CN103262651A - 带有电流传播总线的大面积发光电封装 - Google Patents
带有电流传播总线的大面积发光电封装 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开的是一种发光电封装，它具有包括大致透明的非金属导电材料的第一电极层和部署在所述第一电极层上的多个发光元件。第一电极层包括***区域，并且细长总线部署在***区域的至少一部分上，并且与第一电极层相邻。细长总线配置成跨所述第一电极层的长度尺寸传播电流。还公开了细长的总线结构，其设计旨在降低在其边缘或***沿透明非金属导电触点的电阻损耗。用于细长总线的一种设计包括：(1)导电粘胶/金属箔/导电粘胶夹层结构；(2)另一设计包括一种或多种材料的汽相沉积总线；并且又一设计采用串联的(1)和(2)。
Description
技术领域
本公开内容涉及发光电封装，并且具体地说，本公开内容涉及带有沿透明导电电极的增强电流传播的有机发光电封装。
背景技术
有机发光二极管器件或OLED器件在技术领域通常为人所熟知。OLED器件一般包括部署在电极之间的一个或多个有机发光层（一个或多个）。例如，诸如阴极和透光阳极的第一和第二电极在衬底上形成。在跨阴极和阳极施加电流时发射光。由于电流的原因，电子从阴极注入有机层中，并且空穴可从阳极注入有机层中。电子和空穴通常穿过有机层，直至它们在一般是有机分子或聚合物的发光中心重新组合。重新组合进程产生了通常在电磁谱的可见区中的可见光子的发射。
OLED的层一般布置成使有机层部署在阴极与阳极层之间。在光的光子被生成和发射时，光子通过有机层移动。向通常包括金属的阴极移动的那些光子可被反射回到有机层中。然而，移动通过有机层到透光阳极，并最终到衬底的那些光子可以光能形式从OLED发射。透光阳极一直由诸如氧化铟锡等大致透明的非金属导电材料组成。当然，另外的光层可包括或不包括在光源结构中。
出于许多目的，我们可希望发光或OLED器件通常是柔性的，即，能够弯曲成具有曲率半径不到10厘米的形状。这些发光器件也优选是大面积，这意味着它们具有大于或等于大约10平方厘米的面积的尺寸（dimension），并且在一些情况下，耦合在一起以形成由一个或多个OLED器件组成，具有光发射的大表面积的通常柔性、通常平坦的OLED面板。由于湿气和氧气对OLED器件具有不利影响，因此，此类面板应被密闭地密封。希望与发光面板建立电通路，并且也希望电通路保持柔性，被轻松、准确地定位，建立良好的电持续性，以及保持细薄外观。
然而，特别是对于大面积OLED面板而言，通常也希望确保此类面板的明亮度均匀，这是因为有时在视觉上能够感觉到不均匀。一个熟知的可能故障模式包括随着时间的过去湿气和/或氧气的进入。湿气和氧气进入的影响有时可作为在发光区域中形成的暗点而在视觉上观察到。良好的粘胶密封方法和屏蔽方法及吸气法对减轻此故障模式起了良好的作用。
不过，可希望最小化能够减损大面积、平坦的柔性OLED器件的光输出和审美外观的其它因素。
发明内容
本发明的一个实施例涉及发光电封装。发光电封装包括具有大致透明的非金属导电材料的第一电极层和部署在所述第一电极层上的多个发光元件。在通电时，多个发光元件定义封装的发光区域。第一电极层包括***区域，并且细长总线部署在***区域的至少一部分上，并且与第一电极层相邻。细长总线配置成跨所述第一电极层的长度尺寸传播电流。
本发明的又一实施例涉及一种大面积保形发光电封装，它包括具有透明导电氧化物的通常平坦的阳极层和部署在阳极层上的多个有机发光元件。发光元件至少之一包括有机电致发光层和阴极层。在通电时，多个发光元件定义封装的发光区域。阳极层还包括非发光***区域，以及细长总线部署在非发光***区域的至少一部分上，并且与阳极层相邻。细长总线包括总线材料，总线材料具有在透明导电氧化物的电子亲合势的大约30%内的功函数。细长总线配置成跨阳极层的长度尺寸传播电流。
从下面详细的描述中，将更好地理解本发明的其它特性和优点。
附图说明
现在将参照附图，更详细地描述本发明的实施例。
图1示出典型发光元件的截面图。
