CN103232682B - 环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板 - Google Patents

Abstract

一种环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m²/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m²/g)]……式(X)。

Description

环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板

本申请是基于申请日为2009年7月29日，优先权日为2008年7月31日，申请号为200980130362.X，发明名称为：“环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及包含环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分的环氧树脂组合物，具体而言，本发明涉及例如用于得到表面形成有镀铜层等的固化物的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。

背景技术

以往，为了形成多层基板或半导体装置等，使用的是各种热固性树脂组合物。

例如，下述专利文献1中公开了一种热固性树脂组合物，其含有热固性树脂、固化剂以及经咪唑基硅烷进行了表面处理的填料。上述填料的表面存在咪唑基。该咪唑基作为固化催化剂及反应起点发挥作用。由此，可使上述热固性树脂组合物的固化物的强度得以提高。此外，专利文献1中还记载了下述内容：热固性树脂组合物可有效用于粘接剂、密封材料、涂料、叠层材料及成形材料等要求具备密合性的用途。

下述专利文献2中公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、酚醛树脂、固化剂、无机填充材料及咪唑基硅烷，且所述咪唑基硅烷中，Si原子与N原子不直接成键。其中还记载了下述内容：该环氧树脂组合物的固化物相对于半导体芯片具有高粘接性；另外，固化物具有高耐湿性，即使在红外回流焊(IRreflow)后，固化物也不易从半导体芯片等上剥离。

此外，下述专利文献3中公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅。所述二氧化硅经咪唑基硅烷进行过处理，且该二氧化硅的平均粒径为5μm以下。通过使该环氧树脂组合物固化、然后进行粗糙化处理，可以在不对大量树脂进行蚀刻的情况下使二氧化硅容易地脱离。由此可减小固化物表面的表面粗糙度。进一步，还能够提高固化物与镀铜层之间的粘接性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-169871号公报

专利文献2：日本特开2002-128872号公报

专利文献3：WO2007/032424号公报

发明内容

发明要解决的问题

有时，要在使用了上述热固性树脂组合物的固化物的表面形成由铜等金属制成的配线。近年来，对于在这样的固化物表面形成的配线进行的微细化得到了发展。即，能够使L/S进一步减小，其中，L代表配线在宽度方向上的尺寸，S代表未形成配线部分在宽度方向上的尺寸。为此，已针对进一步减小固化物的线膨胀系数的方法展开了研究。以往，为了减小固化物的线膨胀系数，通常要在热固性树脂组合物中配合大量二氧化硅等填充材料。

但是，大量配合二氧化硅时，容易导致二氧化硅发生凝聚。这样一来，在进行粗糙化处理时，发生了凝聚的二氧化硅将集体脱离，可能导致表面粗糙度增大。

专利文献1～3中记载的热固性树脂组合物中含有填料或二氧化硅等无机填充材料经咪唑基硅烷进行表面处理后得到的成分。但即使是使用这类经过了表面处理的无机填充材料的情况下，有时仍无法降低经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度。

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板，所述环氧树脂组合物可使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度得以减小，并且在经过粗糙化处理后的固化物表面形成金属层的情况下，可使固化物与金属层之间的粘接强度得以提高。

解决问题的方法

本发明提供一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，并且，该组合物中不含固化促进剂，或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%范围内。

C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m²/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m²/g)]……式(X)

在本发明的环氧树脂组合物的某个特定实施方式中，相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述二氧化硅成分的含量在10～400重量份的范围内。

在本发明的环氧树脂组合物的其它特定实施方式中，上述固化剂选自下组中的至少1种：具有联苯结构的酚类化合物、具有萘结构的酚类化合物、具有双环戊二烯结构的酚类化合物、具有氨基三嗪结构的酚类化合物、活性酯化合物及氰酸酯树脂。

在本发明的环氧树脂组合物的另一特定实施方式中，上述固化促进剂为咪唑化合物。

在本发明的环氧树脂组合物的另一特定实施方式中，上述固化促进剂选自下组中的至少1种：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑异氰尿酸加成物、2-甲基咪唑异氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑。

在本发明的环氧树脂组合物的另一特定实施方式中，还含有咪唑基硅烷，且相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，该咪唑基化合物的含量在0.01～3重量份的范围内。

在本发明的环氧树脂组合物的另一特定实施方式中，还含有有机化层状硅酸盐，且相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，该有机化层状硅酸盐的含量在0.01～3重量份的范围内。

本发明的预浸料通过在多孔基体材料中含浸具有本发明的构成的环氧树脂组合物而得到。

另外，本发明还提供一种固化物，其由下述环氧树脂组合物或下述预浸料经过预固化、然后再经过粗糙化处理而得到，所述环氧树脂组合物是具有本发明的构成的环氧树脂组合物，所述预浸料通过在多孔基体材料中含浸该环氧树脂组合物而得到，其中，经过粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，且其微观不平度十点高度Rz为3.0μm以下。

在本发明的固化物的某个特定实施方式中，在上述预固化之后且上述粗糙化处理之前进行溶胀处理，并且在粗糙化处理之后进行固化。

本发明的片状成形体通过将下述环氧树脂组合物、下述预浸料或下述固化物成形为片状而得到，所述环氧树脂组合物是具有本发明的构成的环氧树脂组合物，所述预浸料通过在多孔基体材料中含浸该环氧树脂组合物而得到，所述固化物由上述环氧树脂组合物或上述预浸料经过预固化、然后再经过粗糙化处理而得到。

本发明的叠层板具备具有本发明的构成的片状成形体和叠层在该片状成形体的至少一面上的金属层。

在本发明的叠层板的某个特定实施方式中，形成的上述金属层为电路。

本发明的多层叠层板包括：叠层在一起的多个本发明的片状成形体和设置于该片状成形体之间的至少1层金属层。

在本发明的多层叠层板的某个特定实施方式中，还具备叠层于最表层的上述片状成形体的外侧表面的金属层。

在本发明的多层叠层板的另一特定实施方式中，形成的上述金属层为电路。

发明的效果

本发明的环氧树脂组合物中含有二氧化硅成分，且该二氧化硅成分中，平均粒径1μm以下的二氧化硅粒子经上述特定量的硅烷偶联剂进行了表面处理，因此，可使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度得以减小。另外，在经过粗糙化处理后的固化物表面形成金属层的情况下，可使固化物与金属层之间的粘接强度得以提高。

附图说明

图1是模式性地示出下述固化物的表面的部分截取正面截面图，所述固化物由本发明的一个实施方式中的环氧树脂组合物经过预固化、然后再经过粗糙化处理而得到。

图2为部分截取正面截面图，示出了在图1所示的固化物表面形成有金属层的状态。

图3为部分截取正面截面图，模式性地示出了本发明的一个实施方式中的使用了环氧树脂组合物的多层叠层板。

符号说明

1…固化物

1a…上表面

1b…孔

2…金属层

11…多层叠层板

12…基板

12a…上表面

13～16…固化物

17…金属层

具体实施方式

本申请发明人等得出如下结论：通过采取包含环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分的组成，且所述二氧化硅成分是由平均粒径1μm以下的二氧化硅粒子经过上述特定量的硅烷偶联剂进行了表面处理而得到的成分，可使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度得以减小，并基于此完成了本发明。

具体而言，本发明人等得出如下结论：为了使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度减小，极为重要的条件是：相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%范围内。

本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，且所述二氧化硅成分由二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行表面处理后而得到。另外，本发明的环氧树脂组合物可以以任意成分的形式含有固化促进剂。针对环氧树脂组合物中所含的成分进行下述说明。

(环氧树脂)

本发明的环氧树脂组合物中含有的环氧树脂是具有至少1个环氧基(环氧环)的有机化合物。

上述环氧树脂的每1分子中环氧基的个数为1以上。该环氧基的个数优选为2以上。

作为上述环氧树脂，可使用以往公知的环氧树脂。环氧树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，上述环氧树脂还包括环氧树脂的衍生物及环氧树脂的氢化物。

作为上述环氧树脂，可列举例如：芳香族环氧树脂(1)、脂环族环氧树脂(2)、脂肪族环氧树脂(3)、缩水甘油酯型环氧树脂(4)、缩水甘油胺型环氧树脂(5)、缩水甘油基丙烯酸型环氧树脂(6)或聚酯型环氧树脂(7)等。

作为上述芳香族环氧树脂(1)，可列举例如：双酚型环氧树脂或酚醛清漆型环氧树脂等。

作为上述双酚型环氧树脂，可列举例如：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂或双酚S型环氧树脂等。

作为上述酚醛清漆型环氧树脂，可列举苯酚酚醛清漆型环氧树脂或甲酚酚醛清漆型环氧树脂等。

此外，作为上述芳香族环氧树脂(1)，可使用主链中具有萘、二萘醚(naphthyleneether)、联苯、蒽、芘、氮杂蒽或吲哚等芳香族环的环氧树脂等。另外，还可以使用吲哚-苯酚共缩合环氧树脂或芳烷基酚型环氧树脂等。进一步，还可以使用三酚甲烷三缩水甘油醚等由芳香族化合物构成的环氧树脂等。

作为上述脂环族环氧树脂(2)，可列举例如：3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧-2-甲基环己基甲基-3,4-环氧-2-甲基环己基甲酸酯、双(3,4-环氧环己基)己二酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、双(3,4-环氧-6-甲基环己基甲基)己二酸酯、2-(3,4-环氧环己基-5,5-螺-3,4-环氧)环己酮-间二氮杂环己烷、或双(2,3-环氧环戊基)醚等。

作为上述脂环族环氧树脂(2)的市售品，可列举例如大赛璐化学工业株式会社制造的商品名“EHPE-3150”(软化温度71℃)等。

作为上述脂肪族环氧树脂(3)，可列举例如新戊二醇的二缩水甘油醚、1,4-丁二醇的二缩水甘油醚、1,6-己二醇的二缩水甘油醚、甘油的三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷的三缩水甘油醚、聚乙二醇的二缩水甘油醚、聚丙二醇的二缩水甘油醚、或长链多元醇的聚缩水甘油醚等。

上述长链多元醇优选包括聚亚氧烷基乙二醇或聚四亚甲基醚乙二醇。并且，上述聚亚氧烷基乙二醇的亚烷基的碳原子数优选在2～9的范围内，更优选在2～4的范围内。

作为上述缩水甘油酯型环氧树脂(4)，可列举例如：苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢苯二甲酸二缩水甘油酯、二缩水甘油基对氧苯甲酸、水杨酸的缩水甘油醚-缩水甘油酯或二聚酸缩水甘油酯等。

作为上述缩水甘油胺型环氧树脂(5)，可列举例如：三缩水甘油基异氰尿酸酯、环状亚烷基脲的N,N’-二缩水甘油基衍生物、对氨基苯酚的N,N,O-三缩水甘油基衍生物、或间氨基苯酚的N,N,O-三缩水甘油基衍生物等。

作为上述缩水甘油基丙烯酸型环氧树脂(6)，可列举例如：缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯和自由基聚合性单体的共聚物等。作为上述自由基聚合性单体，可列举乙烯、乙酸乙烯酯或(甲基)丙烯酸酯等。

作为上述聚酯型环氧树脂(7)，可列举例如：具有环氧基的聚酯树脂等。该聚酯树脂优选为每1分子具有2个以上环氧基的树脂。

作为上述环氧树脂，除了上述(1)～(7)的环氧树脂以外，还可以使用如下所示的环氧树脂(8)～(11)。

作为上述环氧树脂(8)，可列举例如：以共轭二烯化合物为主体的(共)聚合物的碳-碳双键经过环氧化而得到的化合物、或以共轭二烯化合物为主体的(共)聚合物的部分氢化物的碳-碳双键经过环氧化而得到的化合物等。作为上述环氧树脂(8)的具体例，可列举环氧化聚丁二烯或环氧化双环戊二烯等。

作为上述环氧树脂(9)，可列举下述嵌段共聚物的碳-碳双键经过环氧化而得到的化合物等，所述嵌段共聚物是在同一分子内具有以烯键式芳香族化合物为主体的聚合物嵌段、和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段或其部分氢化物的聚合物嵌段的共聚物。作为这类化合物，可列举例如环氧化SBS等。

作为上述环氧树脂(10)，可列举例如：在上述(1)～(9)的环氧树脂的结构中导入氨基甲酸酯键而得到的聚氨酯改性环氧树脂、或在上述(1)～(9)的环氧树脂的结构中导入聚己内酯键而得到的聚己内酯改性环氧树脂等。

作为上述环氧树脂(11)，可列举具有双芳基芴骨架的环氧树脂等。

作为上述环氧树脂(11)的市售品，可列举例如：大阪瓦斯化学株式会社制造的商品名为“ONCOATEXSeries”的制品等。

此外，作为上述环氧树脂，优选使用挠性环氧树脂。通过使用挠性环氧树脂，可提高固化物的柔软性。

作为上述挠性环氧树脂，可列举：聚乙二醇的二缩水甘油醚、聚丙二醇的二缩水甘油醚、长链多元醇的聚缩水甘油醚、缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯与自由基聚合性单体形成的共聚物、具有环氧基的聚酯树脂、以共轭二烯化合物为主体的(共)聚合物的碳-碳双键经过环氧化而得到的化合物、以共轭二烯化合物为主体的(共)聚合物的部分氢化物的碳-碳双键经过环氧化而得到的化合物、聚氨酯改性环氧树脂、或聚己内酯改性环氧树脂等。

此外，作为上述挠性环氧树脂，还可以列举在二聚酸或二聚酸的衍生物的分子内导入了环氧基的二聚酸改性环氧树脂、或在橡胶成分的分子内导入了环氧基的橡胶改性环氧树脂等。

作为上述橡胶成分，可列举NBR、CTBN、聚丁二烯或丙烯酸橡胶等。

上述挠性环氧树脂优选具有丁二烯骨架。通过使用具有丁二烯骨架的挠性环氧树脂，可使固化物的柔软性得到进一步提高。另外，能够在低温域～高温域的宽温度范围内提高固化物的伸长率。

作为上述环氧树脂，可使用联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂及骨架中具有三嗪核的3价环氧树脂。作为该联苯型环氧树脂，可列举酚类化合物的部分羟基被含有环氧基的基团取代、其余羟基被羟基以外的氢等取代基取代而得到的化合物等。通过使用这些环氧树脂，可有效降低固化物的线膨胀系数。

上述联苯型环氧树脂优选为下述式(8)所示的联苯型环氧树脂。通过使用该优选的联苯型环氧树脂，可进一步降低固化物的线膨胀系数。

[化学式1]

上述式(8)中，t代表整数1～11。

(固化剂)

本发明的环氧树脂组合物中含有的固化剂只要可使环氧树脂固化，则没有特殊限制。作为固化剂，可使用以往公知的固化剂。

作为上述固化剂，可列举例如：双氰胺、胺化合物、由胺化合物合成得到的化合物、肼化合物、三聚氰胺化合物、酸酐、酚类化合物、活性酯化合物、苯并嗪化合物、马来酰亚胺化合物、热潜在性阳离子聚合催化剂、光潜在性阳离子聚合引发剂或氰酸酯树脂等。也可以使用这些固化剂的衍生物。固化剂可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。另外，还可以在使用固化剂的同时，使用乙酰丙酮合铁等固化催化剂。

作为上述胺化合物，可列举例如：链状脂肪族胺化合物、环状脂肪族胺化合物或芳香族胺化合物等。

作为上述链状脂肪族胺化合物，可列举例如：乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、聚氧丙烯二胺或聚氧丙烯三胺等。

作为上述环状脂肪族胺化合物，可列举例如：烷二胺(メンセンジアミン)、异佛尔酮二胺、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、二氨基二环己基甲烷、双(氨基甲基)环己烷、N-氨基乙基哌嗪、或3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四氧螺(5,5)十一碳烷等。

作为上述芳香族胺化合物，可列举例如：间二甲苯二胺、α-(间/对氨基苯基)乙基胺、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、或α,α-双(4-氨基苯基)对二异丙基苯等。

作为上述胺化合物，还可以使用叔胺化合物。作为叔胺化合物，可列举例如：N,N-二甲基哌嗪、吡啶、甲基吡啶、苄基二甲基胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚或1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-1等。

作为由上述胺化合物合成得到的化合物的具体例，可列举聚氨基酰胺化合物、聚氨基酰亚胺化合物或酮亚胺化合物等。

作为上述聚氨基酰胺化合物，可列举例如由上述胺化合物和羧酸合成的化合物等。作为上述羧酸，可列举例如：丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、二氢间苯二甲酸、四氢间苯二甲酸或六氢间苯二甲酸等。

作为上述聚氨基酰亚胺化合物，可列举例如由上述胺化合物和马来酰亚胺化合物合成的化合物等。作为上述马来酰亚胺化合物，可列举例如：二氨基二苯基甲烷双马来酰亚胺等。

此外，作为上述酮亚胺化合物，可列举例如由上述胺化合物和酮化合物合成的化合物等。

作为由上述胺化合物合成得到的化合物的其它具体例，可列举由上述胺化合物和环氧化合物、脲化合物、硫脲化合物、醛化合物、酚类化合物或丙烯酸类化合物合成得到的化合物等。

作为上述肼化合物，可列举例如：1,3-双(肼基羰乙基)-5-异丙基乙内酰脲、1,18-双(肼基羰基)-7,11-十八烷二烯、二十碳烷二酸二酰肼或己二酸二酰肼等。

作为上述三聚氰胺化合物，可列举例如2,4-二氨基-6-乙烯基-1,3,5-三嗪等。

作为上述酸酐，可列举例如：邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四甲酸二酐、乙二醇双偏苯三酸酐酯、丙三醇三偏苯三酸酐酯、甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、5-(2,5-二氧四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐-马来酸酐加成物、十二碳烯基丁二酸酐、聚壬二酸酐、聚十二碳烷二酸酐或氯桥酸酐等。

作为上述热潜在性阳离子聚合催化剂，可列举例如：离子性热潜在性阳离子聚合催化剂或非离子性热潜在性阳离子聚合催化剂。

作为上述离子性热潜在性阳离子聚合催化剂，可列举以六氟化锑、六氟化磷或四氟化硼等形成抗衡阴离子的苄基锍盐、苄基铵盐、苄基吡啶盐或苄基锍盐等。

作为上述非离子性热潜在性阳离子聚合催化剂，可列举N-苄基邻苯二甲酰亚胺或芳香族磺酸酯等。

作为上述光潜在性阳离子聚合催化剂，可列举例如离子性光潜在性阳离子聚合引发剂或非离子性光潜在性阳离子聚合引发剂。

作为上述离子性光潜在性阳离子聚合引发剂的具体例，可列举盐类或有机金属络合物类等。作为上述盐类，可列举例如以六氟化锑、六氟化磷或四氟化硼等形成抗衡阴离子的芳香族重氮盐、芳香族卤盐或芳香族锍盐等。作为上述有机金属络合物类，可列举例如铁-芳烃络合物、二茂钛络合物或芳基甲硅烷醇-铝络合物等。

作为上述非离子性光潜在性阳离子聚合引发剂的具体例，可列举硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌或N-羟基酰亚胺磺酸酯等。

作为上述酚类化合物，可列举例如苯酚酚醛清漆、邻甲酚酚醛清漆、对甲酚酚醛清漆、叔丁基苯酚酚醛清漆、双环戊二烯甲酚、芳烷基酚树脂、α-萘酚芳烷基树脂、β-萘酚芳烷基树脂或氨基三嗪酚醛清漆树脂等。作为酚类化合物，可使用这些衍生物。作为酚类化合物，可仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。

作为上述固化剂，优选使用上述酚类化合物。通过使用上述酚类化合物，可提高固化物的耐热性及尺寸稳定性，还可以降低固化物的吸水性。另外，还可以使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度进一步减小。具体而言，可以使经过粗糙化处理后的固化物表面的算术平均粗糙度Ra及微观不平度十点高度Rz进一步减小。

作为上述固化剂，更优选使用下述式(1)、下述式(2)及下述式(3)中任意化学式表示的酚类化合物。此时，可使固化物表面的表面粗糙度进一步减小。

[化学式2]

上述式(1)中，R1代表甲基或乙基，R2代表氢或烃基，n代表整数2～4。

[化学式3]

上述式(2)中，m代表整数0～5。

[化学式4]

上述式(3)中，R3代表下述式(4a)或下述式(4b)表示的基团，R4代表下述式(5a)、下述式(5b)或下述式(5c)表示的基团，R5代表下述式(6a)或下述式(6b)表示的基团，R6代表氢或碳原子数1～20的有机基团，p代表整数1～6，q代表整数1～6，r代表整数1～11。

[化学式5]

[化学式6]

[化学式7]

其中，上述式(3)表示的酚类化合物优选为具有联苯结构、且上述式(3)中的R4为上述式(5c)表示的基团的酚类化合物。通过使用该优选的固化剂，可进一步提高固化物的电特性及耐热性，并且可使固化物的线膨胀系数及吸水性进一步降低。此外，可以使对其进行加热时固化物的尺寸稳定性得到进一步提高。

上述固化剂尤其优选为具有下述式(7)所示结构的酚类化合物。此时，可进一步提高固化物的电特性及耐热性，并且可使固化物的线膨胀系数及吸水性进一步降低。此外，可以使对其进行加热时固化物的尺寸稳定性得到进一步提高。

[化学式8]

上述式(7)中，s代表整数1～11。

作为上述活性酯化合物，可列举例如芳香族多元酯化合物等。使用活性酯化合物的情况下，在活性酯基与环氧树脂反应时不会生成OH基，因而可获得介电常数及介质损耗角正切优异的固化物。上述活性酯化合物的具体例已公开在例如日本特开2002-12650号公报中。

作为上述活性酯化合物的市售品，可列举例如DIC公司制造的商品名为“EPICLONEXB9451-65T”及“EPICLONEXB9460S-65T”的产品等。

作为上述苯并嗪化合物，可列举脂肪族类苯并嗪树脂或芳香族类苯并嗪树脂。

作为上述苯并嗪化合物的市售品，可列举例如四国化成工业株式会社制造的商品名为“P-d型苯并嗪”及“F-a型苯并嗪”的产品等。

作为上述氰酸酯树脂，可使用例如酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚型氰酸酯树脂、以及其一部分经三嗪化而得到的预聚物等。通过使用氰酸酯树脂，可使固化物的线膨胀系数进一步降低。

上述马来酰亚胺化合物优选为选自下组中的至少1种：N,N’-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、N,N’-1,3-亚苯基二马来酰亚胺、N,N’-1,4-亚苯基二马来酰亚胺、1,2-双(马来酰亚胺)乙烷、1,6-双马来酰亚胺己烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷及它们的低聚物、以及含有马来酰亚胺骨架的二胺缩合物。通过使用这些优选的马来酰亚胺化合物，可使固化物的线膨胀系数进一步降低，并且，可使固化物的玻璃化转变温度得到进一步提高。上述低聚物是由上述列举的马来酰亚胺化合物中的单体马来酰亚胺化合物经缩合而得到的低聚物。

其中，上述马来酰亚胺化合物更优选为聚苯基甲烷马来酰亚胺及双马来酰亚胺低聚物中的至少之一。上述双马来酰亚胺低聚物优选为由苯基甲烷双马来酰亚胺与4,4-二氨基二苯基甲烷经缩合而得到的低聚物。通过使用这些优选的马来酰亚胺化合物，可使固化物的线膨胀系数进一步降低，并且，可进一步提高固化物的玻璃化转变温度。

作为上述马来酰亚胺化合物的市售品，可列举聚苯基甲烷马来酰亚胺(大和化成株式会社制造，商品名“BMI-2300”)及双马来酰亚胺低聚物(大和化成株式会社制造，商品名“DAIMAID-100H”)等。

上述大和化成株式会社制造的BMI-2300是低分子量的低聚物。上述大和化成株式会社制造的DAIMAID-100H是使用二氨基二苯基甲烷作为胺固化剂的缩合物，其分子量高。使用上述DAIMAID-100H代替上述BMI-2300时，可使固化物的断裂强度及断裂点伸长率得以提高。但与使用BMI-2300的情况相比，使用上述DAIMAID-100H时，固化物的线膨胀系数容易降低。

上述固化剂优选选自酚类化合物、活性酯化合物及苯并嗪化合物中的至少一种。通过使用这些优选的固化剂，在进行粗糙化处理时，树脂成分不易受到不良影响。

使用活性酯化合物或苯并嗪化合物作为上述固化剂时，可获得介电常数及介质损耗角正切更为优异的固化物。活性酯化合物优选芳香族多元酯化合物。通过使用芳香族多元酯化合物，可获得介电常数及介质损耗角正切更加优异的固化物。

使用活性酯化合物作为固化剂时，可获得下述效果：介电常数及介质损耗角正切更为优异，且具有优异的微细配线形成性。由此，在使用例如环氧树脂组合物作为表面积层(buildup)用绝缘材料时，特别能够期待在高频区具有优异的信号传输效果。

就上述固化剂而言，特别优选酚类化合物为选自具有联苯结构的酚类化合物、具有萘结构的酚类化合物、具有双环戊二烯结构的酚类化合物、具有氨基三嗪结构的酚类化合物、活性酯化合物及氰酸酯树脂中的至少1种。通过使用这些优选的固化剂，在进行粗糙化处理时，树脂成分更加不易受到不良影响。具体而言，在进行粗糙化处理时，不会导致固化物的表面变得过于粗糙，可使二氧化硅成分选择性地脱离，从而可形成微细的孔。由此，可使固化物表面的表面粗糙度非常小，并能够形成微细的凹凸。其中，优选具有联苯结构的酚类化合物。

通过使用具有联苯结构的酚类化合物、具有萘结构的酚类化合物或氰酸酯树脂，可获得电特性、特别是介质损耗角正切优异，且强度及线膨胀系数优异、并且具有低吸水率的固化物。

上述环氧树脂及上述固化剂的分子量大时，容易在固化物的表面形成微细的粗糙面。环氧树脂的重均分子量对于形成微细的粗糙面会产生影响。但是，相比于环氧树脂的重均分子量，固化剂的重均分子量对于形成微细的粗糙面的影响更大。固化剂的重均分子量优选为500以上，更优选为1800以上。固化剂的重均分子量的优选上限为15000。固化剂的重均分子量过大时，经过溶胀处理及粗糙化处理，可能会导致树脂变得难以蚀刻、或导致在进行激光开孔加工时无法将树脂充分除去。

上述环氧树脂的环氧当量及上述固化剂的当量大时，容易在固化物的表面形成微细的粗糙面。此外，固化剂为固体、且固化剂的软化温度为60℃以上时，容易在固化物的表面形成微细的粗糙面。

相对于上述环氧树脂100重量份，上述固化剂的含量优选在1～200重量份的范围内。如果固化剂的含量过少，则可能无法使环氧树脂充分固化。如果固化剂的含量过多，则可能导致固化环氧树脂的效果达到饱和。上述固化剂的含量的更优选下限为30重量份、更优选上限为140重量份。

(固化促进剂)

本发明的环氧树脂组合物中优选含有固化促进剂。在本发明中，固化促进剂为任意成分。对于在本发明中使用的固化促进剂没有特殊限制。

上述固化促进剂优选为咪唑化合物。上述固化促进剂优选选自下组中的至少1种：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑异氰尿酸加成物、2-甲基咪唑异氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑。

此外，作为上述固化促进剂，可列举三苯基膦等膦化合物、二氮杂双环十一碳烯(DBU)、二氮杂双环壬烯(DBN)、DBU的酚盐、DBN的酚盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、甲酸盐、邻苯二甲酸盐或苯酚酚醛清漆树脂盐等。

相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述固化促进剂的含量在0～3.5重量份的范围内。即，本发明的环氧树脂组合物中不含固化促进剂，或者，在含有固化促进剂的情况下，相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下。

在本发明中，即使不添加固化促进剂，也能够使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度减小。但是，不添加固化促进剂时，环氧树脂组合物的固化进行得不够充分，可能导致Tg降低、或固化物的强度无法充分提高。因此，本发明的环氧树脂组合物中更优选不含固化促进剂。

上述固化促进剂的含量的下限优选为0.001重量份、更优选的下限为0.01重量份、进一步优选的下限为0.5重量份。上述固化促进剂的含量如果过少，则可能导致环氧树脂无法充分固化。

上述固化促进剂的含量如果过多，则可能导致反应引发点(反応開始点)增多，即便使树脂组合物固化也无法获得足够大的分子量、或环氧树脂的交联变得不均匀。此外，还可能引发环氧树脂组合物的保存稳定性变差的问题。

虽然机理尚不明确，但如果上述固化促进剂的含量增多，则容易导致经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度增大。因此，上述固化促进剂的含量的上限为3.5重量份、优选上限为1.5重量份。

(二氧化硅成分)

本发明的环氧树脂组合物中包含由二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理而得到的二氧化硅成分。二氧化硅成分可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。

上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下。通过使平均粒径为1μm以下，可使经过粗糙化处理后的固化物形成微细的粗糙面。此外，在固化物的表面可形成平均孔径为1μm以下程度大小的微细孔。上述二氧化硅粒子的平均粒径的优选下限为100nm、更优选下限为300nm，更优选上限为500nm。

上述二氧化硅粒子的平均粒径如果过大，则在进行粗糙化处理时，二氧化硅成分不易脱离。并且，为了在经过粗糙化处理后的固化物表面形成金属层而实施镀敷处理时，镀敷材料可能会潜入到未脱离的二氧化硅成分与树脂成分之间的空隙中。这样，当金属层切削为电路时，该电路可能产生不良。

特别是，当使用具有联苯结构的酚类化合物、活性酯化合物或苯并嗪化合物作为固化剂时，很难通过粗糙化处理对二氧化硅成分周边的树脂成分进行切削。此时，如果二氧化硅粒子的平均粒径大于1μm，则会导致二氧化硅成分更加难以脱离，因此易导致粗糙化粘接强度降低。

在本发明中，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%的范围内。即，在本发明中，使用由二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行表面处理后得到的二氧化硅成分，以使相对于每1g二氧化硅粒子的C(g)值，每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%的范围内。每1g二氧化硅粒子的上述C值有时也被称为例如：每1g二氧化硅粒子的硅烷偶联剂的理论添加量。

C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m²/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m²/g)]……式(X)

此外，上述硅烷偶联剂的最小包覆面积可通过下述式(Y)求出。

最小包覆面积(m²/g)=6.02×10²³×13×10^-20/硅烷偶联剂的分子量

……式(Y)

即使平均粒径为1μm以下，当使用未经硅烷偶联剂进行表面处理的二氧化硅粒子时，也容易导致该二氧化硅粒子发生凝聚。

与此相反，在本发明中，由于含有由平均粒径1μm以下的二氧化硅粒子经过上述特定量的硅烷偶联剂进行表面处理后而得到的二氧化硅成分，因此二氧化硅成分不易发生凝聚。由此，可提高环氧树脂组合物中二氧化硅成分的分散性。

其机理虽然尚不明确，但如果表面处理量过少，则会导致二氧化硅成分与树脂之间的界面密合性不足。这样一来，存在经过粗糙化处理后对树脂的切削变得容易、固化物表面的表面粗糙度增大的倾向。另外，如果表面处理量过多，则可能因硅烷偶联剂的作用而导致树脂与二氧化硅成分之间的界面密合性变得过高。由此，会导致经过粗糙化处理后对树脂的切削变得困难，粗糙化粘接强度降低。在本发明中，首次发现了下述结果：通过将硅烷偶联剂的表面处理量规定为适当范围，可使粗糙化处理后固化物表面的表面粗糙度减小，由此可获得具有优异的微细配线形成性的固化物。并且，在本发明中，由于将二氧化硅成分与树脂之间的界面密合性设计至最优范围，因此，尽管经过粗糙化处理后固化物表面的表面粗糙度非常小，也能够获得粗糙化粘接强度高的固化物。即，在经过粗糙化处理后的固化物表面形成有金属层的情况下，可使固化物与金属层之间的粘接强度得以提高。

相对于每1g二氧化硅粒子的C(g)值，每1g上述二氧化硅粒子1g的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)小于10%时，会导致经过粗糙化处理后固化物表面的表面粗糙度增大。其机理虽然尚不明确，但可推测基于下述原因：由于被硅烷偶联剂包覆的面积少，因此无法获得二氧化硅成分与树脂之间的界面密合性，在进行粗糙化处理时二氧化硅容易发生脱落，导致表面粗糙度增大。被硅烷偶联剂包覆的面积少时，还会导致固化物的吸水性降低，由此，可能引发绝缘可靠性的问题。

相对于每1g二氧化硅粒子的C(g)值，每1g上述二氧化硅粒子1g的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)大于80%时，会导致粗糙化粘接强度降低。进行粗糙化处理时，将预固化物表面的树脂成分除去后，其表面会一定程度地露出二氧化硅成分，或者，二氧化硅成分与树脂成分之间的粘接界面会消失。由此，通过使二氧化硅成分脱离，可形成粗糙面。

该机理虽然尚不明确，但推测其归因于：如果被硅烷偶联剂包覆的面积过多，则二氧化硅粒子与树脂之间的界面密合性提高，当进行粗糙化处理直到二氧化硅成分发生脱离的程度，则会引发树脂成分发生劣化，且该劣化将从树脂成分的表层发展到深处，进而引起粗糙化粘接强度降低。

可采用达到50%时的中值粒径(d50)的值作为上述二氧化硅粒子的平均粒径。上述平均粒径可使用激光衍射散射方式的粒度分布测定装置进行测定。

也可以使用平均粒径不同的多种二氧化硅粒子。考虑到致密填充，优选使用粒度分布不同的多种二氧化硅粒子。此时，对于例如部件内置基板这样的要求流动性的用途，优选使用上述环氧树脂组合物。另外，通过使用与上述二氧化硅成分不同的平均粒径为数10nm的二氧化硅粒子，可使环氧树脂组合物的粘度得以提高、或实现对环氧树脂组合物的触变性的控制。

上述二氧化硅粒子的最大粒径优选为5μm以下。如果最大粒径在5μm以下，则在进行粗糙化处理时，可使二氧化硅成分更加容易脱离。另外，在固化物表面不易产生较大的孔，可形成均匀且微细的凹凸。

特别是，使用具有联苯结构的酚类化合物、活性酯化合物或苯并嗪化合物作为固化剂时，难以使粗糙化液从预固化物表面浸透至预固化物内，因而二氧化硅成分较难脱离。但是，通过使用最大粒径为5μm以下的二氧化硅成分，则不难使二氧化硅成分脱离。在固化物表面形成L/S为15μm/15μm以下的微细配线时，使用最大粒径为2μm以下的二氧化硅粒子时，可提高其绝缘可靠性，因此二氧化硅粒子的最大粒径优选为2μm以下。需要说明的是，所述“L/S”表示：配线在宽度方向上的尺寸(L)/未形成配线的部分在宽度方向上的尺寸(S)。

上述二氧化硅粒子的形状并无特殊限定。作为二氧化硅粒子的形状，可列举例如球状或不定形状等。由于当二氧化硅粒子为球状时，在进行粗糙化处理时，二氧化硅成分更容易脱离，因此二氧化硅粒子优选为球状，更优选为正球状。

上述二氧化硅粒子的比表面积优选为3m²/g以上。比表面积小于3m²/g时，可能会导致固化物的机械性能下降。此外，例如会导致经过粗糙化处理后的固化物与金属层之间的粘接性下降。上述比表面积可通过BET法求出。

作为上述二氧化硅粒子，可列举：由天然二氧化硅原料经粉碎而得到的结晶性二氧化硅；由天然二氧化硅原料经火焰熔融、再经粉碎而得到的碎裂熔融二氧化硅；由天然二氧化硅原料经火焰熔融、粉碎及火焰熔融而得到的球状熔融二氧化硅；气相二氧化硅(AEROSIL)、或溶胶凝胶法二氧化硅等合成二氧化硅等。

上述合成二氧化硅大多含有离子性杂质。由于熔融二氧化硅的纯度较高，因此优选使用。二氧化硅粒子可以在被分散在溶剂中的状态下以二氧化硅浆料的形式使用。通过使用二氧化硅浆料，可以提高在制造环氧树脂组合物时的操作性及生产性。

作为上述硅烷偶联剂，可使用常规的硅烷化合物。作为上述硅烷偶联剂，可使用选自下组中的至少1种：环氧基硅烷、氨基硅烷、异氰酸酯硅烷、丙烯酰氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基硅烷、苯乙烯基硅烷、脲基硅烷、硫基硅烷(スルフィドシラン，sulfidesilane)及咪唑基硅烷。此外，还可以利用诸如硅氨烷这样的烷氧基硅烷对二氧化硅粒子进行表面处理。硅烷偶联剂可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。

可以在通过利用上述硅烷偶联剂对上述二氧化硅粒子进行表面处理而得到上述二氧化硅成分之后，将该二氧化硅成分添加到树脂组合物中。另外，也可以在将上述二氧化硅粒子和上述硅烷偶联剂添加到树脂组合物中之后，对树脂组合物进行混合。通过混合该树脂组合物，可以利用上述硅烷偶联剂实现对上述二氧化硅粒子的表面处理。

优选在利用上述硅烷偶联剂对上述二氧化硅粒子进行表面处理而得到二氧化硅成分之后，将该二氧化硅成分添加到树脂组合物中。此时，可使二氧化硅成分的分散性得到进一步提高。

作为利用硅烷偶联剂对上述二氧化硅粒子进行表面处理的方法，可列举例如下述的第1～第3方法。

作为第1方法，可列举干式法。作为干式法，可列举例如在二氧化硅粒子上直接附着硅烷偶联剂的方法等。在干式法中，将二氧化硅粒子添加到混合器中，边进行搅拌边向其中滴加或喷雾硅烷偶联剂的醇溶液或水溶液，然后，继续进行搅拌，并进行过筛来分级。然后，通过进行加热使硅烷偶联剂和二氧化硅粒子之间发生脱水缩合，由此可获得上述二氧化硅成分。所得二氧化硅成分可以在被分散于溶剂中的状态下以二氧化硅浆料的形式使用。

作为第2方法，可列举湿式法。在湿式法中，一边对含有二氧化硅粒子的二氧化硅浆料进行搅拌一边添加硅烷偶联剂，经过搅拌之后，进行过滤、干燥，并通过筛来分级。然后，通过进行加热使硅烷化合物和二氧化硅之间发生脱水缩合，由此可获得上述二氧化硅成分。

作为第3方法，可列举下述方法：一边对含有二氧化硅粒子的二氧化硅浆料进行搅拌一边添加硅烷偶联剂，然后，通过加热回流处理来进行脱水缩合。所得二氧化硅成分可以在被分散于溶剂中的状态下以二氧化硅浆料的形式使用。

使用未处理的二氧化硅粒子时，即使使环氧树脂组合物固化，二氧化硅粒子也不会与环氧树脂发生复合。而对于使用由上述二氧化硅粒子经上述特定量的硅烷偶联剂进行表面处理而得到的二氧化硅成分时，如果使环氧树脂组合物固化，则会发生二氧化硅成分与环氧树脂的复合。由此，可提高固化物的玻璃化转变温度Tg。即，通过使环氧树脂组合物中含有由上述二氧化硅粒子经上述硅烷偶联剂进行表面处理而得到的二氧化硅成分、而不含有未处理的二氧化硅粒子，可以使固化物的玻璃化转变温度Tg得以提高。

相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述二氧化硅成分的含量优选在10～400重量份的范围内。相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述二氧化硅成分的含量的下限更优选为25重量份、进一步优选为43重量份；其含量的上限更优选为250重量份、进一步优选为150重量份。上述二氧化硅成分的含量如果过少，则在进行粗糙化处理时，因二氧化硅成分脱离而形成的孔的总表面积减小。这样一来，可能无法使经过粗糙化处理后的固化物与金属层之间的粘接强度得到充分提高。上述二氧化硅成分的含量如果过多，则可能导致经过粗糙化处理后的固化物容易变脆，且固化物与金属层之间的粘接强度下降。

(有机化层状硅酸盐)

本发明的环氧树脂组合物中优选包含有机化层状硅酸盐。

在包含有机化层状硅酸盐的环氧树脂组合物中，在二氧化硅成分周围存在有机化层状硅酸盐。因此，在进行溶胀处理及粗糙化处理时，存在于预固化物表面的二氧化硅成分更容易脱离。其原因可推测为：在有机化层状硅酸盐的层间、或有机化层状硅酸盐与树脂成分之间的无数个纳米级界面处，渗透有溶胀液或粗糙化液，同时，在环氧树脂与二氧化硅成分之间的界面处也渗透有溶胀液或粗糙化液。但是，二氧化硅成分容易发生脱离的机理尚不明确。

作为上述的有机化层状硅酸盐，可列举例如：由蒙脱石类粘土矿物、溶胀性云母、蛭石或埃洛石等层状硅酸盐经过有机化处理后得到的有机化层状硅酸盐。有机化层状硅酸盐可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。

作为上述蒙脱石类粘土矿物，可列举蒙脱石、水辉石、皂石、贝得石、硅镁石(スティブンサイト)或绿脱石等。

作为上述有机化层状硅酸盐，优选使用选自蒙脱石、水辉石及溶胀性云母中的至少1种层状硅酸盐经过有机化处理后得到的有机化层状硅酸盐。

上述有机化层状硅酸盐的平均粒径优选为500nm以下。这种情况下，可使环氧树脂组合物中有机化层状硅酸盐的分散性得以提高。

可采用达到50%时的中值粒径(d50)的值作为上述有机化层状硅酸盐的平均粒径。上述平均粒径可使用激光衍射散射方式的粒度分布测定装置进行测定。

相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述有机化层状硅酸盐的含量优选在0.01～3重量份的范围内。如果上述有机化层状硅酸盐的含量过少，则可能导致其容易使二氧化硅成分脱离的效果不足。如果上述有机化层状硅酸盐的含量过多，则会导致浸透溶胀液或粗糙化液的界面过多，容易导致经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度变得过大。特别是，将环氧树脂组合物用于密封剂用途时，如果有机化层状硅酸盐的含量过多，则会使溶胀液或粗糙化液的浸透速度加快，由此，会导致由粗糙化处理而引起的固化物表面的表面粗糙度的变化速度变得过快，可能无法充分确保溶胀处理或粗糙化处理的处理时间。

未使用上述有机化层状硅酸盐时，经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度将进一步减小。通过对二氧化硅成分和有机化层状硅酸盐的混合比进行调整，能够实现对经过粗糙化处理后的固化物表面粗糙度的控制。

(可添加的其它成分)

本发明的环氧树脂组合物中优选含有咪唑基硅烷化合物。通过使用咪唑基硅烷化合物，可使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度得到进一步提高。

相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述咪唑基硅烷化合物的含量优选在0.01～3重量份的范围内。当上述咪唑基硅烷化合物的含量在上述范围内时，可使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度进一步减小，从而能够进一步提高固化物与金属层之间的粗糙化粘接强度。上述咪唑基硅烷化合物的含量的更优选下限为0.03重量份、更优选上限为2重量份、进一步优选上限为1重量份。相对于100重量份的上述环氧树脂，上述固化剂的含量超过30重量份时，相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述咪唑基硅烷化合物的含量尤其优选在0.01～2重量份的范围内。

本发明的环氧树脂组合物中除了含有上述环氧树脂以外，还可以根据需要而含有能够与该环氧树脂共聚的树脂。

对于上述的能够共聚的树脂没有特殊限制。作为上述的能够共聚的树脂，可列举例如苯氧基树脂、热固化型改性聚苯醚树脂或苯并嗪树脂等。上述的能够共聚的树脂可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

作为上述热固化型改性聚苯醚树脂的具体例，可列举：利用环氧基、异氰酸酯基或氨基等官能团对聚苯醚树脂进行改性而得到的树脂等。上述热固化型改性聚苯醚树脂可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

作为利用环氧基对聚苯醚树脂进行改性而得到的固化型改性聚苯醚树脂的市售品，可列举例如三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名为“OPE-2Gly”的产品等。

对于上述苯嗪树脂没有特殊限制。作为上述苯并嗪树脂的具体例，可列举在嗪环的氮上键合有甲基、乙基、苯基、联苯基或环己基等具有芳基骨架的取代基的树脂，或在2个嗪环的氮之间键合有亚甲基、亚乙基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基或亚环己基等具有亚芳基骨架的取代基的树脂等。上述苯并嗪树脂可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。通过使苯并嗪树脂与环氧树脂反应，可提高固化物的耐热性、降低吸水性及线膨胀系数。

需要指出的是，上述苯并嗪树脂包括苯并嗪单体或低聚物、或苯并嗪单体或低聚物通过嗪环的开环聚合而实现了高分子量化的树脂。

根据需要，还可以在本发明的环氧树脂组合物中添加热塑性树脂类、除环氧树脂以外的其它热固性树脂类、热塑性弹性体类、交联橡胶、低聚物类、无机化合物、成核剂、抗氧剂、防老剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、阻燃助剂、抗静电剂、防雾剂、填充剂、软化剂、增塑剂或着色剂等添加剂。这些添加剂可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

作为上述热塑性树脂类的具体例，可列举聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂或苯氧基树脂等。上述热塑性树脂类可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

作为上述热固性树脂类，可列举聚乙烯基苄基醚树脂、或由二官能聚苯醚低聚物与氯甲基苯乙烯反应得到的反应产物等。作为由上述二官能聚苯醚低聚物与氯甲基苯乙烯反应得到的反应产物的市售品，可列举三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名为“OPE-2St”的产品等。上述热固性树脂类可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

使用上述热塑性树脂类或上述热固性树脂类时，相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述热塑性树脂类或上述热固性树脂类的含量的优选下限为0.5重量份、更优选下限为1重量份，优选上限为50重量份、更优选上限为20重量份。如果热塑性树脂类或上述热固性树脂类的含量过少，则可能导致固化物的伸长率或韧性无法充分提高。如果上述热塑性树脂类或上述热固性树脂类的含量过多，则可能导致固化物的强度降低。

(环氧树脂组合物)

本发明的环氧树脂组合物的制造方法并无特殊限制。作为该环氧树脂组合物的制造方法，可列举如下：例如，将上述环氧树脂、上述固化剂、上述二氧化硅成分、以及根据需要而配合的固化促进剂及有机化层状硅酸盐等其它成分添加到溶剂中，然后进行干燥，除去溶剂的方法等。

本发明的环氧树脂组合物也可以在例如溶解到适当溶剂中之后使用。

本发明的环氧树脂组合物的用途没有特殊限制。优选将环氧树脂组合物用于例如：用来形成多层基板的核心层或表面积层等的基板用材料、粘接片、叠层板、带树脂的铜箔、镀铜叠层板、TAB用胶带、印刷基板、预浸料或清漆等。

另外，通过使用本发明的环氧树脂组合物，可以在经过粗糙化处理后的固化物表面形成微细的孔。由此，能够在固化物的表面形成微细配线，并且可加快信号在该配线中的传输速度。因此，优选将上述环氧树脂组合物用于带树脂的铜箔、镀铜叠层板、印刷基板、预浸料、粘接片或TAB用胶带等要求绝缘性的用途。

更优选将本发明的环氧树脂组合物用于通过添加法及半添加法等将固化物和导电性镀层进行多层叠层的表面积层基板等，所述添加法及半添加法是在固化物表面形成导电性镀层之后形成电路的方法。这种情况下，可使导电性镀层与固化物之间的接合可靠性提高。并且，由于在经过粗糙化处理后的固化物表面形成的由二氧化硅成分脱去而得到的空穴较小，因此可使图案间的绝缘可靠性得以提高。此外，由于由二氧化硅成分脱去而得到的空穴的深度较浅，因此可使层间的绝缘可靠性得以提高。由此，能够形成可靠性高的微细配线。

本发明的环氧树脂组合物还可以应用于密封用材料或阻焊材料等。此外，由于能够提高在固化物表面形成的配线的高速信号传输性能，因此，还可将本发明的环氧树脂组合物应用于内置有对高频特性有较高要求的无源部件或有源部件的部件内置基板等。

(预浸料)

本发明的预浸料是在多孔基体材料中含浸有上述环氧树脂组合物的预浸料。

上述多孔基体材料只要能够含浸上述环氧树脂组合物就没有特殊限制。作为上述多孔基体材料，可列举有机纤维或玻璃纤维等。作为上述有机纤维，可列举碳纤维、聚酰胺纤维、聚芳酰胺纤维或聚酯纤维等。此外，作为多孔基体材料的形态，可列举平纹布或斜纹布等纺织品的形态，或无纺布的形态等。上述多孔基体材料优选为玻璃纤维无纺布。

(固化物)

通过使本发明的环氧树脂组合物或在多孔基体材料中含浸有该环氧树脂组合物的预浸料预固化(半固化)，可得到预固化物。通过对所得预固化物进行粗糙化处理，可得到固化物。

所得预固化物通常处于被称为B阶段的半固化状态。在本说明书中，“预固化物”的含义包括：从半固化物到处于完全固化状态的固化物的范围。

具体而言，本发明的固化物可通过下述方法获得。

为了在形成有金属层的固化物表面形成微细凹凸，使上述环氧树脂组合物或上述预浸料预固化来获得预固化物。为了进行适当程度的预固化，优选对上述环氧树脂组合物或上述预浸料进行加热来实施预固化。

使上述环氧树脂组合物预固化时的加热温度优选在130～190℃的范围内。如果加热温度低于130℃，则无法使环氧树脂组合物充分固化，因而将导致粗糙化处理后的固化物表面的凹凸变大。如果加热温度高于190℃，则容易导致环氧树脂组合物的固化反应急剧进行。这样一来，容易引发固化度的局部差异，容易形成结构的粗大部分和细密部分。其结果，将导致粗糙化处理后的固化物表面的凹凸变大。

将预固化时利用动态粘弹性装置测得的玻璃化转变温度记作Tg(1)、最终固化时利用动态粘弹性装置测得的玻璃化转变温度记作Tg(2)时，优选Tg(1)/Tg(2)为0.6以上。即，优选使固化物的固化程度满足上述Tg(1)/Tg(2)为0.6以上。上述Tg(1)/Tg(2)为0.6以上时，能够使粗糙化处理后及最终固化后的固化物表面的表面粗糙度进一步减小。

使上述环氧树脂组合物预固化时的加热时间优选为30分钟以上。加热时间低于30分钟时，无法使环氧树脂组合物充分固化，因此，存在经过粗糙化处理后的固化物表面的凹凸增大的倾向。从生产性的观点考虑，加热时间优选为1小时以下。

为了在所得预固化物表面形成微细凹凸，要对预固化物进行粗糙化处理。优选在进行粗糙化处理之前对预固化物进行溶胀处理。优选由下述方法获得固化物：在预固化之后且粗糙化处理之前进行溶胀处理，然后，在经过粗糙化处理之后进行固化。但也并非一定要对预固化物进行溶胀处理。

作为上述溶胀处理的方法，可采用例如：利用以乙二醇等为主成分的化合物的水溶液或有机溶剂分散溶液等对预固化物进行处理的方法。具体而言，上述溶胀处理可通过下述方法进行：使用40重量%的乙二醇水溶液等，在处理温度30～85℃下对预固化物进行1～20分钟的处理。上述溶胀处理的温度优选在50～85℃的范围内。如果上述溶胀处理的温度过低，则存在进行粗糙化处理需要长时间、并且固化物与金属层之间的粗糙化粘接强度降低的倾向。

进行上述粗糙化处理时，可使用例如锰化合物、铬化合物或过硫酸化合物等化学氧化剂等。这些化学氧化剂可以在添加到水或有机溶剂中之后，以水溶液或有机溶剂分散溶液的形式使用。

作为上述锰化合物，可列举高锰酸钾或高锰酸钠等。作为上述铬化合物，可列举重铬酸钾或无水铬酸钾等。作为上述过硫酸化合物，可列举过硫酸钠、过硫酸钾或过硫酸铵等。

上述粗糙化处理的方法并无特殊限制。作为上述粗糙化处理的方法，优选下述方法：例如，使用30～90g/L的高锰酸或高锰酸盐溶液及30～90g/L的氢氧化钠溶液，在处理温度30～85℃及1～10分钟的条件下，对预固化物进行1次或2次处理。上述粗糙化处理的温度优选在50～85℃的范围内。上述粗糙化处理的温度如果过低，则存在进行粗糙化处理需要长时间、并且固化物与金属层之间的粗糙化粘接强度降低的倾向。粗糙化处理的次数多时，粗糙化效果也好。但是，如果粗糙化处理的次数超过3次，则可能导致粗糙化效果达到饱和，或者，会对固化物表面的树脂成分造成必要程度以上的切削，致使难以在固化物表面形成由二氧化硅成分脱离后所得形状的孔。

图1是模式性地示出了固化物表面的部分截取正面截面图，所述固化物由本发明的一个实施方式中的环氧树脂组合物经过预固化、然后再经过粗糙化处理而得到。

如图1所示，在固化物1的表面1a上形成有由二氧化硅成分脱离而形成的孔1b。

由于在本发明的环氧树脂组合物中含有二氧化硅成分，且该二氧化硅成分由上述二氧化硅粒子经上述特定量的硅烷偶联剂进行表面处理而得到，因此二氧化硅成分的分散性优异。这样，在经过粗糙化处理后的固化物1上不易形成由二氧化硅成分的凝聚物脱离而得到的较大孔。由此，不易引起固化物1的强度的局部降低，可提高固化物与金属层之间的粘接强度。另外，为了减小固化物1的线膨胀系数，可增加二氧化硅成分的含量，即使二氧化硅成分的含量多，也可以在固化物1的表面形成多个微细的孔1b。另外，孔1b也可以是由多个二氧化硅成分、例如2～10个左右的二氧化硅成分集体脱离而得到的孔。

并且，在因二氧化硅成分的脱离而形成的孔1b的附近，不会对图1中箭头A所示部分的树脂成分造成必要程度以上的多余切削。特别是，使用具有联苯结构的酚类化合物、活性酯化合物或具有苯并嗪结构的化合物作为固化剂时，在因二氧化硅成分脱离而形成的孔1b的表面，容易削下较多的树脂成分。但是，在使用特定的上述二氧化硅成分时，即使使用具有联苯结构的酚类化合物、活性酯化合物或具有苯并嗪结构的化合物作为固化剂，也不会对树脂成分造成必要程度以上的多余切削。由此，可提高固化物1的强度。

优选由上述方法得到的经过粗糙化处理后的固化物表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下、且微观不平度十点高度Rz为3.0μm以下。上述固化物表面的算术平均粗糙度Ra更优选为0.2μm以下、进一步优选为0.15μm以下。上述固化物表面的微观不平度十点高度Rz优选为2μm以下、进一步优选为1.5μm以下。如果上述算术平均粗糙度Ra过大、或上述微观不平度十点高度Rz过大，则有时无法实现电信号在固化物表面形成的配线中的传输速度的高速化。算术平均粗糙度Ra及微观不平度十点高度Rz可根据基于JISB0601-1994的测定法求出。

固化物表面形成的多个孔的平均孔径优选为5μm以下。多个孔的平均孔径大于5μm时，有时在固化物表面难以形成L/S小的配线，且形成的配线间易发生短路。

根据需要，可以在对经过上述粗糙化处理后的固化物实施公知的镀敷用催化剂或实施非电解镀敷，然后实施电解镀敷。由此，可以在固化物表面形成作为金属层的镀层。

图2示出了通过镀敷处理在经过粗糙化处理后的固化物1的表面形成了金属层2的状态。如图2所示，金属层2到达了形成在固化物1表面1a的微细的孔1b内。由此，利用物理的粘固效果，可提高固化物1与金属层2之间的粘接强度。另外，在因二氧化硅成分脱离而形成的孔1b的附近，未对树脂成分造成必要程度以上的多余切削，因此可提高固化物1与金属层2之间的粘接强度。

上述二氧化硅成分的平均粒径越小，则越能够在固化物1表面形成微细的凹凸。由于使用了由平均粒径1μm的二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行表面处理而得到的二氧化硅成分，因此可减小孔1b，从而能够在固化物1的表面形成微细的凹凸。由此，可使表示电路配线的微细程度的L/S得以减小。

在固化物1的表面形成L/S小的铜等的配线时，可提高配线的信号处理速度。例如，即使对于5GHz以上的高频信号，由于固化物1的表面粗糙度小，因此也能够使固化物1与金属层2的界面处的电信号损失减小。

对于L/S小于65μm/65μm的情况、特别是L/S小于45μm/45μm的情况，二氧化硅粒子的平均粒径优选为5μm以下、更优选为2μm以下。另外，对于L/S小于13μm/13μm的情况，二氧化硅粒子的平均粒径优选为2μm以下、更优选为1μm以下。

由于本发明的环氧树脂组合物中含有由平均粒径1μm以下的二氧化硅粒子经上述特定量的硅烷偶联剂进行表面处理而得到的二氧化硅成分，因此其表面粗糙度的不均匀程度小，例如，可以在固化物表面形成L/S为13μm/13μm左右的微细配线。并且，可以在不发生配线间短路的情况下在固化物表面形成L/S为10μm/10μm以下的微细配线。对于形成有上述配线的固化物而言，能够以稳定且小的损失传输电信号。

作为用以形成上述金属层的材料，可使用用于屏蔽用途或电路形成用途等的金属箔或金属镀层、或用于电路保护用途的镀敷用材料。

作为上述镀敷材料，可列举例如金、银、铜、铑、钯、镍或锡等。也可以使用它们的2种以上的合金，另外，还可以利用2种以上的镀敷材料来形成多层的金属层。此外，根据目的不同，也可以使镀敷材料中含有除上述金属以外的其它金属或物质。

(片状成形体、叠层板及多层叠层板)

本发明的片状成形体是将上述环氧树脂组合物、上述预浸料、或由上述环氧树脂组合物或上述预浸料固化而得的固化物成形为片状而得到的片状成形体。

需要说明的是，本说明书中的所述“片”是指对于厚度及宽度没有限定的具有板状形状的材料，片也包括膜。所述“片状成形体”也包括粘接片。

作为将上述环氧树脂组合物成形为片状的方法，可列举例如：在利用挤出机对环氧树脂组合物进行熔融混炼并挤出之后，通过T型模或圆形模等成形为膜状的挤出成形法；在将环氧树脂组合物溶解或分散于有机溶剂等溶剂中之后，进行浇铸以将其成形为膜状的浇铸成形法；或以往公知的其它片成形法等。其中，由于挤出成形法或浇铸成形法可促进薄型化，因此优选。

本发明的叠层板具有上述片状成形体和叠层在该片状成形体的至少一面上的金属层。

本发明的多层叠层板具有经过叠层后的上述片状成形体、和配置在该片状成形体之间的至少1层金属层。另外，在多层叠层板中还可以具有叠层在最表层的片状成形体外侧表面的金属层。

上述叠层板的片状成形体可以在至少部分区域上设置有粘接层。另外，多层叠层板中叠层在一起的片状成形体也可以在至少部分区域上设置粘接层。

形成的上述叠层板或多层叠层板的金属层优选为电路。此时，可提高片状成形体与金属层之间的粘接强度，因此可提高电路的可靠性。

图3为部分截取正面截面图，其模式性地示出了本发明的一个实施方式中的使用了环氧树脂组合物的多层叠层板。

在图3所示的多层叠层板11中，在基板12的上表面12a上叠层有多个固化物13～16。在除了最上层的固化物16以外的固化物13～15的上表面的部分区域上形成有金属层17。即，在叠层在一起的固化物13～16的各层间分别设置有金属层17。下方的金属层17和上方的金属层17通过未图示的导通孔(viahole)连接及贯通孔(throughhole)连接中的至少一种实现彼此连接。

在多层叠层板11中，固化物13～16是通过使将本发明的一个实施方式中的环氧树脂组合物成形为片状而得到的片状成形体发生固化而形成的。因此，在固化物13～16的表面形成有未图示的微细孔。并且，金属层17到达微细孔的内部。由此，可提高固化物13～16和金属层17之间的粘接强度。另外，对于多层叠层板11而言，能够减小金属层17在宽度方向上的尺寸(L)和未形成金属层17的部分在宽度方向上的尺寸(S)。

需要指出的是，出于辅助传送、防止附着杂质及产生缺陷的目的，还可以在上述片状成形体或叠层板的表面叠层有膜。

作为所述膜，可列举树脂涂布纸、聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜或聚丙烯(PP)膜等。对于这些膜，还可以根据需要而进行用以提高脱模性的脱模处理。

作为上述脱模处理的方法，可列举：使上述膜中含有硅类化合物、氟类化合物或表面活性剂等的方法、对上述膜的表面赋予凹凸的方法、或将硅类化合物、氟类化合物或表面活性剂等具有脱模性的物质涂布在上述膜的表面的方法等。作为对上述膜的表面赋予凹凸的方法，可列举对上述膜的表面实施压花加工等的方法等。

为了对上述膜进行保护，还可以在上述膜上叠层树脂涂布纸、聚酯膜、PET膜或PP膜等保护膜。

实施例

以下，结合实施例及比较例对本发明进行具体说明。但本发明并不限定于下述实施例。

在实施例及比较例中，使用了如下所示的材料。

(环氧树脂)

双酚A型环氧树脂(日本化药株式会社制造，商品名“RE-310S”)

(固化剂)

具有联苯结构的酚类固化剂(明和化成株式会社制造，商品名“MEH7851-4H”、重均分子量约10,200、软化点120℃以上，相当于上述式(7)表示的酚类化合物)

活性酯化合物(DIC公司制造，商品名“EPICLONEXB9460S-65T”、固体成分65wt%的甲苯溶液)

(固化促进剂)

咪唑(1)(四国化成工业株式会社制造，商品名“2PN-CN”、1-氰基乙基-2-甲基咪唑)

咪唑(2)(四国化成工业株式会社制造，商品名“2P4MHZ”、2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑)

(咪唑基硅烷化合物)

咪唑基硅烷(日矿金属株式会社制造，商品名“IM-1000”)

(有机化层状硅酸盐)

经三辛基甲基铵盐进行了化学处理的合成水辉石(Co-opChemical公司制造，商品名“LucentiteSTN”)

(溶剂)

N,N-二甲基甲酰胺(DMF、特级、和光纯药株式会社制造)

(二氧化硅成分)

将二氧化硅粒子(平均粒径0.3μm、比表面积18m²/g)和氨基硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制造，商品名“KBE-903”)混合，并使每1g氧化硅粒子的表面处理量达到下述表1所示的值，进一步添加N,N-二甲基甲酰胺(DMF、特级、和光纯药株式会社制造)，在40℃进行2小时搅拌，然后放置2天。由此，得到了由二氧化硅粒子经氨基硅烷偶联剂进行表面处理后的二氧化硅成分(1)～(6)的50重量%DMF浆料(含有二氧化硅成分(1)～(6)50重量%和DMF50重量%)。

将二氧化硅粒子(平均粒径0.3μm、比表面积18m²/g)和环氧基硅烷偶联剂(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、信越化学工业株式会社制造，商品名“KBM-403”)混合，并使每1g二氧化硅粒子的表面处理量达到下述表2所示的值，进一步添加N,N-二甲基甲酰胺(DMF、特级、和光纯药株式会社制造)，在40℃进行2小时搅拌，然后放置2天。由此，得到了由二氧化硅粒子经环氧基硅烷偶联剂进行表面处理后的二氧化硅成分(7)～(12)的50重量%DMF浆料(含有二氧化硅成分(7)～(12)50重量%和DMF50重量%)。

(实施例1)

将二氧化硅成分(2)的50重量%DMF浆料46.45g和DMF10.43g混合，在常温下搅拌至形成完全均匀的溶液。然后，进一步添加咪唑(1)(四国化成工业株式会社制造，商品名“2PN-CN”)0.22g，在常温下搅拌至形成完全均匀的溶液。

接着，添加双酚A型环氧树脂(日本化药株式会社制造，商品名“RE-310S”)19.24g，在常温下搅拌至形成完全均匀的溶液，得到了溶液。向所得溶液中添加具有联苯结构的酚类固化剂(明和化成株式会社制造，商品名“MEH7851-4H”)23.68g，在常温下搅拌至形成完全均匀的溶液，从而制备了环氧树脂组合物。

准备经过脱模处理的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(商品名“PET5011550”、厚50μm、Lintec公司制造)。利用涂敷器将所得环氧树脂组合物涂布在该PET膜上，并使干燥后的厚度为50μm。然后，在100℃的吉尔烘箱(Geeroven)内干燥12分钟，制作长200mm×宽200mm×厚50μm的树脂片的未固化物。接着，将树脂片的未固化物在170℃的吉尔烘箱内加热1小时，制作树脂片的初级固化物。

(实施例2～15及比较例1～11)

除了将使用的材料种类及配合量按照下述表3～6所示进行变更以外，按照与实施例1相同的方法制备了环氧树脂组合物，并制作了树脂片的未固化物及树脂片的初级固化物。需要说明的是，环氧树脂组合物中含有咪唑基硅烷时，该咪唑基硅烷与固化剂同时添加。

(固化物A的制作)

将所得树脂片的未固化物真空层压在玻璃环氧基板(FR-4、产品编号“CS-3665”、利昌工业株式会社制造)上，并在150℃下进行60分钟预固化，从而得到了玻璃环氧基板与预固化物形成的叠层体。接着，对预固化物进行下述的(a)溶胀处理，然后进行了下述的(b)高锰酸盐处理即粗糙化处理，进一步进行了下述的(c)铜镀敷处理。

