CN103391495A

CN103391495A - 耳机自动适配电路及其适配方法

Info

Publication number: CN103391495A
Application number: CN2013102730466A
Authority: CN
Inventors: 魏涛; 易忠勇
Original assignee: Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd
Priority date: 2013-07-01
Filing date: 2013-07-01
Publication date: 2013-11-13

Abstract

本发明公开了一种耳机自动适配电路及其适配方法。其中电路包括基带芯片和耳机插座接口电路，其特征在于：还包括与所述基带芯片相电路连接的MIC处理电路及连接在所述耳机插座接口电路与所述MIC处理电路之间用于根据基带芯片的指令切换所述耳机插座接口电路与所述MIC处理电路的连接状态的开关切换电路。本发明所耳机自动适配电路及其适配方法，可自动检测接入耳机的种类并自动将电路调整至于该耳机插头相匹配的状态，可使设置了该电路的移动终端兼容适配市场上的不同标准的耳机插座，用户可任意搭配自己喜欢的耳机。

Description

耳机自动适配电路及其适配方法

技术领域

本发明涉及电子通信领域，尤其涉及带有耳机适配接口的计算机、移动终端、平板电脑、播放器等电子设备的电路及适配方法。

背景技术

市场上通用的耳机插头，如图1所示，包括四个端子，按照由所述插头的端部到根部的顺序，依次为第一端子111、第二端子112、第三端子113及第四端子114。市场上通用的耳机插头，其端子按照以下两种耳机接口标准被定义：

第一种耳机接口标准：第一端子111为左声道音频信号接收端子；第二端子112为右声道音频信号接收端子；第三端子113为音频信号输出端子即送话器，MIC+；第四端子114为接地端子。

第二种耳机接口标准：第一端子111为左声道音频信号接收端子；第二端子112为右声道音频信号接收端子；第三端子113为接地端子；第四端子114为音频信号输出端子即送话器，MIC+。

现有技术中的耳机插座，如图1所示，设有与耳机插头相对应的五个卡座，分别为第一卡座121、第二卡座122、第三卡座123、第四卡座124和第五卡座125；当耳机插头***到耳机插座中时，第一端子111卡在所述第一卡座121中并与其电路连接；第二端子112卡在所述第二卡座122中并与其电路连接；第三端子113卡在所述第三卡座123中并与其电路连接；第四端子114卡在所述第四卡座124中并实现第四端子114、第一卡座121及第四卡座124的电路连接。

现有技术中的一种电子设备，其耳机插座的第三卡座123与基带芯片的音频信号输入端口相连接，其第四卡座124接地，这种电子设备仅可与符合第一种耳机接口标准的耳机插头相匹配；现有技术中的另一种电子设备，其耳机插座的第三卡座123接地，其第四卡座124与基带芯片的音频信号输入端口相连接，这种电子设备仅可与符合第二种耳机接口标准的耳机插头相匹配。

因此现有技术中电子设备仅与一种耳机插头相匹配，另一种耳机接口标准的耳机插头无法与该电子设备匹配使用，这就造成了耳机使用的局限性，消费者在置换新的终端设备时需要更新对应的耳机，造成资源浪费。

发明内容

本发明的目的是提供一种耳机自动适配电路及其适配方法。

本发明所提供的耳机自动适配电路，包括基带芯片和耳机插座接口电路；以及与所述基带芯片相电路连接的MIC处理电路及连接在所述耳机插座接口电路与所述MIC处理电路之间用于根据基带芯片的指令切换所述耳机插座接口电路与所述MIC处理电路的连接状态的开关切换电路。

本发明所提供的自动适配耳机插头的方法，包括如下步骤：

S1所述耳机插座接口电路与耳机插头建立电路连接，并向所述基带芯片发送中断信号；

S2所述基带芯片进入中断并检测其识别信号输入端口的电压值；

S3根据所述电压值控制所述开关切换电路的导通状态。

本发明所耳机自动适配电路及其适配方法，可自动检测接入耳机的种类并自动将电路调整至于该耳机插头相匹配的状态，可使设置了该电路的移动终端兼容适配市场上的不同标准的耳机插座，用户可任意搭配自己喜欢的耳机。