图2示出适合用于发光元件的阵列的串联电连接。
图3示出用于典型发光元件的馈通配置的截面图。
图4是带有导电贴片的发光元件的阵列的顶视图。
图5是根据本发明的实施例，配置用于发光元件的阵列的细长总线的顶视图。
图6是根据本发明的实施例，带有汽相沉积总线的发光元件的截面图。
图7是根据本发明的实施例，与汽相沉积总线一起使用的补充多层总线的截面图。
图8是根据本发明的实施例，封闭的发光封装的分解图。
具体实施方式
本发明的申请人发现，采用透明阳极的大面积、平坦柔性OLED器件有时可存在问题。在此类器件变大时，由于诸如氧化铟锡（ITO）的大多数透明非金属导电材料的较高薄层电阻的原因，电流不可始终有效地从电流注入点传播到透明阳极层。电流电平可在电流注入点是高的，但由于此薄层电阻原因而在别处被降低。此薄层电阻能够高达50 ohm/sq或更高。
对于大面积器件，电流沿OLED中透明阳极层传播带来了明亮度均匀性问题。这形成了局部高电流的区域，其中，接触垫连接到外部电路，这导致与器件的其它区域相比，那些区域具有增大的亮度。ITO的较高薄层电阻可造成跨阳极的大i2R损耗和对应电流密度非均匀性。电流密度的此变化又能够影响基于位置的元件的明亮度，由此产生非均匀的OLED面板。从产品角度而言，这一般是不合需要的。因此，本发明的实施例包括具有在大面积OLED器件中减轻亮度变化的目的的设计。
根据实施例，本发明一般涉及用于光发射的（通常平坦的）电封装，其包括具有大致透明的非金属导电材料的第一电极层。第一电极层可提供为可选择地部署在衬底上的薄层或膜。多个发光元件部署在第一电极层上。在其通电时，多个发光元件共同定义封装的发光区域。第一电极层通常以这种方式拉长，使得它包括***区域（也称为“边缘”或“翼”或“周边”）。在作为平面图查看（顶视图或底视图，即垂直于电封装的平面查看）时，此类***区域被视为通常“围绕”发光区域。***区域通常定义封装的非发光区域。为促进电流传播，细长总线部署在***区域的至少一部分上，并且与第一电极层相邻。这样，细长总线可配置成跨所述第一电极层的长度尺寸传播电流。在本上下文中，“相邻”可通常指直接相邻，而没有不是细长总线一部分的中间层。
一般情况下，细长总线将配置成跨封装的发光区域增强亮度的均匀性。在一些实施例中，“均匀亮度”可定义为沿任何单独发光元件的最长尺寸，光输出的变化小于大约30%（优选小于大约20%）。
对于本公开内容来说，“细长总线”可定义为任何导线、膜或结构，其与第一电极层直接相邻，并且从电流注入点以及从该处跨第一电极层的长度尺寸传播电流。此类总线一般是电流的导体。此类细长总线可以是单分层材料或多分层材料。细长总线通常必须是延性和/或柔性的。例如，它可以在第一电极层上金属薄膜（例如，汽相沉积金属）的形式，或者以拉制线的形式，或者以胶粘地附到第一电极层的箔的形式存在。通常，在本上下文中“细长”的含意可指相对于***区域的总长度的总线的长度。在第一电极层的***区域包括具有第一长度的边缘（或周边）的情况下，细长总线可具有第二长度，第二长度是第一长度的至少大约5%或至少大约25%或至少大约50%。不过，细长总线的长度不必限于这些值。
如所述一样，细长总线部署在***区域的至少一部分上，并且与第一电极层相邻。在第一实施例中，其中，细长总线包括导电材料的薄膜。此类薄膜可具有从大约100 nm到大约1000 nm或至少大约500 nm；优选大约500 nm的厚度。此类薄膜可以是汽相沉积薄膜，即，细长总线已通过汽相沉积应用到与第一电极层的至少一部分相邻的位置。汽相沉积在被采用时可包括溅射沉积、电子束蒸发沉积和热蒸发沉积中的一项或多项。通常，应以这样的方式执行汽相沉积，使得第一电极层保持在第一电极层实质上不分解的温度（或低于该温度），例如，低于大约100摄氏度。在本文中使用时，术语“汽相沉积总线”指通过汽相沉积步骤应用到第一电极层的细长总线。
重要的是，本发明包括其中细长总线在电子属性方面与相邻透明导电第一电极“匹配”的实施例，其中，细长总线包括总线材料，以及其中，大致透明的非金属导电材料具有电子亲合势，总线材料具有功函数，并且功函数在电子亲合势的大约30%内。在一些实施例中，非金属导电材料（例如，包括氧化铟锡）具有从4.0到4.8 eV的电子亲合势。此类情况下，形成细长总线的材料可从具有从4.2到4.6 eV的功函数的材料中选择。更普通地说，形成细长总线的材料（“细长总线材料”）可从具有在相邻透明非金属材料的电子亲合势的大约30%（更优选的是在大约20%内）的值内的功函数的那些材料中选择。功函数的匹配通常促进了跨在细长总线与第一电极层之间的接口的电荷注入。备选地，细长总线可以是单个层或带有可选分级属性的多层。也就是说，分级多层可在远离透明第一电极层的区域具有一个功函数，并且在接近透明第一电极层的区域具有第二功函数。
为提供充分的柔性，细长总线材料可具有小于大约100 GPa，或更通常地说小于大约50 GPa的刚性模量。在实施例中，细长总线材料可具有在大约1×10-8 Ohm-m与大约50×10-5 Ohm-m之间的电阻率。在实施例中，细长总线材料可具有有效从封装消除热量的导热性，例如，优选大于大约20 W/m-K的导热性。细长总线材料可包括金属或金属的混合物和/或金属合金。在某些实施例中，细长总线材料可从由Al、Sn、Sb、Ni、Mo、Ga、C、In、Zn及前面所述的合金、复合物和组合等等组成的组中选择。这些可以为基本或复合形式，但经常为基本形式用于增强导电性。优选的是，细长总线材料应包括较低熔点材料，以便细长总线的汽相沉积将不会热降解第一电极层。
作为备选实施例，细长总线可采用包括导电粘胶材料的结构的形式，如各向异性导电膜(ACF)或各向同性导电膜或导电金属填充塑料（例如，银填充环氧树脂）。在一个实施例中，细长总线包括ACF/Al箔/ACF的夹层，其是两侧夹有ACF条的铝箔条。经常可将Al箔选择成具有从大约10到大约100微米（例如，大约25微米）的厚度。
在仍有的另一备选实施例中，可同时采用两种形式的细长总线。也就是说，发光电封装将采用与透明第一电极层直接地相邻的汽相沉积总线和与汽相沉积总线直接地相邻的导电粘胶材料。这将在下面参照附图进行更全面解释。
对于上下文，下文中将描述发光电封装的另外特征。一般情况下，多个发光元件平铺和/或排列在第一电极层上。多个发光元件经常主要位于封装的发光区域中。通过在第一电极层的中心区域中排列多个发光元件，有效地提供了发光区域和非发光***区域。虽然在发光区域中的单独发光元件之间可存在空间，但由于这些空间的存在造成的在发光区域中任何暗线或暗点可通过将元件相互极其紧密平铺和/或通过使用覆盖封装的光均化器（漫射器等等）而得到补偿。
根据公开的实施例，发光元件至少之一可包括有机电致发光材料。在此类实施例中，每个发光元件可称为“OLED”或有机发光器件。发光电封装作为整体配置成是柔性和/或保形的；也就是说，发光封装包括足以至少一次“符合”至少一个预确定的形状的柔性。例如，“保形”发光电封装可最初足够柔性以卷绕圆柱体，形成固定，并且随后在其可用寿命期间不再弯曲。根据本公开内容的发光电封装一般是柔性（或可保形）的。在本文中使用时，术语“柔性”可泛指能够弯曲成曲率半径不到10厘米的形状的器件或封装。
优选的是，发光封装可配置成大面积光源。在本文中使用时，术语“大面积”可泛指具有大于或等于大约10平方厘米的空间面积的器件。大面积器件通常可指耦合在一起以形成具有光发射的整体大表面积的通常柔性、通常平坦的面板的多个发光器件。
如别处通常所述，第一电极层通常是大致透明的。在某些实施例中，第一电极层可配置成充当封装中的阳极，或者在一些实施例中充当阴极，或者在封装的不同区域中充当阴极和阳极两者。在许多实施例中，第一电极层是在封装中为大致平坦的薄层（即，在封装未弯曲时）的形式。它可经汽相沉积（例如，溅射）形成，或者通过到衬底上的液相沉积（例如，浆或溶液）形成。第一电极层可已成形（pattern）或未成形。
在许多实施例中，用于制造OLED器件（或发光元件的阵列）的过程采用在衬底上沉积透明电极（通常为阳极）层的步骤。对于柔性重要的许多应用，衬底能够是诸如PET或PEN的塑料，或者备选能够是玻璃。对于ITO，可将此物质溅射到衬底上，并且随后（在需要时）通过光刻过程将物质层构成/成形。对于用于OLED应用的良好透明导电非金属涂层（例如，ITO）的要求能够概括为高透光（大于大约90%）、1-50Ω/sq的低薄层电阻、高功函数（有时高达大约5.0 eV）及低于1 nm (RMS)的低粗糙度。然而，在实际情况中，此类所需参数不是始终轻松得以实现，特别是薄层电阻，它们能够基于处理和膜形态（密度/表面粗糙度等）而大大地变化。此外，透明导电非金属涂层一般情况下是易碎的，并且可具有基于处理条件的缺陷。
通常，阳极层可由大致透明的非金属导电材料组成。用于本公开内容的实施例的适合材料包括但不限于诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓(IGO)、掺铝氧化锌(AZO)、掺氟氧化锡(FTO)、氧化锌、氟氧化锌（掺氟氧化锌）、掺铟氧化锌(IZO)、镁铟氧化物和镍钨氧化物的透明导电氧化物；诸如聚（3,4-乙撑二氧噻吩）-聚（苯乙烯磺酸盐）(PEDOT:PSS)的导电聚合物；以及其任何两种或更多种的混合物和组合物或合金。其它大致透明的非金属导电材料对本领域技术人员来说将是显而易见的。
第一电极层的厚度不是特别受限，但它通常必须不太厚以免抑制柔性。在一个实施例中，第一电极层具有大约125 nm的厚度并且包括氧化铟锡，例如，掺有2-15%锡的氧化铟。
根据本发明的实施例，第一电极层可携带多个发光元件。通常，多个发光元件至少之一包括透明导电电极层（通常为阳极）、第二电极层（通常为阴极）和部署在透明导电电极层与第二电极层之间的电致发光材料层。此类结构通常为有机发光器件领域人员所公知，并且无需详细解释。一般情况下，电致发光材料是有机分子和/或有机聚合物。根据实施例，第一电极层的至少一部分可充当多个发光元件至少之一的透明导电电极层。多个发光元件可在串联、并联或串并联布置中电耦合在一起。
如本领域技术人员将容易理解的一样，此类有机发射元件可要求有机发光层。有机发光层可包括单层或两个或更多个子层与第一和第二电极协作以发射光。“有机发光层”可包括有机电致发光层、可选空穴注入层、可选空穴传输层、可选电子传输层及可选电子注入层。第一和第二电极将电荷载体（即，空穴和电子）注入有机发光层，其中，它们重新组合以形成受激分子或激子，在分子或激子衰变时，它们发射光。分子发射的光的颜色取决于在分子或激子的受激状态与基态之间的能量差。在非限制性示例中，有机发光层可具有大约50-500纳米的厚度，并且电极每个可具有大约100-1000纳米的厚度。
阴极通常可包括具有低功函数的材料，使得相对小的电压造成电子的发射。常用材料包括金属，如金、镓、铟、锰、钙、锡、铅、铝、银、镁、锂、锶、钡、锌、锆、钐、铕及其任何两种或更多种的混合物或合金。在本发明的实施例中，阴极通常可包括具有低功函数值的材料，使得相对小的电压造成电子从阴极的发射。备选地，阴极可由两层组成以增强电子注入。阴极的非限制性示例可包括薄的LiF内层之后更厚的铝外层，或者薄的钙内层之后更厚的铝或银外层。
在某些实施例中，通过溶液相沉积和之后的溶剂辅助擦拭或其它成形法在第一电极层上方建立有机发光层，并且随后通过汽相沉积在有机发光层上方沉积阴极层，例如，100-1000 nm厚的铝膜。在一个实施例中，电封装包括在多个带状结构中配置的非连续阴极层和连续未成形阳极层。术语“带状”指在横截面中可以是长、窄而且细的器件的被照射区域的尺寸。带可以是连续的。带设计可有益于在连续卷到卷过程中的制造。
有机发光电封装一般情况下被封闭或密闭地密封，这是因为湿气和氧气可对OLED器件具有不利影响。一个或多个OLED器件可被密封（例如，胶粘密封）在两个（或更多个）通常不透水层（例如，膜）之间，所述层中至少一个是透明的以允许生成的光逸出。在许多实施例中，这些不透水层之一是透明屏蔽，并且另一层是背层。
典型的透明层可以是透明屏蔽，例如，如本领域通常熟知的透明超高屏蔽(UHB)膜，并且UHB的结构和功能的特定细节在共同拥有的美国专利号7015640中示出和描述。
