CN103369868A - 一种pcb板的制作方法及pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；然后通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。本发明主要用于制作PCB板的无孔盘过孔。

Description

一种PCB板的制作方法及PCB板

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB板的制作方法及PCB板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子工业中重要的电子部件之一，不仅是电子元器件的承载体，而且也是实现电子元器件之间电气互连的提供者。如今，PCB已经从最初的单层板发展到双面板、多层板，其中多层板以其装配密度高、体积小，信号传输速度高、便于布线等诸多的优点而被广泛应用。

多层板是由蚀刻好的多块单层板或双面板经过层压、粘合等工艺制作而成，其中为了实现层与层之间的电气连接，一般要在PCB上制作过孔，制作过孔的工艺方法包括：首先，在各层需要连通的导线的交汇处钻孔，然后，可以采用化学沉积的方法在孔壁上镀一层金属，在此沉积过程中，孔周边的PCB表层上也会被镀上一层金属，形成孔盘8，例如图1所示。但是在某些应用场景下，则需要去除孔盘，目前去除孔盘采用的是机械背钻（back drilling）工艺，机械背钻是通过一种具备控深能力的特殊钻孔设备对需要去除孔盘的位置、且根据预设的钻孔深度进行钻孔，从而实现去除孔盘的目的。

但是这种方法存在以下几点不足之处：

第一，这种背钻设备相比普通的钻孔设备属于特殊设备，且投入成本比较高、厂房占地空间比较大，同时还要配备有技能的操作人员等，这样导致PCB的加工成本比较高；

第二，在背钻的同时，孔周边的基材也会被钻掉（如图2所示），这就要求在设计PCB板上孔的布局时需要在孔周边的基材上预留背钻空间（指沿过孔的径向空间），而背钻空间会占用PCB表面较多的面积，从而导致布局密度降低。

发明内容

本发明的实施例提供一种PCB板的制作方法及PCB板，能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板的制作方法，包括：

在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；

去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；

通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。

结合第一方面可能实现的方式，在第一种可能实现的方式中，所述在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔之前还包括：

通过树脂塞孔工艺将所述待去除孔盘的过孔塞满树脂。

结合第一方面可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出具体包括：

对粘贴有所述干膜的PCB进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，所述未曝光区域包括所述待去除孔盘的过孔区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜，使所述未曝光区域内待去除孔盘的过孔露出。

结合第一方面第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：

通过蚀刻工艺对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述未曝光区域的待去除孔盘的过孔的孔盘被蚀刻掉，形成无孔盘过孔，所述曝光区域的金属层形成所述PCB的外层线路图形。

结合第一方面可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出具体包括：

对粘贴有所述干膜的PCB进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，所述曝光区域包括待去除孔盘的过孔区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜；

在所述未曝光区域的金属层表面上覆盖金属保护层；

去除所述曝光区域的干膜，使所述曝光区域内待去除孔盘的过孔露出。

结合第一方面第四种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：

通过蚀刻工艺对所述曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述曝光区域的待去除孔盘的过孔的孔盘被蚀刻掉，形成无孔盘过孔，所述未曝光区域的金属层形成所述PCB的外层线路图形。

结合第一方面可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：

通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使得所述待去除孔盘区域的孔盘、以及由该孔盘向过孔内部延伸且相邻的金属层被蚀刻掉，形成无孔盘过孔。

结合第一方面第六种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述无孔盘过孔内被蚀刻的金属层沿所述过孔轴向的高度小于所述PCB表层到次表层之间的高度。

结合第一方面第七种可能实现的方式，在第八种可能实现的方式中所述PCB表层到次表层之间的高度大于6密耳。

第二方面，本发明实施例还提供了一种PCB板，所述PCB由上述任一方式的PCB板的制作方法制作而成。

本发明实施例提供的PCB板的制作方法及PCB板，在将覆盖在待去除孔盘的过孔上的干膜去除后，通过蚀刻工艺将所述待去除孔盘过孔的孔盘蚀刻掉，从而形成无孔盘过孔，这样可以看出本发明通过蚀刻工艺代替机械背钻工艺，一方面，可以避免背钻孔设备的投入，从而可以降低PCB的加工成本；另一方面，在蚀刻孔盘时对孔周边的基材没有影响，因此在设计孔的布局时不需要预留背钻空间，从而可以提高孔的布局密度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中PCB板中具有孔盘的结构示意图；

图2为现有技术中PCB板中去除孔盘后的结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的PCB板的制作方法的流程方框示意图；

图4为本发明实施例二提供的PCB板的制作方法的流程方框示意图；

图5为本发明实施例三提供的PCB板的制作方法的流程方框示意图；

图6a-6h为本发明实施二例提供的PCB板的制作流程中的结构示意图；

图7a-7i为本发明实施三例提供的PCB板的制作流程中的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

