CN103286455B - 防止软性印刷电路板重复镭射的方法 - Google Patents
防止软性印刷电路板重复镭射的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103286455B CN103286455B CN201310149619.4A CN201310149619A CN103286455B CN 103286455 B CN103286455 B CN 103286455B CN 201310149619 A CN201310149619 A CN 201310149619A CN 103286455 B CN103286455 B CN 103286455B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radium
- shine
- flexible printed
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中，镭射制程通过镭射设备进行，在镭射制程中，镭射设备通过设置于软性印刷电路板上光学点位置的定位盘定位后镭射出生产所需孔径的镭射孔，该方法应用于进行一次镭射制程之后，通过镭射设备破坏定位盘，使定位盘的图形区别于进行镭射制程之前的定位盘的图形。由于本发明的方法在进行一次镭射制程后破坏了定位所需的定位盘，使得当软性印刷电路板制品被再次放入镭射设备中时，由于镭射设备无法识别定位盘从而无法进行镭射制程，即有效的防止重复镭射制程的发生，避免制品报废。
Description
技术领域
本发明涉及一种在软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中防止重复镭射的方法。
背景技术
随着自动化的应用与普及，镭射在软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的生产中的应用也越来越广泛。在镭射制程中，采用镭射设备在软性印刷电路板上镭射钻孔之前，通过预先设置在软性印刷电路板上的定位盘进行定位，在进行相应的镭射过程产生镭射孔。然而，经过一次镭射制程的软性印刷电路板，若由于误操作被第二次放入镭射设备时，由于定位盘依旧存在并能被镭射设备所识别，故镭射设备会再次进行作业，使得软性印刷电路板上的同一位置进行了两次镭射，从而使得镭射孔被破坏，使制品报废。
发明内容
本发明的目的是提供一种防止对软性印刷电路板进行重复镭射的方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中，所述的镭射制程通过镭射设备进行，在所述的镭射制程中，所述的镭射设备通过设置于所述的软性印刷电路板上光学点位置的定位盘定位后镭射出生产所需孔径的镭射孔，该方法应用于进行一次所述的镭射制程之后，通过所述的镭射设备破坏所述的定位盘，使所述的定位盘的图形区别于进行镭射制程之前的所述的定位盘的图形。
优选的，该方法通过所述的镭射设备在所述的定位盘上镭射出若干个盲孔。
优选的，所述的盲孔的孔径与所述的镭射制程产生的所述的镭射孔的孔径相同。
优选的，该方法在所述的定位盘上镭射出两个所述的盲孔。
优选的，所述的软性印刷电路板上设置有若干个所述的定位盘，该方法破坏任意一个所述的定位盘。
优选的，所述的软性印刷电路板上设置有若干个镭射制程所需的精准定位孔，所述的定位盘设置于所述的精准定位孔中。
优选的，所述的定位盘的直径小于0.3mm。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：由于本发明的方法在进行一次镭射制程后破坏了定位所需的定位盘，使得当软性印刷电路板制品被再次放入镭射设备中时，由于镭射设备无法识别定位盘从而无法进行镭射制程，即有效的防止重复镭射制程的发生，避免制品报废。
附图说明
附图1为进行镭射制程前定位盘的示意图。
附图2为进行镭射制程前定位盘的放大主视图。
附图3为进行镭射制程并采用本发明的方法后定位盘的示意图。
附图4为进行镭射制程并采用本发明的方法后定位盘的放大主视图。
以上附图中：1、基材；2、铜层；3、定位盘；4、精准定位孔；5、盲孔。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中。软性印刷电路板包括基材1以及分别覆盖在基材1两侧表面上的两层铜层2。而镭射制程通过镭射设备进行，在软性印刷电路板1上镭射出生产所需孔径的镭射孔。在镭射之前，镭射设备需要通过设置于软性印刷电路板1上光学点位置的定位盘3进行定位。通常，镭射设备在镭射前需要先寻找两个初定位孔，再寻找另外四个精准定位孔4。精准定位孔4贯穿于一层铜层2并由底部露出基材1，而定位盘3就分别设置在四个精准定位孔4中，共计四个定位盘3。参见附图1和附图2所示。该定位盘3可由刻蚀形成，其直径小于0.3mm。镭射设备识别出四个定位盘3后，就可以进行镭射制程了。
在进行完一次镭射制程之后，采用本防止重复镭射的方法。通过镭射设备破坏任意一个定位盘3，使该定位盘3的图形区别于进行镭射制程之前该定位盘3的图形。例如，在某一定位盘3上镭射出若干个盲孔5。在本实施例中，如附图3和附图4所示，在定位盘3上镭射出两个盲孔5，且盲孔5的孔径与镭射制程产生的镭射孔的孔径相同，这样可以最大程度的降低生产时间。由于在定位盘3上镭射出了盲孔5，使得经过一次镭射制程之后的定位盘3的图形与镭射制程之前的定位盘3的图形有了明显的区别。当将已经镭射过的软性印刷电路板1再次放入镭射设备中时，镭射设备由于无法识别定位盘5，因而无法启动镭射过程并会产生报错提示信息，自动识别出了已经镭射过的制品，有效的防止了重复镭射的发生。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中，所述的镭射制程通过镭射设备进行，在所述的镭射制程中，所述的镭射设备通过设置于所述的软性印刷电路板上光学点位置的定位盘定位后镭射出生产所需孔径的镭射孔，其特征在于：该方法应用于进行一次所述的镭射制程之后，通过所述的镭射设备破坏所述的定位盘，使所述的定位盘的图形区别于进行镭射制程之前的所述的定位盘的图形。
2.根据权利要求1所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：该方法通过所述的镭射设备在所述的定位盘上镭射出若干个盲孔。
3.根据权利要求2所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：所述的盲孔的孔径与所述的镭射制程产生的所述的镭射孔的孔径相同。
4.根据权利要求2或3所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：该方法在所述的定位盘上镭射出两个所述的盲孔。
5.根据权利要求1所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：所述的软性印刷电路板上设置有若干个所述的定位盘，该方法破坏任意一个所述的定位盘。
6.根据权利要求1所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：所述的软性印刷电路板上设置有若干个镭射制程所需的精准定位孔，所述的定位盘设置于所述的精准定位孔中。
