CN103042643B - 一种二次加胶封装装置及工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及膜元件封装领域,尤其涉及并公开了一种膜元件的二次加胶封装装置,端面封装模具底面上开有二次加胶口,布水架中心孔内***加胶流道堵头,加胶流道堵头包括上端封闭的中空堵头本体,本体外壁上开有二次加胶流道,布水架上开有布水架二次加胶流道,二次加胶口、堵头中心孔、二次加胶流道、布水架二次加胶流道形成封闭通路。本发明还公开了一种二次加胶封装工艺,包括包丝、切丝、涂头、装丝、组装膜元件、两次加胶、脱模等步骤。本发明的二次加胶封装装置及工艺具有结构简单,组装操作方便、成品质量优的优点,解决了以往二次加胶需要重新更换模具的不便,且模具清理方便,可重复使用,在生产过程中能降低生产成本。

Description

一种二次加胶封装装置及工艺
技术领域
本发明涉及膜元件封装领域,尤其涉及一种膜元件的二次加胶封装装置及工艺。
背景技术
在制作膜元件时,必须使用粘结剂对膜与膜之间、膜与壳体之间进行封装浇筑,如果采用一次加胶,则膜丝根部没有保护,膜丝容易断裂。如果采用二次加胶,则加胶过程困难复杂,有些需要重新更换封装模具,浪费人力时间成本。现一般使用的方法是在膜组件侧面开孔进行二次加胶,但这种方式既影响膜组件外观,又不利于二次加胶的均匀分布。
发明内容
针对现有膜元件的加胶封装存在二次加胶过程复杂、加胶效果不理想的缺陷,本发明提供一种加胶过程简单、加胶质量好、效率高的二次加胶封装装置及工艺。
为实现上述发明目的,本发明采用如下的技术方案:
一种二次加胶封装装置,包括膜管、底面开有加胶口的端面封装模具、布水架,所述的布水架与膜丝固定后整体装入膜管内,所述端面封装模具底面上开有二次加胶口,布水架中心孔内***加胶流道堵头,所述的加胶流道堵头包括上端封闭的中空堵头本体,堵头本体中心孔下端与二次加胶口相通,堵头本体外壁上开有与堵头本体中心孔相通的二次加胶流道,布水架上与二次加胶流道相对应的位置上也开有布水架二次加胶流道与堵头本体中心孔相通,二次加胶流道上、下方分别设置上密封圈、下密封圈将加胶流道堵头与布水架密封连接。一次加胶时由加胶口加胶,一次加胶完成后直接由加胶流道堵头下端的二次加胶口加胶,胶水从二次加胶流道流入布水架二次加胶流道从而进入膜丝,完成二次加胶,无需在二次加胶时重新组装模具。上密封圈防止二次加胶时胶水从二次加胶流道流动时顺着和布水架配合处上流,下密封圈可防止胶水顺着布水架下端跟堵头配合处下流,这两个密封圈的设置将确保二次加胶胶水不会流入膜元件中心孔内,影响膜元件的使用。
作为优选,加胶流道堵头的封闭端为可变封闭端,由上可拆卸螺帽与堵头本体中心孔配合进行封闭或打开。可变封闭端便于清理堵头本体中心孔中可能遗留的胶水,便于堵头多次重复使用。
作为优选,堵头本体中心孔下端设置下可拆卸螺帽,下可拆卸螺帽可将加胶流道堵头下端封闭或打开。下可拆卸螺帽可确保一次加胶时,胶水不会流入堵头本体中心孔,从而影响二次加胶。
作为优选,加胶流道堵头与端面封装模具的连接处设置底面密封圈进行密封。底面密封圈可确保一次加胶时,胶水不会进入堵头本体中心孔,影响二次加胶。
一种二次加胶封装工艺,使用所述的二次加胶封装装置,包括如下步骤:
(1)包丝:膜丝生产完成后成小束包装,按8-15小束包为一整束;
(2)切丝:将膜丝端头按合适尺寸切齐;
(3)涂头:将膜丝端面小孔用涂头材料堵死,涂头材料厚度3-5mm;
(4)装丝:布水架分成4-8个单元,将各整束涂头后膜丝分别放置在每个小单元中包片固定好,整体装入膜管中;膜管内部被分为4-8个部分
(5)组装膜元件:将加胶流道堵头安装入布水架中心孔内,加胶流道堵头上端封闭,上密封圈、下密封圈分别安装好,端面封装模具与膜管用抱箍紧固;
(6)两次加胶:将环氧胶水按比例配胶,搅拌后用真空脱泡或脱泡机脱泡,加胶罐一端连接端面封装模具底部的加胶口,另一端用0.01-0.3mpa压力将胶水压入膜元件中,一次加胶静置20min-10h时间后,进行二次加胶,加胶罐一端连接二次加胶口,依然采用0.01-0.3mpa压力加胶,胶水从二次加胶口进入加胶流道堵头中心孔,再流入二次加胶流道,通过布水架二次加胶流道进入到膜丝束中,完成二次加胶;
(7)脱模:松掉抱箍,脱掉端头封装模具,脱出堵头。
本发明的二次加胶封装装置及工艺具有结构简单,组装操作方便的优点,解决了以往二次加胶需要重新更换模具的不便,且模具清理方便,可重复使用,在生产过程中能降低生产成本。因为膜组件不需要侧面开孔,因而成品外观美观,二次加胶胶水分布均匀,因而成品质量好。
附图说明
图1为布水架结构示意图。
图2为本发明二次加胶封装装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1、图2与具体实施方式对本发明做进一步的说明。
如附图1所示为布水架结构示意图,布水架4包括有中心孔、6个分布均匀的分隔部15。
二次加胶封装装置,如附图2所示,包括膜管1、底面开有加胶口2的端面封装模具3、布水架4,所述端面封装模具3底面上开有二次加胶口5,布水架4中心孔内***加胶流道堵头6,所述的加胶流道堵头6包括中空堵头本体7,中空堵头本体7中心孔的顶端为上可拆卸螺帽12,堵头本体7中心孔下端与二次加胶口5相通,堵头本体7外壁上开有与堵头本体7中心孔相通的二次加胶流道8,布水架4上与二次加胶流道8相对应的位置上也开有布水架二次加胶流道9与堵头本体7中心孔相通,二次加胶流道8上、下方分别设置上密封圈10、下密封圈11将加胶流道堵头6与布水架4密封连接。堵头本体7中心孔下端设置下可拆卸螺帽13,下可拆卸螺帽13可将加胶流道堵头6下端封闭或打开。加胶流道堵头6与端面封装模具3的连接处设置底面密封圈14进行密封。
二次加胶封装工艺具体的过程如下:(1)包丝:pvdf(聚偏氟乙烯)膜丝生产完成后成小束包装,包丝时挑出断丝,按12小束包为一整束;(2)切丝:将膜丝端头按合适尺寸切齐;(3)涂头:将膜丝端面小孔用涂头材料堵死,深度4mm;(4)装丝:布水架4分成6个单元,将各整束涂头后膜丝分别放置在每个小单元中包片固定好,整体装入膜管1中,膜管1内部被分为6个部分(5)组装膜元件:将加胶流道堵头6安装入布水架4中心孔内(上可拆卸螺帽12将加胶流道堵头6上端堵死),将端面封装模具3与膜组件1端头组装,上密封圈10、下密封圈11、底面密封圈14分别安装好,端面封装模具3与膜管1用抱箍紧固,下可拆卸螺帽13将加胶流道堵头6下端封闭;(6)两次加胶:将环氧胶水按比例配胶,搅拌后用真空脱泡或是脱泡机脱泡,加胶罐一端连接端面封装模具3底部的加胶口2,另一端用0.1压力将胶水压入膜组件1中一次加胶静置2h时间后,进行二次加胶,下可拆卸螺帽13脱开,加胶罐一端连接二次加胶口5,依然采用0.1mpa压力加胶,胶水从二次加胶口5进入加胶流道堵头6中心孔,再流入二次加胶流道8,通过布水架二次加胶流道9进入到膜丝束中,完成二次加胶;(7)脱模:送掉抱箍,脱掉端头封装模具3,加胶流道堵头6的1/2”螺纹口可以用自制脱模工具连接,脱出堵头。
整个加胶过程无需更换端面封装模具3,操作简便且节省时间、人力、物力;加胶流道堵头6脱出后,将上可拆卸螺帽12脱开,可以对堵头本体7进行清理,加胶流道堵头6可以重复使用,节约成本。
综上所述仅为本发明的较佳实施例,并非用来限定本发明的实施范围,凡依本申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰,都应为本发明的技术范畴。