图3为本发明实施例一提供的PCB板的制作方法的流程示意图。如图3所示，该PCB板的制作方法，包括：

S10、在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；

S12、去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；

S12、通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。

这样可以看出，本发明通过蚀刻工艺代替机械背钻工艺，一方面，可以避免背钻孔设备的投入，从而可以降低PCB的加工成本；另一方面，在蚀刻孔盘时对孔周边的基材没有影响，因此在设计孔的布局时不需要预留背钻空间，从而可以提高孔的布局密度。

为了本领域内的技术人员更好地理解本发明，下面将结合本发明实施例中的附图，对能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度的PCB制作方法进行清楚、完整地描述。

实施例二：

如图4所示，所述PCB制作方法的具体包括：

S20、通过压合工艺将多块单层板或双面板经过层压制作出待加工线路图形和待钻孔的PCB板1，形成图6a所示的状态；

通常而言，PCB板1的外层的板和内层的板通过半固化片粘接形成待压板，然后将待压板压合形成待加工线路图形和待钻孔的PCB板1。

不过当金属层2很厚时，可以通过蚀刻工艺对金属层2进行蚀刻，使PCB板1表面的金属层2厚度减薄，这样能够在后续蚀刻曝光区域的金属层2时降低蚀刻难度，并且能够使PCB板1的外层线路图形精度进一步提高。对于金属层，例如可以选用铜层，且可以通过减铜工艺使PCB板1表面的铜层减薄。

S21、在经过前述步骤之后的PCB板1上制作过孔4；

其中，制作过孔4的过程具体包括：

首先，如图6b所示，在待加工线路图形和待钻孔的的PCB板1上钻通孔3；

接下来，如图6c所示，通过沉铜工艺（包括化学镀铜和电镀铜）将所述通孔3的表面沉积金属层5（如铜层），在此沉积过程中，通孔3周边的PCB表面上也会沉积一层金属，从而形成有孔盘的过孔4，其中包括待去除孔盘的过孔和不去除孔盘的过孔。

S22、如图6d所示，通过树脂塞孔工艺将PCB板1中待去除孔盘的过孔塞满树脂6；其中，本步骤中使待去除孔盘的过孔塞满树脂6是为了在进行后续蚀刻待去除孔盘时，可以避免对过孔表面沉积的金属层5进行蚀刻，而且还可以避免从孔盘开始的爬行腐蚀延伸至过孔内部；另外，在过孔内塞满树脂还可以缩小孔与孔的间距，减小板的面积，提高布线密度。为了使上述效果达到更佳，在对待去除孔盘的过孔进行树脂塞孔时，还可以对不去除孔盘的过孔进行树脂塞孔。对于树脂材料的选用，这里可以是环氧树脂或者其它不与蚀刻液发生化学作用的材料。

值得说明的是，通常在PCB板1上设置的过孔4包括线路导通孔、插孔以及散热孔，可以理解的是，插件孔是用来***电子元件的过孔，因此插件孔内不会塞树脂。另外，散热孔内塞满树脂还可以避免后续在焊接电子元件时焊锡等物质流入散热孔内，从而避免影响散热孔的散热效果。

S23、如图6e所示，在PCB的金属层2表面粘贴干膜7，其中，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；

S24、对粘贴有所述干膜7的PCB进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，所述未曝光区域包括待去除孔盘的过孔区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜7，使所述未曝光区域内待去除孔盘的过孔露出。

本步骤中所述曝光采用底片曝光时，底片中对应待去除孔盘位置处的部分为不透光部分，以保证底片不透光位置下方的干膜不被曝光，显影时通过药水将该部分干膜去除，这样待去除孔盘会由于没有干膜的保护而在蚀刻工艺时被完全蚀刻掉；而底片中对应不去除孔盘的过孔为透光部分，以保证底片透光位置下方的干膜被曝光、固化，显影时，该部分过孔由于干膜的保护而在形成有孔盘的过孔。

不过，本步骤在曝光时还可以使同一底片的透光部分对应PCB板1上的外层线路图，这样底片透光下方的干膜在曝光后固化，显影时外层线路图由于干膜的保护而被保留下来，这样经过下一步的蚀刻工艺后，可以同时形成外层线路图以及无孔盘过孔。

根据上述内容，本实施例中所采用的曝光不排除采用激光扫描曝光（LaserDirect Image，LDI），由于LDI曝光后所形成的图形比较精细准确，因此本发明若采用LDI曝光还可以使PCB板1的表面上获得高精度的线路图形。

S25、如图6f所示，通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔；

本步骤可以具体包括:

通过蚀刻工艺对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述未曝光区域的待去除孔盘区域的孔盘被蚀刻掉，形成无孔盘过孔4＇，相应地，所述不去除孔盘的过孔为有孔盘过孔，所述曝光区域的金属层形成所述PCB的外层线路图形。

