CN103369854B - 并排双层单轨道贴片机工作台 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片机工作台，用于依次贴装多个PCB板，包括第一升降台（1）和第二升降台（2）；第一升降台（1）和第二升降台（2）均包括支架、设置于支架上的传送机构及设置于支架底部并用于控制传送机构升降的升降机构（10、20）；传送机构包括上层传送带（11、21）和下层传送带（12、22）。本发明通过升降机构能够有序控制传送机构的升降，省去PCB板换装机构，实现贴片和传送同时进行，让贴装头无间歇工作；通过传动杆调整横梁之间的间距，可加工面积较大的PCB板；根据PCB板的厚度调整贴装位置，以缩短贴装头的行程，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB贴装制造设备，尤其涉及一种具有较高贴装效率的贴片机工作台。
背景技术
对于印制板组装厂商来讲，要想在激烈的竞争中取胜，最重要的是使生产线发挥最大的效率，提高合格产品的产量。要达到这一目标，必然会受到诸多因素的影响。所以必须要提高表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)设备的生产效率，才可以实现高效生产。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。
贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装***(Surface Mount System)”，贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将表面贴装(Surface Mounted Devices,SMD)元件快速而准确地贴装到印刷电路板(Printed circuit board，以下简称PCB板)所指定的焊盘位置。如今贴片机已经基本上做到了全自动化，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。
影响贴片机生产效率的因素有很多，贴片机工作台的结构就是其中一个重要的因素。传统的贴片机工作台主要有两种：第一种是单层单轨道工作台，这种工作台的缺点是需要使用专门的换装机构对PCB板进行换装(即将工作台上完成贴装的PCB板换成新的待贴装的PCB板)，这样就会增加贴装头的等待时间，同时也增加了成本。第二种是单层双轨道工作台，可以使用两条轨道分别传送PCB板，在一条轨道将完成贴装的PCB板传走及传来新的待贴装的PCB板的同时，可以对另一条轨道上的PCB板进行贴装操作，这样就提高了生产效率，而且无需使用专门的转换机构。但这种工作台的缺点是每条轨道的工作区域不大，难以加工面积较大的PCB板，而且较难和贴片机的其它设备配套使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术贴片机工作台需要换装机构或不能加工大面积PCB板等的缺陷，提供一种贴片机工作台。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
提供一种贴片机工作台，用于依次贴装多个PCB板，包括第一升降台和第二升降台；第一升降台和第二升降台均包括支架、设置于支架上的传送机构、及设置于支架底部并用于控制传送机构升降的升降机构；传送机构包括上层传送带和下层传送带；
优选的，第一升降台和第二升降台中的任何一个工作时，均通过其上层传送带承载多个PCB板中的一个，通过升降机构将被上层传送带承载的PCB板上升到一贴装位置进行贴装，同时通过其下层传送带将多个PCB板中的下一个传送到第一升降台和第二升降台中另外一个的上层传送带上承载并贴装，从而交替地将该多个PCB板逐个传送到贴装位置进行贴装。
当贴装多个PCB板中的第一个时，第一升降台的上层传送带承载第一个PCB板，通过第一升降台的升降机构将上层传送带上升至贴装位置以对第一个PCB板进行贴装，同时通过第一升降台的下层传送带将多个PCB板中的第二个传送至第二升降台的上层传送带。
当贴装第二个PCB板时，第二升降台的上层传送带承载第二个PCB板，通过第二升降台的升降机构将上层传送带上升至贴装位置以对第二个PCB板进行贴装，同时通过第一升降台的升降机构将位于上层传送带上贴装好的第一个PCB板下降至预定传送位置并通过第二升降台的下层传送带传送出去，并在第一升降台的上层传送带上承载多个PCB板中的第三个。
优选的，所述贴装位置为对所述待贴装的PCB板进行贴装时所述上层传送带所处的位置；所述预定传送位置为与进口传送带和出口传送带齐平时所述下层传送带所处的位置。
优选的，所述上层传送带和所述下层传送带之间的间距根据所述待贴装的PCB板的厚度来调整。
本发明的第一升降台和第二升降台均还包括设置于所述传送机构两侧的横梁、设置于所述横梁之间用于调节所述横梁之间的间距的第一丝杆、以及设置于所述横梁上用于夹紧所述待贴装的PCB板的夹紧机构。
优选的，所述横梁之间的间距根据所述待贴装的PCB板的宽度来调整。
优选的，所述夹紧机构包括第一弹簧、第二弹簧、杠杆、气缸、夹板和平板；第一弹簧上端与横梁连接、下端与夹板连接；第二弹簧上端与横梁连接、下端与杠杆左端连接；杠杆左端与平板连接、右端与夹板连接；气缸上端与平板连接。
优选的，所述气缸用于控制所述夹紧机构。
优选的，所述升降机构包括电机、同步带、第一同步带轮、第二同步带轮、皮带轮、升降柱和第二丝杆；其中，电机带动第一同步带轮转动，第一同步带轮带动所述同步带转动，同步带带动第二同步带轮及皮带轮转动，所述第二同步带轮带动所述第二丝杆转动，第二丝杆带动所述升降柱上升或下降。
