CN202143347U - 一种emc电磁兼容的防水透气栓 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种EMC电磁兼容的防水透气栓，包括：注塑件栓体、防水透气膜贴片、金属螺栓体，所述注塑件栓体镶嵌在所述金属螺栓体的螺纹内，所述注塑件栓体上连接设有所述防水透气膜贴片，所述防水透气膜贴片设于所述金属螺栓体内外气体对流的通道上。通过上述方式，本实用新型的防水透气栓能够提高电子产品外壳户外使用耐酸雨、防水、防尘和透气的能力，具有电磁屏蔽的特殊功能，提高了电子产品抗干扰能力；电磁兼容的防水透气栓提高了耐环境温度变化的能力，不会因温差的变化吸入雨水和灰尘，确保电子产品正常工作；消除了盐雾和潮气而引起的电子元件氧化故障，延长了电子元件和线路的使用寿命，具有了电磁屏蔽的能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件领域，特别是涉及一种EMC电磁兼容的防水透气栓。
背景技术
EMC电磁兼容是指设备或***在所处的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何其他事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。电磁兼容技术是一门迅速发展的交叉学科，涉及电子、计算机、通信、航空航天、铁路交通、电力、军事以至人民生活各个方面。在当今信息社会，随着电子技术、计算机技术的发展，一个***中采用的电磁及电子设备数量大大增加，而且电子设备的频带日益加宽，功率逐渐增大，灵敏度提高，联接各种设备的电缆网络也越来越复杂，因此，电磁兼容问题日显重要。
电子设备和户外通信等产品要求达到IP65等级(防尘和防水)，传统的设备外壳结构为全封闭的环境，使壳内无法与外部环境进行气体交换和散热。当电子设备长时间工作而导致壳内气体压力升高压力增大，与外部空气产生压力差，增加壳内气压和电子元件应力，加速成品电子元件老化。同时壳体热胀冷缩，使得雨水和潮湿的雾气沿接缝侵入内部，影响电子元件和电路长期工作的可靠性。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种EMC电磁兼容的防水透气栓，能够提高现代电力电子产品、通信器材和信息设备等产品外壳户外使用耐酸雨、防水、防尘和透气的能力，具有电磁屏蔽功能，提高了电子产品抗干扰能力和耐环境温度变化的能力。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种EMC电磁兼容的防水透气栓，包括：注塑件栓体、防水透气膜贴片、金属螺栓体，所述注塑件栓体同轴镶嵌在所述金属螺栓体的螺纹内，所述注塑件栓体上连接设有所述防水透气膜贴片，所述防水透气膜贴片设于所述金属螺栓体内外气体对流的通道上。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述注塑件栓体与所述防水透气膜贴片之间通过焊接、胶粘方式连接。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述金属螺栓体上一端设有护盖。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述护盖为圆形护盖，所述护盖上开设有多个透气小孔。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述金属螺栓体上还设有铜制垫圈。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述金属螺栓体为铜制、铝制或不锈钢制成的金属螺栓体，所述金属螺栓体内设有标准螺纹。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述防水透气膜贴片包括膨体聚四氟乙烯薄膜、具有初粘性的易焊接材料带，所述膨体聚四氟乙烯薄膜与所述具有初粘性的易焊接材料带复合连接。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述防水透气膜贴片包括膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层、与所述膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层复合连接的具有初粘性的易焊接材料带。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层包括双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜，在所述双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜的表面上复合有至少一层的无纺布。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述无纺布与所述双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜之间通过粘结剂复合连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型防水透气栓提高了现代电力电子产品、通信器材和信息设备等产品外壳户外使用耐酸雨、防水、防尘和透气的能力，具有电磁屏蔽的特殊功能，提高了电子产品抗干扰能力；电磁兼容的防水透气栓提高了耐环境温度变化的能力，不会因温差的变化吸入雨水和灰尘，确保电子产品正常工作；消除了盐雾和潮气而引起的电子元件氧化故障，延长了电子元件和线路的使用寿命，具有了电磁屏蔽的能力。
附图说明
图1是本实用新型一种EMC电磁兼容的防水透气栓一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、注塑件栓体，2、防水透气膜贴片，3、金属螺栓体，4、护盖，5、透气小孔，6、铜制垫圈。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本实用新型实施例包括：
一种EMC电磁兼容的防水透气栓，包括：注塑件栓体1、防水透气膜贴片2、金属螺栓体3。
