CN103246172A - 具有位置测量装置的多个扫描单元的装置 - Google Patents

具有位置测量装置的多个扫描单元的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103246172A
CN103246172A CN2013100051117A CN201310005111A CN103246172A CN 103246172 A CN103246172 A CN 103246172A CN 2013100051117 A CN2013100051117 A CN 2013100051117A CN 201310005111 A CN201310005111 A CN 201310005111A CN 103246172 A CN103246172 A CN 103246172A
Authority
CN
China
Prior art keywords
main motion
along
motion axis
sweep unit
scanning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2013100051117A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103246172B (zh
Inventor
沃尔夫冈·霍尔扎普费尔
约尔格·德雷谢尔
马库斯·迈斯纳
拉尔夫·约尔格尔
伯恩哈德·默施
托马斯·卡埃尔贝雷尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dr Johannes Heidenhain GmbH
Original Assignee
Dr Johannes Heidenhain GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dr Johannes Heidenhain GmbH filed Critical Dr Johannes Heidenhain GmbH
Publication of CN103246172A publication Critical patent/CN103246172A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103246172B publication Critical patent/CN103246172B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D2205/00Indexing scheme relating to details of means for transferring or converting the output of a sensing member
    • G01D2205/90Two-dimensional encoders, i.e. having one or two codes extending in two directions
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/26Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
    • G01D5/32Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
    • G01D5/34Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
    • G01D5/347Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells using displacement encoding scales
    • G01D5/34746Linear encoders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Optical Transform (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于检测对象相对于基准***的位置的装置。该对象在此至少沿两个正交的、第一和第二主运动轴线相对于基准***可运动地布置。位置测量装置为了检测对象相对于基准***的位置而包括至少两个、沿第一主运动轴线布置的、二维量具和四个用于光学地扫描这些量具的扫描单元。此外设有至少四个附加的扩展扫描单元,它们沿第一主运动轴线布置在四个扫描单元之间。

Description

具有位置测量装置的多个扫描单元的装置
技术领域
本发明涉及一种具有位置测量装置的多个扫描单元的装置。
背景技术
在当制造和检验半导体元件时使用的机器中,通常存在精确地定位对象的要求。因此例如可能需要的是,将晶片高精度地定位在工具、曝光-或检验单元之下。晶片在此处于一个可在六个自由度中运动的、通过相应的驱动装置运动的桌子上。该桌子因此也就起对象的作用,需要高精度地检测该对象相对于基准***的位置;机器的、相应的位置固定的基准框架用作为基准***。为了通过驱动装置和所属的控制单元对桌子进行定位,需要借助于高精度的位置测量装置来产生关于桌子或者是基准框架的空间位置的位置信号。
在这种机器中,优先地将干涉仪或基于格栅的光学的位置测量装置考虑作为高精度的位置测量装置。在使用基于格栅的光学的位置测量装置的情况下例如可以提出,在可运动的桌子上布置一个或多个扫描单元,在基准框架上布置合适的量具。如果在此需要沿桌子的两个正交的主运动轴线进行位置检测,那么所需要的量具设计为所谓的十字格栅形式的二维量具。如果桌子现在沿主运动轴线之一运动经过一个相对较大的移动范围,那么产生了问题,这是因为然后相应地需要大型的二维量具。这些量具具有增大的体积并且仅仅在巨额消耗下才能制造。
为了避免制造非常大的二维量具已知的是,应用多个单个的二维量具或者是十字格栅板,以便以这种方式和方法能实现测量区域的扩大。单个的二维量具随后在基准框架上彼此相邻地沿相应的(多个)主运动轴线放置。相应的布置例如在US 7,602,489B2中提出,在形成权利要求1的前序部分时由此出发。在那里,总共四个十字格栅板或者是二维量具固定在基准框架上的正方形的装置中,以便遮盖住测量区域。为了进行光学扫描,在沿两个正交的主运动轴线可运动的对象的侧面上设置有总共四个扫描单元。四个扫描单元的扫描格栅相对于两个主运动轴线分别旋转了+/-45°地布置,其中,四个扫描单元近似地放置在正方形的角中。该正方形的延伸长度在此大约对应于单个的二维量具的空间延伸长度。在机器运行时,在不同的扫描单元之间限定地进行转换,以便确保,即在经过在相邻的量具之间的冲击位置时不会丢失位置信息。为了除了沿两个主运动轴线对桌子进行位置确定之外还能检测桌子的定向,需要的是,即始终同时提供具有各两个轴线的至少三个扫描单元的位置值。沿主运动轴线的最大移动路径在这种布置中相应于扣除了扫描单元沿该主运动轴线的距离的、相邻布置的十字格栅板沿该主运动轴线的总延伸长度。
可运动的对象沿两个主运动轴线中至少一个的移动路径的进一步增大可能在由US 7,602,489B2中已知的装置中要求,即沿该主运动轴线布置其它的二维量具、或者更确切地说是十字格栅板,或者将该十字格栅板增大地设计。然而,两个变体可能造成对于总装置的巨大的额外投入。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提出一种具有位置测量装置的多个扫描单元的装置,通过该位置测量装置可实现对对象的高精度的位置检测,其中,对象可沿两个正交的主运动轴线运动。该对象在此沿主运动轴线可围绕移动路径移动,该移动路径大于被扫描的量具沿该主运动轴线的延伸长度。
该目的通过一种具有权利要求1所述特征的装置来实现。
根据本发明的装置的有利的实施方式在从属权利要求中描述。
根据本发明的装置包括:对象,该对象至少沿两个正交的、第一和第二主运动轴线相对于基准***可运动地布置;和用于检测对象相对于基准***的位置的位置测量装置,该位置测量装置具有至少两个、沿第一主运动轴线布置的、二维量具和四个用于光学地扫描量具的扫描单元。该位置测量装置为了检测位置还包括至少四个附加的扩展扫描单元,该扩展扫描单元沿第一主运动轴线布置在四个扫描单元之间。
优选地,外部的扫描单元沿第一主运动轴线的最大间距分别等于量具之一沿第一主运动轴线的长度。
有利的是,内部的扩展扫描单元沿第一主运动轴线的间距小于外部的扫描单元沿第一主运动轴线的间距。
可以提出,即扫描单元和扩展扫描单元沿第二主运动轴线的最大间距等于量具沿第二主运动轴线的长度。
在一个有利的实施方式中,沿第一主运动轴线得出最大移动路径
V=2·DMy-DAy2
其中,
V:=沿第一主运动轴线的最大移动路径,
DMy:=量具沿第一主运动轴线的长度,
DAy2:=扩展扫描单元沿第一主运动轴线的间距。
沿该移动路径通过扫描单元和扩展扫描单元能持续地检测位置。
在根据本发明的装置的一个实施方式中可能的是,四个扫描单元和四个扩展扫描单元布置在对象的一侧。
此外可以提出,即沿第二主运动轴线,至少两个另外的二维量具相邻于至少两个、沿第一主运动轴线布置的二维量具布置。
在此,扫描单元和扩展扫描单元沿第二主运动轴线的最小间距可以等于二维量具沿第二主运动轴线的间距与量具沿第二主运动轴线的长度之和。
在一个优选的实施方式中,扫描单元和扩展扫描单元分别包括一维的扫描格栅,其中扫描单元和扩展扫描单元这样布置,即各所属的扫描格栅的格线相对于第一主运动轴线旋转了+45°或-45°地定向。
可以提出,即两个扫描单元和两个扩展扫描单元布置在对称轴线的一侧,该对称轴线平行于第二主运动轴线定向,其中,这些扫描单元和该扩展扫描单元这样布置,即各所属的扫描格栅的格线相对于第一主运动轴线旋转了+45°地定向。两个另外的扫描单元和两个另外的扩展扫描单元布置在对称轴线的另一侧,其中,这些扫描单元和该扩展扫描单元这样布置,即各所属的扫描格栅的格线相对于第一主运动轴线旋转了-45°地定向。
有利的是,为了检测位置,选择性地将单个的扫描单元和/或扩展扫描单元设计为可激活的。
替代扩大用于扩展测量区域的二维量具的延伸长度和/或数量,在本发明的范畴中因此提出,所使用的扫描单元的数量通过至少四个额外的扩展扫描单元扩大并且通过扫描单元和扩展扫描单元的一个合适地选择的布置实现测量区域的增大。这实现了明显更低投入的解决方案,似乎与此相比可能使用例如其它的或者是更大的二维量具。
附图说明
根据下面的对实施例的说明结合附图对本发明的其它细节和优点进行说明。
图中示出:
图1a示出根据本发明的装置的第一实施方式的示意图;
图1b示出根据本发明的装置的第一实施方式的二维量具和两个扫描单元的示意性部分视图;
图2示出根据本发明的装置的第一实施方式的示意性三维视图;
图3a-3d示出根据本发明的装置的第一实施方式在运行期间的移动区域的各一个部段;
图4示出根据本发明的装置的第二实施方式的示意图。
具体实施方式
根据图1a,1b和2在下面对根据本发明的装置的第一实施方式进行说明;图3a-3d用于说明借助于该实施方式进行的加工过程。在此,在这些附图中分别仅示出了对于根据本发明的装置是决定性的组件,然而特别未示出可在其中使用这种装置的相应机器的细节。其在此例如可以是用于制造半导体或用于检验半导体的机器。
根据本发明的装置用于检测可运动的对象1相对于基准***的位置。对象1例如可以是机器中的桌子,其沿两个正交的主运动轴线x,y可运动地布置;在桌子上放置有应被加工和/或检验的晶片1.1。在图中以参考标号y标注的主运动轴线在下面称为第一主运动轴线,以参考标号x标注的主运动轴线在下面称为第二主运动轴线,其垂直于第一主运动轴线y定向。通过两个主运动轴线y,x,在机器中撑开了运动平面,其中,必须在加工或检验期间限定地对桌子或者是对象1进行定位。通常,对象1还沿垂直于两个主运动轴线x,y定向的第三轴线可运动,但是这在本发明的情况下并不重要。
加工工具2.3相对于可运动的对象1布置在一个固定的基准***中,例如设计为机器的基准框架。在相对于对象1固定的基准***中,两个相同的、二维量具2.1,2.2与加工工具2.3机械连接地布置。在所示出的实施例中,两个二维量具2.1,2.2沿第一主运动轴线y相邻地布置。量具2.1,2.2沿第一主运动轴线y的各自的长度或者是延伸长度在下面称为DMy,沿第二主运动轴线x的长度称为DMx
两个二维量具2.1,2.2设计为十字格栅板并且具有两个彼此垂直定向的、反射光-衍射格栅形式的格栅栅距。第一格栅栅距包括周期性地在y方向上布置的栅距标记Ty,与第一格栅栅距叠加的第二格栅栅距包括周期性地在x方向上布置的栅距标记Tx,这如在图1b中的二维量具2.1的放大示意图中所表明地。在一个可能的实施例中,两个格栅栅距具有在2.048μm的范围中的栅距周期。
在可运动的对象1的侧面上还布置有总共八个扫描单元1.2a-1.2h,其用于光学地扫描二维量具2.1,2.2和产生位置信号。除了四个外部的扫描单元1.2a,1.2b和1.2g,1.2h之外,在此根据本发明还设有至少四个内部的、额外的扩展扫描单元1.2c,1.2d,1.2e,1.2f。通过光学地扫描量具2.1,2.2,在机器运行时产生了关于带有晶片1.1的对象1或者是桌子相对于带有加工工具2.3的基准***的运动的位置信号,并且提供给机器控制装置以用于进一步处理。在合适的光学扫描的其它细节方面例如可参考申请人的EP 1 762 828 A2。
通常,扫描单元1.2a,1.2b,1.2g,1.2h以及扩展扫描单元1.2c,1.2d,1.2e,1.2f为了产生位置信号还包括不同的光学组件,在下面也包括一维的扫描格栅1.2dG,1.2cG,如在图1b中示意性地联系两个扩展扫描单元1.2c,1.2d所表明的。一维的扫描格栅1.2dG,1.2cG分别由周期性地沿一个方向布置的栅距标记组成。在此,在本实施例中,扫描格栅1.2dG,1.2cG的栅距标记相对于第一主运动轴线y旋转了角度α=+45°或者是β=-45°地布置。通过这样设计的扫描单元或者是扩展扫描单元,可以在对象1沿第一主运动轴线y移动时产生关于在该方向上进行的相对运动的高分辨率的增量式位置信号;同时基于旋转地布置的扫描格栅1.2dG,1.2cG产生了其它的可用于另外的目的的增量式扫描信号。
不仅四个外部的扫描单元1.2a,1.2b,1.2g,1.2h、而且四个扩展扫描单元1.2c,1.2d,1.2f,1.2h都-如由图1a可看到地-相对于第一对称轴线Sy镜像对称地布置,该第一对称轴线平行于第一主运动轴线y定向。此外,四个外部的扫描单元1.2a,1.2b,1.2g,1.2h和四个扩展扫描单元1.2c,1.2d,1.2f,1.2h都相对于第二对称轴线Sx镜像对称地布置,该第二对称轴线平行于第二主运动轴线x定向。
两个扫描单元1.2a,1.2b和两个扩展扫描单元1.2c,1.2d在此布置在第二对称轴线Sx的一侧(左侧),该第二对称轴线平行于第二主运动轴线x定向。该扫描单元1.2a,1.2b和扩展扫描单元1.2c,1.2d这样布置,即各所属的扫描格栅的格线相对于第一主运动轴线y旋转了+45°地定向。两个另外的扫描单元1.2g,1.2h和扩展扫描单元1.2e,1.2f布置在第二对称轴线Sx的另一侧(右侧)。该扫描单元1.2g,1.2h和扩展扫描单元1.ec,1.2f这样布置,即各所属的扫描格栅的格线相对于第一主运动轴线y旋转了-45°地定向。
不仅四个外部的扫描单元1.2a,1.2b,1.2g,1.2h、而且四个内部的扩展扫描单元1.2c,1.2d,1.2f,1.2h在根据本发明的装置的该实施方式中都布置在对象1或者是桌子的一侧,也就是说在图1a中指向上方的一侧。这种变体能够实现总装置的紧凑的设计、特别是桌子沿第二主运动轴线x的紧凑的设计。此外和现有技术相反,对于沿第一主运动轴线y所需要的移动路径仅需要两个二维量具2.1,2.2。
此外提出,即沿第一主运动轴线y的外部的扫描单元1.2a,1.2b和1.2g,1.2h彼此之间具有最大间距,该间距等于量具2.1,2.2的长度DMy。在示出的实施例中,恰好选择了这个最大间距、也就是说外部的扫描单元1.2a,1.2b和1.2g,1.2h的间距DAy1选择为DAy1=DMy;但是原则上也可能的是,在此选择在外部的扫描单元1.2a,1.2b和1.2g,1.2h之间的较小的间距DAy1
额外地,或者是在四个外部的扫描单元1.2a,1.2b和1.2g,1.2h之间,在根据本发明的装置中现在还设有至少四个额外的扩展扫描单元1.2c,1.2d,1.2e,1.2f,它们沿第一主运动轴线y布置在四个外部的扫描单元1.2a,1.2b和1.2g,1.2h之间。四个位于内部的扩展扫描单元1.2c,1.2d,1.2e,1.2f沿第一主运动轴线y具有间距DAy2,其小于外部的扫描单元1.2a,1.2b,1.2g,1.2h的上述的间距DAy1地被选择。
布置在对称轴线S两侧的扫描单元1.2a,1.2b,1.2g,1.2h或者是扩展扫描单元1.2c,1.2d,1.2e,1.2f沿第二主运动轴线X全部具有相同的间距DAx。该间距DAx最大程度上可以等于量具2.1,2.2沿第二主运动轴线x的长度DMx。在第一实施例中-如从图1a中可看出地-,然而间距DAx明显小于量具2.1,2.2沿该方向的长度DMx地被选择。
基于根据本发明的装置的这种设计,现在可能的是,使得对象1沿第一主运动轴线y的移动路径增大,在其内部可实现高精度的位置检测。因此例如在根据现有技术的解决方案中以仅仅四个外部的扫描单元1.2a,1.2b,1.2g,1.2h可能存在沿y-轴线最大程度上经过移动路径V=2·DMy-DAy1的位置检测。通过额外设计的四个扫描单元1.2c,1.2d,1.2e,1.2f,对象1的可能的移动路径现在可以无需额外的或更大的量具2.1,2.2扩展为移动路径V=2·DMy-DAy2,这是因为如根据图1a可看出地,存在DAy1>DAy2。下面根据图3a-3d说明该移动路径-扩展。
图3a-3d分别示出用于制造半导体的机器中的加工过程的不同阶段,其中,根据本发明的装置的第一实施方式用于检测桌子的位置。在该过程的各个单个的阶段中,分别仅应用总共八个现有的扫描单元或者是扩展扫描单元中的四个来检测位置;因此在根据本发明的装置内,单个的扫描单元或者是扩展扫描单元选择性地对于-未示出的-控制单元的位置检测是可激活的。在不同的过程-阶段中分别激活的扫描单元或者是扩展扫描单元在图3a-3d中以虚线标记。
图3a示出该加工过程的加速阶段,在该加速阶段内,对象1或者是桌子沿第一主运动轴线y尽可能快速地从左向右移动接近那个在其中应该利用加工工具2.3对晶片1.1进行加工的位置。在该阶段中,通过四个布置在内部的扩展扫描单元检测位置,该扩展扫描单元在该阶段中连续地扫描布置在图3a中左侧的量具2.1。
在图3b中,在到达加工位置附近的期望的对象位置之后显示了测量阶段的开始。在测量阶段中,在同时加工晶片1.1时,以高精度通过四个位于外部的扫描单元检测对象1的位置。四个位于外部的扫描单元在该阶段中被激活并且扫描两个量具2.1,2.2以便产生位置信号。基于外部的扫描单元的选择的间距在此确保了,即在经过在两个量具2.1,2.2之间的冲击位置的情况下始终为上一级的控制单元提供位置信号。在该测量阶段中,四个内部的扩展扫描单元另作他用,例如用于进行校准测量等。
在图3c中示出了加工过程的测量阶段的结束。对象1在此还例如沿第一主运动轴线y继续向右移动。在该阶段中也通过四个外部的、一如既往地位于两个量具2.1,2.2上方的扫描单元实现了高精度的位置检测。通过四个扩展扫描单元可以一如既往地实现将位置测量另作他用。
图3d最后示出加工过程的最终的制动阶段,在该加工过程中,对象1还继续向右移动。在该阶段中,通过现在被再次激活的四个扩展扫描单元检测对象1的位置。
如由对加工过程和所属附图的这些说明中可看出地,可以通过根据本发明的装置实现经过一个区域沿移动路径V的位置检测,该区域大于两个量具2.1,2.2沿该主运动轴线y的长度DMy。如上面说明地,得出根据本发明的增大的移动路径V=2·DMy-DAy2
除了根据图3a-3d说明的、用于单个的扫描单元或者是扩展扫描单元的激活程序之外,与根据本发明的装置的第一实施方式相联系地,也可在加工过程期间实现可替换的转换-变体。因此例如可能在根据图3a的加速阶段中为了确定位置也共同使用一对扩展扫描单元和一对扫描单元。然后还可能在加速期间为了检测位置完全接通扩展扫描单元。在测量运行期间可能再次利用外部的扫描单元检测位置,并且在后面的制动期间接通扩展扫描单元。在制动阶段结束时最后可能又利用扩展扫描单元和一对扫描单元进行位置检测。例如证明为有利的是,使用所有的根据示出的可替换的方式的分别最大可能的扫描单元,以便关于此实现减少在产生的位置信号中的位置噪声。因此可实现不同的变体,用于利用根据本发明的装置和特别用于激活和利用不同的扫描单元或者是扩展扫描单元。
最后,根据图4说明根据本发明的装置的第二实施方式。随后仅说明相对于根据本发明的装置的第一个实施方式的主要区别。
在此,相对于第一个实施方式的主要区别在于,即现在设有四个在正方形的布置中的二维量具12.1-12.4;加工工具12.3放置在这四个量具12.1-12.4的中心处。除了沿第一主运动轴线y布置的两个量具12.1,12.2之外,还设有两个另外的量具12.3,12.4,这两个另外的量具沿第二主运动轴线x相邻于两个首先提出的量具12.1,12.2布置。所有四个应用的量具12.1-12.4在其尺寸和布置在其上的反射光-衍射格栅方面相同地设计。
作为相对于第一个实施例的另外的区别,作为应用现在是四个的二维量具的后果,设有四个外部的扫描单元11.2a,11.2b,11.2g,11.2h和四个内部的扩展扫描单元11.2c,11.2d,11.2e,11.2f的近似的变形布置。第二对称轴线Sx相对于前面的例子相同地选择,而现在第一对称轴线Sy精确地处于对象11的中心。这表明,即两个扫描单元11.2b,11.2g和两个扩展扫描单元11.2c,11.2f布置在对象11的一侧,并且两个扫描单元11.2a,11.2h和两个扩展扫描单元11.2d,11.2e布置在对象11或者是桌子的相反的另一侧。上面探讨的间距条件因此对于扫描单元11.2a,11.2b,11.2g,11.2h和扩展扫描单元11.2c,11.2d,11.2e,11.2f沿第一主运动轴线y的间距而言是不变的。然而对于沿第二主运动轴线x的间距而言,现在得出了其它的条件。因此扫描单元11.2a,11.2b,11.2g,11.2h和扩展扫描单元11.2c,11.2d,11.2e,11.2f沿第二主运动轴线x的最小间距等于二维量具12.1-12.4沿第二主运动轴线x的间距dx与量具12.1-12.4沿第二主运动轴线x的长度DMx之和。如果应该确保,即在相对于量具12.1-12.4的每个对象位置上可产生位置信号,那么扫描单元11.2a,11.2b,11.2g,11.2h和扩展扫描单元11.2c,11.2d,11.2e,11.2f沿第二运动轴线x的间距不能选择得比这种最小间距更小。
总体上,在根据本发明的装置的这个变体中得出了对象11或者是桌子沿第二主运动轴线x的更大的尺寸。如果这对于各自的应用是可接受的,证明为该实施方式的优点的是,桌子可以然后设计为对称构造的。这可以对总***的动力产生有利的作用。
当然,除了根据本发明的位置测量装置或者是根据本发明的装置的所说明的实施例之外,在本发明的范畴中还存在其它设计可能性。因此,说明的第二实施方式可以如下改变,即沿第二主运动轴线x未设有在二维量具之间的间距。在二维量具中随之可能要安装用于工具的空隙。此外可以考虑的是,在所说明的实施例中沿第一主运动轴线y设置限定的间距,以便关于此必要时再次增大可使用的移动路径。此外当然可能的是,必要时也使用四个以上的扩展扫描单元,等等。

Claims (11)

1.一种装置,具有
-对象(1;11),所述对象至少沿两个正交的、第一和第二主运动轴线(y,x)相对于基准***能运动地布置,和
-用于检测所述对象(1;11)相对于所述基准***的位置的位置测量装置,所述位置测量装置具有至少两个、沿所述第一主运动轴线(y)布置的、二维量具(2.1,2.2;12.1-12.4)和四个用于光学地扫描所述量具(2.1,2.2;12.1-12.4)的扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h),
其特征在于,
所述位置测量装置为了检测位置而包括至少四个附加的扩展扫描单元(1.2c-1.2f;11.2c-11.2f),所述扩展扫描单元沿所述第一主运动轴线(y)布置在所述四个扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)之间。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,外部的所述扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)沿所述第一主运动轴线(y)的最大间距(DAy1)分别相应于所述量具(2.1,2.2;12.1-12.4)之一沿所述第一主运动轴线(y)的长度(DMy)。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,内部的所述扩展扫描单元(1.2c-1.2f;11.2c-11.2f)沿所述第一主运动轴线(y)的间距(DAy2)小于外部的所述扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)沿所述第一主运动轴线(y)的所述间距(DAy1)。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)和所述扩展扫描单元(1.2c-1.2f;11.2c-11.2f)沿所述第二主运动轴线(x)的最大间距(DAx)等于所述量具(2.1,2.2;12.1-12.4)沿所述第二主运动轴线(x)的长度(DMx)。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,沿所述第一主运动轴线(y)得出最大移动路径
V=2·DMy-DAy2
其中,
V:=沿所述第一主运动轴线的最大移动路径,
DMy:=所述量具沿所述第一主运动轴线的长度,
DAy2:=所述扩展扫描单元沿所述第一主运动轴线的间距,
其中,沿所述移动路径(V)通过所述扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)和所述扩展扫描单元(1.2c-1.2f;11.2c-11.2f)能持续地检测位置。
6.根据前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,四个所述扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h)和四个所述扩展扫描单元(1.2c-1.2f)布置在所述对象(1)的一侧。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,沿所述第二主运动轴线(x),至少两个另外的二维量具(12.3,12.4)相邻于至少两个、沿所述第一主运动轴线(y)布置的所述二维量具(12.1,12.2)布置。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述扫描单元(11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)和所述扩展扫描单元(1.2c-1.2f)沿所述第二主运动轴线(x)的最小间距等于所述二维量具(12.1-12.4)沿所述第二主运动轴线(x)的间距(dx)与所述量具(12.1-12.4)沿所述第二主运动轴线(x)的所述长度(DMx)之和。
9.根据前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,所述扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)和所述扩展扫描单元(1.2c-1.2f;11.2c-11.2f)分别包括一维的扫描格栅(1.2cG,1.2dG),并且所述扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)和所述扩展扫描单元(1.2c-1.2f;11.2c-11.2f)这样布置,即各所属的所述扫描格栅(1.2cG,1.2dG)的格线相对于所述第一主运动轴线(y)旋转了+45°或-45°地定向。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,
-两个扫描单元(1.2a,1.2b)和两个扩展扫描单元(1.2c,1.2d)布置在对称轴线(Sx)的一侧,所述对称轴线平行于所述第二主运动轴线(x)定向,其中,所述扫描单元(1.2a,1.2b)和所述扩展扫描单元(1.2c,1.2d)这样布置,即各所属的所述扫描格栅(1.2cG,1.2dG)的所述格线相对于所述第一主运动轴线(y)旋转了+45°地定向,和
-两个扫描单元(1.2g,1.2h)和两个扩展扫描单元(1.2e,1.2f)布置在所述对称轴线(Sx)的另一侧,其中,所述扫描单元(1.2g,1.2h)和所述扩展扫描单元(1.2e,1.2f)这样布置,即各所属的所述扫描格栅(1.2cG,1.2dG)的所述格线相对于所述第一主运动轴线(y)旋转了-45°地定向。
11.根据前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,为了检测位置,选择性地将单个的扫描单元(1.2a,1.2b,1.2g,1.2h;11.2a;11.2b,11.2g,11.2h)和/或扩展扫描单元(1.2c-1.2f;11.2c-11.2f)设计为能激活的。
CN201310005111.7A 2012-02-10 2013-01-07 具有位置测量装置的多个扫描单元的装置 Active CN103246172B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012002520 2012-02-10
DE102012002520.3 2012-02-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103246172A true CN103246172A (zh) 2013-08-14
CN103246172B CN103246172B (zh) 2016-12-28

Family

ID=47630193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310005111.7A Active CN103246172B (zh) 2012-02-10 2013-01-07 具有位置测量装置的多个扫描单元的装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8842295B2 (zh)
EP (1) EP2626672B1 (zh)
JP (1) JP6227875B2 (zh)
KR (1) KR101894578B1 (zh)
CN (1) CN103246172B (zh)
DE (1) DE102013201484A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012210309A1 (de) * 2012-06-19 2013-12-19 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Positionsmesseinrichtung
DE102013220214A1 (de) * 2013-10-07 2015-04-09 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Anordnung zur Positionierung eines Werkzeugs relativ zu einem Werkstück
US9620400B2 (en) * 2013-12-21 2017-04-11 Kla-Tencor Corporation Position sensitive substrate device
KR102072080B1 (ko) 2015-01-21 2020-01-31 엘에스엠트론 주식회사 에너지 저장 장치
KR102375926B1 (ko) 2016-02-05 2022-03-18 엘에스머트리얼즈 주식회사 저저항 터미널 접속 구조를 갖는 울트라 캐패시터

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1484850A (zh) * 2001-08-08 2004-03-24 尼康株式会社 载台***及曝光装置,以及元件制造方法
CN1508632A (zh) * 2002-12-19 2004-06-30 Asml 光刻投影掩模和使用该掩模制造器件的方法及制造的器件
US20060227309A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1826615A2 (en) * 2006-02-22 2007-08-29 ASML Netherlands BV Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20090051895A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, device manufacturing method, and processing system
CN101385122A (zh) * 2006-02-21 2009-03-11 株式会社尼康 图案形成装置、标记检测装置、曝光装置、图案形成方法、曝光方法及组件制造方法
CN101680747A (zh) * 2007-12-28 2010-03-24 株式会社尼康 移动体驱动***、图案形成装置、曝光装置及曝光方法、以及器件制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08293453A (ja) * 1995-04-25 1996-11-05 Canon Inc 走査型露光装置及び該装置を用いた露光方法
JP4264676B2 (ja) * 1998-11-30 2009-05-20 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法
DE102004006067B4 (de) * 2004-01-30 2014-08-28 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Abtasteinrichtung zur Abtastung einer Maßverkörperung
US7369214B2 (en) * 2005-08-11 2008-05-06 Asml Holding N.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a metrology system with sensors
DE102005043569A1 (de) 2005-09-12 2007-03-22 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Positionsmesseinrichtung
JP2009049377A (ja) * 2007-07-24 2009-03-05 Nikon Corp 移動体駆動システム、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2009147228A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Nikon Corp 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
US8493547B2 (en) * 2009-08-25 2013-07-23 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1484850A (zh) * 2001-08-08 2004-03-24 尼康株式会社 载台***及曝光装置,以及元件制造方法
CN1508632A (zh) * 2002-12-19 2004-06-30 Asml 光刻投影掩模和使用该掩模制造器件的方法及制造的器件
US20060227309A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN101385122A (zh) * 2006-02-21 2009-03-11 株式会社尼康 图案形成装置、标记检测装置、曝光装置、图案形成方法、曝光方法及组件制造方法
EP1826615A2 (en) * 2006-02-22 2007-08-29 ASML Netherlands BV Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20090051895A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, device manufacturing method, and processing system
CN101680747A (zh) * 2007-12-28 2010-03-24 株式会社尼康 移动体驱动***、图案形成装置、曝光装置及曝光方法、以及器件制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130092437A (ko) 2013-08-20
DE102013201484A1 (de) 2013-08-14
US8842295B2 (en) 2014-09-23
CN103246172B (zh) 2016-12-28
JP6227875B2 (ja) 2017-11-08
EP2626672A1 (de) 2013-08-14
EP2626672B1 (de) 2017-03-15
JP2013164416A (ja) 2013-08-22
US20130208287A1 (en) 2013-08-15
KR101894578B1 (ko) 2018-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103453848B (zh) 用于测量机器元件的形状、位置和规格特征的设备和方法
CN102384721B (zh) 用于同时测量两个表面区域的双光束彩色点传感器***的操作方法
CN103712555B (zh) 汽车大梁装配孔视觉在线测量***及其方法
US10415955B2 (en) Measuring system
CN103246172A (zh) 具有位置测量装置的多个扫描单元的装置
CN103322910B (zh) 位置测量设备和具有这种位置测量设备的装置
US8078025B2 (en) Vehicle dynamic measurement device and method for comprehensive parameters of rail wear
CN103245308B (zh) 超精密磨削大口径光学元件平面度在位检测装置及方法
CN103377963B (zh) 用于叠加度量的工具所致移位减少量的确定
CN106802135B (zh) 自由曲面光学元件的在位检测装置及检测方法
CN105382631A (zh) 一种五轴数控机床旋转轴误差的检测设备和方法
CN103180691A (zh) 形状测定装置、形状测定方法、构造物的制造方法及程序
CN104181547B (zh) 一种基于阵列探测单元的三维激光成像***及成像方法
CN106767512A (zh) 基于实时监测运动误差的光学元件高精度测量装置
CN101726246A (zh) 校正片及校正方法
US10401145B2 (en) Method for calibrating an optical arrangement
CN108010875A (zh) 基板校准装置以及检测***
EP2216621A1 (en) Lightwave interference measurement device
CN105241399A (zh) 一种精密定位平台动态平面度的测量方法
JP2000266524A (ja) 3次元形状測定機およびその測定方法
US7773234B2 (en) Means for measuring a working machine's structural deviation from five reference axes
CN103258769B (zh) 用于将加工工具相对于工件定位的装置和方法
CN101113891B (zh) 光学式测量装置
US10593718B2 (en) Surface profiling and imaging system including optical channels providing distance-dependent image offsets
CN109490319B (zh) 一种测试设备的检测装置和检测方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: German Te Rauen Rohit

Applicant after: John Nei Si Heidenhain doctor company limited

Address before: German Te Rauen Rohit

Applicant before: Dr. Johannes Heidenhain GmbH

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: DR. JOHANNES HEIDENHAIN GMBH TO: HEIDENHAIN GMBH. DOCTOR JOHANNES

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant