的面积比例，从而能够实现温度均匀。
如上所述，根据实施方式2所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块，通过与各个半导体芯片的损耗大小对应地来设定引线框·芯片焊盘部的面积比例，从而能够使各个元器件的温度均匀，能够有效地进行散热。
实施方式3
图7是示出了本发明的实施方式3所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。功率半导体芯片541a、542a、543a、541b、542b、543b、以及继电器半导体芯片541c、542c、543c安装在引线框·芯片焊盘部5411、5511的表面，然而，通过增大引线框·芯片焊盘部5411、5511的厚度，从而能够提高热容量，并且提高热传导。将安装有在图7中所安装的半导体芯片中、损耗较大的继电器半导体芯片541c的引线框·芯片焊盘部5411的厚度增大。
在本发明的实施方式3所涉及的电动助力转向装置所使用的模塑模块中，因为按照内置的各个元器件的损耗大小，来设定安装该元器件的引线框·芯片焊盘部的厚度，因此，能够使各个元器件的温度均匀，并能有效地进行散热。
实施方式4
图8是示出了本发明的实施方式4所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。在实施方式1至3中，关于对利用填充在模塑模块541和具有散热器功能的减速机构侧壳体60之间的粘接剂555而形成的粘接剂层进行的间隔设定，是利用凸部556来进行的，然而，在实施方式4中，采用粘接剂层555中所包含的热传导性粒子即填充物5551以代替凸部556，来进行间隔设定。根据本实施方式4，不需要凸部556而只需从上方对模塑模块进行按压，就可使粘接剂层的间隔保持稳定，并将其保持为一定距离，因此能使热阻抗保持稳定。
实施方式5
图9是示出了本发明的实施方式5所涉及的电动助力转向装置中所使用的模塑模块的结构的截面图。在上述实施方式1至4中，在模塑模块541与减速机构侧壳体60之间填充了粘接剂555，然而，实施方式5的结构是，***高热传导性且高强度的陶瓷制的绝缘片材700，以代替粘接剂。由此，保持了高热传导性能的同时，还利用陶瓷制的绝缘片材700的厚度来使间隔保持稳定，而且，当混入导电性异物时、以及当模塑模块541的下表面或减速机构侧壳体60发生形变或产生毛边等情况时，也能够确保模塑模块541与减速机构侧壳体60之间的绝缘性能，因此能够提高绝缘可靠性。另外，通过在陶瓷制的绝缘片材700与模塑模块541之间、以及陶瓷制的绝缘片材700与减速机构侧壳体60之间涂敷散热用的硅润滑剂710，从而能进一步提高热传导性能。
实施方式6
图10是本发明的实施方式6所涉及的电动助力转向装置中的控制装置一体型电动机的截面图。在本实施方式5中，控制装置一体型电动机构成为永磁同步电动机。
在图10中，固定于减速机构的外壳24(参照图1)的减速机构侧壳体600利用铝合金的压铸成品来形成。将形成于减速机构侧壳体600的端部的嵌插部6003嵌合到未图示的减速机构的外壳中，并利用螺栓等将其固定在该外壳上。在减速机构侧壳体600上形成前轴承盒6002。利用球轴承形成的前轴承432被压入并固定于前轴承盒6002的内周面。
利用旋转变压器构成的旋转传感器70具有固定于减速机构侧壳体60(参照图1)的定子71、以及固定于转子轴43的外周面的转子72。控制装置部50的功率·模塑模块540配置于框体520内，并且被紧密地固定于减速机构侧壳体60的壁部601(参照图1)。在电动机部40的框架414中，将形成于其轴向开放端的嵌插部嵌合到减速机构侧600的电动机侧端部，并利用螺钉(未图示)将其固定于减速机构侧壳体600。
作为金属制壳体的控制装置壳体520具有包括叶片部511的散热器510、以及盖板521。控制装置壳体520配置并固定于减速机构侧壳体600的图面上方部分。作为控制装置壳体520的底部的散热器510利用铝合金来形成，且利用螺钉将其固定于控制装置壳体520侧壁部的下端部。
另外，在散热器510的一边，以与形成在减速机构侧壳体600的上表面部的减速机构侧壳体开口部相同的形状，形成中心轴线与该开口部一致的散热器开口部512。将减速机构侧壳体开口部与散热器开口部配置成使它们的中心轴线一致且重叠。
在散热器510的表面抵接并固定1个模塑模块。该模塑模块540如图5所示，安装有：构成三相桥式电路的U相上段侧桥臂的功率半导体芯片541a和构成U相下段侧桥臂的功率半导体芯片541b、构成W相上段侧桥臂的功率半导体芯片542a和构成W相下段侧桥臂的功率半导体芯片542b、以及构成V相上段侧桥臂的功率半导体芯片543a和构成U相下段侧桥臂的功率半导体芯片543b，其中，上述三相桥式电路用于构成电动机驱动电路。
另外，在模塑模块540中安装且内置有如下部件：***到定子绕组的U相绕组与三相桥式电路的U相输出端子之间的继电器半导体芯片541c、***到定子绕组的W相绕组与三相桥式电路的W相输出端子之间的继电器半导体芯片542c、***到定子绕组的V相绕组与三相桥式电路的V相输出端子之间的继电器半导体芯片543c、***到功率半导体芯片541b与电源接地之间的分流电阻541d、***到功率半导体芯片542b与电源接地之间的分流电阻542d、以及***到功率半导体芯片543c与电源接地之间的分流电阻543d。