所述注塑件栓体1同轴镶嵌在所述金属螺栓体3的螺纹内，所述注塑件栓体1上连接设有所述防水透气膜贴片2，所述防水透气膜贴片2设于所述金属螺栓体3内外气体对流的通道上。注塑件栓体1与所述防水透气膜贴片2之间通过焊接、胶粘方式连接。金属螺栓体3上一端设有护盖4。护盖4为圆形护盖，所述护盖4上开设有多个透气小孔5，通过该透气小孔5实现内外气体对流，释放电气热量。金属螺栓体3上还设有铜制垫圈6，有利于金属螺栓体3的装配。
将防水透气膜贴片2与标准化的注塑件栓体1通过焊接或胶粘的方式连接好，制成防水透气栓。将所述防水透气栓产品镶嵌在具有标准螺纹的金属螺栓体3内，金属螺栓体3为铜制、铝制或不锈钢材料。对于具有微小孔的特殊螺栓结构省掉了再加工的麻烦，降低了对电子设备外壳的设计难度，从而更广泛的在电气行业和通信行业高效率的应用，进一步的降低了生产成本。
所述防水透气膜贴片2包括以下两种结构：第一种结构的防水透气膜贴片2包括膨体聚四氟乙烯薄膜、具有初粘性的易焊接材料带，所述膨体聚四氟乙烯薄膜与所述具有初粘性的易焊接材料带复合连接。第二种结构的防水透气膜贴片2包括膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层、具有初粘性的易焊接材料带，所述膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层与所述具有初粘性的易焊接材料带复合连接。
所述膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层包括双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜，在所述双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜的表面上复合有至少一层的无纺布。所述无纺布与所述双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜之间通过粘结剂复合连接。
该防水透气膜贴片2工艺过程如下：
1、将防水透气膜贴片2做制造工艺放卷准备；
2、将膨体聚四氟乙烯薄膜或膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层与初粘性易焊接材料带复合；
3、采用全切工艺孔和半切加工初粘性易焊接材料带；
4、根据要求去除初粘性易焊接材料带废料；
5、采用半切加工将膨体聚四氟乙烯薄膜或膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层与隔离纸连接；
6、根据要求去除废料；
7、对完成加工的产品进行收卷；
8、对完成加工的产品进行透气压力检验、透气量检验；
9、检验合格后完成加工。
防水透气膜贴片2是高分子材料，富有弹性和柔韧性，具有微细纤维连接而形成的网状结构，提高了膜的强度；这些微细纤维形成无数细孔，使得透气膜的微孔径在0.01～20μm。水蒸气的分子直径为0.0004μm，雨水直径100μm～3000μm，化学品液体直径在100μm～3000μm，因此该高分子改性材料就具有气体通过膜层对流自由交换保持电子设备壳体内外压力平衡功能，而雨水、灰尘被挡在膜层外表面而不能进入内部。
防水透气膜贴片2可任意弯曲，弯曲程度甚至可以超过360°，多孔性、耐高低温恶劣环境使用、与橡塑材料易于焊接致密结合牢固、化学惰性佳、抗紫外线、不易燃和抗氧化耐酸碱溶液腐蚀等独特的性能，使其非常适用于电子设备和户外通信行业苛刻的使用要求和环境气候条件。
本实用新型的EMC电磁兼容的防水透气栓的的工艺过程如下：
1、将EMC电磁兼容的防水透气栓做制造工艺准备；
2、将防水透气膜贴片2与注塑件栓体1进行贴膜；
3、采用超声波加热将两者焊接连接
4、焊接完成后做焊缝致密性检验、透气压力检验、透气量检验；
5、检验完成后进行低温烘干；
6、烘干完成后将其与具有微小孔的标准螺纹的金属螺栓体3进行组装；
7、组装完成后进行成品合格检验，检验合格后则完成加工。
本实用新型EMC电磁兼容的防水透气栓提高了现代电力电子产品、通信器材和信息设备等产品外壳户外使用耐酸雨、防水、防尘和透气的能力，具有电磁屏蔽的特殊功能，提高了上述电子产品抗干扰能力。
EMC电磁兼容的防水透气栓提高了耐环境温度变化的能力，使得电子产品外壳内部的气体通过膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层内外气体对流达到气压平衡，不会因温差的变化吸入雨水和灰尘，确保电子产品正常工作。消除了盐雾和潮气而引起的电子元件氧化故障，延长了电子元件和线路的使用寿命，具有了电磁屏蔽的能力。通过透气小孔5释放电气热量。
EMC电磁兼容的防水透气栓选用标准的米制螺纹联接设计，安装方便，降低了罩壳设计难度和制造成本，有效的起到了防止电磁波干扰和泄漏的问题，提高了电子设备和通信设备的可靠性。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，包括：注塑件栓体、防水透气膜贴片、金属螺栓体，所述注塑件栓体同轴镶嵌在所述金属螺栓体的螺纹内，所述注塑件栓体上连接设有所述防水透气膜贴片，所述防水透气膜贴片设于所述金属螺栓体内外气体对流的通道上。
2.根据权利要求1所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述注塑件栓体与所述防水透气膜贴片之间通过焊接、胶粘方式连接。
3.根据权利要求1所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述金属螺栓体上一端设有护盖。
4.根据权利要求3所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述护盖为圆形护盖，所述护盖上开设有多个透气小孔。
5.根据权利要求1所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述金属螺栓体上还设有铜制垫圈。
6.根据权利要求1所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述金属螺栓体为铜制、铝制或不锈钢制成的金属螺栓体，所述金属螺栓体内设有标准螺纹。
