CN204793493U - 一种主板及包含其的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子产品技术领域。公开了一种主板及包含其的电子设备。该主板包含主板本体和射频连接器;射频连接器包含母头与公头;主板的侧壁具有相连通的第一缺口与第二缺口,母头具有母头本体以及与母头本体连接的多个定位部,母头位于第一缺口内且多个定位部固定于主板本体;公头具有公头本体以及与公头本体连接的公头外壳,公头本体插设于母头本体,且公头外壳的第一部分位于第二缺口内。与现有技术相比,本实施方式使得安装有射频连接器的主板边缘的整体高度大大减小,从而有利于电子设备的薄型化发展,或者满足电子设备壳体边缘大圆弧结构的设计需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域,特别涉及一种主板及包含其的电子设备。
背景技术
随着科技的进步和发展,移动通讯技术日新月异,手机已成为人们日常生活的必需品。随着手机的普及,人们对手机提出了越来越多的要求,例如,追求手机更加薄型化,或者手机壳体的边缘为大圆弧结构。这样,主板边缘的高度空间就非常有限。
一般而言,手机的射频连接器都会设置在主板边缘以利于收发信号。由于射频连接器具有一定的高度,即射频连接器对主板边缘的高度空间具有一定的要求,如果主板边缘的高度空间太小就无法满足射频连接器的安装需求。
如图1a、1b、1c所示,射频连接器2包含母头20和公头21,公头插设于母头。射频连接器整体安装于主板本体1的一个表面上,即,射频连接器突出于主板的高度为射频连接器的整体高度h1。
就目前而言,射频连接器对主板边缘的高度空间的要求,限制了手机更加薄型化或者手机壳体的边缘为大圆弧结构的方案的实现。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种主板及包含其的电子设备,使得安装有射频连接器的主板边缘的整体高度大大减小,从而有利于电子设备的薄型化发展,或者满足电子设备壳体边缘大圆弧结构的设计需求。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种主板,包含主板本体和射频连接器;所述射频连接器包含母头与公头;所述主板的侧壁具有相连通的第一缺口与第二缺口,所述母头具有母头本体以及与所述母头本体连接的多个定位部,所述母头位于所述第一缺口内且所述多个定位部固定于所述主板本体;所述公头具有公头本体以及与所述公头本体连接的公头外壳,所述公头本体插设于所述母头本体,且所述公头外壳的第一部分位于所述第二缺口内。
本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备,所述电子设备包含上述主板。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过在主板侧壁形成第一缺口、第二缺口,并将射频连接器的母头沉入第一缺口内,且使插设于母头本体的公头外壳的第一部分位于第二缺口,即射频连接器沉入主板边缘区域,从而有效减小主板边缘整体高度,有利于电子设备的薄型化发展,或者满足电子设备壳体边缘大圆弧结构的设计需求,由此提升用户体验,提高产品竞争力。
优选地,所述多个定位部焊接于所述主板本体。从而,使得射频连接器可靠地固定于主板。
优选地,所述主板还涂覆有点胶层,所述点胶层包覆所述多个定位部。从而,不仅增加射频连接器与主板的连接强度,而且还可以起到防水、防氧化的作用。
优选地,所述第一缺口的内壁具有凸台,所述公头外壳的第二部分抵持于所述凸台,所述第二部分对应于所述公头本体。凸台可以在将公头插设于母头时起到限位作用,避免插设时的施力过大而破坏母头与主板本体的连接结构;并且,凸台使得射频连接器与主板本体连接更紧凑。
优选地,所述多个定位部分别为由所述母头本体向外延伸的凸片。凸片接触面积大,定位可靠。
优选地,所述多个定位部的数目为两个,分别位于所述母头本体的相对两侧。从而,通过较少的定位部实现母头的定位,节省成本。
优选地,所述电子设备还包含壳体与支撑件,所述主板位于所述壳体内,所述支撑件设置于所述母头与所述壳体之间。从而,射频连接器插设时的作用力可以由支撑件承受,避免由于插设力度过大而破坏母头与主板本体连接结构。
附图说明
图1a是现有技术的射频连接器的分解示意图;
图1b是现有技术的射频连接器的结构示意图;
图1c是现有技术的射频连接器与主板的连接结构示意图;
图2a、2b、2c、2d是本实用新型第一实施方式的主板结构示意图;
图3是本实用新型第二实施方式的主板结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的基本构思是通过在主板本体边缘开设连通的第一缺口与第二缺口,使得射频连接器的母头沉入第一缺口,射频连接器的公头的第一部分沉入第二缺口,使得射频连接器至少部分沉入主板本体,主板本体边缘的高度显著减小。从而有利于电子设备的薄型化发展,或者满足电子设备壳体边缘大圆弧结构的设计需求。现以手机为例对本实用新型的实施方式进行详细说明。
本实用新型的第一实施方式涉及一种主板,例如是手机主板。如图2a、2b、2c所示,该主板包含:主板本体1和射频连接器2。主板的侧壁具有相连通的第一缺口10与第二缺口11,第一缺口10与第二缺口11避让出嵌设射频连接器2的空间。射频连接器2为同轴线射频连接器。射频连接器2包含母头20与公头21。母头具有母头本体200以及与母头本体连接的多个定位部201。母头本体200位于第一缺口10内且通过多个定位部201固定于主板本体1。公头具有公头本体210以及与公头本体210连接的公头外壳211。当公头本体210插设于母头本体200时,公头外壳211的第一部分2110位于第二缺口11内,公头外壳的第二部分2111与第一缺口10的内壁匹配。即是公头外壳211上原本位于主板表面的第一部分2110沉入第二缺口11。需要说明的是,由于公头本体210的外轮廓大于母头本体200的外轮廓,因此,只要满足第一缺口10匹配于公头本体210,即可使得射频连接器至少部分沉入第一缺口。如图2d所示,由于射频连接器2至少部分地沉入主板本体内,即射频连接器高出主板本体1的高度h2仅为射频连接器2整体高度的一部分,与现有技术相比(如图1a中的h1),从而有利于电子设备的薄型化发展,或者满足电子设备壳体边缘大圆弧结构的设计需求。。
