CN103247450B - 一种电触头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电触头及其制备方法。一种电触头的制备方法,包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装,包括以下工艺步骤:a称量:将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%~34%:2%:16%~20%:48%~52%的比例称量;b混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉,混匀后装入石墨舟中,放入880℃~920℃的炉中保温2~3小时后冷却取出;C熔渗:将初压成型胚排放在石墨板上,上面铺放熔渗铜片,进行熔渗,炉温为1180℃~1220℃,8~10分钟推半舟,并通入氢气保护。本发明制备的电触头节银、密度大、硬度大、电阻率较低。
Description
技术领域
本发明涉及一种电触头,具体涉及一种电触头及其制备方法。
背景技术
电接触材料用做电器开关、仪器仪表等触头材料,担负着接通与分断电流的任务,因此,其性能优劣直接影响着电器开关和仪器仪表的可靠运行和使用寿命。电触头在开闭过程中产生的现象极其复杂,影响因素较多,理想的电接触材料必须具备良好的物理性能、电接触性能、加工制造性能等。
旱期的电接触材料多采用纯银,但由于银的熔点低、硬度不高且不耐磨,在含硫或硫化物的介质中,表而易形成硫化银薄膜;在直流电作用下,易挥发,易形成电侵蚀尖刺,银接触元件易形成电弧,使其熔接。为了克服纯银电接触材料的种种缺点,发展了银合金材料,即在银中加入少量其它元素如Cu, Cd, Pd, Au, Mg, In, V, Zr等可以克服银的自然柔性,提高力学性能和耐腐蚀性,而仍保持较高的导电率。
随着工业化的快速发展和电子产品的史新换代,对电接触材料的研究开发提出了越来越高的要求。
目前市面上的电触头制作时,银含量较高,这大大提高了电触头的生产成本,使其价格较为昂贵。
发明内容
根据现有技术的不足,本发明提供一种节银、密度大、硬度大、电阻率较低的电触头。
根据现有技术的不足,本发明提供的技术方案为:一种电触头,由以下组分组成,且各组分的配比为:
Ag:Cu:W=28%~34%:18%~22%:48%~52%。
一种电触头:由以下组分组成,且各组分的配比为:Ag:Cu:W=28%:22%:50%。
一种电触头的制备方法,包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装,包括以下工艺步骤:
a 称量:将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%~34%: 2%:16%~20%:48%~52%的比例称量;
b 混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉,混匀后装入石墨舟中,放入880℃~920℃的炉中保温2~3小时后冷却取出;
C熔 渗:将初压成型胚排放在石墨板上,上面铺放熔渗铜片,进行熔渗,炉温为1180℃~1220℃,8~10分钟推半舟,并通入氢气保护。
所述银粉:Ag%≥99.5,松装密度为1.5~3.0 g/cm2;铜粉:Cu%≥99.5;钨粉:W%≥99.9,粒度为2.5~5.5μ;铜片:Cu %≥99.9。
本发明的有益效果是:本发明采用Ag、Cu和W三种原料制备电触头,节省了银,且制备的电触头密度大、硬度大、电阻率较低。
具体实施方式
实施例一
一种电触头,由以下组分组成,且各组分的配比为:
Ag:Cu:W=28%:22%:50%。
该制备方法,包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装,包括以下工艺步骤:
1、称量:将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%: 2%: 20%:50%的比例称量;选取银粉:Ag%≥99.5,松装密度为1.5~3.0 g/cm2;铜粉:Cu%≥99.5;钨粉:W%≥99.9,粒度为2.5~5.5μ;铜片:Cu %≥99.9。
2、混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉,混匀后装入石墨舟中,放入880℃~920℃的炉中保温2~3小时后冷却取出。
3、造粒:再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。
4、初压:按照产品图纸校对模具及有关尺寸,按照产品重量,压胚高度,单位面积上的压力等进行压制,并随时检查,发现问题即时调整。
5、熔渗:将初压成型胚排放在石墨板上,上面铺放熔渗铜片,进行熔渗,炉温为1180℃,8分钟推半舟,并通入氢气保护。
6、复压:经试压后产品尺寸,密度经首检合格后,再批量复压。且要求无毛边,表面应光滑平整,无凹陷和凸起。
7、清洗:去毛刺抛光,使产品表面色泽均匀一致。
8、检验:产品的外观质量一般以目测,也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验,且每批随机抽取3~5粒(小点8~12粒)送理化进行理化分析。
包装:检验合格后,才能进行包装,产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
实施例二
