CN103298246B - Led耐高压电路pcb板以及led耐高压的电路连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED耐高压电路PCB板,LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路;所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上,LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。本发明的LED耐高压电路PCB板,将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔上,这样使得LED灯的正、负极之间的电容和负极与导电散热箔之间的电容比减小,使得本发明的LED耐高压电路PCB板可以耐高压,提高本发明的产品使用安全和质量。而LED耐高压电路PCB板的电路连接方法,将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上,该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板,可以得到上述的产品。
Description
技术领域
本发明涉及LED的PCB板领域,尤其涉及一种LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法。
背景技术
现有技术的LED的PCB板为在铝基材上覆盖绝缘层,在绝缘层上设有散热铜箔和导线,LED的三个电极(正极+,负极-,散热器极heatsink)中的正极和负极与导线;连接形成电通路,散热器极与散热铜箔连接,而散热铜箔和导线是分开的,即导线上连接有LED灯,LED灯的散热器极焊接到散热铜箔上进行导热散热,由于散热铜箔与基材的金属层有电压差,会产生电容效应,所以LED灯的正、负极与散热铜箔之在高压、雷击、静电测试会产生放电现象(有电火花产生),导致LED会出现死灯或者损坏现象。为了减低死灯和损坏LED灯的情况发生,有必要提出一种新的结构或方法来解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种耐高压的,不易出现死灯和损坏LED灯的LED耐高压电路PCB板。
为了实现上述目的,本发明提出的一种解决方案为:一种LED耐高压电路PCB板,包括基材、至少一块导电散热箔和LED灯,所述基材上设有绝缘层,绝缘层上设置所述导电散热箔,LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路;所述LED灯包括正极、负极和散热器极,所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上,LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。
其中,所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔;导电散热箔之间串接有LED灯并形成电通路。
其中,所述导电散热箔之间依次由LED灯串接。
其中,所述导电散热箔上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘、负极焊盘和热焊盘。
其中,所述导电散热箔是铜箔。
其中,所述基材是铝基材或FR4电路板基材。
其中,所述导电散热箔作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口,热焊盘位于缺口的上侧或下侧,作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起。
本发明还提供了一种LED耐高压的电路连接方法,将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上,该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板。
其中,包括多块间隔的导电散热箔,LED灯将多块间隔的导电散热箔依次串接或并接形成电通路。
本发明的有益效果为:区别于现有技术的LED的电路PCB板,LED灯的导线与导电散热箔是分开的,当通电的时候,基材的金属层与导电散热箔会产生电容效应,引起LED灯的死灯现象;本发明的LED耐高压电路PCB板,将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔上,这样使得导线和导电散热箔之间不产生电容效应,使得本发明的LED耐高压电路PCB板可以耐高压,提高本发明的产品使用安全和质量。本发明还提供了一种LED耐高压电路PCB板的电路连接方法,将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上,该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板,这样就不存在基材的金属层和导电散热箔之间产生电容效应的情况,可以耐高压,提高产品使用安全和质量。
附图说明
图1为本发明的一具体实施例的LED耐高压电路PCB板的结构示意图;
图2为本发明的LED的三个电极对接地点的等效电路图;
图3为LED的负极没有和散热器连接等效电路图;
图4为LED的负极和散热器连接等效电路图。
1、基材;2、导电散热箔;3、正极焊盘;4、负极焊盘;5、负极接头;6、正极接头;7、热焊盘;8、安装孔。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1,本实施方式的一种LED耐高压电路PCB板,包括基材1、至少一块导电散热箔2和LED灯,所述基材1上设有绝缘层,绝缘层上设置所述导电散热箔2,LED灯与导电散热箔2之间连接并形成电通路;所述LED灯包括正极、负极和散热器极,所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔2上,LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。本发明的LED耐高压电路PCB板,将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔2上,这样,其等效电路如图4所示,LED的正极与负极之间的电容为Caa,负极与导电散热箔2之间的电容为Cbb,正极与导电散热箔2之间的电容为Ccc,相同的规格产品,虽然与现有技术的连接方式相比,本发明的负极与导电散热箔2之间的电容为Cbb增加,但是Caa:Cbb减小,所以对高电压的测试有所帮助,提高其那高压性,从而使得本发明不容易出现死灯的情况,提高了本发明的LED耐高压电路PCB板的安全和质量。