附图说明

图1为背景技术中所述的耳机插头和耳机插座的结构示意图；

图2为本发明实施例一所提供的耳机自动适配电路模块示意图；

图3为图2所述的基带芯片的端口示意图；

图4为图2所述的MIC处理电路的电路结构示意图；

图5为图2所述的开关切换电路的电路结构示意图；

图6为图2所述的耳机插座接口电路的电路结构示意图；

图7为实施例二所述的自动适配耳机插头的方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，本实施例提供一种耳机自动适配电路，包括设有音频信号输入端口的基带芯片2100和设有第三卡座2403和第四卡座2404的耳机插座接口电路2400，其特征在于：还包括与所述基带芯片2100相电路连接的MIC处理电路2200及连接在所述耳机插座接口电路2400与所述MIC处理电路2200之间用于根据基带芯片2100的指令切换所述耳机插座接口电路2400与所述MIC处理电路2200的连接状态的开关切换电路2300。本领域技术人员可以理解，当耳机插头***到耳机插座中时，耳机插头的第三端子113卡在所述第三卡座2403中并与其电路连接；耳机插头的第四端子114卡在所述第四卡座2404中并与其电路连接。所述耳机插座接口电路2400与所述MIC处理电路2200的连接状态包括第三卡座2403与所述MIC处理电路2200连接且第四卡座2404接地的第一状态；以及第三卡座2403接地且第四卡座2404与所述MIC处理电路2200连接的第二状态。所述开关切换电路2300根据基带芯片2100的指令控制本实施例所述的耳机自动适配电路在所述第一状态和第二状态之间进行切换，当本实施例所述的耳机自动适配电路切换为第一状态时可与背景技术中所述的第一种耳机接口标准的耳机插座相匹配；当本实施例所述的耳机自动适配电路切换为第二状态时可与背景技术中所述的第二种耳机接口标准的耳机插座相匹配。这样，配置了本实施例所述的耳机自动适配电路的电子设备可自动兼容适配上述两种耳机插座，用户可任意搭配自己喜欢的耳机。

如图5所示，所述开关切换电路2300包括第一模拟单刀双掷开关U1和第二模拟单刀双掷开关U2；所述第一模拟单刀双掷开关U1均设有第一高电平触发导通端口B11、第一低电平触发导通端口B01、第二卡座连接端口A2及第一控制端口S1；所述第二模拟单刀双掷开关U2均设有第二高电平触发导通端口B12、第二低电平触发导通端口B02、第二卡座连接端口A2及第二控制端口S2；所述第一高电平触发导通端口B11与所述第二低电平触发导通端口B02均与所述MIC处理电路2200相连接；所述第二卡座连接端口A2连接第四卡座2404；所述第二卡座连接端口A2连接第三卡座2403；所述第一控制端口S1及所述第二控制端口S2均与所述基带芯片2100相连接；所述第一低电平触发导通端口B01及第二高电平触发导通端口B12均接地。本领域技术人员可以理解，所述第一模拟单刀双掷开关U1通过所述第一控制端口(S1)接收所述基带芯片2100发来的控制信号，并根据所述第二卡座连接端口A2在与所述第一高电平触发导通端口B11相导通或者与所述第一低电平触发导通端口B01相导通二者之一间切换；所述第二模拟单刀双掷开关U2通过所述第二控制端口(S2)接收所述基带芯片2100发来的控制信号，并根据所述第二卡座连接端口A2在与所述第二高电平触发导通端口B12相导通或者与所述第二低电平触发导通端口B02相导通二者之一间切换，实现与当前接入的耳机插头相匹配。如当所述第一模拟单刀双掷开关U1处于所述第二卡座连接端口A2与所述第一高电平触发导通端口B11相导通的状态，同时，所述第二模拟单刀双掷开关U2处于所述第二卡座连接端口A2与所述第二高电平触发导通端口B12相导通的状态时，所述第四卡座2404与所述MIC处理电路2200相连接，所述第三卡座2403接地，此时所述耳机插座符合第二种耳机接口标准；相反的，当所述第一模拟单刀双掷开关U1处于所述第二卡座连接端口A2与所述第一低电平触发导通端口B01相导通的状态,同时，所述第二模拟单刀双掷开关U2处于所述第二卡座连接端口A2与所述第二低电平触发导通端口B02相导通的状态时，所述第三卡座2403接地且所述第四卡座2404与所述MIC处理电路2200相连接，此时所述耳机插座符合第一种耳机接口标准。