实施本发明的技术方案，具有以下优点或有益效果：通过升降机构能够有序控制传送机构的升降，实现贴片和传送同时进行，让贴装头无间歇工作；通过丝杆调整横梁之间的间距，可加工大面积的PCB板；两个升降台的传送机构交叉上升下降，省去PCB板的换装机构，大大减少等待时间，提高了效率；还可以根据PCB板的厚度调整贴装位置，以缩短贴装头的行程，提高生产效率，实现高效生产。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1为本发明贴片机工作台实施例的立体结构示意图；
图2为图1所示的贴片机工作台实施例的内部立体结构图；
图3为图1所示的贴片机工作台实施例的第一或第二升降台的剖视图；
图4为图1所示的贴片机工作台实施例的升降机构的结构立体图；
图5为本发明并排双层单轨道贴片机工作台实施例的夹紧机构的剖视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1、2所示，一种贴片机工作台，用于依次贴装多个PCB板，包括第一升降台1和第二升降台2；第一升降台1和第二升降台2均包括支架，设置在支架上的传送机构，设置于支架底部并用于控制传送机构升降的升降机构10和20，设置于传送机构两侧的横梁，用于调节横梁之间的间距的丝杆传动机构31、41和50，以及夹紧待贴装的PCB板的夹紧机构6和7。
如图3所示，第一升降台1和第二升降台2的传送机构均包括上层传送带11和21和下层传送带12，以及22；同时，与该处传送机构配合用于依次传入多个待贴装的PCB板的进口传送带30、用于依次传出贴装好的PCB板的出口传送带40。其中，上层传送带11和21和下层传送带12和22之间的间距根据待贴装的PCB板的厚度来调整。
具体的，所述第一升降台1和第二升降台2中的任何一个工作时，均通过其上层传送带11和21承载多个PCB板中的一个，通过升降机构10和20将被上层传送带11和21承载的PCB板上升到一贴装位置进行贴装，同时通过其下层传送带12和22将多个PCB板中的下一个传送到第一升降台1和第二升降台2中另外一个的上层传送带11和21上承载，从而交替地将该多个PCB板逐个传送到贴装位置进行贴装。
升降机构10和20可使第一升降台1的上层传送带11与第二升降台2的上层传送带21对齐，以及使第一升降台1的下层传送带12与第二升降台2的下层传送带22对齐；也可使第一升降台1的上层传送带11与第二升降台2的下层传送带22对齐，以及使第一升降台1的下层传送带12与第二升降台2的上层传送带21对齐。
以图3为例，详细描述本发明贴片机工作台具体操作方式。
在贴片机工作前，根据要贴装的PCB板的宽度，通过第一丝杆31、41和50来调整好横梁之间的间距，并根据待贴装的PCB板的厚度来调整上层传送带11和21和下层传送带12和22之间的间距(即贴装位置)。此时，两个升降台1和2均处于下降位置，上层传送带11和21都与进口传送带30、出口传送带40对齐。其中，贴装位置为对待贴装的PCB板进行贴装时上层传送带11和21所处的位置；预定传送位置为与进口传送带30和出口传送带40齐平时下层传送带12和22所处的位置。
在贴片机工作时，进口传送带30依次将多个待贴装的PCB板传入，当贴装多个PCB板中的第一个时，第一升降台1的上层传送带11承载第一个PCB板，通过第一升降台1的升降机构10将上层传送带11上升至贴装位置以对第一个PCB板进行贴装，同时通过第一升降台1的下层传送带12将多个PCB板中的第二个传送至第二升降台2的上层传送带21。
更为具体的，进口传送带30将第一个PCB板送到第一升降台1的上层传送带11，夹紧机构6将该第一个PCB板夹紧；接着，升降机构10带动第一升降台1的上层传送带11上升，当第一升降台1的下层传送带12与第二升降台2的上层传送带21对齐，第一升降台1的升降机构10暂停。然后，贴装头对安装好的PCB板进行贴片，与此同时，进口传送带30将第二个PCB板传送到第二升降台2的上层传送带21，升降机构20带动上层传送带21上升，同时使第二升降台2的下层传送带22与进口传送带30、第一升降台的下层传送带12、出口传送带40对齐。
当贴装第二个PCB板时，第二升降台2的上层传送带21承载第二个PCB板，通过第二升降台2的升降机构20将上层传送带21上升至贴装位置以对第二个PCB板进行贴装，同时通过第一升降台1的升降机构10将位于上层传送带11上贴装好的第一个PCB板下降至预定传送位置并通过第二升降台2的下层传送带22传送出去，并在第一升降台1的上层传送带11上安装多个PCB板中的第三个。
更为具体地，当第一个PCB板贴完片后，升降机构10带动第一升降台1的上层传送带11下降，出口传送带40将贴装好的第一个PCB板送出，与此同时，贴装头对安装于第二升降台2的上层传送带21的第二块PCB板进行贴片，而进口传送带30将第三个PCB板传送到第一升降台1的上层传送带11，升降机构10带动其上升。在第二个PCB板贴装好后，升降机构20带动第二升降台2的上层传送带21下降，出口传送带40将该第二个PCB板送出。至此，贴片机工作台完成了一个工作循环。
如图4所示，升降机构包括电机100，同步带101，第一同步带轮1010、第二同步带轮1011、1012、1013和1014，皮带轮1020、1021、1022、1023、1024和1025，升降台103、104、105和106与第二丝杆1031、1041、1051和1061。
