CN206835455U - 防板翘的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防板翘的PCB板,包括PCB本体和工艺边,所述工艺边由基材构成。由于铜箔具有塑性变形的特性,通过去除工艺边上影响PCB板翘曲的铜箔,只留下基材,减小了PCB成品板的翘曲,有效减小了PCB板的翘曲不良现象,避免了翘曲对PCBA的可靠性的影响,并未无需另外设置铜箔,具有成本低的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种防板翘的PCB板。
背景技术
常规的PCB板包括PCB本体和工艺边,且PCB本体和工艺边均由基材和设于基材上的铜箔构成,翘曲难于控制,随着板子的结构、厚度变化加大,PCB板发生翘曲后,后续PCBA工序加工将非常困难,对于间距小,精度要求高的BGA元件的贴装尤为困难,PCBA过程中由于PCB板不平整,有翘曲,BGA元件将贴不平整,形成虚焊,无法实现元件间的导通,从而影响整机性能。
公开号为CN 202143300 U的中国专利提出了一种具有防板翘性能的PCB板,所述PCB板的内层芯板的两面各设有一层内层铜箔和一层表面铜箔,所述内层铜箔镀于内层芯板表面。其内层芯板的两面各有一层内层铜箔和一层表面铜箔,芯板两面受压能力相等,使得PCB板不会发生板翘。
然而上述方案需要设置两层铜箔,制作成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种制作成本低的防板翘的PCB板。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种防板翘的PCB板,包括PCB本体和工艺边,所述工艺边由基材构成。
进一步的,所述基材的材质为FR-4等级的树脂。
进一步的,所述PCB本体由基材和铜箔构成,所述铜箔设于基材上。
进一步的,所述工艺边设置于PCB本体的两端。
进一步的,所述工艺边设置于PCB本体的四周。
本实用新型的有益效果在于:由于铜箔具有塑性变形的特性,通过去除工艺边上影响PCB板翘曲的铜箔,只留下基材,减小了PCB成品板的翘曲,有效减小了PCB板的翘曲不良现象,避免了翘曲对PCBA的可靠性的影响,并且无需另外设置铜箔,具有成本低的优点。
附图说明
图1为本实用新型实施例的防板翘的PCB板。
标号说明:
1、基材;2、铜箔。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本实用新型最关键的构思在于:工艺边仅由基材构成,减小PCB成品板的翘曲。
本实用新型涉及的技术术语解释:
请参阅图1,本实用新型提供一种防板翘的PCB板,包括PCB本体和工艺边,所述工艺边由基材1构成。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:通过去除工艺边上的铜箔,只留下基材,从而使得成品PCB板板曲微小,翘曲对后工序PCBA工序贴装影响微小,基本可以忽略,从而达到控制板曲的目的,达到PCBA精密贴装的要求,保证PCBA品质,保证整机品质。
进一步的,所述基材1的材质为FR-4等级的树脂。
从上述描述可知,FR-4等级的树脂具有较高的尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能,电气性能优良,工作温度较高,本身性能受环境影响小,相比其他材质的基材,FR-4等级的树脂材质的基材具有很大的优越性。
进一步的,所述PCB本体由基材1和铜箔2构成,所述铜箔2设于基材1上。
从上述描述可知,除了工艺边,PCB板的其他区域为正常设置,以保证PCB成品板的电气功能。
进一步的,所述工艺边设置于PCB本体的两端。
进一步的,所述工艺边设置于PCB本体的四周。
从上述描述可知,工艺边可设置于PCB本体的四周,也可以只设置于PCB板的两端,本实用新型优选工艺边设置于PCB本体的两端。
请参照图1,本实用新型的实施例一为:
一种防板翘的PCB板,包括PCB本体和两条工艺边,两条工艺边分别设置于PCB板的两端,PCB本体设置于工艺边之间,所述工艺边仅由基材1构成,所述PCB本体由基材1和铜箔2构成,所述铜箔2设于基材1上,所述基材1的材质为FR-4等级的树脂。
综上所述,本实用新型提供的防板翘的PCB板,可以将翘曲控制在微小范围内,严格控制可以控制在0.75%以下,从而使得成品PCB板翘曲微小,避免了翘曲对PCBA过程中产生的虚焊问题,提高了PCB板的质量、提高了PCBA的可靠性,保证了整机品质,并且具有制作成本低的优点。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种防板翘的PCB板,包括PCB本体和工艺边,其特征在于,所述工艺边由基材构成;所述基材的材质为FR-4等级的树脂;所述PCB本体由基材和铜箔构成,所述铜箔设于基材上。
2.根据权利要求1所述的防板翘的PCB板,其特征在于,所述工艺边设置于PCB本体的两端。
3.根据权利要求1所述的防板翘的PCB板,其特征在于,所述工艺边设置于PCB本体的四周。
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CN113068326A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-02 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种焊接质量处理方法及装置、电路板 |
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