7.根据权利要求1所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述防水透气膜贴片包括膨体聚四氟乙烯薄膜、具有初粘性的易焊接材料带，所述膨体聚四氟乙烯薄膜与所述具有初粘性的易焊接材料带复合连接。
8.根据权利要求1所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述防水透气膜贴片包括膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层、具有初粘性的易焊接材料带，所述膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层与所述具有初粘性的易焊接材料带复合连接。
9.根据权利要求8所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述膨体聚四氟乙烯材料的改性膜层包括双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜，在所述双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜的表面上复合有至少一层的无纺布。
10.根据权利要求9所述的EMC电磁兼容的防水透气栓，其特征在于，所述无纺布与所述双向拉伸的膨体聚四氟乙烯的微孔薄膜之间通过粘结剂复合连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Electromagnetic compatible (EMC) waterproof ventilating bolt Effective date of registration: 20130116 Granted publication date: 20120208 Pledgee: Industrial Commercial Bank of China Ltd Changzhou branch Pledgor: Pan Asian Mirovent Tech (Changzhou) Co., Ltd. Registration number: 2013990000036 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20140421 Granted publication date: 20120208 Pledgee: Industrial Commercial Bank of China Ltd Changzhou branch Pledgor: Pan Asian Mirovent Tech (Changzhou) Co., Ltd. Registration number: 2013990000036 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Electromagnetic compatible (EMC) waterproof ventilating bolt Effective date of registration: 20140424 Granted publication date: 20120208 Pledgee: Industrial Commercial Bank of China Ltd Changzhou branch Pledgor: Pan Asian Mirovent Tech (Changzhou) Co., Ltd. Registration number: 2014990000291 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20151218 Granted publication date: 20120208 Pledgee: Industrial Commercial Bank of China Ltd Changzhou branch Pledgor: Pan Asian Mirovent Tech (Changzhou) Co., Ltd. Registration number: 2014990000291 |
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| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 213165 No. 28-8 Sakamoto Road, Lijia Town, Wujin District, Jiangsu, Changzhou Patentee after: JIANGSU PAN ASIAN MICROVENT TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 213165 No. 28-8 Sakamoto Road, Lijia Town, Wujin District, Jiangsu, Changzhou Patentee before: Pan Asian Mirovent Tech (Changzhou) Co., Ltd. |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 213000 No.8 Qiancao Road, Lijia Town, Wujin District, Changzhou City, Jiangsu Province Patentee after: JIANGSU PAN ASIAN MICROVENT TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 213165 No. 28-8 Sakamoto Road, Lijia Town, Wujin District, Jiangsu, Changzhou Patentee before: JIANGSU PAN ASIAN MICROVENT TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120208 |