本步骤采用的蚀刻工艺代替了原有的机械背钻工艺，可以避免背钻设备的投入，从而可以降低PCB的加工成本；并且对于机械背钻而言，常规情况下，直径0.3mm的过孔需要预留0.6mm背钻空间，而本发明采用蚀刻工艺蚀刻孔盘时对过孔周边的基材没有影响，因此在设计孔的布局时不需要预留背钻空间，从而可以提高孔的布局密度。

需要说明的是，背景技术中提到在某些应用场景下，需要去除孔盘，比如当PCB板1与外部设备连接时，为避免外部设备与PCB的过孔接触、导通而产生不良影响，这里将待去除孔盘的过孔内的金属层与PCB板1表面的金属层2断开、且还要与外部设备之间保持一定的安全距离，这样步骤25还可以包括：

如图6g所示，通过蚀刻工艺对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述待去除孔盘区域的孔盘、以及由该孔盘向过孔内部延伸且相邻的金属层被蚀刻掉，该部分金属层去除后露出的孔壁为绝缘体，因此使得过孔内的金属层与外部设备之间沿过孔轴向上形成一定的安全距离。

不过，由于过孔本身的作用是将层与层之间线路的电气连接，因此为了避免蚀刻过孔内过多的金属层，从而导致层与层之间线路的断开，过孔内需要蚀刻的部分金属层沿所述过孔轴向的高度小于所述PCB表层到次表层之间的高度。

结合背景技术内容中的背钻设备，为保证能够完全去除孔盘，通常要求PCB表层到次表层之间的叠层厚度大于背钻设备钻孔深度公差的两倍以上，且该叠层厚度大于12密耳（mil），由于该厚度已经大于常规的叠层厚度，因此对PCB叠层结构的设计要求比较高，且加大了阻抗匹配的难度，增加了PCB的设计限制。但是本发明通过蚀刻工艺来去除孔盘，对PCB表层到次表层之间的叠层厚度没有特殊要求，这样可以使叠层厚度满足常规的叠层厚度，使得PCB表层到次表层之间的高度大于6密耳即可，因此降低了PCB叠层结构的设计要求，以及降低阻抗匹配的难度，从而降低了PCB的设计限制。

S26、如图6h所示，去除所述曝光区域内的干膜，使所述曝光区域内的外层线路图露出来，接着进行阻焊、表面处理的工艺。

由于本步骤中的采用的工艺均为现有技术中成熟的制作方法，因此此处可以参照现有技术的方法，这里不再进行详细描述。

实施例三：

如图5所示，所述PCB制作方法的具体包括：

S30、通过压合工艺将多块单层板或双面板经过层压制作出待加工线路图形和待钻孔的PCB板1＇，形成图7a所示的状态；

S31、如图7b在经过前述步骤之后的PCB板1＇上制作过孔4＇；

S32、如图7c所示，通过树脂塞孔工艺将PCB板1＇中待去除孔盘的过孔塞满树脂6＇；

S33、如图7d所示，在PCB的金属层2＇表面粘贴干膜7＇，其中，所述干膜7＇覆盖所述待去除孔盘的过孔；

步骤S30～S34可以借鉴实施例一的步骤S20～S24所描述的内容，故这里不再对步骤S30～S34进行重复叙述。

S34、对粘贴有所述干膜的PCB进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，所述曝光区域包括待去除孔盘的过孔区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜，形成图7e所示的状态；

本步骤中所述曝光采用底片曝光时，底片中对应待去除孔盘的过孔为透光部分，以保证底片透光位置下方的干膜被曝光、固化，显影后，该部分过孔被干膜覆盖；而底片中不透光部分对应不去除孔盘的区域和外层线路图形的区域，在曝光、显影后，不透光区域的干膜被去除，使未曝光区域的金属层露出。

S35、如图7f所示，在所述未曝光区域的金属层表面上覆盖金属保护层8＇；

进行这一步骤是为了在后续蚀刻孔盘时不会对未曝光区域的金属层2＇产生影响，所述金属保护层8＇可以采用锡镀层。

S36、如图7g所示，去除所述曝光区域的干膜，使所述曝光区域内待去除孔盘的过孔露出；

S37、如图7h所示，通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔；

本步骤可以具体包括:

通过蚀刻工艺对所述曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述曝光区域的待去除孔盘的过孔的孔盘被蚀刻掉，形成无孔盘过孔，所述未曝光区域的金属层形成所述PCB的外层线路图形。