(a)溶胀处理：

将上述叠层体浸入到80℃的溶胀液(SwellingDipSecuriganthP、AtotechJapan公司制造)中，并摇动15分钟。然后，利用纯水进行清洗。

(b)高锰酸盐处理：

将上述叠层体浸入到80℃的高锰酸钾(ConcentrateCompactCP、AtotechJapan公司制造)粗糙化水溶液中，并摇动15分钟，从而在玻璃环氧基板上得到经过了粗糙化处理的固化物。利用25℃的洗涤液(ReductionSecuriganthP、AtotechJapan公司制造)对所得固化物进行2分钟清洗之后，进一步利用纯水进行清洗。

(c)铜镀敷处理：

接着，按照下述顺序对玻璃环氧基板上的经过粗糙化处理的固化物进行非电解镀铜及电解铜镀敷处理。

利用60℃的碱性清洗剂(CreanerSecuriganth902)对固化物表面进行5分钟处理，实施了脱脂清洗。清洗后，利用25℃的预浸液(PredipNeoganthB)对上述固化物进行2分钟处理。然后，利用40℃的活化液(ActivatorNeoganth834)对上述固化物进行5分钟处理，附上了钯催化剂。然后，利用30℃的还原液(ReducerNeoganthWA)对固化物进行5分钟处理。

然后，将上述固化物浸入到化学铜液(BasicPrintganthMSK-DK、CopperPrintganthMSK、StabilizerPrintganthMSK)中，实施非电解镀敷，直到镀层厚度达到0.5μm左右。实施非电解镀敷后，为了除去残留的氢气，在120℃的温度下经过了30分钟退火。对于非电解镀敷步骤之前的所有步骤，均是利用烧杯刻度量取1L处理液，边使固化物在其中摇动边实施的。

接着，对于经过了非电解镀敷处理的固化物实施电解镀敷，直到镀层厚度达到25μm。作为电镀铜，利用硫酸铜(还原Cu)，并使其中流通0.6A/cm²的电流。经过镀铜处理后，在180℃对固化物进行1小时加热，使其固化，从而得到了形成有铜镀层的固化物A。

(固化物B的制作)

将所得树脂片的初级固化物在180℃进行1小时加热，使其进一步固化，从而得到了固化物B。

(评价)

(1)介电常数及介质损耗角正切

将得到的上述未固化物8片叠合在一起，得到了厚400μm的叠层体。将所得叠层体在吉尔烘箱内于170℃加热1小时、在180℃加热1小时，以使其固化，从而得到固化物。对该固化物进行裁切，使其具有15mm×15mm的平面形状。利用介电常数测定装置(型号“HP4291B”、HEWLETTPACKARD公司制造)，以频率1GHz对常温(23℃)下的叠层体的介电常数及介质损耗角正切进行了测定。

(2)平均线膨胀系数

对得到的上述固化物B进行裁切，使其具有3mm×25mm的平面形状。利用线膨胀系数仪(型号“TMA/SS120C”、SeikoInstruments公司制造)，在拉伸负荷2.94×10^-2N、升温速度5℃/分的条件下，对裁切后的固化物在23～100℃下的平均线膨胀系数(α1)及150～260℃下的平均线膨胀系数(α2)进行了测定。

(3)玻璃化转变温度(Tg)

对得到的上述固化物B进行裁切，使其具有5mm×3mm的平面形状。利用粘弹谱仪(型号“RSA-II”、RheometricScientificF.E.公司制造)，在升温速度5℃/分的条件下，对裁切后的固化物从30℃到250℃的损耗率tanδ进行了测定，并求出了损耗率tanδ达到最大值时的温度(玻璃化转变温度Tg)。

(4)断裂强度及断裂点伸长率

对得到的上述固化物B进行裁切，使其具有10×80mm的平面形状，得到了试验样品。利用拉伸试验机(商品名“TENSILON”、Orientec公司制造)，在夹具间距离60mm、横梁位移速度5mm/分的条件下进行拉伸试验，测定试验样品的断裂强度(MPa)及断裂伸长率(%)。

(5)粗糙化粘接强度

在形成有上述铜镀层的固化物A的铜镀层表面切出宽10mm的切口。然后，利用拉伸试验机(商品名“AUTOGRAPH”、岛津制作所株式会社制造)在横梁位移速度5mm/分的条件下，对铜镀层与固化物之间的粘接强度进行测定，并将所得测定值作为粗糙化粘接强度。

(6)算术平均粗糙度Ra及微观不平度十点高度Rz

在获得形成有上述镀层的固化物A时，准备了在形成镀层以前经过了粗糙化处理的固化物。利用激光扫描显微镜(型号“1LM21”、Lasertec公司制造)在100μm²测定范围内对经过粗糙化处理后的固化物表面的算术平均粗糙度Ra及微观不平度十点高度Rz进行了测定。

(7)铜粘接强度

在真空中将树脂片的初级固化物层压在CZ处理铜箔(CZ-8301、Mec公司制造)上，并在180℃进行1小时加热以使初级固化物固化，从而得到了带铜箔的固化物。然后，在铜箔表面切出宽10mm的切口。利用拉伸试验机(商品名“AUTOGRAPH”、岛津制作所株式会社制造)在横梁位移速度5mm/分的条件下，对铜箔与固化物之间的粘接强度进行测定，并将测定的粘接强度作为铜粘接强度。

(8)体积电阻率

对得到的上述固化物B进行裁切，使其具有100mm×100mm的平面形状，得到了厚50μm的试验样品。将所得试验样品暴露在134℃、3atm及2小时的PCT条件下。将暴露后的试验样品与高电阻率计(三菱化学株式会社制造，商品名“HighresterUP”)作接线盒U型(JボックスUタイプ)连接，对该样品的体积电阻率进行测定。

结果如下述表3～6所示。

Claims (18)

1.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，

该组合物中，相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂含量为0.5重量份以上且3.5重量份以下，

上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，

相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80％范围内，

C(g)/1g二氧化硅粒子＝[二氧化硅粒子的比表面积(m²/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m²/g)]……式(X)，

上述式(X)中，最小包覆面积(m²/g)＝6.02×10²³×13×10^-20/硅烷偶联剂的分子量，

将上述组合物经过预固化、粗糙化处理并经过最终固化后得到的固化物的预固化时利用动态粘弹性装置测得的玻璃化转变温度记作Tg(1)、最终固化时利用动态粘弹性装置测得的玻璃化转变温度记作Tg(2)时，Tg(1)/Tg(2)为0.6以上，

所述硅烷偶联剂为选自下组中的至少1种：环氧基硅烷、氨基硅烷、异氰酸酯硅烷、丙烯酰氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基硅烷、苯乙烯基硅烷、脲基硅烷以及硫基硅烷，

所述固化促进剂为咪唑化合物。

2.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份，所述二氧化硅成分的含量在10～400重量份的范围内。

3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化剂选自下组中的至少1种：具有联苯结构的酚类化合物、具有萘结构的酚类化合物、具有双环戊二烯结构的酚类化合物、具有氨基三嗪结构的酚类化合物、活性酯化合物及氰酸酯树脂。

4.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，二氧化硅粒子的平均粒径为100nm以上且500nm以下。

5.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化促进剂选自下组中的至少1种：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑异氰尿酸加成物、2-甲基咪唑异氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑。

6.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其还含有咪唑基硅烷化合物，并且相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份，该咪唑基硅烷化合物的含量在0.01～3重量份的范围内。

7.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其还含有有机化层状硅酸盐，并且相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份，该有机化层状硅酸盐的含量在0.01～3重量份的范围内。

8.一种预浸料，其通过在多孔基体材料中含浸权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物而得到。

9.一种固化物，其由下述环氧树脂组合物或下述预浸料经过预固化、然后再经过粗糙化处理而得到，所述环氧树脂组合物是权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，所述预浸料通过在多孔基体材料中含浸该环氧树脂组合物而得到，其中，

经过粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，且其微观不平度十点高度Rz为3.0μm以下。

10.权利要求9所述的固化物，其中，在上述预固化之后且上述粗糙化处理之前进行溶胀处理，并且在粗糙化处理之后进行固化。

11.权利要求9或10所述的固化物，其中，将经过预固化并经过最终固化的所述固化物的预固化时利用动态粘弹性装置测得的玻璃化转变温度记作Tg(1)、最终固化时利用动态粘弹性装置测得的玻璃化转变温度记作Tg(2)时，Tg(1)/Tg(2)为0.6以上。

12.权利要求9或10所述的固化物，其中，所述预固化时的加热温度为130℃以上且190℃以下。

13.一种片状成形体，其通过将下述环氧树脂组合物、下述预浸料或下述固化物成形为片状而得到，所述环氧树脂组合物是权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，所述预浸料通过在多孔基体材料中含浸该环氧树脂组合物而得到，所述固化物由上述环氧树脂组合物或上述预浸料经过预固化，然后再经过粗糙化处理而得到。

14.一种叠层板，其具备权利要求13所述的片状成形体和叠层在该片状成形体的至少一面上的金属层。

15.权利要求14所述的叠层板，其中，形成的所述金属层为电路。

16.一种多层叠层板，其包括：叠层在一起的多个权利要求13所述的片状成形体和设置于该片状成形体之间的至少1层金属层。

17.权利要求16所述的多层叠层板，其还包括叠层于最表层的所述片状成形体外侧表面的金属层。

18.权利要求16或17所述的多层叠层板，其中，形成的所述金属层为电路。