CN103165821A - Oled显示模组封装结构 - Google Patents

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曾章和
丛姗姗
江涛
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Abstract

本发明提供一种OLED显示模组封装结构，通过玻璃料无机层和可UV光固化有机层双层结构以在有效地防止空气中的水、氧等成分渗透进入的同时，使得密封处有较好的柔韧性，提高了OLED显示模组的成品率和使用寿命。

Description

OLED显示模组封装结构
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种OLED显示模组封装结构。 
背景技术
OLED，即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电致发光显示器(Organic Electroluminesence Display)，是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED发光原理是用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。使用OLED的面板无论在画质、效能及成本上，先天表现都较薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)优秀很多。然而一般OLED的生命周期易受周围水气与氧气所影响而降低，因此AM-OLED面板需要良好的封装来隔绝周围水气与氧气。 
图1所示为使用掺杂玻璃料的OLED显示模组封装结构，该OLED显示模组封装结构中：首先，在玻璃基板200上制作有机功能层201阵列等；然后，在有机功能层201阵列等的上面设置玻璃盖板202。其中，所述盖板202通过密封条203与所述基板200粘合为一体。其中，所述密封条203是采用掺杂玻璃料为粘合剂，通过激光熔融等工艺制备。在所述封装方式下，由于掺杂玻璃料为非有机材料，使得形成的密封条柔韧度不高，在切割工艺阶段很容易造成OLED封装结构碎裂，降低OLED显示模组的成品率。同时，由于这种封装结构需要通过激光熔融等工艺，而这些工艺中由于激光在熔融过程会释放大量的热量，导致靠近玻璃料周边区域温度升高，很容易损坏有机功能层201，导致 OLED的产品良率大幅降低。 
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED显示模组封装结构，能有效地防止空气中的水、氧等成分渗透进入，且密封处有较好的柔韧性，提高OLED显示模组的成品率和使用寿命。 
为解决上述问题，本发明提供一种OLED显示模组封装结构，包括：基板；以及设置于基板上的盖板，所述基板通过可UV光固化有机层和玻璃料无机层与所述盖板粘合为一体，以形成收容OLED器件的容腔。 
进一步的，所述可UV光固化有机层设置在所述玻璃料无机层的靠近OLED器件的一侧。 
进一步的，所述可UV光固化有机层设置在所述玻璃料无机层的远离OLED器件的一侧。 
进一步的，所述可UV光固化有机层的宽度为500μm～2000μm。 
进一步的，所述玻璃料无机层包括氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化钠、氧化钾、氧化硼、氧化钒、氧化锌、氧化镝、氧化铝、二氧化硅、氧化铅、氧化锡、氧化磷、氧化钌、氧化铷、氧化铑、氧化铁、氧化铜、氧化钛、氧化钨、氧化铋、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐组成的组中选择的一种或多种材料。 
进一步的，所述可UV光固化材料为环氧树脂。 
进一步的，所述玻璃料无机层的宽度为750μm～2000μm。 
进一步的，所述可UV光固化有机层和所述玻璃料无机层的间距为500μm～1000μm。 
进一步的，所述基板为玻璃板。 
进一步的，所述盖板为玻璃板。 
与现有技术相比，本发明提供的OLED显示模组封装结构，通过玻璃料无 机层和可UV光固化有机层双层结构以在有效地防止空气中的水、氧等成分渗透进入的同时，使得密封处有较好的柔韧性，提高了OLED显示模组的成品率和使用寿命。 
附图说明
图1是现有技术中使用掺杂玻璃料的OLED显示模组封装结构的剖面示意图； 
图2是本发明实施例一的OLED显示模组封装结构的俯视图； 
图3是本发明实施例一的OLED显示模组封装结构的剖面示意图； 
图4是本发明实施例二的OLED显示模组封装结构的俯视图； 
图5是本发明实施例二的OLED显示模组封装结构的剖面示意图。 
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的OLED显示模组封装结构作进一步详细说明。 
实施例一 
请参考图3和图4，本实施例提供一种OLED显示模组封装结构，包括：基板300以及设置于基板300上的盖板302，所述基板300通过可UV光固化有机层304和玻璃料无机层305与所述盖板302粘合为一体，以形成收容OLED器件301的容腔303。本实施例中，所述可UV光固化有机层304为环氧树脂，设置在所述玻璃料无机层305的靠近OLED器件的一侧，可UV光固化有机层304和玻璃料无机层305均呈围闭结构，相对于所述OLED器件301，可UV光固化有机层304位于所述玻璃料无机层305的内部。另外，本实施例中，所述基板300和盖板302均为玻璃板。 
所述可UV光固化有机层304位于所述玻璃料无机层305内部，玻璃料无机层305熔融所需温度为650℃，而可UV光固化有机层304的环氧树脂可以承受的最高温度不超过100℃，因此经过多次反复试验发现，所述可UV光固化有机层304与所述玻璃料无机层305之间的间距为600μm～800μm时，能够有效保护环氧树脂有机层不被激光破坏而保证安全，所述可UV光固化有机层304的宽度为500～600μm，所述玻璃料无机层305的宽度为800μm～1200μm，其可由氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化硼、氧化钒、氧化锌、氧化镝、氧化铝、二氧化硅、氧化铅、氧化锡、氧化磷、氧化钌、氧化铷、氧化铑、氧化铁、氧化铜、氧化钛、氧化钨、氧化铋、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐形成。 
本实施例提供的OLED显示模组封装结构，其玻璃料无机层305提供与基板300玻璃和盖板302玻璃一致的硬度，并有效地防止空气中的水、氧等成分渗透进入；其可UV光固化有机层304为密封处提供较好的柔韧性，在切割工艺中，所述切割受力施加在所述盖板302外侧，同时盖板302内侧通过可UV光固化有机层304的粘合形成相应的应力，使得切割时基板300玻璃不易碎裂，提高OLED显示模组的成品率和使用寿命。同时，由于在OLED显示模组301和玻璃料无机层305之间形成有可UV光固化有机层304，可以大大地降低在玻璃料无机层305激光熔融的过程中，损坏OLED显示模组301的几率，从而提高OLED产品的良率。 
本实施例中的可UV光固化有机层304为环氧树脂仅为举例说明，并不限于环氧树脂材料，只要是可UV光固化的材料均可。 
实施例二 
请参考图4和图5本实施例提供一种OLED显示模组封装结构，包括：基 板500以及设置于基板500上的盖板502，所述基板500通过可UV光固化有机层504和玻璃料无机层505与所述盖板502粘合为一体，以形成收容OLED显示模组501的容腔503。其中，所述可UV光固化有机层504与所述玻璃料无机层505均呈围闭结构。本实施例中，所述基板500和盖板502为玻璃板。 
本实施例与实施例一的区别仅在于：所述可UV光固化有机层504设置在所述玻璃料无机层505的远离OLED显示模组501的一侧，可UV光固化有机层504和玻璃料无机层505均呈围闭结构，相对于所述OLED显示模组501，所述环氧树脂有机层504在所述玻璃料无机层505形成的密封腔外部。 
本实施例提供的OLED显示模组封装结构，其玻璃料无机层505在可UV光固化有机层504的内部，因此，玻璃料无机层505除有效地防止整个OLED显示模组封装结构***空气中的水、氧等成分渗透进入之外，还可以阻断环氧树脂有机层504中的水、氧等成分，进一步提高OLED显示模组的使用寿命；同时可UV光固化有机层504为密封处提供较好的柔韧性，在切割工艺中，所述切割受力施加在所述盖板502外侧，通过可UV光固化有机层504的粘合形成相应的应力，使得切割时基板500玻璃不易碎裂，提高OLED显示模组的成品率。 
需要说明的是，在本发明的其他实施例中，所述可UV光固化有机层的宽度可以为500μm～2000μm，所述玻璃料无机层的宽度可以为750μm～2000μm；所述可UV光固化有机层和所述玻璃料无机层的间距可以为500μm～1000μm，可UV光固化有机层并不限于环氧树脂材料，只要是可UV光固化的材料均可。 
综上所述，本发明提供的OLED显示模组封装结构，通过玻璃料无机层和可UV光固化有机层双层结构以在有效地防止空气中的水、氧等成分渗透进入的同时，使得密封处有较好的柔韧性，提高了OLED显示模组的成品率和使用寿命，适用于大尺寸OLED显示模组的封装制造。 
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。 