如图5所示，所述开关切换电路2300还包括第一电感B1；所述第一电感B1一端接地且另一端分别与所述第一低电平触发导通端口B01及第二高电平触发导通端口B12相连接。本领域技术人员可以理解，所述第一电感B1可有效抑制高频干扰，保证电子设备的音频质量，并提升所述开关切换电路2300的抗静电能力。

优选的，第一电感B1为一磁珠，可更好的抑制高频干扰，保证音频质量。

如图5所示，所述第一模拟单刀双掷开关U1及所述第二模拟单刀双掷开关U2均还包括连接电池的电源端口VCC，用于接入符合所述开关切换电路2300的工作电压的电源。

具体的，如图3及图5所示，所述基带芯片2100设有与所述第一控制端口S1相连接的第一控制信号输出端口ENABLE1和与所述第二控制端口S2相连接的。本领域技术人员可以理解，所述第一控制端口S1接收基带芯片2100通过第一控制信号输出端口ENABLE1发出的控制信号来切换其状态；同理，所述第二控制端口(S2)接收基带芯片2100通过第二控制信号输出端口ENABLE2发出的控制信号来切换其状态。

如图4所示，所述MIC处理电路2200包括识别模块2210、滤波模块2220和隔直模块2230；所述识别模块2210分别与所述第一高电平触发导通端口B11及所述第二低电平触发导通端口B02、所述基带芯片2100及所述滤波模块2220的一端相连接；所述隔直模块2230一端与所述滤波模块2220的另一端相连接且另一端与所述基带芯片2100相连接。

具体的，如图3及图4所示，所述基带芯片2100设有第一音频信号输入端口MICN1、第二音频信号输入端口MICP1、识别信号输入端口ADC_DET及偏置电压输入端口EARBIAS;所述识别模块2210分别通过所述偏置电压输入端口EARBIAS及所述识别信号输入端口ADC_DET与基带芯片2100相连接；所述隔直模块2230分别通过所述第一音频信号输入端口MICN1和第二音频信号输入端口MICP1与所述基带芯片2100相连接。所述基带芯片2100根据识别信号输入端口接收到的电平信号的大小产生控制信号，再通过所述第一控制信号输出端口ENABLE1和第二控制信号输出端口ENABLE2将控制信号分别发送给第一模拟单刀双掷开关U1和第二模拟单刀双掷开关U2，第一模拟单刀双掷开关U1和第二模拟单刀双掷开关U2根据其收到的控制信号来切换器导通的状态，从而实现自动与不同耳机接口标准的耳机插头相匹配。

更进一步，如图4所示，所述识别模块2210包括第一电容C1、第二电容C2、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3及第二电感B2；所述偏置电压输入端口EARBIAS、第一电阻R1、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)以及所述识别信号输入端口ADC_DET依次串联；所述第一电容C1一端连接所述偏置电压输入端口EARBIAS且另一端接地；所述第二电容C2一端连接在所述第一电阻R1之间且另一端接地；所述第二电感B2一端连接在所述第二电阻R2和第三电阻R3之间且另一端分别与所述第一高电平触发导通端口B11及所述第二低电平触发导通端口B02分别相连接。本实施例所提供的该识别模块2210的工作原理如下：电子设备接入了耳机后，即耳机插头的各端子与耳机插座的各卡座分别电路连接后，耳机的工作阻抗R_MIC会与第一电阻R1、第二电阻R2会以串联的方式对所述偏置电压输入端口EARBIAS的输出信号进行分压，这样，所述识别信号输入端口ADC_DET信号的电压值V_{ADC_DET}为V_EARBIAS×R_MIC／R1+R2+R_MIC。进一步，所述第二电感B2为一磁珠，所述磁珠B2可起到更好的抑制高频干扰，保证音频输入的质量。

