CN103062727A - Led光源散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED光源散热结构，其包括：至少一个LED芯片、一个基板、一个封装体以及一个透镜。所述LED芯片设置于所述基板上。所述LED芯片上包覆所述封装体，并于所述封装体上设置所述透镜。所述透镜的非光学有效区开设有空气对流开孔。本发明透镜内外两侧的气体通过该空气对流开孔相互交换，增加散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED光源散热结构，尤其涉及一种LED固态光源的散热构造。
背景技术
照明装置中LED灯具以其高效低耗的特性已被应用于各个领域中。通常高功率的LED灯具上均需要配置有散热装置以将LED产生的高热量散发至外部从而达到提高LED寿命的目的。但是在LED光源使用结构中，主要散热装置是以导线所连接的基板对外散热，所以散热效能的优劣在于所选用基板的材料以及散热的面积，在基板材料方面除了一般使用的印刷电路板外还有散热校能较佳的金属散热基板以及陶瓷基板。至于光源结构中的透镜通常是一体成型的结构，对散热的效能没有任何的帮助。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可增加散热功能的LED光源散热结构。
一种LED光源散热结构，其包括：至少一个LED芯片、一个基板、一个封装体以及一个透镜。所述LED芯片设置于所述基板上。所述LED芯片上包覆所述封装体，并于所述封装体上设置所述透镜。所述透镜的非光学有效区开设有空气对流开孔。
本发明透镜设置有空气对流开孔，可在LED光源使用时允许该透镜内外两侧的气体通过所述空气对流开孔相互交换实现自然的对流，增加散热效果。
附图说明
图1是本发明LED光源散热结构的组合剖面示意图。
图2是图1透镜结构的剖面图及局部放大示意图。
主要元件符号说明
| LED光源散热结构 | 10 |
| LED晶片 | 12 |
| 基板 | 14 |
| 散热鳍片 | 142 |
| 封装体 | 16 |
| 透镜 | 18 |
| 空气对流开孔 | 180 |
| 透镜外侧缘 | 182 |
| 透镜内侧缘 | 184 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1所示，为本发明LED光源散热结构剖面示意图，所述LED 光源散热结构10包括至少一个LED芯片12、一个基板14、一个封装体16以及一个透镜18。所述LED芯片12设置于所述基板14上，使所述LED芯片12所产生的热能直接传导于所述基板14。所述基板14可再连接其它散热装置以扩大散热的效能，如图中所示，所述基板14连接一个散热鳍片142来增加散热面积。所述LED芯片12上包覆所述封装体16，并于所述封装体16上设置所述透镜18。所述透镜18在其非光学有效区开设有空气对流开孔180。本实施方式中，所述空气对流开孔180设置于所述透镜18底部的边缘处。所述空气对流开孔180是由透镜18的外侧缘182贯穿透镜18本体到达其内侧缘184(如图2所示)，从而使得所述透镜18的内、外两侧182、184的气体可通过所述空气对流开孔180相互交换。
所述透镜18的空气对流开孔180在所述透镜18底部的边缘处以微米级孔径开设。所述空气对流开孔180并以复数个且采用均匀的方式分布于所述透境18底部的边缘处。本实施方式中，所述复数个空气对流开孔180较佳的设置数量为3个至20个，并以不超过25个为限，在这样的数量设置下不会影像所述透镜18的结构体强度。
所述空气对流开孔180的孔径还可以继续缩小，以到达奈米级的孔径。所述奈米级的空气对流开孔180由于孔径细微，在所述透镜18底部的边缘处设置的数量可以大量提升，超越所述微米级孔径的空气对流开孔180所设置的数量。所述奈米级的空气对流开孔180设置数量大增，将使其在透镜18底部边缘处的设置更加均匀化，同时更不会影响所述透镜18的结构，同时所述奈米级的空气对流开孔180人类肉眼无法所及，从而也不会影响所述透镜18的外观。
使用时，所述LED光源散热结构10除了藉由所述基板14进行散热以外，同时所述空气对流开孔180也可协助散热。所述封装体16直接接触的所述LED芯片12所传导的热量可通过所述空气对流开孔180在所述透镜18的内侧与外侧间进行热的交换传递，将这些所述透镜18内部的热量散发至其透镜18外部周围的空气中，使散热的效果得以提升。
综上，本发明LED光源散热结构10在所述透镜18上所具有的所述空气对流开孔180可以协助光源内部的热量向外发散，提升LED光源散热结构10的散热效能。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (7)
1.一种LED光源散热结构，其包括：至少一个LED芯片、一个基板、一个封装体以及一个透镜，所述LED芯片设置于所述基板上，所述LED芯片上包覆所述封装体，并于所述封装体上设置所述透镜，所述透镜的非光学有效区开设有空气对流开孔。
2.如权利要求1所述的LED光源散热结构，其特征在于：所述空气对流开孔设置于所述透镜底部的边缘处。
3.如权利要求1所述的LED光源散热结构，其特征在于：所述空气对流开孔是由透镜的外侧缘贯穿所述透镜本体到达其内侧缘。
4.如权利要求1所述的LED光源散热结构，其特征在于：所述空气对流开孔以微米级孔径开设，并以复数个且均匀的方式分布。
5.如权利要求4所述的LED光源散热结构，其特征在于：所述复数个空气对流开孔的设置数量为3个至20个，并以不超过25个为限。
6.如权利要求1所述的LED光源散热结构，其特征在于：所述空气对流开孔以奈米级的孔径开设，并以复数个且均匀的方式分布。
7.如权利要求6所述的LED光源散热结构，其特征在于：所述复数个空气对流开孔的设置数量超越所述微米级孔径的空气对流开孔所设置的数量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110318278XA CN103062727A (zh) | 2011-10-19 | 2011-10-19 | Led光源散热结构 |
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| CN201110318278XA CN103062727A (zh) | 2011-10-19 | 2011-10-19 | Led光源散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN103062727A true CN103062727A (zh) | 2013-04-24 |
Family
ID=48105483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110318278XA Pending CN103062727A (zh) | 2011-10-19 | 2011-10-19 | Led光源散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN103062727A (zh) |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| TW200709462A (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Benq Corp | Light source device |
| JP2007243052A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具及びその製造方法 |
| CN201112414Y (zh) * | 2007-09-21 | 2008-09-10 | 万喜红 | 大功率led封装结构 |
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-
2011
- 2011-10-19 CN CN201110318278XA patent/CN103062727A/zh active Pending
Patent Citations (4)
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130424 |