在一具体本实施例中,所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔2;导电散热箔2之间串接有LED灯并形成电通路,这样,导电散热箔2作为导线使用,同样长度的导线,因为导电散热箔的截面大,根据电阻定律可知,导电散热比的电阻小,所示本发明的LED耐高压电路PCB板减小热阻,节约能源。进一步的,所述导电散热箔2之间依次由LED灯串接,这样可以使得本发明的LED耐高压电路PCB板整齐,连接方便,如图1所示,导电散热箔2之间依次由LED串接一样。这个实施例,是一个串联电路,当然,在另一具体实施例中,也可以是并联的,如,每一个LED灯和一个导电散热箔连接,其中,LED灯的负极和散热器基极焊接在导电散热箔上,该导电散热箔与本发明的LED耐高压电路PCB板的负极接头5连接,LED灯的正极通过导线与LED耐高压电路PCB板的正极接头6连接,这样的结构包括多组,形成并联的结构。上述的各实施例中,其实做最要的就是,LED灯的负极和散热器极连接到同一个导电散热板上即可。
上述各实施例中,所述导电散热箔2上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘3、负极焊盘4和热焊盘7,这些焊盘可以方便LED灯向PCB板上的安装,提高焊接的牢固度和提高生产效率。
上述各施例中,所述导电散热箔2是铜箔,铜箔的散热效果、导热效果优良。
上述各施例中,所述基材1是铝基材或FR4等电路板基材,这是两种常见的PCB板基材,容易得到,可以批量生产或购买,节约成本。
上述各施例中,所述基材1上设置有至少两个安装孔8,一般基材1都是板状的,为了安装在其他地方的方便,会在基材1上设置安装孔8,而两个或两个以上的安装孔8可以更加稳定安装基材,防止其转动。
上述各施例中,所述多块的导电散热箔2的每两块之间的距离至少为5mm,这其实主要看具体的产品规格,导电散热箔2的每两块之间的距离可以根据实际的情况进行相应的调整。
上述各施例中,如图1所示的,若有两个串联的导电散热箔2,则导电散热箔2作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口,热焊盘位于缺口的上侧或下侧,作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起,这样可以方便LED灯的安装,而整块PCB的连接外部电源的负极接头5和正极接头6位于该PCB的中间位置,这样可以节约面积,提高整块PCB板的使用率。
本发明还提供一种LED耐高压的电路连接方法,其方法是,将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上,该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板。本发明的LED耐高压的电路连接方法,将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔2上,这样,其等效电路如图4所示,LED的正极与负极之间的电容为Caa,负极与导电散热箔2之间的电容为Cbb,正极与导电散热箔2之间的电容为Ccc,相同的规格产品,虽然与现有技术的连接方式相比,本发明的负极与导电散热箔2之间的电容为Cbb增加,但是Caa:Cbb减小,所以对高电压的测试有所帮助,提高其那高压性,从而使得使用本电路连接方法的产品不容易出现死灯的情况,提高了本发明的LED耐高压电路PCB板的安全和质量。这样的方式适用于串联电路和并联电路,或串并联的混合电路。
本实施例中,包括多块间隔的导电散热箔,LED灯将多块间隔的导电散热箔2依次串接或并接形成电通路,导电散热箔2作为导线使用,因为导电散热箔的截面大,根据电阻定律可知,导电散热比的电阻小,所以本发明的LED耐高压电路PCB板减小热阻,节约能源,而一次串联可以方便安装LED灯和生产产品效率提高。
本发明的原理为:LED的三个电极对接地点(基材的金属层)之间存在寄生电容,如图2所示,电容的关系为C=εs/d,ε是系数,s是导电散热箔面积,d是两点间的间距。如果负极没有和散热器连接,则正负极之间在hi-pot(高电压)测试时的等效电路为图3,Ca,Cb,Cc的数值需要变换和推导,不在此列出。由于hi-pot测试用的电压为交流,所以当交流信号处于正半周期,会有电流流过二极管,是否会损坏取决于电流是否超过限值;处于负半周期,D1也可能会因承受过大负压而损坏。
当负极与散热器相连,等效电路为图4,Cbb增加,但是由于Caa:Cbb减小,所以会对hi-pot测试有所帮助。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种LED耐高压电路PCB板,其特征在于,包括基材、多块导电散热箔和LED灯,
所述基材上设有绝缘层,绝缘层上设置所述导电散热箔,LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路;所述LED灯包括正极、负极和散热器极,所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上,LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔;所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔;导电散热箔之间串接有LED灯并形成电通路;所述多块导电散热箔中每两块之间的距离至少为5mm;
所述导电散热箔上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘、负极焊盘和热焊盘;
所述导电散热箔作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口,热焊盘位于缺口的上侧或下侧,作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起。
2.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板,其特征在于,所述导电散热箔之间依次由LED灯串接。
3.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板,其特征在于,所述导电散热箔是铜箔。
4.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板,其特征在于,所述基材是铝基材或FR4电路板基材。
5.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板,其特征在于,所述基材上设置有至少两个安装孔。
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