CN103376180B - 一种热交换设备及其压力传感器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于热交换设备的压力传感器，该压力传感器包括基座和安装于基座的壳体，壳***于基座的安装有电路板的一侧；还包括连接部件，壳体与基座通过连接部件连接，壳体上具有开口，且壳体、基座和连接部件形成连通的腔体，该腔体内充满密封剂，以便实现压力传感器的密封。这样，密封剂可以进入到基座的内部，壳体与基座之间、连接部件与基座之间的密封都可以通过密封剂实现，从而简化了压力传感器的结构，提高了其密封效果。本发明还公开了一种包括上述压力传感器的热交换设备。

Description

一种热交换设备及其压力传感器

技术领域

本发明涉及热交换技术领域，特别涉及一种用于热交换设备的压力传感器。本发明还涉及一种包括上述压力传感器的热交换设备。

背景技术

随着我国经济建设的快速发展，涉及热交换领域的空调制冷、热泵空调等行业不断朝着多元化、多功能的方向发展。在各种热交换设备中，由于工作时流动着具有压力的介质，因此，压力传感器是热交换设备中不可或缺的重要部件。液封式压力传感器主要通过膜片将外部压力传递给密封腔内的介质油，介质油再将压力传递给硅感应芯片，并通过硅感应芯片将压力信号转换成电信号后通过导针导出到外部。由于压力传感器多应用于流体环境中，其防潮防水结构尤为重要。

请参考图1，图1为一种典型的液封式压力传感器的结构示意图。

图示液封式压力传感器包括基座11，基座11的上端开口部内固定密封玻璃12，密封玻璃12中嵌有导针15和充油管13，密封玻璃12位于介质腔14的内侧安装有搭载部件114，感应芯片固定在上述搭载部件114上，并与上述导针15通过金属线(图中未示出)连接；固定有插针16的连接部件17通过铆接部件18与基座11连接，连接部件17上盖有壳体19，壳体19内穿有引线110，壳体19与连接部件17之间形成内有密封剂的空腔111，连接部件17与基座11之间通过O型密封圈112密封；插针16的一端焊接有柔性电路板113，另一端与穿过壳体19的引线110连接。

在上述压力传感器中，由于密封剂只能灌封于空腔中，无法进入基座内部，无法对基座与连接部件进行密封，使得基座与连接部件之间还需增加O型密封圈，增加了压力传感器的结构复杂程度，且增加了生产成本；另外，该压力传感器采用柔性电路板进行电气连接，因而无法对引线进行固定和定位，需要增加连接部件，使得压力传感器的结构较为复杂。

因此，如何简化压力传感器的结构，提高其密封性能，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于热交换设备的压力传感器，其结构较为简单，且密封性能较好。本发明的另一目的是提供一种包括上述压力传感器的热交换设备。

为解决上述技术问题，本发明提供一种压力传感器，包括基座和安装于所述基座的壳体，所述壳***于所述基座的安装有电路板的一侧；还包括连接部件，所述壳体与所述基座通过所述连接部件连接，所述壳体上具有开口，且所述壳体、所述基座和所述连接部件形成内有密封剂的腔体。

优选地，所述连接部件安装于所述基座和所述壳体的外周。

优选地，所述连接部件铆接于所述基座和所述壳体。

优选地，所述电路板为硬质材料，穿过所述壳体的引线的内端固定于所述电路板。

优选地，所述电路板为双面印刷电路板。

优选地，所述印刷电路板与所述基座之间安装有绝缘垫。

优选地，所述开口为沿所述壳体的边沿开设的凹槽。

优选地，所述凹槽的数目有多个，各所述凹槽沿所述壳体的周向均匀设置。

优选地，所述开口为开设于所述壳体的通孔。

本发明还提供一种热交换设备，包括冷媒管路和安装于所述冷媒管路内的压力传感器，所述压力传感器为如上所述的压力传感器。

本发明所提供的压力传感器用于热交换设备，该压力传感器包括基座和安装于基座的壳体，壳***于基座的安装有电路板的一侧；还包括连接部件，壳体与基座通过连接部件连接，壳体上具有开口，且壳体、基座和连接部件形成连通的腔体，该腔体内充满密封剂，以便实现压力传感器的密封。这样，密封剂可以进入到基座的内部，壳体与基座之间、连接部件与基座之间的密封都可以通过密封剂实现，从而简化了压力传感器的结构，提高了其密封效果。