更进一步，如图4所示，所述隔直模块2230包括第三电容C3和第四电容C4；所述第三电容C3一端连接基带芯片2100的所述第一音频信号输入端口MICN1且另一端连接所述滤波模块2220；所述第四电容C4一端连接基带芯片2100的所述第二音频信号输入端口MICP1且另一端连接所述滤波模块2220。本领域技术人员可以理解，所述第三电容C3和第四电容C4用于隔离音频信号中的直流电压，用于保证基带芯片的第一音频信号输入端口MICN1和第二音频信号输入端口MICP1无直流信号输入，保证第一音频信号输入端口MICN1和第二音频信号输入端口MICP1的正常工作。

更近一步，如图4所示，所述滤波模块2220包括第五电容C5、第六电容C6和第七电容(C7)；所述第五电容两端分别与所述第三电容C3和第四电容C4相连接；所述第六电容C6一端连接所述第四电容C4且另一端接地；所述第七电容C7一端连接所述第三电容C3且另一端接地。本领域技术人员可以理解，所述第五电容C5可滤除第一音频信号输入端口MICN1和第二音频信号输入端口MICP1之间的共模干扰，所述第六电容C6和第七电容C7可分别滤除第一音频信号输入端口MICP1和第二音频信号输入端口MICN1的差模干扰，以保证两路音频输入信号的质量。如图3所示，所述基带芯片2100还设有中断信号输入端口EINT_HP、中断信号电源端口VDD18。如图6所示，本实施例所提供的耳机自动适配电路，还包括第六电阻R6、第七电阻R7和第三电感B3；所述耳机插座还包括第五卡座2405。所述中断信号输入端口EINT_HP、所述第六电阻R6、所述第三电感B3以及所述第五卡座2405依次电路连接；所述第七电阻R7一端连接所述中断信号电源端口VDD18且另一端连接在所述第六电阻R6与所述第三电感B3之间。

本领域技术人员可以理解，当耳机插头未***耳机插座时，所述第五卡座2405与基带芯片2100的所述中断信号电源端口VDD18一起向所述中断信号输入端口EINT_HP提供高电平信号，此时基带芯片2100控制所述第一控制信号输出端口ENABLE1输出低电平控制信号且所述第二控制信号输出端口ENABLE2输出高电平控制信号。当所述第一模拟单刀双掷开关U1通过其第一控制端口S1收到所述低电平控制信号时，所述第一模拟单刀双掷开关U1切换至所述第二卡座连接端口A2与所述第一低电平触发导通端口B01相导通的状态，此时所述第四卡座2404通过所述第一电感B1后接地，同时，当所述第二模拟单刀双掷开关U2通过其第二控制端口S2收到所述高电平控制信号时，所述第二单刀双掷开关切换至其所述第二卡座连接端口A2与所述第二高电平触发导通端口B12相导通的状态，此时所述第三卡座2403通过所述第一电感B1后接地，因此所述耳机插座处于所述第三卡座2403和第四卡座2404均接地的待机IDLE状态。

本领域技术人员可以理解，当耳机插头***耳机插座时，第五卡座2405与第一卡座2401相导通，即第五卡座2405与耳机插头的第一端口111相连接，而所述第一端口对地的直流电阻为可忽略不计的32欧姆，因此此时第五卡座2405相当于接地；由此，此时第五卡座2405与所述第七电阻R7一起向所述中断信号输入端口EINT_HP提供接地信号，此时基带芯片2100触发低电平中断，基带芯片2100检测所述识别信号输入端口ADC_DET信号的电压值V_{ADC_DET}。