本步骤采用的蚀刻工艺代替了原有的机械背钻工艺，可以避免背钻设备的投入，从而可以降低PCB的加工成本；并且对于机械背钻而言，常规情况下，直径0.3mm的过孔需要预留0.6mm背钻空间，而本发明采用蚀刻工艺蚀刻孔盘时对过孔周边的基材没有影响，因此在设计孔的布局时不需要预留背钻空间，从而可以提高孔的布局密度。

需要说明的是，背景技术中提到在某些应用场景下，需要去除孔盘，比如当PCB板1＇与外部设备连接时，为避免外部设备与PCB的过孔接触、导通而产生不良影响，这里将待去除孔盘的过孔内的金属层与PCB板1＇表面的金属层2＇断开、且还要与外部设备之间保持一定的安全距离，这样步骤37还可以包括：

再次参考图7g，通过蚀刻工艺对所述曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述待去除孔盘区域的孔盘、以及由该孔盘向过孔内部延伸且相邻的金属层被蚀刻掉，该部分金属层去除后露出的孔壁为绝缘体，因此使得过孔内的金属层与外部设备之间沿过孔轴向上形成一定的安全距离。

不过，由于过孔本身的作用是将层与层之间线路的电气连接，因此为了避免蚀刻过孔内过多的金属层，从而导致层与层之间线路的断开，过孔内需要蚀刻的部分金属层沿所述过孔轴向的高度小于所述PCB表层到次表层之间的高度。

结合背景技术内容中的背钻设备，为保证能够完全去除孔盘，通常要求PCB表层到次表层之间的叠层厚度大于背钻设备钻孔深度公差的两倍以上，且该叠层厚度大于12密耳（mil），由于该厚度已经大于常规的叠层厚度，因此对PCB叠层结构的设计要求比较高，且加大了阻抗匹配的难度，增加了PCB的设计限制。但是本发明通过蚀刻工艺来去除孔盘，对PCB表层到次表层之间的叠层厚度没有特殊要求，这样可以使叠层厚度满足常规的叠层厚度，使得PCB表层到次表层之间的高度大于6密耳即可，因此降低了PCB叠层结构的设计要求，以及降低阻抗匹配的难度，从而降低了PCB的设计限制。

S38、如图7i所示，依次去除所述未曝光区域内的金属保护层8＇（如锡镀层）、干膜，使所述未曝光区域内的外层线路图露出来，接着进行阻焊、表面处理的工艺。

由于本步骤中的采用的工艺均为现有技术中成熟的制作方法，因此此处可以参照现有技术的方法，这里不再进行详细描述。

综上所述，本发明提供的PCB制作方法，通过蚀刻工艺代替原有的机械背钻工艺来去除孔盘，首先可以避免背钻设备的投入，从而可以降低PCB的加工成本，而且在蚀刻孔盘时对孔周边的基材没有影响；其次在设计孔的布局时不需要预留背钻空间，从而可以提高孔的布局密度；然后，还可以降低PCB叠层结构的设计要求，以及降低阻抗匹配的难度，从而降低了PCB的设计限制。

实施例四：

相应地，本发明实施例还提供了一种PCB板，该PCB板是由上述实施例提供的任一种可能实现的PCB的制作方法制作而成，由于PCB板的具体实施方式均已经在上述实施例中说明，故这里不在对PCB板进行重复描述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括：

在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；

去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；

通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。

2.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔之前还包括：

通过树脂塞孔工艺将所述待去除孔盘的过孔塞满树脂。

3.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出具体包括：

对粘贴有所述干膜的PCB进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，所述未曝光区域包括所述待去除孔盘的过孔区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜，使所述未曝光区域内待去除孔盘的过孔露出。

4.根据权利要求3所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：

通过蚀刻工艺对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述未曝光区域的待去除孔盘的过孔的孔盘被蚀刻掉，形成无孔盘过孔，所述曝光区域的金属层形成所述PCB的外层线路图形。

5.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出具体包括：

对粘贴有所述干膜的PCB进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，所述曝光区域包括待去除孔盘的过孔区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜；

在所述未曝光区域的金属层表面上覆盖金属保护层；

去除所述曝光区域的干膜，使所述曝光区域内待去除孔盘的过孔露出。

6.根据权利要求5所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：

通过蚀刻工艺对所述曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述曝光区域的待去除孔盘的过孔的孔盘被蚀刻掉，形成无孔盘过孔，所述未曝光区域的金属层形成所述PCB的外层线路图形。

7.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：

通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使得所述待去除孔盘区域的孔盘、以及由该孔盘向过孔内部延伸且相邻的金属层被蚀刻掉，形成无孔盘过孔。

8.根据权利要求7所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述无孔盘过孔内被蚀刻的金属层沿所述过孔轴向的高度小于所述PCB表层到次表层之间的高度。

9.根据权利要求8所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB表层到次表层之间的高度大于6密耳。

10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB由权利要求1-9任一项所述的PCB板的制作方法制作而成。

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