背层（或背板）一般情况下可包括涂在带有聚合物绝缘体的两个表面上的金属箔，如铝箔或其它导电材料。在一些实施例中，背层可以是复合组件，包括在金属箔的反面上聚合物膜或绝缘体内封住或封闭的金属箔。由于包含金属箔的原因，背层通常展现极佳的湿气和氧气屏蔽特性。一些适合用作背层的材料包括市场有售的多层封装或加盖材料，该多层封装或加盖材料具有诸如可热密封材料等膜或薄层形式的湿气屏蔽和可选氧气屏蔽属性。适合的材料的一个示例是由美国密歇根州Grand Rapids的Oliver-Tolas的分部美国宾夕法尼亚州Feasterville的Tolas Healthcare Packaging生产的Tolas TPC-0814B加盖箔。
用于将透明屏蔽密封到背层的粘胶可由于低成本、在大面积中容易处理及透明性、低透湿性和良好的粘附而被选择，并且可具有吸收湿气和/或氧气的能力。在非限制性示例中，适合的粘胶材料可包括聚合物材料，如环氧树脂、丙烯酸氨基甲酸酯、硅树脂、橡胶、乙烯树脂或聚烯烃。
各种电通路必须在发光电封装中建立。与发光封装建立电通路的一种方式是形成在以其它方式不可渗透背层中在选定间隔位置的开口、通孔或馈通孔。孔可使用任何适合的方法在背层中形成，如冲孔、冲切、激光加工、光刻蚀刻或等等。视封装的布局和其它设计因素而定，孔能够是圆形或另一横向几何结构或形状，能够是各种直径或大小，或者其它形状和纵横比。通过背层中的开口（馈通孔）能够提供电力到封闭的发光元件。导电贴片可用于覆盖背层的开口以提供到密闭封装的电通路。
美国发表的专利申请2010-0295443-A1、2010-0296261-A1和2010-00294526-A1中描述了使用孔和贴片连接到器件并形成密闭封装的一些适合方法和***，每个申请的全部内容由此通过引用结合于本文中。适当对应于孔的贴片包括足够厚度和同质性的导电箔元件（如铝、不锈钢、镍或铜）以便防湿气和其它有害环境污染物渗透。在本文中使用时，术语“贴片”指用于覆盖背层中至少一个孔的一段或一片电传导材料。为有利于密封，贴片可大小调整为大大地大于相应孔。贴片可从箔片适当冲切或以其它方式制成，并且应足够平坦以有利于一个或多个相应孔的密闭密封。
输出耦合层可位于发光电封装的光提取路径中以有肋于去除或提取光。如本领域技术人员认识到的一样，输出耦合层可以为膜的形式以提取被捕获的光。输出耦合层可包括散射粒子或诸如微透镜或棱镜的表面纹理，这增大了从器件发射的光量。
在本发明的实施例中，封装可还包括部署在透明屏蔽层与背层之间以吸收湿气和/或氧气的吸气材料。吸气材料可以不同量部署在不同位置。在某些实施例中，吸气材料可以是透明的，并且从诸如某些碱性稀土金属氧化物的材料或从各种金属元素中选择。
现在参照图1，本文中示出理想的发光元件100的一个实施例的横截面示图。通常，可在可选（玻璃或塑料）衬底101上支持此类元件，在衬底上部署了透明超高屏蔽层102。阳极层103（通常是包括透明非金属导电材料的透明电极）与屏蔽层102相邻，并且提供有导电阳极触点104以有利于电流。通常，夹在阳极层103与阴极层106（或同时与两者相邻）之间的是有机电致发光材料层105，该有机电致发光材料层105可以是带有电荷改性剂（charge-modifying agents）、荧光材料或可选存在的其它材料的单层或多层。为有利于电流，阴极层106可提供有导电阴极触点107。为提供其它屏蔽属性，以示意图方式示出了阴极罩108。虽然图1中未明确示出，但要理解的是，阴极罩108也可进一步延伸到右侧以便更完全地覆盖阴极106，减轻可能的电短路问题。要理解的是，此配置只是为了陈述发光电封装的基本电有源元件的最重要方面；如本领域技术人员将容易理解的一样，可提供其它屏蔽、密封剂、电互连、光修改层和粘胶及诸如此类。
多个发光元件（诸如图1中示出为100的发光元件）可在电封装中排列和互连，以便增大大面积发光封装的发光区域的大小。为有利于在单独元件之间的可靠电连接，如本领域技术人员通常将理解的一样，元件可以串联、并联和串联/并联方式互连。图2示出部署在衬底201支持的透明屏蔽层202上的两个发光元件的理想串行阵列200的横截面视图。与屏蔽层202相邻部署的是透明阳极层203，该层可已成形或未成形。层205是有机电致发光材料层，并且206是阴极层。每个单独元件的阴极层206串联电连接到相邻元件的阳极层203。这样，到外部总线元件（和电源）的电连接可在各点变成只到或主要到阳极层203，这通过可选导电阳极触点204而变得便利。其中阳极触点紧密靠近衬底201的周边部署的此类串联连接适合提供通过封装的***的馈通连接的封装技术。