当所述识别信号输入端口ADC_DET信号的电压值V_{ADC_DET}大于或者等于0.9V时，所述基带芯片2100控制所述第一控制信号输出端口ENABLE1和第二控制信号输出端口ENABLE2均输出低电平信号。此时所述第一模拟单刀双掷开关U1通过其第一控制端口S1收到所述低电平控制信号，所述第一模拟单刀双掷开关U1切换至所述第二卡座连接端口A2与所述第一低电平触发导通端口B01相导通的状态，此时所述第四卡座2404通过所述第一电感B1后接地；同时，当所述第二模拟单刀双掷开关U2通过其第二控制端口S2收到所述低电平控制信号时，所述第二单刀双掷开关切换至其所述第二卡座连接端口A2与所述第二低电平触发导通端口B02相导通的状态，此时所述第三卡座2403与所述MIC处理电路2200相导通，因此，此时的耳机插座符合第一种耳机接口标准。

当所述识别信号输入端口ADC_DET信号的电压值V_{ADC_DET}小于0.9V时，所述基带芯片2100控制所述第一控制信号输出端口ENABLE1和第二控制信号输出端口ENABLE2均输出高电平信号。此时所述第一模拟单刀双掷开关U1通过其第一控制端口S1收到所述高电平控制信号，所述第一模拟单刀双掷开关U1切换至所述第二卡座连接端口A2与所述第一高电平触发导通端口B11相导通的状态，此时所述第四卡座2404与所述MIC处理电路2200相导通；同时，当所述第二模拟单刀双掷开关U2通过其第二控制端口S2收到所述高电平控制信号时，所述第二单刀双掷开关切换至其所述第二卡座连接端口A2与所述第二高电平触发导通端口B12相导通的状态，此时所述第三卡座2403通过所述第一电感B1后接地，因此，此时的耳机插座符合第一种耳机接口标准。

进一步，如图3所示，所述基带芯片2100还设有左声道音频信号输出端口(LEFT_AUDIO)及右声道音频信号输出端口(RIGHT_AUDIO);如图6所示，耳机插座还设有第一卡座2401和第二卡座2402；所述第一卡座2401接入所述左声道音频信号输出端口(LEFT_AUDIO)；所述第二卡座2402接入所述右声道音频信号输出端口(RIGHT_AUDIO)。本领域技术人员可以理解，当耳机插头***到耳机插座内时，耳机插头的第一端子111与所述第一卡座2401电路连接，耳机插头的第二端子112与所述第二卡座2402电路连接，基带芯片2100通过所述左声道音频信号输出端口(LEFT_AUDIO)和所述右声道音频信号输出端口(RIGHT_AUDIO)向耳机输出音频信号。

需要说明的是，所述开关切换电路2300所包括的第一模拟单刀双掷开关U1和第二模拟单刀双掷开关U2均为单路模拟单刀双掷开关，还可用一个两路模拟单刀双掷开关来等同替代这两个单路模拟单刀双掷开关所实现的功能，该实现方法也应当属于本发明的保护范围。

实施例二

如图7所示，本实施例提供一种自动适配耳机插头的方法，包括如下步骤：

S2所述基带芯片进入中断并检测其识别信号输入端口ADC_DET的电压值V_{ADC_DET}；

S3根据所述电压值V_{ADC_DET}控制所述开关切换电路的导通状态。本领域技术人员可以理解，当不同标准的耳机插头与耳机插座接口电路相电路连接时，所述MIC处理电路2200输出的识别信号的电压值不同，所述基带芯片通过检测该电压值的大小，即可辨别出当前***耳机插座的是哪一标准的耳机插头，从而控制开关切换电路切换至于该标准相匹配的导通状态。

