CN103159366B - 一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法 - Google Patents
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Abstract
一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法,采用电沉积金属回收***+吹脱及气体回收***+多介质过滤器+超滤+低压反渗透的处理方式,吹脱工艺采用塔式吹脱器,电沉积采用普通二维平板电极,本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足之处,而提供一种投资少、效益高的膜集成处理印制电路板含铜废水方法与工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种工业废水分离方法,具体地说,是涉及印制电路板含铜废水处理方法。
背景技术
电子工业得到迅速发展的今天,作为电子工业基础的电路板制的产量也迅速增加,2005年起中国成为世界第一大印刷电路板(PCB)生产基地,大量的电子产品的印制电路板集中在中国生产和组装。印刷电路板生产过程中产生了大量的“三废”,而废水造成的环境污染问题尤为突出。印刷电路板废水量大,成分复杂含有大量污染物质。印刷电路板废水的直接排放,加重了对沿途地下水及周边环境的污染,同时也加重了水体的污染,威胁着水源地的安全供水。印刷电路板废水的污染问题日趋突出,成为制约产业发展的重要影响因素。印刷电路板产业要得到进一步发展,就要早日解决印刷电路板废水的治理问题。
国内主要印刷电路板废水,采用传统化学沉淀工艺处理很难达标,外排后严重污染环境,废水回收率低,回收水质差,污染物无法回收,浪费资源,容易造成二次污染的现状,开发的新的重金属污染物基本可以实现完全回收和零排放,水资源完全回用的新工艺。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足之处,而提供一种投资少、效益高的膜集成处理印制电路板含铜废水方法与工艺。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水的方法,其特征在于:所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理,具体步骤为:
一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水的方法,其特征在于:所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理,具体步骤为:
步骤1.废水经混凝处理后去除水中悬浮物;
步骤2.废水进入回用水槽,进行初步过滤处理,除去大颗粒悬浮物以及无机盐类析出的结垢沉淀,降低水的浊度<1.0NTU;
步骤3.电沉积:选择普通二维平板电极电沉积铜离子,重金属离子铜在阴极析出、分离并回收,使废水中铜离子含量降到100mg/L以下;
步骤4.吹脱:废水进入吹脱装置,吹脱2h,脱除的氨气被回收装置回收;吹脱后废水中氨的含量降低到200-300mg/L,废水pH降至6.8-8.0;
步骤5.调节脱除氨气后的废水温度至25-35℃,然后经pH调节池内的pH自动调节***调节至pH=3.5-5.5,出水进入多介质过滤器,去除水中悬浮物,降低水的浊度<1.0NTU;
步骤6.多介质过滤器出水直接进入超滤装置,去除悬浮物、胶体物质,水质达到SDI<3.0,浊度<0.10;
步骤7.膜分离:超滤装置出水进入低压反渗透***,先进入的是低压反渗透***原水箱,在原水箱加入还原剂和阻垢剂后,出水经过低压反渗透***的保安过滤器进入低压反渗透***膜装置进行脱盐处理;
步骤8.膜分离后的浓缩液回到塔式吹脱装置进行吹脱处理,重复步骤4-7的步骤。
上述废水进入回用水槽后用盘式过滤器进行初步过滤处理。
上述步骤4中的吹脱装置为塔式吹脱装置。
上述步骤4中吹脱条件为pH=10,气液比为2000。
上述步骤7中还原剂为氯化亚铁。
上述步骤7中阻垢剂为磷酸。
优点及效果:
第一,利用膜逆渗透分离处理技术的最新成果,把吹脱电沉积、和膜分离处理工艺结合起来,充分发挥物化吹脱电沉积和膜分离技术的优点,解决了以往单纯吹脱和化学沉淀处理方式存在的问题。
第二,废水处理的净化回用和有价污染物回收同时完成,实现了生产和处理的良性循环。
第三,该工艺废水回用率高(可达75%-80%)、运行成本低,整个工艺只有一个清水的排出回用出口,而重金属污染物基本可以实现完全回收和零排放。
附图说明:
图1为本发明膜集成处理印制电路板含铜废水方法工艺流程。
具体实施方式:
本发明膜集成处理印制电路板含铜废水处理工艺,采用电沉积金属回收***+吹脱及气体回收***+多介质过滤器+超滤+低压反渗透的处理方式,吹脱工艺采用塔式吹脱器,电沉积采用普通二维平板电极,工艺流程如图1所示:
