CN103205695B - 一种蒸镀用掩模板及其制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种蒸镀用掩模板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：设置基板；在基板的一面依次电铸至少两层掩模板层，各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。多层开口排列在一起，大致呈锥形。通过本发明提出的蒸镀用掩模板及其制作工艺，通过电铸多层掩模板层，提高了OLED蒸镀用掩模板的位置精度；提高了OLED蒸镀用掩模板开口尺寸的精度；能够任意控制上下开口的角度，以满足蒸镀要求。

Description

一种蒸镀用掩模板及其制作工艺

技术领域

本发明属于掩模板制作技术领域，涉及一种掩模板结构，特别涉及一种蒸镀用掩模板；同时，本发明还涉及一种蒸镀用掩模板的制作工艺。

背景技术

有机发光显示器由于具有宽视角、高对比度以及高相应速度的优点，已被给予高度关注。同时，电致发光装置分为无机电致发光装置和有机电致发光装置；有机发光装置的亮度和响应速度比无机电致发光装置高，并能显示彩色图像。

有机电致发光显示器包括有机电致发光装置，有机电致发光装置具有分别堆叠在基底上的阳极、有机材料层和阴极。有机材料层包括有机发射层，有机发射层由于复合空穴和电子得到的激子而发光。此外，为了将空穴和电子平稳地传输到发射层并提高发射效率，电子注入层和电子传输层可设置在阴极和有机发射层之间，空穴注入层和空穴传输层可设置在阳极和有机发射层之间。

上述有机电致发光装置包括第一电极、有机发光层及第二电极。制造有机发光装置时，通过光刻法，通过腐蚀剂在ITO上构图。光刻法再用来制备第二电极时，湿气渗入有机发光层和第二电极之间，会显著地缩短有机发光装置的寿命，降低其性能。为了克服以上问题，采用蒸镀工艺将有机发光材料沉积在基板上，形成有机发光层，该方法需配套高精度蒸镀用掩模板。第二电极的制作同发光层的制作方法。

在蒸镀过程中，随着时间的延长，温度也在不断上升，高温可达到60℃，由于掩模板很薄所以应用时若不经过处理，掩模板会相对其掩模框架产生位置偏差，并下垂，影响有机材料蒸镀质量。

目前OLED制作领域一般采用单层蒸镀用掩模板，如图1所示，有机材料颗粒从各个角度穿过掩模板并贴附于基板上，开口11无锥度，当颗粒倾斜射入角度小于或等于θ时，这部分颗粒会碰到开口壁而被遮蔽，无法到达基板。这种现象会产生以下问题：使倾斜射入的颗粒出现部分缺失，致使辉度下降，并且在基板上不能形成希望的厚度和形状。

综上所述，传统工艺中，无法通过电铸一层的工艺来制作具有大锥度开口的掩模板。

发明内容

本发明的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一，特别是解决无法制作具有大锥度开口的掩模板问题。

为达到上述目的，本发明提出了一种蒸镀用掩模板的制作工艺，包括如下步骤：设置基板；在基板的一面依次电铸至少两层掩模板层，各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。

在本发明的一个实施例中，多层开口排列在一起，大致呈锥形，开口锥度是通过多层尺寸递增的开口叠加形成的。

在本发明的一个实施例中，所述制作工艺包括第一层掩模板层的制作步骤，依次包括：芯模前处理步骤，贴膜步骤，曝光步骤，显影步骤，电铸步骤，后续处理步骤；后续处理包括喷砂工序，从而增加表面粗糙度，提高第一层与第二层之间的结合力；所喷的砂为金刚砂，砂目数为200-500目。

其中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为3-5min，电铸时间为60min。所述电铸步骤中，电铸液中的添加剂包括：空气搅拌用及机械搅拌用润湿剂25ml、提高离子分散能力和深度能力的走位剂65ml、稳定剂25ml。

在本发明的一个实施例中，在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中，N≥2；所述制作工艺包括第二层至第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，后续处理步骤。

其中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。

在本发明的一个实施例中，在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中，N≥2；所述制作工艺包括第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，超声脱膜步骤。

在本发明的一个实施例中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。

其中，所述超声脱膜步骤中，超声脱膜3次，每次5min。

本发明同时提出一种蒸镀用掩模板，包括：基板、在基板的一面依次电铸的至少两层掩模板层；各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。