7.根据权利要求1或5或6所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：所述的定位盘的直径小于0.3mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310149619.4A CN103286455B (zh) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 防止软性印刷电路板重复镭射的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310149619.4A CN103286455B (zh) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 防止软性印刷电路板重复镭射的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103286455A CN103286455A (zh) | 2013-09-11 |
| CN103286455B true CN103286455B (zh) | 2015-04-15 |
Family
ID=49088265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310149619.4A Active CN103286455B (zh) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 防止软性印刷电路板重复镭射的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103286455B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108684147A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-10-19 | 广州美维电子有限公司 | 一种用于pcb的uv激光开盖的防呆方法 |
| CN108925043A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-11-30 | 广州美维电子有限公司 | 一种用于pcb的co2激光开盖的防呆方法 |
| CN113543526B (zh) * | 2021-06-10 | 2022-12-06 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 盲孔加工方法及fpc多层板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185149A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN100490607C (zh) * | 2004-10-09 | 2009-05-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 软性印刷电路板的激光钻孔***及方法 |
| US20070068700A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Ddk Ltd. | Electric contact and method for producing the same and connector using the electric contacts |
| CN202151004U (zh) * | 2011-07-18 | 2012-02-22 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 软性印刷线路板 |
-
2013
- 2013-04-26 CN CN201310149619.4A patent/CN103286455B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103286455A (zh) | 2013-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108012426B (zh) | 一种多层pcb的品质追溯方法 | |
| CN103286455B (zh) | 防止软性印刷电路板重复镭射的方法 | |
| CN101697660B (zh) | 一种阶梯槽底部图形化线路板及其加工方法 | |
| CN104703397B (zh) | 一种柔性线路板盲孔加工的方法 | |
| CN104284522A (zh) | 具空腔的基板的制造方法 | |
| CN104540338B (zh) | 高对准度hdi产品制作方法 | |
| CN102917540B (zh) | 印制线路板选择性孔铜去除方法 | |
| CN103501579A (zh) | 一种线路板的对位方法 | |
| CN102438411A (zh) | 金属化半孔的制作方法 | |
| CN107787122A (zh) | 电路板线路补偿方法和装置 | |
| JP3954080B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN110769603B (zh) | 一种基于八点对位的多层pcb图形曝光对位方法及装置 | |
| CN105682363A (zh) | 一种板边金属化的pcb的制作方法 | |
| TW201429350A (zh) | 防止雷射加工機重複加工之電路板及其加工方法 | |
| CN103545225B (zh) | 电子元件封装结构及其封装方法 | |
| JP2013539197A (ja) | エッジ検出 | |
| US20140144691A1 (en) | Method for shortening via stub and printed circuit board designed based on the method | |
| CN105228348A (zh) | 超长电路板钻孔加工方法 | |
| CN103913471B (zh) | 一种检验埋容板上埋容层对位的方法 | |
| CN104284519A (zh) | 印刷电路板控深锣装置与方法 | |
| CN101739476B (zh) | 电路板电磁防护元件的布局方法 | |
| CN103974563A (zh) | 印刷电路板的pth镀金方法 | |
| CN205283935U (zh) | 具有定位圈保护层的pcb板 | |
| JP2007294640A (ja) | 層構成表示部を備えた多層基板 | |
| CN108650795A (zh) | 封装基板的打码方法、加工方法及封装基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |