CN103223764B - 薄型多层结构内封边工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于加工制程技术领域,涉及一种新型封边制程,具体涉及薄型多层结构内封边工艺,包括如下步骤:1)1a:在已涂布胶的表层基材上贴合若干功能性结构层,若干功能性结构层底部设有功能性底层;或者1b:直接采用设有功能性表层和功能性底层的连续性若干功能性结构层;2)对表层和底层进行上下对位,对若干功能性结构层作冲型处理;3)使表层和底层边缘相互贴合实现封边。本发明提供一种利用表层或功能性表层边缘与功能性底层边缘贴合以实现内封边,节约胶材料,简化多层结构制作工艺,使多层结构对应产品较薄,增强材料性能,优化中间夹层使用材料范围,增加产品表面刚性,防皱折以提高产品质量。
Description
技术领域
本发明属于加工制程技术领域,涉及一种新型封边制程,具体涉及薄型多层结构内封边工艺,包括使用胶的贴合技术以及通过施予外在力加以封边的制程。
背景技术
对于多层结构的制程方法,目前一般市面上的制程有两种:
第一种制程方法为多层上胶堆迭结构,其所使用的制程方法为一层胶、一层材料,如果需要使用多层结构材料时,则需要材料与胶穿插交错,每一层材料都必须要上一层胶,才得以生产出支撑性及贴覆性高的产品,而如此一层材料一层胶的多层结构会有几个较为明显的缺点:(一)、涂上过多层的胶,而使得最终产品的厚度会偏厚,而限制了其产品的应用性,(二)、每一层材料表层皆上胶,胶会造成材料层间的阻隔,而对中间夹层材料性质的表现有所影响,进而降低其产品于终端的应用性,(三)、若中间的夹层的功能性材料为流体,则无法实行此种于材料间上胶的制程。
第二种是薄型多层结构外封边贴合制程技术(申请人已申请专利,尚未公开),为一种多层复合材料贴合封边技术,使用不同厚度之塑料、金属等功能性材料相互穿插堆迭之后于上、下层即下方带胶表层及底层经贴合加工技术获得加工后完整外封边之制品。较为明显的缺点详列如下:(一)、由于外封边在贴合时上下皆会超出中间多层功能性结构层,进而会导致产品表面的刚性不足,尤其表现在封边的外缘上,(二)、产品外封边之后其产品边缘会有一刚性较低区域,所以在客户端使用产品时会造成产品操作性上的问题,(三)、包覆产品的上、下层一般以塑料为主,金属类的薄型基材为辅,塑料在产品生产过程当中容易导致表面皱折而产生不良产品的问题。
以上为目前制程方法的缺失,但藉由此专利之薄型多层结构内封边工艺则可以克服以上所详列出来的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述问题,提供一种利用表层或功能性表层边缘与功能性底层边缘贴合以实现内封边、节约胶材料、简化多层结构制作工艺、使多层结构对应产品较薄、增强材料性能、优化中间夹层使用材料范围、增加产品表面刚性、防皱折以提高产品质量的薄型多层结构贴合封边工艺。
为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案为:薄型多层结构内封边工艺,包括如下步骤:
1)1a:在已涂布胶的表层基材上贴合若干功能性结构层,若干功
能性结构层底部设有功能性底层;
或者1b:直接采用设有功能性表层和功能性底层的连续性若干功
能性结构层;
2)对表层和底层进行上下对位,对若干功能性结构层作冲型处理;
3)使表层和底层边缘相互贴合实现封边。
前述的薄型多层结构内封边工艺,表层和底层的表面积大于功能性中间层,表层和底层的边缘凸出于功能性中间层。
前述的薄型多层结构内封边工艺,采用步骤1a时:表层基材为塑料,胶涂布于表层基材的下方,在步骤3中表层基材边缘与功能性底层边缘直接贴合封边;采用步骤1b时:在步骤3中通过外力将功能性表层与功能性底层边缘贴合封边,所述的外力是指激光熔接、超声波熔接、打薄折边。
前述的薄型多层结构内封边工艺,所述的打薄折边具体步骤为:将功能性表层和功能性底层的边缘打薄然后折边。
前述的薄型多层结构内封边工艺,所述的功能性底层和功能性表层由金属材料制成。
前述的薄型多层结构内封边工艺,所述的表层基材涂布的胶为感压胶或导电胶;感压胶包含橡胶型和树脂型两类,橡胶型分为天然橡胶和合成橡胶类,树脂型包括丙烯酸类、有机硅类以及聚氨酯类。
前述的薄型多层结构内封边工艺,所述的功能性结构层为金属层、塑料层或功能材料层,功能材料包括流体型功能材料。
前述的薄型多层结构内封边工艺,所述的若干功能性结构层为单层或多层堆迭而成。
薄型多层结构内封边工艺包括两大方向:
(1)利用涂布胶的表层基材底面与若干功能性结构层的底层之表面贴合。优点如下:
a克服了封边贴合边缘超出产品结构本体的缺点,并同时封住功能性中间层周围,产品面积上达到有效的缩减;
b产品在进行内封边贴合后,产品的表层会直接贴覆在功能性底层表面边缘,功能性底层通常为金属层,对于产品表面的刚性会达到进一步的补强效果,进而解决产品操作使用上的问题;
c进行内封边贴合包覆的产品的表层、底层以及功能性中间层的上、下层一般使用金属类的薄型基材为主,产品生产过程中容易形成表面平整的产品,提升产品良率,解决了原本外封边所产生的不良以及产品质量问题。
(2)施予外力于欲进行封边之功能性表、底层,使其表层以及底层因接受外力而达到产品本身内封边的效果。优点如下:
a由于外力直接施予功能性表层和功能性底层边缘,使表层和底层边缘直接熔接或打薄折边封边,克服了外封边贴合边缘超出产品结构本体的缺点,并同时封住功能性中间层周围,产品面积上达到有效的缩减;
b产品于进行内封边之后其功能性表层直接熔接在功能性底层表面,由于其底层通常为金属层,所以对于产品表面的刚性会达到进一步的补强效果,进而解决产品操作使用上的问题;
c于内封边所包覆产品的表层、底层一般以金属类的薄型基材为主,所以产品生产过程中容易形成表面平整的产品,提升产品良率,解决了原本外封边所产生的不良以及产品质量上的问题。
附图说明
图1为本发明的第一种实施方式的示意图;
图2为本发明的第二种实施方式的示意图;
其中,1a带胶表层,1b功能性表层,2功能性底层,3功能性中间层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明为薄型多层结构内封边工艺,使用不同厚度之塑料、金属等功能性材料相互穿插堆迭之后,利用不同的制程方式使表层及多层功能性结构的底层之表面,贴合封装实现内封边的制程,其中制程方式包括两大方向:(1)利用带胶表层1a之底面与若干功能性结构层的底层之表面贴合,表层与底层位置相对,经贴合加工技术达到加工后完整的内封边之完整制品;(2)先使功能性表层1b以及底层对位之后,利用外力的施予使其表层以及底层因接受外力而达到产品本身内封边的效果,其外力包括激光熔接、超声波熔接、打薄折边制程等。功能性结构层中所含之多层或单层结构包含不同功能性之功能性材料,如塑料(PET、PP、PE、PC、PVC等)、金属(金、银、铜、铁、锡、铝等)及功能性材料(石墨材料、导热材料、相变化材料等)。
以上所描述之两种制程步骤及方法详述如下:
制程一
涂布胶于表层之底面,与若干功能性结构层的底层之表面贴合,获得完整的内封边之完整制品。利用带胶表层1a的边缘上的胶与若干功能性结构层的底层(即功能性底层2)之上表面边缘直接作贴覆,一方面可省去以往一层材料需要一层胶的制程步骤,另一方面又可以比外封边贴合技术减少一层材料的厚度以及费用。