馈通连接指其中电流从外部总线元件通过背层中的一个或多个孔传递到发光元件的电极触点的布置。此类布置的图示在图3中示出。采用图1的编号，在其上部署有透明超高屏蔽层102的可选（玻璃或塑料）衬底101上支持发光元件。阳极层103与相邻屏蔽层102相邻，并且提供有导电阳极触点104。通常夹在阳极层103与阴极层106之间的是有机电致发光材料层105。为有利于电流，阴极层106可提供有导电阴极触点107。为提供其它屏蔽属性，提供了阴极罩108；虽然未明确示出，但要理解的是，阴极罩108也可进一步延伸以更完全地覆盖阴极106。与超高屏蔽102一起的背层303可用于封闭发光元件。背层303提供有孔304，通过它可馈送外部导电线（未明确示出）。超大导电贴片302在背层303内部（如图所示）或外部（未明确示出）提供以密封孔304，防止进入湿气和/或氧气，以及传导来自外部导电线的电流。借助于可选导电粘胶301，可将贴片302密封地层压到封装的电极触点104、107，导电粘胶301可由银填充环氧树脂或各向异性导电膜或各向同性导电膜制成。
图4是排列成带以形成发光电封装400的多个发光元件401的示意顶视图。元件401部署在透明阳极层402（由诸如氧化铟锡等大致透明的非金属导电材料组成）和可选衬底403上。共同地，从多个发光元件401发射的光形成发光区域，该区域的中心通常在点405。提供导电贴片404用于将电流馈送到阳极层402的背侧，并且导电贴片404示为虚轮廓线，这是因为在此视图中它们在阳极层402的平面下方。在封装中在此位置和/或其它位置可以有不止两个导电贴片。两个贴片404示为在阳极层402的***上提供，而不在封装的光路径内（即，在封装400的发光区域的外部），在阳极层402的非发光区域。源于贴片404的虚轮廓线示图的水平箭头意图为从贴片404在外部通过阳极层402的长度的电流的草图示图。由于透明阳极层402通常高的薄层电阻原因，从贴片注入的电流的量通常将在离贴片404最近的阳极层402的区域最高，并且将随着与贴片404的距离增大而减小。此减小的电流将导致与发光区域的中心405的增大距离处的亮度的对应地减小。
本发明的实施例提供了配置成跨例如透明导电阳极层的第一电极层的长度尺寸传播电流的细长总线。这在图5的顶视图中以示意图方式示出，该图中采用了图4的编号方案以示出类似元件。为有利于从导电贴片404的电流传播，在层402的***区域的至少一部分上部署了一个或多个细长总线501。虽然此类总线示为薄的矩形条，但它可采用对其实用有效的任何形状。结果发光电封装500通常将跨封装的发光区域展示更均匀的亮度。
图6表示汽相沉积总线和导电带两者同时用作细长总线的横截面示意图。在衬底或透明阳极601上支持一般情况下大约500 nm厚度的汽相沉积金属膜602。存在导电贴片603以通过电流传播汽相沉积金属膜602提供电流到阳极。然而，由于罩或屏蔽604（或其它机械阻碍）的普遍使用原因，宽度“W”的间隙可存在于导电贴片603与汽相沉积金属膜602之间。因此，在图7中，厚度与“W”相对等的补充总线610可***贴片603与汽相沉积膜602之间的间隙中。补充总线610可具有三层结构，其中，金属箔612夹在各向异性导电膜611的两层之间。包括补充总线610也可提供为电封装提供机械稳定性。例如，在图6中，缺少补充总线时，我们可设想到在大面积平坦的柔性电封装弯曲或折弯时发生贴片603与总线602的脱层。此脱层能够导致开路，并且OLED将不发射光。通过在宽度“W”的间隙中以所示方式进行填充，能够减轻此问题。与阴极罩、屏蔽层、粘胶和背层一起，总线可给予封闭的电封装另外的机械固位力。当然，也可包含比间隙(W)稍厚的总线。这将具有的效应是使得电触点处于残余压力中，由此形成强而稳固的电触点。这可在柔性应用中是重要的：如果没有残余压力，则电连接可发生分离或脱层，导致开路且无光输出。
