CN103077914B - 一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法，本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送***、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，上述七个主要部分组成。本发明改善了现有技术中的传统布局与机械结构，在机体平台上提供了一种优选的布局结构，通过运输传送***将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选，同时运输传送***具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选时间和效率。本发明具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。

Description

一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法

技术领域

本发明涉及晶粒分选技术领域，特别是涉及一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode, LED）及半导体晶圆在切割成晶粒后，会使用晶粒分选功能的装置，例如晶粒分选机，进行晶粒测试和分选（Bin）的动作。以LED而言，通常针对主波长（peak length）、发光强度（MCD）、光通量（lumens）、色温（color temperature）、工作电压（Vf）、反向击穿电压（ImA）等几个关键参数来进行测试和分选，此步骤在LED的晶粒生产和封装成本方面有重要影响。而半导体晶粒也可依照产品的需求进行晶粒检测和分选的动作。

采用晶粒分选机处理置放于晶圆环中LED晶粒的分选过程中，晶粒分选机会自动地根据设定的测试标准把LED晶粒分装在不同的分料盒（bin frame）内。而在分选过程中，需要更换分料盒或晶圆环以继续晶粒分选的步骤。

现今电子产业对于LED旋光性质一致性的要求越来越高，早期能分32bin的分选机已不能满足使用，目前市面上的商用分选机已有支持分72bin甚至到150bin的能力，以满足业界对于LED晶粒波长与亮度一致性的严格要求。以一台晶粒分选机而言，在实现上述分选的过程中，现有技术中存在如下问题：晶粒分选机除了需具备优良的视觉检测与挑选排列***之外，因为其所分选的bin种类数目多，分选过程中所使用的分料盒数目以及需进行的传送动作也很多，故机台内部的存放机构容量、进出料机构的设计以及传送机构的传送速度已经影响到机台的整体效能，存在效率不高的问题。

因此，亟需提供一种分选效率高的全自动晶粒分选设备及高效的全自动晶粒分选方法的技术显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好的全自动晶粒分选设备。

本发明的目的之二在于避免现有技术中的不足之处而提供一种分选效率高、能够减少等待时间的全自动晶粒分选方法。

本发明的目的之一通过以下技术方案实现：

本发明提供了一种全自动晶粒分选设备，包括有机体平台，所述机体平台上设置有：

两个工作台，分别为晶圆工作台和分选工作台，其用于承载盘片；

摆臂机构，通过其对晶圆工作台上的晶圆盘片以及分选工作台上的分选盘片进行分选；

芯片分选料库，其用于存放芯片分选卡匣和芯片晶圆卡匣，其中所述芯片分选卡匣用于存放分选盘片，所述芯片晶圆卡匣用于存放晶圆盘片；

运输传送***，其可沿X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述运输传送***具有两个缓冲区位置，通过所述运输传送***从所述芯片分选料库中对应的位置取出待分选的盘片放置第一缓冲区位置等候，将位于第二缓冲区位置的经过分选的需要放回至芯片分选料库的盘片放回至芯片分选料库中指定位置；

两个推送装置，分别为晶圆工作台推送装置和分选工作台推送装置，其用于将两个工作台上的盘片推送至运输传送***上或者将运输传送***上的盘片取放至两个工作台上；

所述芯片分选料库设置于所述机体平台的一侧，所述晶圆工作台、所述分选工作台和所述两个推送装置组成的分选工作区设置于所述机体平台上位于与所述芯片分选料库相对的另一侧，所述运输传送***横置于所述芯片分选料库和所述分选工作区之间，所述晶圆工作台和所述分选工作台分别设置于所述摆臂机构的两侧；相对应地，所述晶圆工作台与所述晶圆工作台推送装置配合以实现晶圆盘片从所述运输传送***的取放；所述分选工作台与所述分选工作台推送装置配合以实现分选盘片从所述运输传送***的取放。

其中，所述运输传送***包括：

X轴导轨、X轴基座，以及驱动所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动的X轴驱动装置；

Y轴导轨、Y轴基座，以及驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动的Y轴驱动装置；

Z轴导轨、Z轴基座，以及驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动的Z轴驱动装置，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座；

用于夹持分选盘片或者晶圆盘片的夹持机构和控制所述夹持机构上下移动的夹持驱动装置，所述夹持机构与所述Y轴基座连接；

所述Z轴基座设置有第一卡槽和第二卡槽。

其中，所述夹持驱动装置包括第一夹持气缸式驱动装置和第二夹持气缸式驱动装置，所述第一夹持气缸式驱动装置和所述第二夹持气缸式驱动装置均设置于所述Y轴基座。

其中，所述X轴驱动装置包括X轴电机、X轴丝杆和X轴螺母，所述X轴螺母设置在所述X轴基座的下方，所述X轴丝杆与所述X轴螺母螺纹连接，所述X轴电机驱动所述X轴基座沿所述X轴丝杆移动；所述Y轴驱动装置包括Y轴电机、齿轮和齿条，所述Y轴电机固定设置于所述Y轴基座，所述齿轮同轴设置于所述Y轴电机的输出轴，所述齿条设置于所述Y轴基座的内侧面，所述齿轮与所述齿条啮合；所述Z轴驱动装置包括Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴螺母，所述Z轴基座与所述Z轴丝杆螺纹连接，所述Z轴丝杆与所述Z轴螺母螺纹连接，所述Z轴电机驱动所述Z轴基座沿所述Z轴丝杆移动。

其中，所述推送装置包括：

固定支架；

移送驱动装置，其用于将被移送的盘片由工作台移送到运输传送***或者由运输传送***返回移送到工作台，所述移送驱动装置包括设置于所述固定支架的安装座、设置于所述安装座的移送丝杠、驱动所述移送丝杠转动的电机以及与所述移送丝杠螺接的滑动座；

夹爪机构，其用于夹紧盘片或松开盘片，所述由平行设置的上夹片和下夹片组成的夹爪机构包括夹片组件和用于驱动所述夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；

升降驱动装置，其通过连接件固定于所述滑动座，用于使所述夹片组件上升处于避让位置和使所述夹片组件下降处于张夹位置。

其中，所述升降驱动装置包括升降气缸座和升降气缸，升降气缸座与所述连接件固定连接，所述升降气缸座设置有升降导轨槽；所述夹紧驱动装置包括夹紧气缸和夹紧气缸座，所述夹紧气缸座设置有升降导轨，所述升降导轨与所述升降导轨槽滑动配合。

其中，所述升降气缸设置有位移传感器；所述滑动座设置有位移传感器。

其中，所述移送驱动装置还包括两根滑杆，所述两根滑杆分别设置于所述移送丝杠的两侧，所述滑杆的一端设置于所述安装座，所述滑杆的另一端与所述滑动座滑动连接。

其中，所述芯片分选料库为一体式固定结构的芯片分选料库。

本发明的目的之二通过以下技术方案实现：

本发明还提供了一种采用上述所述的一种全自动晶粒分选设备的全自动晶粒分选方法，包括有以下步骤：

步骤一，将晶圆盘片放置在晶圆工作台上，将分选盘片放置在分选工作台上，通过摆臂机构进行分选；在此同时，运输传送***从芯片分选料库中取出下次待分选的盘片放至第一缓冲区位置等候；

步骤二，待分选结束后，将盘片通过其所对应配合的推送装置推送至运输传送***中的第二缓冲区位置；与此同时，通过推送装置将等候在第一缓冲区位置的盘片取出，放置在工作台上，继续进行分选；在此同时，运输传送***将位于第二缓冲区位置的经过分选的需要放回至芯片分选料库的盘片放回至芯片分选料库中指定位置；并通过运输传送***从芯片分选料库取出下次待分选的盘片放至第一缓冲区位置等候；如此重复直至完成分选作业。

本发明的有益效果：

本发明的一种全自动晶粒分选设备，本设备由晶圆工作台和分选工作台运输传送***、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，上述七个主要部分组成。本发明改善了现有技术中的传统布局与机械结构，在机体平台上提供了一种优选的布局结构，通过运输传送***将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选，同时运输传送***具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选时间和效率。综上，本发明具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。本发明的全自动晶粒分选方法，采用上述全自动晶粒分选设备，使得芯片分选效率高、能够减少等待时间。

附图说明

利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明的一种全自动晶粒分选设备的布局结构示意图。

图2是本发明的一种全自动晶粒分选设备的运输传送***的结构示意图。

图3是图2中“A”处放大结构示意图。

图4是本发明的一种全自动晶粒分选设备的推送装置的结构示意图。

在图1中包括有：

100—机体平台、110—晶圆工作台、120—分选工作台、130—运输传送***、140——晶圆工作台推送装置、150—分选工作台推送装置、160—摆臂机构、170—芯片分选料库；

在图2和图3中包括有：

400——X轴导轨、401——X轴驱动装置、4011——X轴电机、4012——X轴丝杆、                402——X轴基座；

500——Y轴导轨、501——Y轴驱动装置、5011——Y轴电机、5012——齿条、                      5013——齿轮、502——Y轴基座；

600——Z轴导轨、601——Z轴驱动装置、6011——Z轴电机、602——Z轴基座；

700——夹持机构、702——夹持驱动装置、7021——第一夹持气缸式驱动装置、7022——第二夹持气缸式驱动装置、703——第一卡槽、704——第二卡槽；

在图4中包括有：

1——固定支架；

2——移送驱动装置、21——安装座、22——移送丝杠、23——滑动座、24——滑杆；

3——升降驱动装置、31——升降气缸座、311——升降导轨槽；

4——夹爪机构、41——夹片组件、42——夹紧气缸、43——夹紧气缸座；

5——第一连接件；

6——第二连接件；

7——连接件导轨条。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1。

本发明的一种全自动晶粒分选设备的具体实施方式之一，包括有机体平台100，所述机体平台100上设置有：

两个工作台，分别为晶圆工作台110和分选工作台120，其用于承载盘片；

摆臂机构160，通过其对晶圆工作台110上的晶圆盘片以及分选工作台120上的分选盘片进行分选；

芯片分选料库170，其用于存放芯片分选卡匣和芯片晶圆卡匣，其中所述芯片分选卡匣用于存放分选盘片，所述芯片晶圆卡匣用于存放晶圆盘片；

运输传送***130，其可沿X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述运输传送***130具有两个缓冲区位置，通过所述运输传送***130从所述芯片分选料库170中对应的位置取出待分选的盘片放置第一缓冲区位置等候，将位于第二缓冲区位置的经过分选的需要放回至芯片分选料库170的盘片放回至芯片分选料库170中指定位置；

两个推送装置，分别为晶圆工作台推送装置140和分选工作台推送装置150，其用于将两个工作台上的盘片推送至运输传送***130上或者将运输传送***130上的盘片取放至两个工作台上；

所述芯片分选料库170设置于所述机体平台100的一侧，所述晶圆工作台110、所述分选工作台120和所述两个推送装置组成的分选工作区设置于所述机体平台100上位于与所述芯片分选料库170相对的另一侧，所述运输传送***130横置于所述芯片分选料库170和所述分选工作区之间，所述晶圆工作台110和所述分选工作台120分别设置于所述摆臂机构160的两侧；相对应地，所述晶圆工作台110与所述晶圆工作台推送装置140配合以实现晶圆盘片从所述运输传送***130的取放；所述分选工作台120与所述分选工作台推送装置150配合以实现分选盘片从所述运输传送***130的取放。

本设备由晶圆工作台110、分选工作台120、运输传送***130、晶圆工作台推送装置140、分选工作台推送装置150、摆臂机构160、芯片分选料库170，上述七个主要部分组成。本发明改善了现有技术中的传统布局与机械结构，在机体平台100上提供了一种优选的布局结构，通过运输传送***130将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库170三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选，同时运输传送***130具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选时间和效率。综上，本发明具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库170可扩容性好的特点。

具体的，所述芯片分选料库170为一体式固定结构的芯片分选料库170。芯片分选料库170横置于机体平台100的顶侧，且其长度介于两个推送装置之间，同时采用一体式固定结构的料库方便扩容，而且稳定性较好，能够减少相应的驱动机构，仅通过运输传送***130即可完成从芯片分选料库170中的取放。

另，上述运输传送***130可以设置为两个，而且并行运动，其中一个对应分选工作台120，另一个对应晶圆工作台110，可以进一步提高作业效率。

本发明从整体布局而言，结构简单，而且推送装置及运输传送***130能够模块化生产，使得整体机体的安装较为简易，例如：推送装置即可以与晶圆工作台110搭配使用，也可以与分选工作台120搭配使用；再者，运输传送***130可以兼顾晶圆工作台110、分选工作台120二个工作台与芯片分选料库170之间的取放，节约成本且能够满足市场化大规模的生产。

实施例2

本发明的一种全自动晶粒分选设备的具体实施方式之二，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。

本实施例与实施例1的区别在于， 所述运输传送***130包括：

X轴导轨400、X轴基座402，以及驱动所述X轴基座402沿所述X轴导轨400往复运动的X轴驱动装置401；

Y轴导轨500、Y轴基座502，以及驱动所述Y轴基座502沿所述Y轴导轨500往复运动的Y轴驱动装置501；

Z轴导轨600、Z轴基座602，以及驱动所述Z轴基座602沿所述Z轴导轨600往复运动的Z轴驱动装置601，所述Z轴导轨600固定设置于所述X轴基座402的竖直板上，所述Y轴导轨500固定设置于所述Z轴基座602；

用于夹持分选盘片或者晶圆盘片的夹持机构700和控制所述夹持机构700上下移动的夹持驱动装置702，所述夹持机构700与所述Y轴基座502连接；

所述Z轴基座602设置有第一卡槽703和第二卡槽704。第一卡槽703即为第一缓冲区位置，第二卡槽704即为第二缓冲区位置。

具体的，所述夹持驱动装置702包括第一夹持气缸式驱动装置7021和第二夹持气缸式驱动装置7022，所述第一夹持气缸式驱动装置7021和所述第二夹持气缸式驱动装置7022均设置于所述Y轴基座502。

具体的，所述X轴驱动装置401包括X轴电机4011、X轴丝杆4012和X轴螺母，所述X轴螺母设置在所述X轴基座402的下方，所述X轴丝杆4012与所述X轴螺母螺纹连接，所述X轴电机4011驱动所述X轴基座402沿所述X轴丝杆4012移动；所述Y轴驱动装置501包括Y轴电机5011、齿轮5013和齿条5012，所述Y轴电机5011固定设置于所述Y轴基座502，所述齿轮5013同轴设置于所述Y轴电机5011的输出轴，所述齿条5012设置于所述Y轴基座502的内侧面，所述齿轮5013与所述齿条5012啮合；所述Z轴驱动装置601包括Z轴电机6011、Z轴丝杆和Z轴螺母，所述Z轴基座602与所述Z轴丝杆螺纹连接，所述Z轴丝杆与所述Z轴螺母螺纹连接，所述Z轴电机6011驱动所述Z轴基座602沿所述Z轴丝杆移动。

本实施例的运输传送***130的工作过程：首先在X轴电机4011和Z轴电机6011驱动下运动至芯片分选料库170，使运输传送***130的第一卡槽703对准待分选盘片所在的卡匣设置的卡槽；然后，Y轴电机5011驱动夹持机构700前进至夹持位置，然后夹持机构700夹紧盘片，Y轴电机5011驱动夹持机构700后退，将盘片移送至第一卡槽703的位置，当盘片运动到位后，夹持机构700松开，并在Y轴电机5011驱动下继续运动至一安全位置（此位置处于夹持机构700的夹爪边缘与盘片的边缘有5mm左右的间距，便于夹持机构700的升降），然后第一夹持气缸式驱动装置7021和第二夹持气缸式驱动装置7022驱动夹持机构700上升至取放平台上方以完成避让动作，便于布置在工作台一侧的推送装置将盘片自运输传送***130的第一卡槽703装载至工作台上。当盘片分选结束后，推送装置将首先将盘片自工作台卸载至运输传送***130的第二卡槽704，然后运输传送***130在X轴电机4011和Z轴电机6011的驱动下运动至与第二卡槽704与该盘片入库卡槽相对齐，然后运输传送***130的夹持机构700在Y轴电机5011的驱动下运动至上述安全位置，并在第一夹持气缸式驱动装置7021和第二夹持气缸式驱动装置7022驱动下使夹持机构700与第二卡槽704对齐，然后Y轴电机5011驱动夹持机构700前进至夹持位置，（此位置处夹爪与盘片有5mm左右的重叠），夹持机构700的夹爪夹紧，Y轴电机5011继续工作，直至将盘片送入卡匣内，最后夹持机构700的夹爪松开并在Y轴电机5011驱动下后退，以完成盘片的入库动作；与此同时，在X轴电机4011和Z轴电机6011驱动下运动至芯片分选料库170，使运输传送***130的第二卡槽704对准下一次待分选盘片所在的卡匣设置的卡槽；然后，Y轴电机5011驱动夹持机构700前进至夹持位置，然后夹持机构700夹紧下一次待分选的盘片，Y轴电机5011驱动夹持机构700后退，将下一次待分选的盘片移送至第一卡槽703的缓冲位置等候。

实施例3

本发明的一种全自动晶粒分选设备的具体实施方式之三，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。

本实施例与实施例1的区别在于，所述推送装置包括：

固定支架1；

移送驱动装置2，其用于将被移送的盘片由工作台移送到运输传送***130或者由运输传送***130返回移送到工作台，所述移送驱动装置2包括设置于所述固定支架1的安装座21、设置于所述安装座21的移送丝杠22、驱动所述移送丝杠22转动的电机以及与所述移送丝杠22螺接的滑动座23；

夹爪机构4，其用于夹紧盘片或松开盘片，所述由平行设置的上夹片和下夹片组成的夹爪机构4包括夹片组件41和用于驱动所述夹片组件41夹紧或松开的夹紧驱动装置；

升降驱动装置3，其通过连接件固定于所述滑动座23，用于使所述夹片组件41上升处于避让位置和使所述夹片组件41下降处于张夹位置。

具体的，所述升降驱动装置3包括升降气缸座31和升降气缸，升降气缸座31与所述连接件固定连接，所述升降气缸座31设置有升降导轨槽311；所述夹紧驱动装置包括夹紧气缸42和夹紧气缸座43，所述夹紧气缸座43设置有升降导轨，所述升降导轨与所述升降导轨槽311滑动配合。

具体的，所述升降气缸设置有位移传感器；所述滑动座23设置有位移传感器。升降气缸设置的位移传感器，用于控制夹片组件41上升处于上极限的避让位置和使夹片组件41下降处于下极限的张夹位置；滑动座23设置的位移传感器，用于控制滑动座23在工作台和运输传送***130之间往复移动。

具体的，所述移送驱动装置2还包括两根滑杆24，所述两根滑杆24分别设置于所述移送丝杠22的两侧，所述滑杆24的一端设置于所述安装座21，所述滑杆24的另一端与所述滑动座23滑动连接。

本实施例中，连接件包括第一连接件5和第二连接件6，第一连接件5的一端固定于滑动座23，第一连接件5的另一端与第二连接件6的一端固接，第二连接件6的另一端固定于升降气缸座31。

本实施例的推送装置的工作原理如下：

当需要更换盘片时，升降驱动装置3驱动夹片组件41下降至靠近供晶工作台的下极限位，然后夹紧气缸42驱动夹片组件41张开，推送装置将工作台需要更换的盘片移送至夹片组件41中，此时夹紧气缸42驱动夹片组件41闭合而将盘片夹紧，接着移送驱动装置2驱动滑动座23使夹片组件41由工作台移送至运输传送***130，夹紧气缸42再驱动夹片组件41张开，使盘片被移送至第二工作位，最后移送驱动装置2使滑动座23再返回至工作台，且夹紧气缸42使夹片组件41闭合，升降驱动装置3使夹片组件41上升至上极限避让位置；当不需要更换盘片时，夹片组件41上升至上极限避让位置而不会影响供晶工作台的工作。该推送装置结构简单，可快速、精确地更换盘片，实现自动化控制，故障率低，且当不需要更换盘片时，夹片组件41上升至上极限避让位置而不会影响供晶工作台的工作。

实施例4。

一种采用上述实施例1至实施例3中所述的一种全自动晶粒分选设备的全自动晶粒分选方法，包括有以下步骤：

步骤一，将晶圆盘片放置在晶圆工作台110上，将分选盘片放置在分选工作台120上，通过摆臂机构160进行分选；在此同时，运输传送***130从芯片分选料库170中取出下次待分选的盘片放至第一缓冲区位置等候；

步骤二，待分选结束后，将盘片通过其所对应配合的推送装置推送至运输传送***130中的第二缓冲区位置；与此同时，通过推送装置将等候在第一缓冲区位置的盘片取出，放置在工作台上，继续进行分选；在此同时，运输传送***130将位于第二缓冲区位置的经过分选的需要放回至芯片分选料库170的盘片放回至芯片分选料库170中指定位置；并通过运输传送***130从芯片分选料库170取出下次待分选的盘片放至第一缓冲区位置等候；如此重复直至完成分选作业。

采用上述全自动晶粒分选设备，使得本发明的全自动晶粒分选方法，具有芯片分选效率高、能够减少等待时间的优点。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种全自动晶粒分选设备，包括有机体平台，其特征在于，所述机体平台上设置有：

两个工作台，分别为晶圆工作台和分选工作台，其用于承载盘片；

摆臂机构，通过其对晶圆工作台上的晶圆盘片以及分选工作台上的分选盘片进行分选；

芯片分选料库，其用于存放芯片分选卡匣和芯片晶圆卡匣，其中所述芯片分选卡匣用于存放分选盘片，所述芯片晶圆卡匣用于存放晶圆盘片；

运输传送***，其可沿X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述运输传送***具有两个缓冲区位置，通过所述运输传送***从所述芯片分选料库中对应的位置取出待分选的盘片放置第一缓冲区位置等候，将位于第二缓冲区位置的经过分选的需要放回至芯片分选料库的盘片放回至芯片分选料库中指定位置；

两个推送装置，分别为晶圆工作台推送装置和分选工作台推送装置，其用于将两个工作台上的盘片推送至运输传送***上或者将运输传送***上的盘片取放至两个工作台上；

所述芯片分选料库设置于所述机体平台的一侧，所述晶圆工作台、所述分选工作台和所述两个推送装置组成的分选工作区设置于所述机体平台上位于与所述芯片分选料库相对的另一侧，所述运输传送***横置于所述芯片分选料库和所述分选工作区之间，所述晶圆工作台和所述分选工作台分别设置于所述摆臂机构的两侧；相对应地，所述晶圆工作台与所述晶圆工作台推送装置配合以实现晶圆盘片从所述运输传送***的取放；所述分选工作台与所述分选工作台推送装置配合以实现分选盘片从所述运输传送***的取放。

2.根据权利要求1所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述运输传送***包括：

X轴导轨、X轴基座，以及驱动所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动的X轴驱动装置；

Y轴导轨、Y轴基座，以及驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动的Y轴驱动装置；

Z轴导轨、Z轴基座，以及驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动的Z轴驱动装置，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座；

用于夹持分选盘片或者晶圆盘片的夹持机构和控制所述夹持机构上下移动的夹持驱动装置，所述夹持机构与所述Y轴基座连接；

所述Z轴基座设置有第一卡槽和第二卡槽。

3.根据权利要求2所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述夹持驱动装置包括第一夹持气缸式驱动装置和第二夹持气缸式驱动装置，所述第一夹持气缸式驱动装置和所述第二夹持气缸式驱动装置均设置于所述Y轴基座。

4.根据权利要求2所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述X轴驱动装置包括X轴电机、X轴丝杆和X轴螺母，所述X轴螺母设置在所述X轴基座的下方，所述X轴丝杆与所述X轴螺母螺纹连接，所述X轴电机驱动所述X轴基座沿所述X轴丝杆移动；所述Y轴驱动装置包括Y轴电机、齿轮和齿条，所述Y轴电机固定设置于所述Y轴基座，所述齿轮同轴设置于所述Y轴电机的输出轴，所述齿条设置于所述Y轴基座的内侧面，所述齿轮与所述齿条啮合；所述Z轴驱动装置包括Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴螺母，所述Z轴基座与所述Z轴丝杆螺纹连接，所述Z轴丝杆与所述Z轴螺母螺纹连接，所述Z轴电机驱动所述Z轴基座沿所述Z轴丝杆移动。

5.根据权利要求1所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述推送装置包括：

固定支架；

移送驱动装置，其用于将被移送的盘片由工作台移送到运输传送***或者由运输传送***返回移送到工作台，所述移送驱动装置包括设置于所述固定支架的安装座、设置于所述安装座的移送丝杠、驱动所述移送丝杠转动的电机以及与所述移送丝杠螺接的滑动座；

夹爪机构，其用于夹紧盘片或松开盘片，由平行设置的上夹片和下夹片组成的所述夹爪机构包括夹片组件和用于驱动所述夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；

升降驱动装置，其通过连接件固定于所述滑动座，用于使所述夹片组件上升处于避让位置和使所述夹片组件下降处于张夹位置。

6.根据权利要求5所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述升降驱动装置包括升降气缸座和升降气缸，升降气缸座与所述连接件固定连接，所述升降气缸座设置有升降导轨槽；所述夹紧驱动装置包括夹紧气缸和夹紧气缸座，所述夹紧气缸座设置有升降导轨，所述升降导轨与所述升降导轨槽滑动配合。

7.根据权利要求6所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述升降气缸设置有位移传感器；所述滑动座设置有位移传感器。

8.根据权利要求5所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述移送驱动装置还包括两根滑杆，所述两根滑杆分别设置于所述移送丝杠的两侧，所述滑杆的一端设置于所述安装座，所述滑杆的另一端与所述滑动座滑动连接。

9.根据权利要求1所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述芯片分选料库为一体式固定结构的芯片分选料库。

10.一种采用权利要求1至9中任意一项所述的一种全自动晶粒分选设备的全自动晶粒分选方法，其特征在于：包括有以下步骤：

步骤一，将晶圆盘片放置在晶圆工作台上，将分选盘片放置在分选工作台上，通过摆臂机构进行分选；在此同时，运输传送***从芯片分选料库中取出下次待分选的盘片放至第一缓冲区位置等候；

步骤二，待分选结束后，将盘片通过其所对应配合的推送装置推送至运输传送***中的第二缓冲区位置；与此同时，通过推送装置将等候在第一缓冲区位置的盘片取出，放置在工作台上，继续进行分选；在此同时，运输传送***将位于第二缓冲区位置的经过分选的需要放回至芯片分选料库的盘片放回至芯片分选料库中指定位置；并通过运输传送***从芯片分选料库取出下次待分选的盘片放至第一缓冲区位置等候；如此重复直至完成分选作业。