由于带胶表层1a以及功能性底层2分别会有边缘凸出于功能性中间层3,表层的四周边缘与功能性底层2的表面四周边缘直接贴合密封,封闭中间之多层功能性结构,并达到内封边且支撑的效果,且该制品于贴合封边之后制品结构性完整,功能性底层2一般为金属材料,所以产品具一定的支撑性,且上、下表面外观不易起皱折,对产品结构而言相较于外封边贴合技术减少了一层底层的厚度以及缩小外封边贴合技术有可能起皱折的边缘面积。
制程一主要步骤为:
(1)在已涂布胶的表层基材上贴合若干功能性结构层。
(2)对于已贴附在连续性表层基材上的若干功能性结构层做冲型处理。
(3)于冲型完成的若干功能性结构层上带入功能性底层,使其与已带胶之表层相互贴合达到内封边贴合之目的。值得注意的是,也可以加入功能性底层后再对若干功能性结构层做冲型处理。
涂布胶的表层基材上所涂布的胶可为:感压胶(PSA)、导电胶等,其中感压胶(PSA)包含橡胶型和树脂型两类。橡胶型又可分为天然橡胶和合成橡胶类;树脂型又主要包括丙烯酸类、有机硅类以及聚氨酯类。
若干功能性结构层可包括:金属:金、银、铜、铁、锡、铝等;橡胶或塑料:PE、PP、PET、PC、PU、TPU、硅胶、橡胶等;功能性材料:导电片、导热片、相变化材料、石墨片、抗电磁波、防静电材料等。
下面说明薄型多层结构内封边工艺的制程一相关实施例,详见表1。
实施例1
制品总厚度0.315mm;带胶表层材质为PET,厚度为0.01mm;若干功能性结构层分为上层、流体涂料层、下层,材质分别为Al、TAF-8800、Al,厚度分别为0.025mm、0.225mm、0.025mm。
实施例2
制品总厚度0.17mm;表层材质为PET,厚度为0.01mm;若干功能性结构层分为上层、流体涂料层、下层,材质分别为Cu、TAF-8800、Cu,厚度分别为0.025mm、0.1mm、0.025mm。
实施例3
制品总厚度0.057mm;表层材质为PET,厚度为0.01mm;若干功能性结构层分为流体涂料层、下层,材质分别为92C、Cu,厚度分别为0.025m、0.012mm。
实施例4
制品总厚度0.057mm;表层材质为PET,厚度为0.01mm;若干功能性结构层分为流体涂料层,材质分别为92C、Cu,厚度分别为0.025mm、0.012mm。
实施例5
制品总厚度2.78mm;表层材质为PET,厚度为0.02mm;若干功能性结构层分为上层、流体涂料层、下层,材质分别为Cu、TAF-8800、Cu,厚度分别为0.25mm、1mm、1.5mm。
实施例6
制品总厚度2.78mm;表层材质为PET,厚度为0.02mm;若干功能性结构层分为上层、流体涂料层、下层,材质分别为Al、TAF-8800、Al,厚度分别为0.25mm、1mm、1.5mm。
表1:制程一具体实施例
于实施例结构组合体系中采用不同种类以及厚度的排列组合,表层中含有不同厚度的塑料PET等,多层功能性结构层中包含不同厚度种类的铜或铝金属薄片以及具流动性的流体涂料,而在实施例中的功能性底层也具有不同的材料种类以及厚度的选择性。制程二
施予外力于欲进行封边之表、底层,使其表层以及底层因接受外力作用后两层间固定贴合而达到产品本身内封边的效果。此制程使用不同厚度之塑料、金属等功能性材料相互穿插堆迭之后,于功能层之表、底层直接利用外力加工技术达到加工后完整的内封边之完整制品,加工方式包含激光熔接加工、超声波熔接加工(对金属进行加温使其到达融熔态的加工方式,使表层的金属分子到达融熔状态之后自然贴覆于功能性底层而使产品达到内封边效果)、以及先把欲封边产品周围打薄之后作折边的打薄折边加工。