一种电触头,由以下组分组成,且各组分的配比为:
Ag:Cu:W=30%:18%:52%。
该制备方法,包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装,包括以下工艺步骤:
1、称量:将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按30%: 2%:16%: 52%的比例称量;选取银粉:Ag%≥99.5,松装密度为1.5~3.0 g/cm2;铜粉:Cu%≥99.5;钨粉:W%≥99.9,粒度为2.5~5.5μ;铜片:Cu %≥99.9。
2、混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉,混匀后装入石墨舟中,放入880℃~920℃的炉中保温2~3小时后冷却取出。
3、造粒:再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。
4、初压:按照产品图纸校对模具及有关尺寸,按照产品重量,压胚高度,单位面积上的压力等进行压制,并随时检查,发现问题即时调整。
5、熔 渗:将初压成型胚排放在石墨板上,上面铺放熔渗铜片,进行熔渗,炉温为1220℃,10分钟推半舟,并通入氢气保护。
6、复压:经试压后产品尺寸,密度经首检合格后,再批量复压。且要求无毛边,表面应光滑平整,无凹陷和凸起。
7、清洗:去毛刺抛光,使产品表面色泽均匀一致。
8、检验:产品的外观质量一般以目测,也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验,且每批随机抽取3~5粒(小点8~12粒)送理化进行理化分析。
包装:检验合格后,才能进行包装,产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
实施例三
一种电触头,由以下组分组成,且各组分的配比为:
Ag:Cu:W=34%:18%:48%。
该制备方法,包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装,包括以下工艺步骤:
1、称量:将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按32%: 2%:16%:48%的比例称量;选取银粉:Ag%≥99.5,松装密度为1.5~3.0 g/cm2;铜粉:Cu%≥99.5;钨粉:W%≥99.9,粒度为2.5~5.5μ;铜片:Cu %≥99.9。
2、混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉,混匀后装入石墨舟中,放入880℃~920℃的炉中保温2~3小时后冷却取出。
3、造粒:再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。
4、初压:按照产品图纸校对模具及有关尺寸,按照产品重量,压胚高度,单位面积上的压力等进行压制,并随时检查,发现问题即时调整。
5、熔 渗:将初压成型胚排放在石墨板上,上面铺放熔渗铜片,进行熔渗,炉温为1200℃,9分钟推半舟,并通入氢气保护。
6、复压:经试压后产品尺寸,密度经首检合格后,再批量复压。且要求无毛边,表面应光滑平整,无凹陷和凸起。
7、清洗:去毛刺抛光,使产品表面色泽均匀一致。
8、检验:产品的外观质量一般以目测,也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验,且每批随机抽取3~5粒(小点8~12粒)送理化进行理化分析。
包装:检验合格后,才能进行包装,产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
实施例 | 密度(g/cm3) | 电阻率(μΩ.cm) | 硬度HB(kgf/mm2) |
实施例一 | 12.40 | 3.2 | 110 |
实施例二 | 12.41 | 3.1 | 112 |
实施例三 | 12.45 | 3.0 | 114 |
从表1可知,本发明制备的电触头具有密度较高、电阻率较低、硬度大的优点。
Claims (3)
1.一种电触头,其特征在于:由以下组分组成,且各组分的配比为:
Ag:Cu:W=28%~34%:18%~22%:48%~52%,所述的电触头通过以下工艺步骤制备:
a 称量:将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%~34%:2%:16%~20%:48%~52%的比例称量;
b 混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉,混匀后装入石墨舟中,放入880℃~920℃的炉中保温2~3小时后冷却取出;
C熔 渗:将初压成型胚排放在石墨板上,上面铺放熔渗铜片,进行熔渗,炉温为1180℃~1220℃,8~10分钟推半舟,并通入氢气保护。
2.如权利要求1所述一种电触头,其特征在于:由以下组分组成,且各组分的配比为:Ag:Cu:W=28%:22%:50%。
3. 如权利要求1所述一种电触头,其特征在于:所述
银粉:Ag%≥99.5,松装密度为1.5~3.0 g/cm2;
铜粉:Cu%≥99.5;
钨粉:W%≥99.9,粒度为2.5~5.5μ;
铜片:Cu %≥99.9。
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