通过本发明提出的蒸镀用掩模板及其制作工艺，通过电铸多层掩模板层，提高了OLED蒸镀用掩模板的位置精度；提高了OLED蒸镀用掩模板开口尺寸的精度；能够任意控制上下开口的角度，以满足蒸镀要求。

由于本发明掩模板分多层电铸不同厚度的蒸镀用掩模板，通过开口尺寸的设计及电铸工艺参数的控制，实现随着层数递增，开口尺寸递增，形成的开口锥度为σ，以满足蒸镀要求，提高精度及OLED的质量。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为现有单层蒸镀用掩模板的结构示意图；

图2为本发明一个实施例中蒸镀用掩模板的截面示意图；

图3为本发明一个实施例中蒸镀用掩模板的结构示意图（一）；

图4为本发明一个实施例中蒸镀用掩模板的结构示意图（二）；

图5为图4的局部示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本发明的主要创新之处在于，本发明创新地提出了一种蒸镀用掩模板，请参阅图2-图5，蒸镀用掩模板包括基板10、在基板10的一面依次电铸的至少两层掩模板层21、22、23（本实施例中基板10的一侧设有三层掩模板层）。各掩模板层21、22、23设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层21、22、23与基板10的距离扩大而变大。多层开口排列在一起，大致呈锥形，开口锥度是通过多层尺寸递增的开口叠加形成的。优选地，如图2所示，各开口的锥度为σ，从而满足蒸镀要求，提高精度及OLED的质量。

同时，本发明还提出了一种蒸镀用掩模板的制作工艺，包括如下步骤：

步骤S1：设置基板；

步骤S2：在基板的一面依次电铸至少两层掩模板层，各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。多层开口排列在一起，大致呈锥形。

在本发明的一个实施例中，基板10的一侧设有N层掩模板层，N≥2。步骤S2具体包括：

步骤S21：第一层掩模板层的制作步骤，依次包括：芯模前处理步骤，贴膜步骤，曝光步骤，显影步骤，电铸步骤，后续处理步骤。其中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为3-5min，电铸时间为60min（当然，也可以为其他时间，如50min-100min）。电铸液中的添加剂包括：空气搅拌用及机械搅拌用润湿剂25ml（当然，润湿剂的用量也可以为其他值，如15ml-40ml）、提高离子分散能力和深度能力的走位剂65ml（当然，走位剂的用量也可以为其他值，如30ml-100ml）、稳定剂25ml（当然，稳定剂的用量也可以为其他值，如10ml-50ml）。润湿剂、走位剂、稳定剂的用量比优选为25:65:25。本步骤中，后续处理包括喷砂工序，从而增加表面粗糙度，提高第一层与第二层之间的结合力；所喷的砂为金刚砂，砂目数为200-500目。

步骤S22：第二层至第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，后续处理步骤。其中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。通过后续处理步骤及活化时间的控制来提高第一、二层之间的结合力。

步骤S23：第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，超声脱膜步骤。其中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。此外，所述超声脱膜步骤中，超声脱膜3次，每次5min。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。

Claims (6)

1.一种蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

设置基板；

在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中N≥2，各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大；

所述制作工艺包括第一层掩模板层的制作步骤，依次包括：芯模前处理步骤，贴膜步骤，曝光步骤，显影步骤，电铸步骤，后续处理步骤；后续处理包括喷砂工序，从而增加表面粗糙度，提高第一层与第二层之间的结合力；所喷的砂为金刚砂，砂目数为200-500目；

所述第一层掩模板层电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为3-5min，电铸时间为60min；

所述制作工艺包括第二层至第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，后续处理步骤；

所述第二层至第N层掩模板层电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。

2.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，多层开口排列在一起呈锥形，开口锥度是通过多层尺寸递增的开口叠加形成的。

3.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述制作第一层掩模板的电铸步骤中，电铸液中的添加剂包括：空气搅拌用及机械搅拌用润湿剂25ml、提高离子分散能力和深度能力的走位剂65ml、稳定剂25ml。

4.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中，N≥2；所述制作工艺包括第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，超声脱膜步骤。

5.如权利要求4所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。

6.如权利要求4所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述超声脱膜步骤中，超声脱膜3次，每次5min。