图8是根据本发明的实施例的发光电封装的分解图，特别关注了沿***的细长总线的放置。图8的部件描述的顺序无意于表示相应部件构建成完整封装的特定顺序。从底部开始，存在有掩膜814和平坦的柔性电缆813（这是在本公开内容他处已示为“外部总线元件”的示例）。基本上电缆813表示一个或多个外部导电接线元件，该外部导电接线元件携带来自可在密闭地密封封装的外部存在的驱动器、控制器和/或电源（未明确示出）的电流。（在2009年12月22日提交的共同转让美国专利申请序列号12/644520中可找到用于有机发光器件的一些适合类型的平坦柔性电缆和连接方案的更详细描述，该专利通过引用结合于本文中）。
继续讨论图8，项目805示出多个发光元件，此处说明性地示出为四个带。在项目805的相对边缘（***）部署了细长总线，在此实施例中，细长总线采用包括夹在两条各向异性导电膜806之间的箔807的薄条的形式。每个细长总线位于多个发光元件805与导电贴片808之间。为防止短路，导电贴片808可提供有在贴片808与背层810之间的绝缘环809。贴片覆盖背层810中的孔811。从背层810的相对侧，通过使用一定量的银环氧树脂导电粘胶812，使电缆813变得与贴片808电通信。为防止短路，可放置另一可选绝缘环809。移到多个发光元件805的顶侧，在图8的上半部，光耦合膜804可部署在多个发光元件805上方，其中透明超高屏蔽803在光耦合膜804上方。最后，可通过使用输出耦合粘胶802，在透明超高屏蔽803上方粘贴输出耦合膜801。
总之，本发明的申请人设计了细长总线结构，其旨在降低在其边缘或***沿透明非金属导电触点的电阻损耗。总线设计已经被设计成允许电流传播以及降低***中由于能量级差别原因的损耗。用于细长总线的一种设计包括：(1)导电粘胶/金属箔/导电粘胶夹层结构；(2)另一设计包括一种或多种材料的汽相沉积总线；并且又一设计采用串联的(1)和(2)。
本文中公开的一些实施例能够有利地实现更均匀发光的OLED。因此，客户通常将觉得此类均匀发光的大面积OLED在审美上更优越。此外，如果跨器件的电流传播更均匀，则随时间出现的任何偶发亮度衰减将更均匀。
在本文中使用时，可应用接近语言修改数量表示法，这些表示法可有所不同但不导致与其相关的基本功能的变化。相应地，由诸如“大约”和“大致”的一个或多个术语修饰的值可不限于在一些情况下指定的精确值。结合数量使用的修饰词“大约”包含所述值，并且具有上下文指示的含意（例如，包括与特定数量的测量相关联的误差度）。“可选”或“可选地”表示随后描述的事件或情况可发生或可不发生，或者随后标示的材料可存在或可不存在，以及描述包括事件或情况发生或材料存在的实例，以及事件或情况不发生或材料不存在的实例。除非上下文明确地不同地说明，否则，单数形式“一个”、“一”和“该”包括复数指示物。本文中公开的所有范围包含所述端点，并可独立组合。
在本文中使用时，词语“适用于”、“配置为”及诸如此类指经大小调整、布置或制造以形成指定结构或实现指定结果的元件。虽然只结合有限数量的实施例详细描述了本发明，但应容易理解，本发明并不限于此类公开的实施例。相反，本发明能进行修改以包含在此以前未描述，但与本发明的精神和范围相称的任何数量的变化、改变、替代或等效布置。另外，虽然已描述本发明的各种实施例，但要理解，本发明的方面可只包括所述实施例中的一些。相应地，本发明不可视为受以上描述限制，而是只受所附权利要求书的范围限制。还预期科学和技术的发展将使得现在由于语言的不严密而未考虑的等效和替代变得可能，并且这些变化在可能的情况下也应视为由所附权利要求书覆盖在内。
被主张为新的并希望受美国专利特许证保护的可参见权利要求书。
Claims (20)
1. 一种发光电封装，包括：
第一电极层，包括大致透明的非金属导电材料，以及
部署在所述第一电极层上的多个发光元件，所述多个发光元件在通电时定义所述封装的发光区域；
其中所述第一电极层包括***区域，以及其中细长总线部署在所述***区域的至少一部分上，并且与所述第一电极层相邻；以及