在一种优选的实施方式中，本发明所提供的压力传感器的电路板可以为硬质材料，穿过所述壳体的引线的内端固定于所述电路板；电路板为硬质材料时，可以为引线提供固定的位置，引线能够直接在电路板上安装定位，从而无需在电路板和引线之间设置连接件，也就无需考虑该连接件与周围部件之间的密封，进而进一步简化了压力传感器的结构。

在另一种优选的实施方式中，本发明所提供的壳体上的开口可以为沿其边沿开设的凹槽，凹槽直接开设在壳体外沿，加工较为方便，结构简单。

附图说明

图1为一种典型的液封式压力传感器的结构示意图；

图2为本发明所提供的压力传感器一种具体实施方式的结构示意图；

图3为本发明所提供的壳体上开口一种具体实施方式的立体图；

图4为图3所示开口的剖视图；

图5为本发明所提供的壳体上开口另一种具体实施方式的立体图；

图6为图5所示开口的剖视图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种用于热交换设备的压力传感器，其结构较为简单，且密封性能较好。本发明的另一核心是提供一种包括上述压力传感器的热交换设备。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图2，图2为本发明所提供的压力传感器一种具体实施方式的结构示意图。

在一种具体实施方式中，本发明所提供的压力传感器包括基座2，基座2的上下两端分别具有开口部，基座2的上端开口部内安装有密封玻璃21，其下端开口部处设有膜片，密封玻璃21完全封住上端开口部，膜片完全封住下端开口部，基座2、密封玻璃21和膜片形成压力腔，压力腔内充满用于传递压力的介质，介质通过进油管充入压力腔；密封玻璃21的轴向贯穿有至少一个导针9，导针9的两端贯通该密封玻璃21，且其下端位于上述压力腔内；密封玻璃21位于压力腔的内侧安装有搭载部件，感应芯片固定在上述搭载部件上，并与上述导针9通过金属线(图中未示出)连接；密封玻璃21的上方设置有电路板4，导针9穿过该电路板4，基座2的安装有电路板4的一侧设置有壳体3，壳体3与基座2通过连接部件5连接，壳体3上具有开口31，且壳体3、基座2和连接部件5形成内有密封剂的腔体6，该腔体6内具有引线10，引线10的上端穿过壳体3，下端与电路板4连接。

上述壳体3的材料可以为塑料，也可以为本领域中其他常规使用的材料，例如树脂材料等。

上述引线10位于腔体6内部分的外侧包裹有绝缘护套8，以保护引线10安全。

这样，密封剂可以进入到基座2的内部，壳体3与基座2之间、连接部件5与基座2之间的密封都可以通过密封剂实现，从而简化了压力传感器的结构，提高了其密封效果。

需要指出的是，文中所涉及的“上、下”是基于附图的方位，仅为了描述方便，并非一种限定，在其他实施例中，与文中所涉的上下方向可能是相反的，在压力传感器倾斜放置时，也不局限于为正上方和正下方；文中所涉及的“内、外”方位是以基座2和壳体3为参照的，基座2和壳体3的内部为内侧，基座2和壳体3的外部为外侧，内外方向应该理解为一种方位的限定。

上述连接部件5可以安装于基座2和壳体3的外周，也即连接部件5包围基座2和壳体3的外周，并分别与两者固定连接；连接部件5设置于该位置较为方便安装，节约安装成本。

显然地，连接部件5也不局限于位于基座2和壳体3的外周，只要在高度方向上的面积大于壳体3的卡口大小，保证基座2、壳体3和连接部件5形成密封的腔体6，连接部件5可以有多种设置位置，例如，连接部件5的下端安装于基座2，其上端安装于壳体3的外缘底部。

连接部件5可以通过铆钉铆接于基座2和壳体3，也可以通过本领域中其他常规使用的固定连接方式实现连接部件5与基座2、壳体3的连接，例如焊接或者螺栓连接等。

本发明所提供的电路板4可以为硬质材料，穿过壳体3的引线10的内端固定于所述电路板4，且在电路板4与基座2之间安装有绝缘垫7；电路板4为硬质材料时，可以为引线10提供固定的位置，引线10能够直接在电路板4上安装定位，从而无需在电路板4和引线10之间设置连接件，也就无需考虑该连接件与周围部件之间的密封，进而进一步简化了压力传感器的结构。

显然地，上述电路板4也不局限于硬质材料，也可以为柔性电路板，此时只需在柔性电路板和引线10之间通过连接件连接即可。

上述硬质电路板可以为单面印刷电路板，也可以为双面印刷电路板。

本发明所提供的壳体3上的开口31形式可以有多种。

请参考图3和图4，图3为本发明所提供的壳体上开口一种具体实施方式的立体图；图4为图3所示开口的剖视图。

在一种具体实施方式中，本发明所提供的壳体上的开口31可以为沿其边沿开设的凹槽，凹槽直接开设在壳体3外沿，加工较为方便，结构简单。上述凹槽的数目可以有多个，各所述凹槽沿所述壳体3的周向均匀设置；具体地，凹槽的数目可以为四个，显然地，凹槽也不局限于四个，也可以有两个、三个或者四个以上的凹槽，凹槽的具体数目应根据实际使用情况确定，在此不做限定。

请参考图5和图6，图5为本发明所提供的壳体上开口另一种具体实施方式的立体图；图6为图5所示开口的剖视图。

在另一种具体实施方式中，本发明所提供的开口31可以为开设于壳体3上的通孔，通孔可以为如图5、图6所示的条形孔，也可以为若干圆孔或者方孔等，通孔的数目可以为一个，也可以为多个，各通孔可以沿壳体3的周向均匀或者非均匀的分布，通孔的数目和形状应根据实际使用情况确定，在此不做限定。

除了上述压力传感器，本发明还提供一种包括上述压力传感器的热交换热备，该热交换设备的其他各部分结构请参考现有技术，在此不再赘述。

具体地，该热交换设备可以为空调、冷藏柜或者冷水机组等制冷***，也可以为热泵空调等热泵机组。

以上对本发明所提供的一种热交换设备及其压力传感器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种压力传感器，包括基座(2)和安装于所述基座(2)的壳体(3)，所述壳体(3)位于所述基座(2)的安装有电路板(4)的一侧；其特征在于，还包括连接部件(5)，所述壳体(3)与所述基座(2)通过所述连接部件(5)连接，所述壳体(3)上具有开口(31)，所述连接部件(5)在高度方向上的面积大于所述壳体(3)的卡口大小，且所述壳体(3)、所述基座(2)和所述连接部件(5)形成内有密封剂的腔体(6)。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述连接部件(5)安装于所述基座(2)和所述壳体(3)的外周。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述连接部件(5)铆接于所述基座(2)和所述壳体(3)。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述电路板(4)为硬质材料，穿过所述壳体(3)的引线(10)的内端固定于所述电路板(4)。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述电路板(4)为双面印刷电路板。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述印刷电路板与所述基座(2)之间安装有绝缘垫(7)。

7.根据权利要求1至6任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述开口(31)为沿所述壳体(3)的边沿开设的凹槽。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述凹槽的数目有多个，各所述凹槽沿所述壳体(3)的周向均匀设置。

9.根据权利要求1至6任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述开口(31)为开设于所述壳体(3)的通孔。

10.一种热交换设备，包括冷媒管路和安装于所述冷媒管路内的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器为如权利要求1至9任一项所述的压力传感器。