在实际应用中,多个定位部分别为由母头本体向外延伸的凸片,凸片接触面积较大,定位可靠。多个定位部可以焊接于主板本体,连接可靠。为了尽量简化安装,本实施方式中的多个定位部201的数目为两个,该两个定位部分别位于母头本体的相对两侧。然而,本实施方式对定位部的数目及其在母头本体的位置均不作任何限制。例如,还可以采用三个定位部,三个定位部呈三角形的三个顶点的方式连接于母头本体。
需要说明的是,还可以在主板涂覆点胶层,使点胶层包覆多个定位部。从而,不仅可强化定位部与主板的连接强度,还可以起到防水作用。
本实用新型的第二实施方式涉及一种主板。第二实施方式在第一实施方式的基础上略有改进,主要改进之处在于:第一缺口10的内壁具有凸台101,公头外壳的第二部分2111对应于公头本体且抵持于凸台101。
如图3所示,第一缺口10内凸台101内壁对应的空间102与母头20相匹配,而第一缺口10内位于凸台101上部的空间103与公头外壳的第二部分2111相匹配。从而,凸台可以在将公头插设于母头时起到限位作用,避免插设时的施力过大而影响母头与主板本体的有效连接;并且,凸台使得射频连机器与主板本体连接更紧凑。
本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备,包含如第一实施方式、或者第二实施方式所述的主板。由于射频连接器沉入主板边缘,使得主板边缘的高度大大减小,从而可将电子设备做得更薄,或者可在电子设备的边缘做大圆弧,从而提高产品的竞争力。
本实用新型第四实施方式涉及一种电子设备。第四实施方式在第三实施方式的基础上略有改进,主要改进之处在于:第四实施方式还包含壳体与支撑件,主板位于壳体内,支撑件设置于母头与壳体之间。
具体地说,即是在壳体内设置支撑件,并且支撑件位于母头所在位置的下方。从而,使得将公头插设于母头的过程中,由该支撑件承受插接作用力,避免母头与主板之间由于插拔不当而连接不牢固。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (8)
1.一种主板,其特征在于,包含主板本体和射频连接器;所述射频连接器包含母头与公头;
所述主板的侧壁具有相连通的第一缺口与第二缺口,
所述母头具有母头本体以及与所述母头本体连接的多个定位部,所述母头位于所述第一缺口内且所述多个定位部固定于所述主板本体;
所述公头具有公头本体以及与所述公头本体连接的公头外壳,所述公头本体插设于所述母头本体,且所述公头外壳的第一部分位于所述第二缺口内。
2.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述多个定位部焊接于所述主板本体。
3.根据权利要求2所述的主板,其特征在于,所述主板还涂覆有点胶层,所述点胶层包覆所述多个定位部。
4.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述第一缺口的内壁具有凸台,所述公头外壳的第二部分抵持于所述凸台,所述第二部分对应于所述公头本体。
5.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述多个定位部分别为由所述母头本体向外延伸的凸片。
6.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述多个定位部的数目为两个,分别位于所述母头本体的相对两侧。
7.一种电子设备,其特征在于,包含权利要求1至6任意一项所述的主板。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包含壳体与支撑件,所述主板位于所述壳体内,所述支撑件设置于所述母头与所述壳体之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201520371482.1U CN204793493U (zh) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 一种主板及包含其的电子设备 |
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CN201520371482.1U CN204793493U (zh) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 一种主板及包含其的电子设备 |
Publications (1)
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CN (1) | CN204793493U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106602369A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-04-26 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 一种高频信号同轴连接器 |
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2015
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