CN103336558B - 电子装置 - Google Patents

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一种电子装置。所述电子装置包括触控模组与壳体。所述触控模组固定于壳体的内表面。所述触控模组包括触控区和非触控区，所述触控区包括触控电极，所述非触控区包括导线以及触控驱动件，所述触控电极与触控驱动件通过导线电连接以实现数据传输。所述电子装置还在对应触控模组的非触控区的位置设置遮光层，所述遮光层对应触控驱动件的位置设置有透光结构。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
触控功能现广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中，以带给用户直观的交互方式。触控功能主要通过触控电极连接触控驱动件，并通过触控驱动件分析触摸位置来实现。为了实现触控装置的轻薄化，可以将触控驱动件直接设置在电子装置的盖板玻璃（Cover Glass）上。但由于盖板玻璃上的遮光层的遮蔽，生产者无法观察到触控驱动件的贴合状况，即使贴合出现异常也无法及时作出修复，以致于造成资源浪费以及成本增加。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种电子装置。所述电子装置包括触控模组与壳体。所述触控模组固定于壳体的内表面。所述触控模组包括触控区和非触控区，所述触控区包括触控电极，所述非触控区包括导线以及触控驱动件，所述触控电极与触控驱动件通过导线电连接以实现数据传输。所述电子装置还在对应触控模组的非触控区的位置设置遮光层，所述遮光层对应触控驱动件的位置设置有透光结构。
相较于现有技术，本发明电子装置通过在遮光层上设置的孔的方式，供生产者能够在触控驱动件贴合后及时观察触控驱动件的贴合状况，以在贴合出现异常时及时修复。
附图说明
图1是本发明具体实施方式电子装置的结构示意图。
图2是图1中触控模组的结构示意图。
图3是图2中沿V-V切割线的剖面示意图。
图4是本发明具体实施方式电子装置中的通光孔的分布示意图。
图5是接脚贴合位置偏差时的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示，本发明具体实施方式所提供的电子装置1包括壳体10、触控模组20以及显示模组30。所述触控模组20固定于所述壳体10的内表面，所述显示模组30收容于所述壳体10内。所述触控模组20用于实现触控功能，所述显示模组30用于实现画面显示功能，所述壳体10用于收容各部件以形成一个整体。
如图2及图3所示，所述壳体10包括盖板玻璃11与遮光层12，所述触控模组20包括触控电极21、导线22以及触控驱动件23。所述触控模组20包括触控区A和非触控区B，所述触控区A包括触控电极21，所述非触控区B包括导线22以及触控驱动件23。所述遮光层12与触控电极21共同设置在所述壳体10的内表面上，具体而言，设置在所述盖板玻璃11上。其中，所述遮光层12设置在盖板玻璃11上与所述非触控区B对应的位置，所述导线22以及触控驱动件23设置在所述遮光层12上。所述触控驱动件23包括驱动芯片232以及设置在所述驱动芯片232上作为信号接点的接脚231。所述导线22靠近所述触控驱动件23的一端包括与所述接脚231对应的连接垫221，所述接脚231与连接垫221对应贴合，所述导线22的另一端与触控电极21相连。所述触控电极21与触控驱动件23通过导线22电连接以实现数据传输。所述触控驱动件23通过异方性导电胶（Anisotropic Conductive Film，ACF）24粘贴在所述遮光层12上，具体地，所述驱动芯片232通过异方性导电胶24粘贴在所述遮光层12上，同时所述接脚231通过异方性导电胶24粘贴在所述导线22的连接垫221上。在本实施方式中，所述连接垫221的宽度与所述接脚231的宽度相同。所述遮光层12对应触控驱动件23的位置设置有透光结构。在本实施方式中，所述透光结构包括若干圆形的通光孔121，在其他实施方式中，所述透光结构也可以是其他形状例如方形、三角形等，以上内容均为方便理解本发明，而并非对其限定。从所述盖板玻璃11一侧通过所述通光孔121即可观察接脚231的贴合状况，例如，可以通过电荷耦合式（Charge-Coupled Device，CCD）摄像机2等装置通过所述通光孔121观察接脚231的贴合状况。
所述遮光层12的材质可以是油墨，也可以是其他遮光材料。所述触控电极21可以是通过氧化铟锡（Indium Tin Oxides，ITO）形成，也可以是通过极细的金属网格（Metal Mesh）形成，还可以是通过其它材料形成。所述导线22的材质可以是导电金属，也可以是氧化铟锡等其它材质。
可以理解的是，本发明具体实施方式所提供的电子装置1中的触控驱动件23包括多个接脚231及连接垫221，在此选择其中任意一组接脚231及连接垫221所对应的通光孔121来阐述本发明。
如图4所示，所述通光孔121包括第一通光孔121a、第二通光孔121b以及第三通光孔121c。所述接脚231的拐角正对所述第一通光孔121a，所述接脚231的位置与所述第二通光孔121b重叠，并位于所述第三通光孔121c所围成的区域内，且不与所述第三通光孔121c重叠。
其中，所述第一通光孔121a与第二通光孔121b均可用于观察异方性导电胶24中导电粒子的压痕来判断接脚231的贴合强度及导电状况，所述第一通光孔121a与第三通光孔121c均可用于观察接脚231的贴合位置是否偏差。由于在本实施方式中所述连接垫221的宽度与所述接脚231的宽度相同，因此在贴合正常时，所述接脚231会被连接垫221遮挡而不能从通光孔121中被看到。
