CN103247450B - 一种电触头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电触头及其制备方法。一种电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：a称量：将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%～34%：2%：16%～20%：48%～52%的比例称量；b混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出；C熔渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃～1220℃，8～10分钟推半舟，并通入氢气保护。本发明制备的电触头节银、密度大、硬度大、电阻率较低。
Description
技术领域
本发明涉及一种电触头，具体涉及一种电触头及其制备方法。
背景技术
电接触材料用做电器开关、仪器仪表等触头材料，担负着接通与分断电流的任务，因此，其性能优劣直接影响着电器开关和仪器仪表的可靠运行和使用寿命。电触头在开闭过程中产生的现象极其复杂，影响因素较多，理想的电接触材料必须具备良好的物理性能、电接触性能、加工制造性能等。
旱期的电接触材料多采用纯银，但由于银的熔点低、硬度不高且不耐磨，在含硫或硫化物的介质中，表而易形成硫化银薄膜;在直流电作用下，易挥发，易形成电侵蚀尖刺，银接触元件易形成电弧，使其熔接。为了克服纯银电接触材料的种种缺点，发展了银合金材料，即在银中加入少量其它元素如Cu, Cd, Pd, Au, Mg, In, V, Zr等可以克服银的自然柔性，提高力学性能和耐腐蚀性，而仍保持较高的导电率。
随着工业化的快速发展和电子产品的史新换代，对电接触材料的研究开发提出了越来越高的要求。
目前市面上的电触头制作时，银含量较高，这大大提高了电触头的生产成本，使其价格较为昂贵。
发明内容
根据现有技术的不足，本发明提供一种节银、密度大、硬度大、电阻率较低的电触头。
根据现有技术的不足，本发明提供的技术方案为：一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为：
Ag：Cu：W=28%～34%：18%～22%：48%～52%。
一种电触头：由以下组分组成，且各组分的配比为：Ag：Cu：W=28%：22%：50%。
一种电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：
a 称量：将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%～34%： 2%：16%～20%：48%～52%的比例称量；
b 混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出；
C熔 渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃～1220℃，8～10分钟推半舟，并通入氢气保护。
所述银粉：Ag%≥99.5，松装密度为1.5～3.0 g/cm2；铜粉：Cu%≥99.5；钨粉：W%≥99.9，粒度为2.5～5.5μ；铜片：Cu %≥99.9。
本发明的有益效果是：本发明采用Ag、Cu和W三种原料制备电触头，节省了银，且制备的电触头密度大、硬度大、电阻率较低。
具体实施方式
实施例一
一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为：
Ag：Cu：W=28%：22%：50%。
该制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：
1、称量：将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%： 2%： 20%：50%的比例称量；选取银粉：Ag%≥99.5，松装密度为1.5～3.0 g/cm2；铜粉：Cu%≥99.5；钨粉：W%≥99.9，粒度为2.5～5.5μ；铜片：Cu %≥99.9。
2、混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出。
3、造粒：再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。
4、初压：按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力等进行压制，并随时检查，发现问题即时调整。
5、熔渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃，8分钟推半舟，并通入氢气保护。
6、复压：经试压后产品尺寸，密度经首检合格后，再批量复压。且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。
7、清洗：去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。
8、检验：产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜（10X）、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验,且每批随机抽取3～5粒（小点8～12粒）送理化进行理化分析。
包装：检验合格后，才能进行包装，产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
实施例二
一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为：
Ag：Cu：W=30%：18%：52%。
该制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：
1、称量：将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按30%： 2%：16%： 52%的比例称量；选取银粉：Ag%≥99.5，松装密度为1.5～3.0 g/cm2；铜粉：Cu%≥99.5；钨粉：W%≥99.9，粒度为2.5～5.5μ；铜片：Cu %≥99.9。
2、混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出。
3、造粒：再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。
4、初压：按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力等进行压制，并随时检查，发现问题即时调整。
5、熔 渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1220℃，10分钟推半舟，并通入氢气保护。
6、复压：经试压后产品尺寸，密度经首检合格后，再批量复压。且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。
7、清洗：去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。
8、检验：产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜（10X）、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验,且每批随机抽取3～5粒（小点8～12粒）送理化进行理化分析。
包装：检验合格后，才能进行包装，产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
实施例三
一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为：
Ag：Cu：W=34%：18%：48%。
该制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：
1、称量：将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按32%： 2%：16%：48%的比例称量；选取银粉：Ag%≥99.5，松装密度为1.5～3.0 g/cm2；铜粉：Cu%≥99.5；钨粉：W%≥99.9，粒度为2.5～5.5μ；铜片：Cu %≥99.9。
2、混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出。
3、造粒：再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。
4、初压：按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力等进行压制，并随时检查，发现问题即时调整。
5、熔 渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1200℃，9分钟推半舟，并通入氢气保护。
6、复压：经试压后产品尺寸，密度经首检合格后，再批量复压。且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。
7、清洗：去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。
8、检验：产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜（10X）、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验,且每批随机抽取3～5粒（小点8～12粒）送理化进行理化分析。
包装：检验合格后，才能进行包装，产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
| 实施例 | 密度（g/cm3） | 电阻率(μΩ.cm) | 硬度HB(kgf/mm2) |
| 实施例一 | 12.40 | 3.2 | 110 |
| 实施例二 | 12.41 | 3.1 | 112 |
| 实施例三 | 12.45 | 3.0 | 114 |
从表1可知，本发明制备的电触头具有密度较高、电阻率较低、硬度大的优点。
Claims (3)
1.一种电触头，其特征在于：由以下组分组成，且各组分的配比为：
Ag：Cu：W=28%～34%：18%～22%：48%～52%，所述的电触头通过以下工艺步骤制备：
a 称量：将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%～34%：2%：16%～20%：48%～52%的比例称量；
b 混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出；
C熔 渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃～1220℃，8～10分钟推半舟，并通入氢气保护。
2.如权利要求1所述一种电触头，其特征在于：由以下组分组成，且各组分的配比为：Ag：Cu：W=28%：22%：50%。
3. 如权利要求1所述一种电触头，其特征在于：所述
银粉：Ag%≥99.5，松装密度为1.5～3.0 g/cm2；
铜粉：Cu%≥99.5；
钨粉：W%≥99.9，粒度为2.5～5.5μ；
铜片：Cu %≥99.9。
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