Claims (10)

1.一种OLED显示模组封装结构，其特征在于，包括：基板；以及设置于基板上的盖板，所述基板通过可UV光固化有机层和玻璃料无机层与所述盖板粘合为一体，以形成收容OLED显示模组的容腔。
2.如权利要求1所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述可UV光固化有机层设置在所述玻璃料无机层的靠近OLED显示模组的一侧。
3.如权利要求1所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述可UV光固化有机层设置在所述玻璃料无机层的远离OLED显示模组的一侧。
4.如权利要求2或3所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述可UV光固化有机层的宽度为500μm～2000μm。
5.如权利要求1所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述玻璃料无机层包括氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化钠、氧化钾、氧化硼、氧化钒、氧化锌、氧化镝、氧化铝、二氧化硅、氧化铅、氧化锡、氧化磷、氧化钌、氧化铷、氧化铑、氧化铁、氧化铜、氧化钛、氧化钨、氧化铋、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述可UV光固化材料为环氧树脂。
7.如权利要求1所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述玻璃料无机层的宽度为750μm～2000μm。
8.如权利要求1至7中任一项所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述可UV光固化有机层和所述玻璃料无机层的间距为500μm～1000μm。
9.如权利要求1所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述基板为玻璃板。
10.如权利要求1所述的OLED显示模组封装结构，其特征在于，所述盖板为玻璃板。
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