其中，电机100带动第一同步带轮1010转动，第一同步带轮1010带动同步带101转动，同步带101带动第二同步带轮1011、1012、1013和1014及皮带轮1020、1021、1022、1023、1024和1025转动，同步带轮1011、1012、1013和1014带动第二丝杆1031、1041、1051和1061转动，第二丝杆1031、1041、1051和1061带动升降台103、104、105和106上升下降。
如图5所示，安装于横梁上的夹紧机构6和7包括第一弹簧60和64、第二弹簧61、杠杆62、气缸63、夹板65及平板66；第一弹簧60和64上端与横梁连接、下端与夹板65连接，第一弹簧60和64的下端可以伸缩；第二弹簧61上端与横梁连接、下端与杠杆62左端连接，第二弹簧61的下端可以伸缩；杠杆62左端与平板66连接、右端与夹板65连接；气缸63上端与平板66连接；其中，气缸63用于控制该夹紧机构6和7，该夹紧机构6和7竖直方向夹紧待贴装的PCB板。
当待贴装的PCB板没有到达预定位置时，气缸63对板66无作用力，由于第二弹簧61的弹力比第一弹簧60和64的弹力大，第一弹簧60和64对夹板65向下的弹力小于杠杆62对夹板65向上的推力，此时，夹板65处于上升位置；当待贴装的PCB板到达预定位置时，气缸63向上推平板66，第二弹簧61开始压缩，同时杠杆62左端开始上升，右端开始下降，夹板65在第一弹簧60和64的作用下压紧该待贴装的PCB板。
通过升降机构能够有序控制传送机构的升降，实现贴片和传送同时进行，让贴装头无间歇工作；通过丝杆调整横梁之间的间距，两个升降台也可同时上升和下降，工作区域较大，可加工大面积的PCB板；两个升降台的传送机构交叉上升下降，省去PCB板的换装机构，大大减少贴装头的等待时间，提高了效率；还可以根据PCB板的厚度调整贴装位置，并用软件控制贴装头下降的高度，以缩短贴装头的行程，提高生产效率，实现高效生产。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种贴片机工作台，用于依次贴装多个PCB板，其特征在于，包括第一升降台(1)和第二升降台(2)；所述第一升降台(1)和第二升降台(2)均包括支架、设置于所述支架上的传送机构、及设置于所述支架底部并用于控制所述传送机构升降的升降机构(10、20)；所述传送机构包括上层传送带(11、21)和下层传送带(12、22)；
所述第一升降台(1)和第二升降台(2)中的任何一个工作时，均通过其上层传送带(11、21)承载所述多个PCB板中的一个，通过所述升降机构(10、20)将被所述上层传送带(11、21)承载的所述PCB板上升到一贴装位置进行贴装，同时通过其下层传送带(12、22)将所述多个PCB板中的下一个传送到所述第一升降台(1)和第二升降台(2)中另外一个的上层传送带(21、11)上承载，从而交替地将所述多个PCB板逐个传送到所述贴装位置进行贴装。
2.根据权利要求1所述的贴片机工作台，其特征在于，当贴装所述多个PCB板中的第一个时，所述第一升降台(1)的上层传送带(11)承载所述第一个PCB板，通过所述第一升降台(1)的升降机构(10)将所述上层传送带(11)上升至所述贴装位置以对所述第一个PCB板进行贴装，同时通过所述第一升降台(1)的下层传送带(12)将所述多个PCB板中的第二个传送至所述第二升降台(2)的上层传送带(21)；
当贴装所述第二个PCB板时，所述第二升降台(2)的上层传送带(21)承载所述第二个PCB板，通过所述第二升降台(2)的升降机构(20)将所述上层传送带(21)上升至所述贴装位置以对所述第二个PCB板进行贴装，同时通过所述第一升降台(1)的升降机构(10)将位于所述上层传送带(11)上贴装好的所述第一个PCB板下降至预定传送位置并通过所述第二升降台(2)的下层传送带(22)传送出去，并在所述第一升降台(1)的上层传送带(11)上承载所述多个PCB板中的第三个。
3.根据权利要求2所述的贴片机工作台，其特征在于，所述贴装位置为对所述待贴装的PCB板进行贴装时所述上层传送带(11、21)所处的位置；所述预定传送位置为与进口传送带(30)和出口传送带(40)齐平时所述下层传送带(12、22)所处的位置。
4.根据权利要求1所述的贴片机工作台，其特征在于，所述上层传送带(11、21)和所述下层传送带(12、22)之间的间距根据所述待贴装的PCB板的厚度来调整。
5.根据权利要求1所述的贴片机工作台，其特征在于，所述第一升降台(1)和第二升降台(2)均还包括设置于所述传送机构两侧的横梁、设置于所述横梁之间用于调节所述横梁之间的间距的第一丝杆(31、41、50)、以及设置于所述横梁上用于夹紧所述待贴装的PCB板的夹紧机构(6、7)。
6.根据权利要求5所述的贴片机工作台，其特征在于，所述横梁之间的间距根据所述待贴装的PCB板的宽度来调整。
7.根据权利要求5所述的贴片机工作台，其特征在于，所述夹紧机构(6、7)包括第一弹簧(60、64)、第二弹簧(61)、杠杆(62)、气缸(63)、夹板(65)和平板(66)；所述第一弹簧(60、64)上端与所述横梁连接、下端与所述夹板(65)连接；所述第二弹簧(61)上端与所述横梁连接、下端与所述杠杆(62)左端连接；所述杠杆(62)左端与所述平板(66)连接、右端与所述夹板(65)连接；所述气缸(63)上端与所述平板(66)连接。
8.根据权利要求7所述的贴片机工作台，其特征在于，所述气缸(63)用于控制所述夹紧机构(6、7)。
9.根据权利要求1或5所述的贴片机工作台，其特征在于，所述升降机构(10、20)包括电机(100)、同步带(101)、第一同步带轮(1010)、第二同步带轮(1011、1012、1013、1014)、皮带轮(1020、1021、1022、1023、1024、1025)、升降柱(103、104、105、106)和第二丝杆(1031、1041、1051、1061)；