本发明公开一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水的方法,废水经初步混凝处理,去除水中悬浮物,然后收集到回用水槽内,用盘式过滤器进行初步过滤处理,除去大颗粒悬浮物以及无机盐类析出的结垢沉淀,降低水的浊度<1.0NTU。出水进入电沉积设备,选择普通二维平板电极电沉积铜离子,重金属离子铜在阴极析出、分离并回收,使废水中铜离子含量降到100mg/L以下。然后废水进入塔式吹脱装置,吹脱条件为pH=10,气液比为2000,吹脱时间2h,吹脱的氨气被回收装置回收。吹脱后废水中氨氮的含量降低到200-300mg/L,吹脱后溶液的pH值可自动回复,吹脱较完全溶液的pH有明显恢复,一般可降至6.8-8.0,不需附加酸碱调节步骤,可直接进行下一步深度处理。废水通过冷却设施后控制温度在膜处理的适宜工作温度,即25-35℃,保证膜***较好的进水压力及膜通量。冷却后的废水由泵提升并经pH自动调节***调节至pH=3.5-5.5,之后进入多介质过滤器去除水中悬浮物,降低水的浊度<1.0NTU,以满足超滤进水的要求。多介质过滤器出水直接进入超滤装置,去除悬浮物、胶体物质,水质达到反渗透进水要求,即SDI<3.0,浊度<0.10。之后超滤装置出水进入低压反渗透***,先进入的是低压反渗透***的原水箱,在原水箱加入氯化亚铁和磷酸后,出水经过低压反渗透***保安过滤器进入低压反渗透***膜装置进行分离,即脱盐处理。产水回用,膜分离后的浓缩液回到塔式吹脱装置进行吹脱处理,重复吹脱、膜分离步骤。这样能够实现整个工艺只有一个清水的排出回用出口,而重金属污染物基本可以实现完全回收和零排放。
低压反渗透膜工艺产水率为75%~85%,平均截留率在92%~95%,产水水质优于工业循环水水质标准,可回用于工业循环水***或者水质要求高的用水点。
采用反渗透工艺处理脱重金属盐除氨,经膜分离后废水的含盐量可降低至初始浓度的95%以上,基本可以直接排放或回用,浓缩的重金属液返回电沉积***,也可将吹脱后氨氮浓度较低的废水并入生活废水处理后达标排放。单级处理氨氮也能降至30 mg/L以下,约为初始浓度98%。低压反渗透LPRO分离过程的出水电导降低到50 μS/cm,废水中铜离子含量降到0.5mg/L以下,并易于实现出水的循环再利用。
Claims (6)
1.一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法,其特征在于:所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理,具体步骤为:
步骤1.废水经添加聚合铁铝类混凝剂混凝处理后去除水中悬浮物;
步骤2.废水进入回用水槽,进行初步过滤处理,除去大颗粒悬浮物以及无机盐类析出的结垢沉淀,降低水的浊度<1.0NTU;
步骤3.电沉积:选择普通二维平板电极电沉积铜离子,重金属离子铜在阴极析出、分离并回收,使废水中铜离子含量降到100mg/L以下;
步骤4.吹脱:废水进入吹脱装置,吹脱2h,脱除的氨气被回收装置回收;吹脱后废水中氨的含量降低到200-300mg/L,废水pH降至6.8-8.0;
步骤5.调节脱除氨气后的废水温度至25-35℃,然后经pH调节池内的pH自动调节***调节至pH=3.5-5.5,出水进入多介质过滤器,去除水中悬浮物,降低水的浊度<1.0NTU;
步骤6.多介质过滤器出水直接进入超滤装置,去除悬浮物、胶体物质,水质达到SDI<3.0,浊度<0.10;
步骤7.膜分离:超滤装置出水进入低压反渗透***,先进入的是低压反渗透***原水箱,在原水箱加入还原剂和阻垢剂后,出水经过低压反渗透***的保安过滤器进入低压反渗透***膜装置进行脱盐处理;
步骤8.膜分离后的浓缩液回到塔式吹脱装置进行吹脱处理,重复步骤4-7的步骤。
2.根据权利要求1所述一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法,其特征在于:废水进入回用水槽后用盘式过滤器进行初步过滤处理。
3.根据权利要求1所述一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法,其特征在于:步骤4中的吹脱装置为塔式吹脱装置。
4.根据权利要求1所述一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法,其特征在于:步骤4中吹脱条件为pH=10,气液比为2000。
5.根据权利要求1所述一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法,其特征在于:步骤7中还原剂为氯化亚铁。
6.根据权利要求1所述一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法,其特征在于:步骤7中阻垢剂为磷酸。
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