CN103326168B - 一种薄化耳机插座及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种薄化耳机插座，该薄化耳机插座包括本体部和耳机插孔，本体部设有断开区，减少占用移动终端的厚度空间。此外，本发明还提供了一种采用上述薄化耳机插座的移动终端。本发明提供的薄化耳机插座厚度小，满足了移动终端薄化的要求。

Description

一种薄化耳机插座及移动终端

技术领域

本发明涉及移动通信设备技术领域，特别是涉及一种薄化耳机插座及使用该薄化耳机插座的移动终端。

背景技术

现在，手机等移动终端产品越来越普及，为了方便携带，体积小、薄化、重量轻，新颖美观的移动终端产品更受使用者欢迎。

用耳机通话、听音乐是移动终端不可缺少的功能，适配耳机的耳机插座是移动终端的必要组成结构。图1是耳机***现有技术耳机插座的结构部视图。如图1所示，耳机11是现在市场上通常使用的耳机样式，耳机11被***到移动终端的耳机插座10中。耳机插座10需占用移动终端上部一定的厚度空间，当移动终端厚度W1薄化为7mm时，厚度W2为4.4mm的耳机插座10厚度较大，占用移动终端的厚度空间过大，只剩下2.6mm的厚度供移动终端其他上部结构使用，以至于没有足够的空间设置移动终端的前、后壳以及占用上部厚度空间的其他结构，显然现有技术的耳机插座满足不了移动终端薄化的要求，如果增加了移动终端的厚度，又不能受到市场的欢迎。

发明内容

本发明提供一种薄化耳机插座及移动终端，能够解决现有技术中移动终端过厚，移动终端的耳机插座厚度大的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种薄化耳机插座，包括：

本体部；

耳机插孔，穿设于本体部；

其中，本体部设有断开区，断开区与耳机插孔相连通；本体部包括上表面和下表面，断开区设于上表面和下表面，所述下表面设置有长塑胶，所述长塑胶与所述薄化耳机插座长度方向平行，所述本体部的尾部设置有塑胶筋；本体部尾部折角处用钢片加固并焊接到移到终端上部，并通过耳机插座内部的导接片同主板连接向耳机传递信号。

其中，上表面或下表面设置有倒圆角。

其中，耳机插座厚度不大于3.6mm。

为解决上述技术问题，本发明提供的另一个技术方案是：一种移动终端，包括上述中任意一项薄化耳机插座。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的薄化耳机插座包括本体部和耳机插孔。本体部设有断开区，因此耳机插座少占用移动终端的厚度空间，实现了耳机插座的薄化设计。本发明厚度小，满足了移动终端薄化的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是耳机***现有技术耳机插座的结构剖视图；

图2是本发明薄化耳机插座的主视图；

图3是本发明薄化耳机插座的俯视图；

图4是本发明薄化耳机插座的左视图；以及

图5是本发明薄化耳机插座的右视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

请参阅图2和图3，图2是本发明薄化耳机插座的主视图，图3本发明薄化耳机插座的俯视图。

如图2所示：本实施方式的薄化耳机插座20包括本体部21和耳机插孔22，耳机插孔22穿设于本体部21。薄化耳机插座20内置于移动终端露出耳机插孔22。当用户需要用耳机通话或者听音乐时，将耳机***移动终端的薄化耳机插座20即可。

请同时参阅图3，本发明的薄化耳机插座20在本体部21设有断开区23，即本体部21的局部镂空，具体的，该断开区23可通过将本体部21的上、下表面整体削薄形成，或者通过一体成型方式形成该断开区23，如此，即可减小该耳机插座20的整体厚度。断开区23与耳机插孔22(参见图2)相连通，使本体部21呈现为局部开放的不完全闭合结构。本体部21采用塑胶一体成型，尾部折角处用钢片加固并焊接到移动终端上部，通过耳机插座内部的导接片同主板连接向耳机传递信号。

请同时参阅图4和图5，图4是本发明薄化耳机插座的左视图，图5是本发明薄化耳机插座的右视图。

本体部21包括上表面24和下表面25，断开区23设于上表面24或下表面25、也可以同时设在两个表面上，即在上表面24或者下表面25局部断开。在本实施方式中，断开区23设于上表面24。

现在，有些移动终端如手机的外壳顶部采用大倒圆角设计，此设计新颖、美观可以吸引更多用户购买。为适应此需求，本发明的薄化耳机插座在上表面24或下表面25设置有倒圆角26，在本实施方式中倒圆角26设置在上表面24一侧。

本发明的薄化耳机插座厚度不大于3.6mm。如图2所示，本实施方式的薄化耳机插座20厚度W3为3.6mm，现有技术的耳机插座10(如图1所示)厚度W2为4.4mm，所以本实施方式的薄化耳机插座厚度比现有技术的耳机插座厚度薄0.8mm，此结构使移动终端的总体厚度变薄。

如图4、图5所示，本发明的薄化耳机插座20在下表面25设置有长塑胶27，长塑胶27与薄化耳机插座20长度方向平行，用于增加耳机插座下表面25的刚性，提高整体结构的牢固性。

同样，在薄化耳机插座20的本体部21的尾部设置有塑胶筋28，增加耳机座尾部的刚性，防止用户在***和拔出耳机时，耳机插座受到外力作用而损坏。如图3所示，薄化耳机插座20的侧面也设置塑胶筋29，同样是为了增加耳机座刚性。

这样，在耳机插座的厚度方向变薄时，通过在侧面、尾部及下表面设置塑胶，增加耳机插座的刚性和强度，保证耳机插座的的良好的制造工艺性。

本发明还提供了一种移动终端，该移动终端采用上述实施方式中的薄化耳机插座。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明提供的薄化耳机插座减小了占用移动终端的厚度空间，实现了耳机插座的薄化设计，并且大倒圆角的外观设计新颖，满足了移动终端薄化、美观的要求。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种薄化耳机插座，其特征在于，包括：

本体部；

耳机插孔，穿设于所述本体部；

其中，所述本体部设有断开区，所述断开区与所述耳机插孔相连通；

所述本体部包括上表面和下表面，所述断开区设于所述上表面和所述下表面，所述下表面设置有长塑胶，所述长塑胶与所述薄化耳机插座长度方向平行，所述本体部的尾部设置有塑胶筋；

所述本体部尾部折角处用钢片加固并焊接到移动终端上部；

所述耳机插座内部设有与主板连接向耳机传递信号的导接片。

2.根据权利要求1所述的薄化耳机插座，其特征在于，所述上表面或所述下表面设置有倒圆角。

3.根据权利要求1所述的薄化耳机插座，其特征在于，所述耳机插座厚度不大于3.6mm。

4.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至3中任一项所述的薄化耳机插座。