CN103203944A - 一种采用加水方式进行贴膜的方法 - Google Patents

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魏志凌
高小平
陈龙英
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Abstract

本发明公开一种采用加水方式进行贴膜的方法，包括如下步骤：S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；S11：基板贴膜前检查；S12：对基板表面进行喷水；S13：贴膜前贴膜机的预热准备；S14：将要贴的干膜在贴膜机上装好，即贴膜机上滚轮，然后将已经过去离子水喷洒润湿处理后的基板送入滚轮进行贴膜。本发明采用加水方式进行贴膜的方法通过水润湿，在贴膜过程中增大了干膜与芯模（基板）的亲和性，能很好的把气泡赶走。赶跑贴膜中产生的小气泡，增加干膜与基板的粘附性、贴合性；提高贴膜质量，避免后续掉膜。

Description

一种采用加水方式进行贴膜的方法
 
技术领域
本发明属于表面贴装技术领域，尤其涉及掩模板制作工艺中一种采用加水方式进行贴膜的方法。
 
背景技术
表面贴装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT）诞生于上世纪60年代。SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到进过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。
目前，在PCB掩模板制造领域，一般采用光刻工艺，先将光刻胶涂布在基板上，然后进行曝光工艺，接着进行曝光后显影工艺，最后进行电铸或是蚀刻。随着科技的进步，微电子工业的制造技术一日千里，其中微影工艺（lithography process）扮演着十分重要的角色。微影工艺包括形成光阻层、曝光（exposure）与显影（development）等步骤。微影工艺简单的说是将设计好的线路图案完整且精确地复制到基板上。
其中，贴膜工艺在整个微影工艺中是第一道工序，起着极其重要的作用，贴膜工艺的好坏直接影响到后续工艺的进行以及产品的质量。贴膜的原理很简单，即在一定温度和物理压力下将光阻干膜以一定的速度均匀的附着在基板上。但是，对于高精密掩模板贴膜是一个难点，由于贴膜时干膜与基板（芯模）存在温差，使得二者贴合不良，并且易产生气泡，这样在后续的显影电铸过程中，就会引起掉膜等不良现象。
因此，业界急需探索出一种能够提高干膜与基板（芯模）的粘合力，有效防止贴膜时产生气泡，避免掉膜的贴膜方法，来解决目前电极印刷得贴膜工艺面临的问题。
 
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种采用加水方式进行贴膜的方法，以减少了贴膜中产生的气泡，增强干膜与基板的贴合性。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种采用加水方式进行贴膜的方法，包括如下步骤：
S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；
S11：基板贴膜前检查；
S12：对基板表面进行喷水；
S13：贴膜前贴膜机的预热准备；
S14：将要贴的干膜在贴膜机上装好，即贴膜机上滚轮，然后将已经过去离子水喷洒润湿处理后的基板送入滚轮进行贴膜。
进一步地，所述步骤S12通过采用去离子水在基板表面进行均匀喷洒，主要包括如下步骤：
S120：将去离子水装入喷淋器中，并进行试喷检查喷淋口是否堵塞；
S121：将基板水平放在操作台上进行均匀喷洒。
进一步地，所述步骤S10中的前处理主要包括对基板进行清洗、打磨、烘干工艺。
进一步地，所述步骤S11中对基板进行贴膜前的检查主要包括：查看基板表面是否有水迹、划痕以及污垢，并通过专用擦拭液擦拭干净。
本发明采用加水方式进行贴膜的方法通过水润湿，在贴膜过程中增大了干膜与芯模（基板）的亲和性，能很好的把气泡赶走。赶跑贴膜中产生的小气泡，增加干膜与基板的粘附性、贴合性；提高贴膜质量，避免后续掉膜。
 
附图说明
图1是本发明的方法流程图示。
图2是本发明的热贴膜示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图1所示，本发明采用加水方式进行贴膜的方法包括：
S10：基板经过前处理，送至贴膜工位
所述前处理主要包括对基板进行清洗、打磨、烘干等工艺。
S11：基板贴膜前检查
对基板进行贴膜前的检查，查看基板表面是否有水迹、划痕以及污垢，并通过专用擦拭液擦拭干净。
S12：对基板表面进行喷水
用去离子水在基板表面进行均匀喷洒，将基板表面喷洒湿润即可。其中，主要包括如下步骤：
S120：将去离子水装入喷淋器中，并进行试喷检查喷淋口是否堵塞；
S121：将基板水平放在操作台上进行均匀喷洒。
S13：贴膜前贴膜机的预热准备
贴膜前需要对贴膜机进行预热准备，待贴膜机温度已恒定再开始进行贴膜工作。
S14：将要贴的干膜在贴膜机上装好，即贴膜机上滚轮，然后将已经过去离子水喷洒润湿处理后的基板送入滚轮进行贴膜。
本发明采用加水方式进行贴膜的方法，操作简便，赶气泡效果良好。具体操作时，首先对前处理进来的基板进行检查，查看表面是否有水迹、划痕、污垢，接着用专用擦拭液擦拭干净；接着开始用去离子水在基板表面进行喷洒，要求喷洒均匀，只需稍微润湿即可；然后，贴膜前贴膜机预热准备，要求贴膜机温度已恒定了才开始贴膜；最后，将基板送入贴膜机滚筒。
请参照图2所示，为本发明热贴膜示意图，其中包括基板4、贴附于基板4表面的干膜3、用于将干膜3压紧贴附于基板4上的贴膜上滚轮1以及贴膜下滚轮2。其中，干膜3与基板4被紧紧夹持于贴膜上滚轮1与贴膜下滚轮2之间。
本发明采用加水方式进行贴膜的方法适用任何基板，包括薄板、厚板，而且赶气泡的效果良好，已得到实验的验证，验证时只需将使用加水贴膜与不使用加水贴膜进行对比实验，其中，图形采用开口线条细密且多的图案数据，便于查看效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种采用加水方式进行贴膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；
S11：基板贴膜前检查；
S12：对基板表面进行喷水；
S13：贴膜前贴膜机的预热准备；
S14：将要贴的干膜在贴膜机上装好，即贴膜机上滚轮，然后将已经过去离子水喷洒润湿处理后的基板送入滚轮进行贴膜。
2.如权利要求1所述的采用加水方式进行贴膜的方法，其特征在于：所述步骤S12通过采用去离子水在基板表面进行均匀喷洒，主要包括如下步骤：
S120：将去离子水装入喷淋器中，并进行试喷检查喷淋口是否堵塞；
S121：将基板水平放在操作台上进行均匀喷洒。
3.如权利要求2所述的采用加水方式进行贴膜的方法，其特征在于：所述步骤S10中的前处理主要包括对基板进行清洗、打磨、烘干工艺。
4.如权利要求3所述的采用加水方式进行贴膜的方法，其特征在于：所述步骤S11中对基板进行贴膜前的检查主要包括：查看基板表面是否有水迹、划痕以及污垢，并通过专用擦拭液擦拭干净。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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