而且，虽然在图10中未示出继电器·模塑模块，该继电器·模塑模块内置有***到作为电动机驱动电路的三相桥式电路的正极侧直流端子与外部的蓄电池之间的2个继电器半导体芯片，然而，可将该继电器·模塑模块与功率·模塑模块540构成为一体，或者可将该继电器·模塑模块作为其它的模块、使其与功率·模塑模块540同样地与散热器510相抵接并固定，或者也可使该继电器·模塑模块与减速机构侧壳体600的壁部内表面相抵接并固定。
在控制装置壳体520的内部，使安装有微机531和FET驱动电路532的控制基板53与功率·模塑模块540隔开间隔，并固定于控制装置520的上端部。
与电动机部40的定子绕组413的U相、V相、W相的各个端子相连接的3根母线91、92、93(在图中仅示出了91)通过上述减速机构侧壳体开口部从散热器开口部512导出到控制装置壳体520的内部，并被分别连接到与上述三相桥式电路的交流侧端子相连接的继电器半导体芯片。
利用螺钉921将上述母线91、92、93固定于基座931，该基座931固定于终端托架415。另外，设置于由旋转变压器构成的旋转传感器70的定子处的检测绕组通过信号连接用连接器941(未图示)与设置于控制装置壳体520的控制装置侧连接器(未图示)相连接。控制装置侧连接器与安装于控制基板53的微机531相连接。其他结构与实施方式1相同。
根据具有上述结构的本实施方式5所涉及的电动助力转向装置，因为在1个功率·模塑模块540中安装有U相、V相、W相所有三相的功率半导体芯片、以及切断电动机定子绕组的导通的所有继电器半导体芯片，或者分为功率·模塑模块和继电器·模塑模块来进行安装，因此，相对于实施方式1所涉及的助力转向装置，只要在电动助力转向装置中搭载1个或2个功率·模塑模块即可，而且，因为各个功率元件等彼此之间的布线也能够在1个或者2个功率·模塑模块内进行，因此，能够提高电动助力转向装置的操作性，并有效地降低成本。
另外，因为将搭载有功率·模塑模块的控制装置壳体520设置在减速机构侧壳体600的外部，因此，电动机部40的元器件与控制装置50的元器件不会混在一起，从而能够根据各种功能来进行设计。
而且，可以在从减速机构的外壳24突出的减速机构侧壳体60的外壁面设置散热器叶片511，或者也可以以增大金属壳体的壁部的厚度的方式来形成。由此，能够有效地使与金属壳体相抵接并固定的功率·模塑模块进行散热。
实施方式7
图11是本发明的实施方式7所涉及的电动助力转向装置的截面图。在实施方式1中，控制装置一体型电动机30的配置结构如下：包括电动机驱动电路的控制装置部50与减速机构20相抵接，而控制装置部50的另一端与电动机部40相抵接，然而，在实施方式7中，控制装置一体型电动机30的配置结构如下：电动机部40与减速机构20相抵接，电动机部40的另一端与包括电动机驱动电路的控制装置部50相抵接。
在上述结构中，相对于控制装置部50所产生的热量，电动机部40成为热容量，而且构成散热以及热传导路径，通过向减速机构20一侧传递热量，从而具有对内置有产生热量的半导体芯片的控制装置部50进行冷却的效果。
上文所述的本发明的模塑模块具有以下特征。
(1)本发明所涉及的模塑模块通过利用模塑树脂对形成布线的多个终端和安装于各个所述终端的多个电子元器件进行模塑来得到，其特征在于，多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出。根据具有如上结构的模塑模块，无论是一般情况还是过渡情况，都能够降低半导体芯片等电子元器件的热阻抗以提高散热效果。
(2)本发明所涉及的模塑模块的特征在于，根据所安装的所述电子元器件的热损耗大小，来设定多个所述终端各自的表面积。根据具有如上结构的模塑模块，因为根据内置的电子元器件的功率损耗的比例，来改变引线框的芯片焊盘部下表面一侧、即散热面的面积比例，因此，具有如下效果：能够使模塑模块内部以及电子元器件的温度均匀，能够提高模塑模块的散热效果，并且能使整体面积最佳且最小。
(3)本发明所涉及的模塑模块的特征在于，根据所安装的所述电子元器件的热损耗大小，来设定多个所述终端各自的厚度。根据具有如上结构的模塑模块，因为根据内置的电子元器件的整体损耗或各个电子元器件的功率损耗的比例，来改变引线框的厚度，因此，具有如下效果：能够使模塑模块内部以及电子元器件的温度均匀，能够提高模塑模块的散热效果，并且能使整体面积最佳且最小。
(4)本发明所涉及的模塑模块的特征在于，利用连接多个所述电子元器件的布线来构成多个所述终端。根据具有上述结构的模塑模块，可以采用铜终端来连接内部的半导体芯片的电源线，而不通过引线接合来进行连接，而且，能够采用使终端横向贯穿模塑模块内部的结构，因此，具有如下效果：能够降低所产生的热量，并且能够使模塑模块内及芯片、终端的温度分布均匀。
另外，本发明所涉及的电动助力转向装置具有如下特征。
(5)本发明所涉及的电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速结构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，所述电动助力转向装置的特征在于，所述电动机控制装置具有模塑模块，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个终端和分别安装于所述终端的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述模塑模块的所述背面通过导热树脂与所述电动机的壳体固定连接。根据具有上述结构的电动助力转向装置，无论是一般情况还是过渡情况，都能够得到降低半导体芯片等电子元器件的热阻抗以提高散热效果的电动助力转向装置。
(6)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，固定连接所述模塑模块的所述电动机的壳体是固定于所述减速机构的减速机构侧的壳体。由此，无论是一般情况还是过渡情况，都能够得到降低半导体芯片等电子元器件的热阻抗以提高散热效果的电动助力转向装置。
(7)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，固定连接所述模塑模块的所述电动机的壳体是与所述减速机构相反一侧的壳体。根据具有上述结构的电动助力转向装置，无论是一般情况还是过渡情况，都能够得到降低半导体芯片等电子元器件的热阻抗以提高散热效果的电动助力转向装置。
(8)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，所述模塑模块具有从所述背面突出的凸部，所述导热树脂被填充到间隙内，其中，该间隙是利用所述凸部形成在所述电动机的壳体与所述模塑模块的背面之间。根据具有上述结构的电动助力转向装置，具有如下效果：只要从上方对模塑模块进行按压，就能够容易且可靠地设定并保持填充有导热树脂的引线框的下表面一侧与电动机的壳体之间的间隙的距离。
(9)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，具有混入到所述导热树脂内的填充物，利用所述填充物来确保所述电动机的壳体与所述模塑模块的背面之间的间隙。根据具有上述结构的电动助力转向装置，具有如下效果：因为构成为利用混入到导热树脂的填充物来使上述间隙的距离保持为一定，因此，在生产工序中不需要添加特别的设备和机构结构，只要从上方按压模塑模块就能够容易且可靠地设定并保持该间隙的距离。
(10)本发明所涉及的电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速结构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，所述电动助力转向装置的特征在于，所述电动机控制装置具有模塑模块，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个终端和分别安装于所述终端的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述模塑模块的所述背面通过陶瓷制的绝缘片材与所述电动机的壳体固定连接。根据具有上述结构的电动助力转向装置，保持了高热传导性能的同时，还利用陶瓷制的绝缘片材的厚度来使间隔保持稳定，而且，当混入导电性异物时、以及当模塑模块的下表面或电动机的壳体发生形变或产生毛边等情况时，因为能够确保模塑模块与电动机的壳体之间的绝缘性能，因此也能够提高绝缘可靠性。另外，通过在陶瓷制的绝缘片材与模塑模块之间、以及陶瓷制的绝缘片材与电动机的壳体之间涂敷散热用的硅润滑剂，从而能进一步提高热传导性能。
(11)本发明所涉及的电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速结构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，所述电动助力转向装置的特征在于，所述电动机控制装置具有模塑模块、散热器以及控制装置壳体，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个终端和分别安装于所述终端的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述散热器用于冷却所述模塑模块，所述控制装置壳体用于收纳所述模塑模块和所述散热器，所述模塑模块的所述背面通过导热树脂与所述散热器固定连接。根据具有上述结构的电动助力转向装置，无论是一般情况还是过渡情况，都能够得到降低半导体芯片等电子元器件的热阻抗以提高散热效果的电动助力转向装置。
(12)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，所述控制装置壳体固定于所述电动机的减速机构侧的壳体。根据具有上述结构的电动助力转向装置，热容量较大的电动机的壳体变为热传导路径，且向安装电动助力转向装置的齿轮一侧进行导热，由此能够提高冷却功率电路的效果。
(13)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，所述散热器具有形成于与减速机构侧壳体开口部相对应的位置上的散热器开口部，该减速机构侧壳体开口部形成于所述减速机构侧的壳体上，与所述电动机的电枢绕组相连接的母线从所述电动机的减速机构侧的壳体内部通过所述减速机构侧壳体开口部和所述散热器开口部而延伸到所述控制装置壳体的内部，并且，在所述控制装置壳体的内部与所述模塑模块相连接。根据具有上述结构的电动助力转向装置，能够使电动机与电动机控制装置紧凑地形成为一体并进行固定，并且能够有效地进行布线工作。
(14)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，所述模塑模块具有从所述背面突出的凸部，所述导热树脂被填充到间隙内，其中，所述间隙利用所述凸部形成在所述散热器与所述模塑模块的背面之间。根据具有上述结构的电动助力转向装置，具有如下效果：只要从上方对模塑模块进行按压，就能够容易且可靠地设定并保持填充有导热树脂的引线框的下表面一侧与散热器之间的间隙的距离。