所述S3根据所述电压值V_{ADC_DET}控制所述开关切换电路的导通状态，具体包括：

S31判断所述电压值V_{ADC_DET}是否小于0.9V；

当所述电压值V_{ADC_DET}大于或者等于0.9V时，执行S311；如果电压值小于0.9V时，执行S312；

所述S311包括：

S3111所述基带芯片2100控制所述第一控制信号输出端口ENABLE1和第二控制信号输出端口ENABLE2均输出低电平信号；

S3112所述第一模拟单刀双掷开关U1切换至所述第二卡座2402连接端口A1与所述第一低电平触发导通端口B01相导通的状态，所述第二单刀双掷开关切换至其所述第二卡座连接端口A2与所述第二低电平触发导通端口B02相导通的状态。此时所述第三卡座2403与所述MIC处理电路2200相导通，耳机插座符合第一种耳机接口标准。

所述S312包括：

S3121所述基带芯片2100控制所述第一控制信号输出端口ENABLE1和第二控制信号输出端口ENABLE2均输出高电平信号。

S3122所述第一模拟单刀双掷开关U1切换至所述第二卡座连接端口A2与所述第一高电平触发导通端口B11相导通的状态；当所述第二模拟单刀双掷开关U2通过其第二控制端口S2收到所述高电平控制信号时，所述第二单刀双掷开关切换至其所述第二卡座连接端口A2与所述第二高电平触发导通端口B12相导通的状态。此时所述第四卡座2403与所述MIC处理电路2200相导通，耳机插座符合第二种耳机接口标准。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种耳机自动适配电路，包括基带芯片（2100）和耳机插座接口电路（2400），其特征在于：还包括与所述基带芯片（2100）相电路连接的MIC处理电路（2200）及连接在所述耳机插座接口电路（2400）与所述MIC处理电路（2200）之间用于根据基带芯片（2100）的指令切换所述耳机插座接口电路（2400）与所述MIC处理电路（2200）的连接状态的开关切换电路（2300）。

2.如权利要求1所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述开关切换电路（2300）包括第一模拟单刀双掷开关（U1）和第二模拟单刀双掷开关（U2）；所述第一模拟单刀双掷开关（U1）均设有第一高电平触发导通端口（B11）、第一低电平触发导通端口（B01）、第二卡座（2402）连接端口（A1）及第一控制端口（S1）；所述第二模拟单刀双掷开关（U2）均设有第二高电平触发导通端口（B12）、第二低电平触发导通端口（B02）、第二卡座连接端口（A2）及第二控制端口（S2）；所述第一高电平触发导通端口（B11）与所述第二低电平触发导通端口（B02）均与所述MIC处理电路（2200）相连接；所述第二卡座（2402）连接端口（A1）连接第四卡座（2404）；所述第二卡座连接端口（A2）连接第三卡座（2403）；所述第一控制端口（S1）及所述第二控制端口（S2）均与所述基带芯片（2100）相连接；所述第一低电平触发导通端口（B01）及第二高电平触发导通端口（B12）均接地。

3.如权利要求2所述的耳机自动适配电路，其特征在于：还包括第一电感（B1）；所述第一电感（B1）一端接地且另一端分别与所述第一低电平触发导通端口（B01）及第二高电平触发导通端口（B12）相连接。

4.如权利要求2所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述MIC处理电路（2200）包括识别模块（2210）、滤波模块（2220）和隔直模块（2230）；所述识别模块（2210）分别与所述第一高电平触发导通端口（B11）及所述第二低电平触发导通端口（B02）、所述基带芯片（2100）及所述滤波模块（2220）的一端相连接；所述隔直模块（2230）一端与所述滤波模块（2220）的另一端相连接且另一端与所述基带芯片（2100）相连接。

5.如权利要求4所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述基带芯片（2100）设有第一音频信号输入端口（MICN1）、第二音频信号输入端口（MICP1）、识别信号输入端口（ADC_DET）及偏置电压输入端口（EARBIAS）;所述识别模块（2210）分别通过所述偏置电压输入端口（EARBIAS）及所述识别信号输入端口（ADC_DET）与基带芯片（2100）相连接；所述隔直模块（2230）分别通过所述第一音频信号输入端口（MICN1）和第二音频信号输入端口（MICP1）与所述基带芯片（2100）相连接。

6.如权利要求5所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述识别模块（2210）包括第一电容（C1）、第二电容（C2）、第一电阻（R1）、第二电阻（R2）、第三电阻（R3）及第二电感（B2）；所述偏置电压输入端口（EARBIAS）、第一电阻（R1）、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)以及所述识别信号输入端口（ADC_DET）依次串联；所述第一电容（C1）一端连接所述偏置电压输入端口（EARBIAS）且另一端接地；所述第二电容（C2）一端连接在所述第一电阻（R1）之间且另一端接地；所述第二电感（B2）一端连接在所述第二电阻（R2）和第三电阻（R3）之间且另一端分别与所述第一高电平触发导通端口（B11）及所述第二低电平触发导通端口（B02）分别相连接。

7.如权利要求4所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述隔直模块（2230）包括第三电容（C3）和第四电容（C4）；所述第三电容（C3）一端连接基带芯片（2100）的所述第一音频信号输入端口（MICN1）且另一端连接所述滤波模块（2220）；所述第四电容（C4）一端连接基带芯片（2100）的所述第二音频信号输入端口（MICP1）且另一端连接所述滤波模块（2220）。

8.如权利要求4所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述滤波模块（2220）包括第五电容（C5）、第六电容（C6）和第七电容(C7)；所述第五电容两端分别与所述第三电容（C3）和第四电容（C4）相连接；所述第六电容（C6）一端连接所述第四电容（C4）且另一端接地；所述第七电容（C7）一端连接所述第三电容（C3）且另一端接地。

9.如权利要求2所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述基带芯片（2100）设有与所述第一控制端口（S1）相连接的第一控制信号输出端口（ENABLE1）和与所述第二控制端口（S2）相连接的第二控制信号输出端口（ENABLE2）。

10.如权利要求2所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述基带芯片（2100）还设有中断信号输入端口（EINT_HP）、中断信号电源端口（VDD18）；所述耳机插座接口电路（2400）还包括第六电阻（R6）、第七电阻（R7）和第三电感（B3）和第五卡座（2405）；所述中断信号输入端口（EINT_HP）、所述第六电阻（R6）、所述第三电感（B3）以及所述第五卡座（2405）依次电路连接；所述第七电阻（R7）一端连接所述中断信号电源端口（VDD18）且另一端连接在所述第六电阻（R6）与所述第三电感（B3）之间。

11.一种自动适配耳机插头的方法，包括如下步骤：

S2所述基带芯片进入中断并检测其识别信号输入端口（ADC_DET）的电压值（V_{ADC_DET}）；

S3根据所述电压值（V_{ADC_DET}）控制所述开关切换电路的导通状态。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于：所述S3包括：

S31判断所述电压值（V_{ADC_DET}）是否小于0.9V；当所述电压值（V_{ADC_DET}）大于或者等于0.9V时，执行S311；如果电压值小于0.9V时，执行S312；

所述S311包括：

S3111所述基带芯片（2100）控制所述第一控制信号输出端口（ENABLE1）和第二控制信号输出端口（ENABLE2）均输出低电平信号；

S3112所述第一模拟单刀双掷开关（U1）切换至所述第二卡座（2402）连接端口（A1）与所述第一低电平触发导通端口（B01）相导通的状态，所述第二单刀双掷开关切换至其所述第二卡座连接端口（A2）与所述第二低电平触发导通端口（B02）相导通的状态；

所述S312包括：

S3121所述基带芯片（2100）控制所述第一控制信号输出端口（ENABLE1）和第二控制信号输出端口（ENABLE2）均输出高电平信号。

S3122所述第一模拟单刀双掷开关（U1）切换至所述第二卡座连接端口（A2）与所述第一高电平触发导通端口（B11）相导通的状态；当所述第二模拟单刀双掷开关（U2）通过其第二控制端口（S2）收到所述高电平控制信号时，所述第二单刀双掷开关切换至其所述第二卡座连接端口（A2）与所述第二高电平触发导通端口（B12）相导通的状态。