所述通光孔121的位置、大小及排布方式可以根据接脚231的大小及形状来设置。在此采用宽度为60微米的矩形接脚231举例说明。在本实施方式中，所述接脚231及连接垫221的宽度为60微米，每一组接脚231及连接垫221与21个通光孔121对应，所述通光孔121的孔径可以设置在5微米至10微米之间，相邻通光孔121之间的间距可以设置在10微米至25微米之间。
具体地，所述接脚231的四个拐角各对应一个第一通光孔121a（共4个），所述接脚231的位置与9个第二通光孔121b重叠，其中，有4个第二通光孔121b位于相邻的两个第一通光孔121a之间，而另外的5个第二通光孔121b均匀分布在所述第一通光孔121a及上述4个第二通光孔121b所围成的区域内。通过上述4个第一通光孔121a与9个第二通光孔121b即可在接脚231贴合后观察异方性导电胶24中导电粒子的压痕来判断接脚231的贴合强度及导电状况。所述接脚231的位置同时位于8个第三通光孔121c所围成的区域内，且不与所述第三通光孔121c重叠，所述各第三通光孔121c设置在各第一通光孔121a周围远离接脚231的位置。通过上述8个第三通光孔121c可以在接脚231贴合后观察接脚231的贴合位置是否有偏差。
由于接脚231贴合后，其各拐角应当在与其对应的第一通光孔121a中，且由于连接垫221的宽度与接脚231的宽度相同，所述接脚231会被连接垫221遮挡，因此当接脚231的贴合位置存在偏差时，所述接脚231不能被所述连接垫221完全遮挡，从而会出现在第一通光孔121a中，甚至偏差厉害时，会出现在第三通光孔121c中。因此，通过观察第一通光孔121a以及第三通光孔121c中是否能看到接脚231即可判断所述接脚231的贴合位置是否偏差。例如图5所示，当所述接脚231出现在第一通光孔121a及第三通光孔121c中时，即可判定所述接脚231的贴合位置出现偏差，并且其偏差的方向也随即被获悉。同时，通过观察第一通光孔121a以及第二通光孔121b中异方性导电胶24中导电粒子的压痕即可判断接脚231的贴合强度及导电状况是否异常。
这样，生产者就可以在贴合完成后通过所述通光孔121观察异方性导电胶24的压痕以及接脚231的位置来判断所述接脚231的贴合状况是否异常，并在贴合出现异常时及时修复，避免更大的损失。同时，由于所述通光孔121的孔径仅为5至10微米，当用户使用该电子装置1时，也不会用肉眼看到所述通光孔121的存在，不会给用户带来困扰。而且所述通光孔121与所述遮光层12可以通过同一到掩膜光照形成，并不会造成成本的增加。
可以理解的是，本发明所提供的电子装置1中遮光层12上通光孔121的数量及排布方式并不限定于此，上述每一接脚231对应21个通光孔121的说明仅为方便理解，任何在遮光层12上设置有用于观察电子装置1贴合状况的实施方式，均在本发明的保护范围之内。另外，本发明中各接脚231所对应的通光孔121的数量及排布方式也可不尽相同，而是可以根据具体设计做相应的调整。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电子装置，包括触控模组与壳体，所述触控模组固定于壳体的内表面，所述触控模组包括触控区和非触控区，所述触控区包括触控电极，所述非触控区包括导线以及触控驱动件，所述触控电极与触控驱动件通过导线电连接以实现数据传输，所述电子装置还在对应触控模组的非触控区的位置设置遮光层，所述遮光层对应触控驱动件的位置设置有透光结构；所述触控驱动件包括接脚，所述导线靠近所述触控驱动件的一端包括与所述接脚对应的连接垫，所述透光结构正对该连接垫设置；所述透光结构用以观测接脚与连接垫是否重叠对齐。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述透光结构包括若干通光孔。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述透光结构包括第一通光孔，所述接脚的各拐角都正对所述第一通光孔。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述透光结构还包括第二通光孔，所述接脚的位置与所述第二通光孔重叠。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述透光结构还包括第三通光孔，所述接脚的位置位于所述第三通光孔所围成的区域内，且不与所述第三通光孔重叠。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述遮光层直接形成在壳体的内表面上，所述连接垫直接形成在遮光层的表面，所述触控驱动件还包括驱动芯片，所述驱动芯片通过异方性导电胶粘贴与所述遮光层连接，所述接脚通过异方性导电胶粘贴与所述连接垫电性连接。
7.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述通光孔为圆孔，所述通光孔的孔径在5微米至10微米之间，相邻通光孔之间的间距在10微米至25微米之间。
8.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述通光孔与所述遮光层通过同一掩膜光照形成。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包括盖板玻璃，所述遮光层及触控电极共同设置在所述盖板玻璃上。
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