(15)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，具有混入到所述导热树脂内的填充物，利用所述填充物来确保所述散热器与所述模塑模块的背面之间的间隙。具有如下效果：因为利用混入到导热树脂内的填充物来使上述间隙的距离保持为一定，因此，在生产工序中不需要添加特别的设备和机构结构，只要从上方按压模塑模块就能够容易且可靠地设定并保持该间隙的距离。
(16)本发明所涉及的电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速结构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，所述电动助力转向装置的特征在于，所述电动机控制装置具有模塑模块、散热器以及控制装置壳体，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个终端和分别安装于所述终端的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出，所述控制装置壳体用于收纳所述模塑模块和所述散热器，所述模塑模块的所述背面通过陶瓷制的绝缘片材与所述散热器固定连接。根据具有上述结构的电动助力转向装置，保持了高热传导性能的同时，还利用陶瓷制的绝缘片材的厚度来使间隔保持稳定，而且，当混入导电性异物时、以及当模塑模块的下表面或散热器的壳体发生形变或产生毛边等情况时，因为能够确保模塑模块与散热器之间的绝缘性能，因此能够提高绝缘可靠性。另外，通过在陶瓷制的绝缘片材与模塑模块之间、以及陶瓷制的绝缘片材与散热器之间涂敷散热用的硅润滑剂，从而能进一步提高热传导性能。
(17)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，所述模塑模块中内置有功率转换电路的功率半导体芯片，该功率转换电路将来自直流电源的直流电转换成交流电以提供给所述电枢绕组。根据具有上述结构的电动助力转向装置，由于构成为内置有构成功率转换电路的逆变器电路中的至少一相的上下桥臂的结构，因此具有使上下桥臂的温度均匀的效果。
(18)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，所述模塑模块中内置有继电器半导体芯片，该继电器半导体芯片能够将所述电动机与电源切断。根据具有上述结构的电动助力转向装置，具有如下效果：能够实现温度均匀且提高了散热性能的电动助力转向装置用的电子继电器。
(19)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，所述电动机是搭载有所述电动机控制装置的控制装置一体型电动机，所述电动机控制装置在所述电动机的转子轴的轴心的延伸方向上配置。根据具有上述结构的电动助力转向装置，因为构成为使包括功率电路的电动机控制装置和电动机构成为一体且互相进行热结合，因此，热容量较大的电动机的壳体成为热传导路径，从而能够有效地进行散热。另外，通过将电动机控制装置安装在减速机构侧，从而具有能向减速机构侧导热以有效地对功率电路等进行冷却的效果。
(20)本发明所涉及的电动助力转向装置的特征在于，所述电动机是装载有所述电动机控制装置的控制装置一体型电动机，所述电动机控制装置配置于与所述电动机的转子轴的轴心平行的位置。根据具有上述结构的电动助力转向装置，能够得到具有紧凑的控制装置一体型电动机的电动助力转向装置。
工业上的实用性
本发明所涉及的模塑模块、以及电动助力转向装置适用于汽车产业中与转向装置相关的领域。
标号说明
10转向轴，100电动助力转向装置
20减速机构，21涡轮
22蜗杆，23蜗杆轴
24外壳，30控制装置一体型电动机
31轴套，40电动机部
41定子，411定子铁心
412绝缘体，413定子绕组
414框架，4141底部
4142后轴承盒，4143嵌插部
415终端托架，416绕组终端
42转子，422转子磁极
43转子轴，431后轴承
432前轴承，50控制装置部
51电动机侧壳体，510散热器
511散热器叶片，512散热器开口部
520控制装置壳体，521盖板
53控制基板，531微机
532FET驱动电路
540、541、542、543功率·模塑模块
5410、5510引线框
541a、541b、542a、542b、543a、543b功率半导体芯片
541c、542c、543c继电器半导体芯片
541d、542d、543d分流电阻
5411、5511引线框·芯片焊盘部
5412、5512引线框·电源线导出部
5413、5513引线框·终端部
5414、5514功率·终端部
55继电器·模塑模块，554树脂模塑剂
555粘接剂，5551填充物
556凸部，700陶瓷制的绝缘片材
710硅润滑剂，56终端·模塑部
561功率·终端，60减速机构侧壳体
600减速机构侧壳体，601减速机构侧壳体的内壁部
602前轴承盒
6002前轴承盒，603、6003嵌插部
70旋转传感器，71定子，72转子
81、82、83电容器，84线圈，85蓄电池
90电源连接器，901固定部
91母线，921螺钉，931基座。

Claims (20)

1.一种作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块，其特征在于，
所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的表面的多个电子元器件进行模塑来得到的，
多个所述引线框的至少与所安装的所述电子元器件相对应的背面的一部分从所述模塑树脂的背面露出，并且所述引线框的所露出的部分的外周缘部被所述模塑树脂覆盖，
所述电子元器件和所述引线框通过功率终端部电连接，
从所述背面的至少一部分露出的所述引线框延伸的引线框电源线导出部朝所述引线框的所述表面侧导出。
2.如权利要求1中所述的作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块，其特征在于，
根据所安装的所述电子元器件的热损耗大小来设定多个所述引线框各自的表面积。
3.如权利要求1中所述的作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块，其特征在于，
根据所安装的所述电子元器件的热损耗大小来设定多个所述引线框各自的厚度。
4.如权利要求1至3的任一项所述的作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块，其特征在于，
多个所述引线框利用连接多个所述电子元器件的布线来构成。
5.一种电动助力转向装置，其特征在于，
该电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速机构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，
所述电动机控制装置具有模塑模块，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的表面的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少与所安装的所述电子元器件相对应的背面的一部分从所述模塑树脂的背面露出，并且所述引线框的所露出的部分的外周缘部被所述模塑树脂覆盖，所述电子元器件和所述引线框通过功率终端部电连接，从所述背面的至少一部分露出的所述引线框延伸的引线框电源线导出部朝所述引线框的所述表面侧导出，
所述模塑模块的所述背面通过导热树脂与所述电动机的壳体固定连接。
6.如权利要求5中所述的电动助力转向装置，其特征在于，
固定连接所述模塑模块的所述电动机的壳体是固定于所述减速机构的减速机构侧的壳体。
7.如权利要求5中所述的电动助力转向装置，其特征在于，
固定连接所述模塑模块的所述电动机的壳体是与所述减速机构相反一侧的壳体。
8.如权利要求5至7的任一项所述的电动助力转向装置，其特征在于，
所述模塑模块具有从所述背面突出的凸部，
所述导热树脂被填充到间隙内，其中，所述间隙利用所述凸部形成在所述电动机的壳体与所述模塑模块的背面之间。
9.如权利要求5至7的任一项所述的电动助力转向装置，其特征在于，
具有混入到所述导热树脂内的填充物，
利用所述填充物来确保所述电动机的壳体与所述模塑模块的背面之间的间隙。
10.一种电动助力转向装置，其特征在于，
该电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速机构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，
所述电动机控制装置具有模塑模块，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框的表面和分别安装于所述引线框的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少与所安装的所述电子元器件相对应的背面的一部分从所述模塑树脂的背面露出，并且所述引线框的所露出的部分的外周缘部被所述模塑树脂覆盖，所述电子元器件和所述引线框通过功率终端部电连接，从所述背面的至少一部分露出的所述引线框延伸的引线框电源线导出部朝所述引线框的所述表面侧导出，
所述模塑模块的所述背面通过陶瓷制的绝缘片材与所述电动机的壳体固定连接。
11.一种电动助力转向装置，其特征在于，
该电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速机构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，
所述电动机控制装置具有模塑模块、散热器以及控制装置壳体，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的表面的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少与所安装的所述电子元器件相对应的背面的一部分从所述模塑树脂的背面露出，并且所述引线框的所露出的部分的外周缘部被所述模塑树脂覆盖，所述电子元器件和所述引线框通过功率终端部电连接，从所述背面的至少一部分露出的所述引线框延伸的引线框电源线导出部朝所述引线框的所述表面侧导出，所述控制装置壳体用于收纳所述模塑模块和所述散热器，
所述模塑模块的所述背面通过导热树脂与所述散热器固定连接。
12.如权利要求11中所述的电动助力转向装置，其特征在于，
所述控制装置壳体固定于所述电动机的减速机构侧的壳体。
13.如权利要求11或12所述的电动助力转向装置，其特征在于，
所述散热器具有形成于与减速机构侧壳体开口部相对应的位置上的散热器开口部，该减速机构侧壳体开口部形成于所述减速机构侧的壳体上，
与所述电动机的电枢绕组相连接的母线从所述电动机的减速机构侧的壳体内部通过所述减速机构侧壳体开口部和所述散热器开口部延伸到所述控制装置壳体的内部，并且，在所述控制装置壳体的内部与所述模塑模块相连接。
14.如权利要求11或12所述的电动助力转向装置，其特征在于，
所述模塑模块具有从所述背面突出的凸部，
所述导热树脂被填充到间隙内，其中，所述间隙利用所述凸部形成在所述散热器与所述模塑模块的背面之间。
15.如权利要求11或12所述的电动助力转向装置，其特征在于，
具有混入到所述导热树脂内的填充物，
利用所述填充物来确保所述散热器与所述模塑模块的背面之间的间隙。
16.一种电动助力转向装置，其特征在于，
该电动助力转向装置具有与车辆的转向轴相连接的减速机构、转子轴与所述减速机构相连接的电动机、以及对提供给所述电动机的电枢绕组的功率进行控制以使所述电动机产生规定的转矩的电动机控制装置，
所述电动机控制装置具有模塑模块、散热器以及控制装置壳体，其中，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的表面的多个电子元器件进行模塑来得到的，而且所述模塑模块的多个所述引线框的至少与所安装的所述电子元器件相对应的背面的一部分从所述模塑树脂的背面露出，并且所述引线框的所露出的部分的外周缘部被所述模塑树脂覆盖，所述电子元器件和所述引线框通过功率终端部电连接，从所述背面的至少一部分露出的所述引线框延伸的引线框电源线导出部朝所述引线框的所述表面侧导出，所述控制装置壳体用于收纳所述模塑模块和所述散热器，
所述模塑模块的所述背面通过陶瓷制的绝缘片材与所述散热器固定连接。
17.如权利要求5、6、7、10、11、12、16的任一项所述的电动助力转向装置，其特征在于，
所述模塑模块中内置有功率转换电路的功率半导体芯片，该功率转换电路将来自直流电源的直流电转换成交流电以提供给所述电枢绕组。
18.如权利要求5、6、7、10、11、12、16的任一项所述的电动助力转向装置，其特征在于，
所述模塑模块中内置有继电器半导体芯片，该继电器半导体芯片能够将所述电动机与电源切断。
19.如权利要求5、6、7、10、11、12、16的任一项所述的电动助力转向装置，其特征在于，
所述电动机是搭载有所述电动机控制装置的控制装置一体型电动机，
所述电动机控制装置在所述电动机的转子轴的轴心的延伸方向上配置。
20.如权利要求5、6、7、10、11、12、16的任一项所述的电动助力转向装置，其特征在于，
所述电动机是搭载有所述电动机控制装置的控制装置一体型电动机，
所述电动机控制装置配置于与所述电动机的转子轴的轴心平行的位置。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130062137A1 (en) * 2011-09-14 2013-03-14 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electric Power Steering System
JP5518106B2 (ja) * 2012-01-17 2014-06-11 三菱電機株式会社 一体型電動パワーステアリング装置
CN103987611B (zh) * 2012-01-25 2017-03-08 三菱电机株式会社 电动动力转向装置
JP5888010B2 (ja) * 2012-03-08 2016-03-16 日産自動車株式会社 インバータモジュール
WO2014174666A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 三菱電機株式会社 回転電機
KR101748639B1 (ko) * 2013-05-21 2017-06-19 히다치 오토모티브 시스템즈 가부시키가이샤 전력 변환 장치
JP6253402B2 (ja) * 2013-12-27 2017-12-27 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載用電子モジュール
DE102014205957A1 (de) * 2014-03-31 2015-10-01 Lemförder Electronic GmbH Treiberbaugruppe
KR101560980B1 (ko) * 2014-06-23 2015-10-15 주식회사 만도 전동식 동력 보조 조향장치의 동력전달 장치
TWI535152B (zh) * 2015-02-09 2016-05-21 建準電機工業股份有限公司 馬達
DE102015204794A1 (de) 2015-03-17 2016-09-22 Volkswagen Aktiengesellschaft Leistungsschalteranordnung und Leistungsschaltermodul für ein elektrisch unterstütztes Lenksystem
DE102015104880A1 (de) * 2015-03-30 2016-10-06 Danfoss Silicon Power Gmbh Leistungsmodul
WO2016174704A1 (ja) * 2015-04-27 2016-11-03 三菱電機株式会社 制御装置
WO2016209940A1 (en) * 2015-06-24 2016-12-29 Cts Corporation Rotary actuator
EP3321117B1 (en) * 2015-07-07 2020-05-13 Nissan Motor Co., Ltd. Arrangement structure for wheel drive device
CN107852072B (zh) * 2015-08-05 2020-08-18 三菱电机株式会社 逆变器一体型马达
JP6524023B2 (ja) 2016-06-01 2019-06-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置
FR3057118B1 (fr) * 2016-10-03 2020-08-14 Valeo Equip Electr Moteur Machine electrique tournante a dissipateur thermique integre
WO2018096596A1 (ja) 2016-11-22 2018-05-31 三菱電機株式会社 回転電動機
US10300609B2 (en) * 2016-12-15 2019-05-28 Boston Dynamics, Inc. Motor and controller integration for a legged robot
JPWO2018151102A1 (ja) * 2017-02-14 2019-12-12 日本電産サンキョー株式会社 モータおよびポンプ装置
EP3743985A1 (en) 2018-01-23 2020-12-02 Joel Wacknov Electric machine with integrated controller
CN112585847A (zh) * 2018-09-06 2021-03-30 株式会社美姿把 马达的驱动器
US11316335B2 (en) * 2020-04-30 2022-04-26 GM Global Technology Operations LLC Active disconnect device
EP4231508A4 (en) * 2021-02-12 2024-04-17 Aisin Corporation ROTATING ELECTRIC MACHINE INTEGRATED WITH AN INVERTER
WO2023058211A1 (ja) 2021-10-08 2023-04-13 三菱電機株式会社 半導体モジュール及びその製造方法
WO2023156150A1 (de) * 2022-02-15 2023-08-24 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektromotor mit einem anschlusskasten

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1315823A (zh) * 2000-03-08 2001-10-03 三洋电机株式会社 电路装置的制造方法及电路装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199645A (ja) 1996-01-17 1997-07-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置および半導体モジュール
TW428295B (en) 1999-02-24 2001-04-01 Matsushita Electronics Corp Resin-sealing semiconductor device, the manufacturing method and the lead frame thereof
JP2001250883A (ja) * 2000-03-08 2001-09-14 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置の製造方法
JP2001257291A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
JP3510839B2 (ja) * 2000-03-28 2004-03-29 三洋電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
US6545364B2 (en) 2000-09-04 2003-04-08 Sanyo Electric Co., Ltd. Circuit device and method of manufacturing the same
JP3639515B2 (ja) * 2000-09-04 2005-04-20 三洋電機株式会社 Ｍｏｓｆｅｔの実装構造の製造方法
JP3920753B2 (ja) * 2002-10-18 2007-05-30 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置及びそれを組み込んだ電子装置
JP2004140305A (ja) 2002-10-21 2004-05-13 Denso Corp 半導体集積回路装置
JP2004146628A (ja) 2002-10-25 2004-05-20 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置
JP4147987B2 (ja) * 2003-03-17 2008-09-10 株式会社日立製作所 多相式交流回転電機
JP4327636B2 (ja) 2004-03-25 2009-09-09 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその組立方法
JP2005327791A (ja) * 2004-05-12 2005-11-24 Denso Corp 半導体装置およびその実装構造
JP2006049698A (ja) 2004-08-06 2006-02-16 Denso Corp 樹脂封止型半導体装置
JP4400575B2 (ja) * 2005-10-06 2010-01-20 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
US8022512B2 (en) 2006-02-28 2011-09-20 Unisem (Mauritus) Holdings Limited No lead package with heat spreader
JP2007234921A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Denso Corp モールドパッケージ
JP2007249290A (ja) 2006-03-13 2007-09-27 Osaka Gas Co Ltd 課金料金算出システム
JP5001662B2 (ja) 2007-01-18 2012-08-15 三菱電機株式会社 電動式パワーステアリング装置
JP4293272B2 (ja) 2007-11-09 2009-07-08 サンケン電気株式会社 半導体装置
JP2009206406A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Mitsubishi Electric Corp パワー半導体装置
JP2009238923A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Toyota Industries Corp 電子機器
US7838339B2 (en) 2008-04-04 2010-11-23 Gem Services, Inc. Semiconductor device package having features formed by stamping
EP2261099B1 (en) * 2008-04-07 2013-03-06 Mitsubishi Electric Corporation Motor for electric power steering device with integrated controller and electric power steering device
JP2008263210A (ja) 2008-05-16 2008-10-30 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
EP2623394B1 (en) 2008-07-16 2014-08-20 Mitsubishi Electric Corporation Electric power steering apparatus and control device integrated type electric motor
JP5332374B2 (ja) 2008-07-25 2013-11-06 サンケン電気株式会社 半導体装置
JP2010165923A (ja) 2009-01-16 2010-07-29 Renesas Electronics Corp 半導体装置、及びその製造方法
JP2010192591A (ja) 2009-02-17 2010-09-02 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置とその製造方法
JP2010199505A (ja) 2009-02-27 2010-09-09 Hitachi Ltd 電子回路装置
JP5467799B2 (ja) 2009-05-14 2014-04-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP5250018B2 (ja) 2010-12-13 2013-07-31 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Decision number of declaring invalidation: 35757

Denomination of invention: Molding module used as power part of electric power steering device and electric power steering device

Granted publication date: 20160113

Patentee: Mitsubishi Electric Corp.

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