其中所述细长总线配置成跨所述第一电极层的长度尺寸传播电流。
2. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述发光元件至少之一包括有机电致发光层和第二电极层，所述有机电致发光层至少部分夹在所述第一电极层与所述第二电极层之间。
3. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述电封装配置成是柔性和/或保形的，并且是大面积器件的一部分。
4. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述***区域的至少一部分是所述封装的非发光区域，以及其中所述细长总线至少部分部署在所述非发光区域中。
5. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述细长总线包括延性和/或柔性结构，并且是导电的，以及配置成跨所述封装的所述发光区域增强均匀亮度。
6. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述细长总线包括总线材料，以及其中所述大致透明非金属导电材料具有电子亲合势，所述总线材料具有功函数，以及所述功函数在所述电子亲合势的大约30%内。
7. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述细长总线包括具有小于大约100 GPa的刚性模量的总线材料。
8. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述细长总线包括从由Al、Sn、Sb、Ni、Mo、Ga、C、In、Zn及前面所述的合金、复合物和组合组成的组中选择的总线材料。
9. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述细长总线包括导电材料的薄膜。
10. 如权利要求9所述的发光电封装，其中所述薄膜包括具有从大约100 nm到大约1000 nm厚度的汽相沉积薄膜。
11. 如权利要求9所述的发光电封装，其中所述薄膜包括具有至少大约500 nm厚度的汽相沉积薄膜。
12. 如权利要求9所述的发光电封装，还包括具有与所述薄膜相邻的导电粘胶材料的补充细长总线。
13. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述细长总线包括导电粘胶材料。
14. 如权利要求13所述的发光电封装，其中所述细长总线包括夹在导电粘胶材料的膜之间的金属箔的结构。
15. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述多个发光元件在串联、并联或串并联布置中电耦合。
16. 如权利要求1所述的发光电封装，其中所述非金属导电材料包括透明导电氧化物或透明导电有机聚合物。
17. 如权利要求1所述的发光发光电封装，还包括用于所述多个发光元件的封闭的透明屏蔽和背层。
18. 如权利要求17所述的发光发光电封装，其中所述背层包括至少一个馈通孔以有利于所述多个发光元件到外部总线的电耦合，以及其中导电贴片电耦合到所述封装的阳极或阴极并且覆盖至少一个馈通孔。
19. 如权利要求18所述的发光发光电封装，其中所述导电贴片与所述细长总线电通信。
20. 一种大面积保形发光电封装，包括：
包括透明导电氧化物的通常平坦的阳极层，以及
部署在所述阳极层上的多个有机发光元件，其中所述发光元件至少之一包括有机电致发光层和阴极层，所述多个发光元件在通电时定义所述封装的发光区域；
其中所述阳极层还包括非发光***区域，以及其中细长总线部署在所述非发光***区域的至少一部分上，并且与所述阳极层相邻，
其中所述细长总线包括总线材料，其中所述透明导电氧化物具有电子亲合势，所述总线材料具有功函数，并且所述功函数在所述电子亲合势的大约30%内；以及
其中所述细长总线配置成跨所述阳极层的长度尺寸传播电流。
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