该制程一方面可以使薄型功能性产品的厚度再一次的降低,增加其应用性并提升产品的使用价值,另一方面由于其薄型功能性产品的上下两面并无任何遮挡层,可以使产品本身所有的功能性材料性能发挥到极致。经由此工序,表层的四周边缘与功能性底层表面四周边缘直接经由外力达到相互熔接的效果,封闭中间之多层功能性结构,并达到内封边且支撑的效果,且上、下表面外观不易起皱折。
制程二的具体步骤为:对于连续性若干功能性结构层的表层与底层进行上下对位;对于若干功能性结构层做冲型处理;对冲型完成的若干功能性结构层之表层周围施以能量使其熔接于底层周围达到产品内封边之目的。
多层功能性结构层可包括:金属:金、银、铜、铁、锡、铝等橡胶或塑料:PE、PP、PET、PC、PU、TPU、硅胶、橡胶等;功能性材料:导电片、导热片、相变化材料、石墨片、抗电磁波、防静电材料等。
下面说明制程二的实施方式,详见表2。
实施例7
制品总厚度0.225mm;表层材质为Al,厚度为0.025mm;功能性中间层为流体涂料,材质为TAF-8800,厚度为0.05mm;底层材质为Al,厚度为0.15mm;采用激光熔接。
实施例8
制品总厚度0.15mm;表层材质为Cu,厚度为0.025mm;功能性中间层为流体涂料,材质为TAF-8800,厚度为0.025mm;底层材质为Cu,厚度为0.1mm;采用激光熔接。
实施例9
制品总厚度0.275mm;表层材质为Al,厚度为0.1mm;功能性中间层为流体涂料,材质为92C,厚度为0.025mm;底层材质为Cu,厚度为0.15mm;采用超声波熔接。
实施例10
制品总厚度0.175mm;表层材质为Cu,厚度为0.05mm;功能性中间层为流体涂料,材质为92C,厚度为0.025mm;底层材质为Cu,厚度为0.1mm;采用超声波熔接。
实施例11
制品总厚度1.5mm;表层材质为Al,厚度为0.25mm;功能性中间层为流体涂料,材质为TAF-8800,厚度为1mm;底层材质为Cu,厚度为0.25mm;采用打薄折边制程。
实施例12
制品总厚度1.4mm;表层材质为Cu,厚度为0.15mm;功能性中间层为流体涂料,材质为TAF-8800,厚度为1mm;底层材质为Al,厚度为0.25mm;采用打薄折边制程。
表2制程二具体实施例
于实施例结构组合体系中采用不同种类以及厚度的排列组合,表层的结构体中含有不同厚度的金属铜、导电铝板等,于功能性中间层中包含不同厚度种类的金属薄片或具流动性的流体涂料,而在实施例中的多层功能性结构的最末层也具有不同的材料种类以及厚度的选择性。
上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围。
Claims (2)
1.薄型多层结构内封边工艺,包括如下步骤:
1)直接采用由功能性表层和功能性底层以及功能性中间层构成的若干功能性结构层;
2)对功能性表层和功能性底层进行上下对位,对若干功能性结构层作冲型处理;
3)使功能性表层和功能性底层边缘相互贴合实现封边;
所述的功能性底层和功能性表层由金属材料制成;功能性中间层为流体涂料;功能性中间层位于功能性表层和功能性底层之间;
在步骤3中通过外力将功能性表层与功能性底层边缘贴合封边,所述的外力是指激光熔接、超声波熔接、打薄折边;
功能性表层和功能性底层的表面积大于功能性中间层,功能性表层和功能性底层的边缘凸出于功能性中间层。
2.根据权利要求1所述的薄型多层结构内封边工艺,其特征在于,所述的打薄折边具体步骤为:将功能性表层和功能性底层的边缘打薄然后折边。
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