所述电机(100)带动所述第一同步带轮(1010)转动，所述第一同步带轮(1010)带动所述同步带(101)转动，所述同步带(101)带动所述第二同步带轮(1011、1012、1013、1014)及所述皮带轮(1020、1021、1022、1023、1024、1025)转动，所述第二同步带轮(1011、1012、1013、1014)带动所述第二丝杆(1031、1041、1051、1061)转动，所述第二丝杆(1031、1041、1051、1061)带动所述升降柱(103、104、105、106上)上升或下降。
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Legal Events
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Address after: 225316 Jiangsu province Taizhou City Temple Lane Street office Zhenxing Road North, Wuling Road on the west side (Industrial Park) No. 1 standard workshop Applicant after: Jiangsu Tengshi Electromechanical Co.,Ltd. Address before: 518000, Guangdong, Shenzhen, Baoan District Longhua street, lake view highway on the east side of the color Huang industrial park, building 3 floor (office space) Applicant before: SHENZHEN TENGSHI ELECTROMECHANICAL Co.,Ltd. |
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Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SHENZHEN TENGSHI ELECTROMECHANICAL CO., LTD. TO: SHENZHEN TORSUNG TECHNOLOGY CO., LTD. |
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Denomination of invention: Side-by-side double-layer single-rail surface mount system workbench Effective date of registration: 20160331 Granted publication date: 20150527 Pledgee: CITIC Bank Limited by Share Ltd. Taizhou branch Pledgor: Jiangsu Tengshi Electromechanical Co.,Ltd. Registration number: 2016980000042 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Side-by-side double-layer single-rail surface mount system workbench Effective date of registration: 20171108 Granted publication date: 20150527 Pledgee: Taizhou creative industry development fund partnership (L.P.) Pledgor: Jiangsu Tengshi Electromechanical Co.,Ltd. Registration number: 2017320000047 |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240507 Address after: Room 503, Building 3, No. 6, Xicheng Xi'an North Road, Xinluo District, Longyan City, Fujian Province, 364000 Patentee after: Xie Xinyong Country or region after: China Address before: 225316 No.1 standard workshop, north side of Zhenxing road and west side of Wuling South Road (Photoelectric Industrial Park), Sixiang sub district office, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee before: Jiangsu Tengshi Electromechanical Co.,Ltd. Country or region before: China |