Claims (5)

1.一种二次加胶封装装置,包括膜管(1)、底面开有加胶口(2)的端面封装模具(3)、布水架(4),所述的布水架(4)与膜丝固定后整体装入膜管(1)内,其特征在于:所述端面封装模具(3)底面上开有二次加胶口(5),布水架(4)中心孔内***加胶流道堵头(6),所述的加胶流道堵头(6)包括上端封闭的中空堵头本体(7),堵头本体(7)中心孔下端与二次加胶口(5)相通,堵头本体(7)外壁上开有与堵头本体(7)中心孔相通的二次加胶流道(8),布水架(4)上与二次加胶流道(8)相对应的位置上也开有布水架二次加胶流道(9)与堵头本体(7)中心孔相通,二次加胶流道(8)上、下方分别设置上密封圈(10)、下密封圈(11)将加胶流道堵头(6)与布水架(4)密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种二次加胶封装装置,其特征在于:加胶流道堵头(6)的封闭端为可变封闭端,由上可拆卸螺帽(12)与堵头本体(7)中心孔配合进行封闭或打开。
3.根据权利要求1所述的一种二次加胶封装装置,其特征在于:堵头本体(7)中心孔下端设置下可拆卸螺帽(13),下可拆卸螺帽(13)可将加胶流道堵头(6)下端封闭或打开。
4.根据权利要求1所述的一种二次加胶封装装置,其特征在于:加胶流道堵头(6)与端面封装模具(3)的连接处设置底面密封圈(14)进行密封。
5.一种二次加胶封装工艺,使用如权利要求1-4中任一项权利要求所述的二次加胶封装装置,包括如下步骤:
(1)包丝:膜丝生产完成后成小束包装,按8-15小束包为一整束;
(2)切丝:将膜丝端头按合适尺寸切齐;
(3)涂头:将膜丝端面小孔用涂头材料堵死,涂头材料厚度3-5mm;
(4)装丝:布水架分成4-8个单元,将各整束涂头后膜丝分别放置在每个小单元中包片固定好,整体装入膜管中;膜管内部被分为4-8个部分;
(5)组装膜元件:将加胶流道堵头安装入布水架中心孔内,加胶流道堵头上端封闭,上密封圈、下密封圈分别安装好,端面封装模具与膜管用抱箍紧固;
(6)两次加胶:将环氧胶水按比例配胶,搅拌后用真空脱泡或脱泡机脱泡,加胶罐一端连接端面封装模具底部的加胶口,另一端用0.01-0.3mpa压力将胶水压入膜元件中,一次加胶静置20min-10h时间后,进行二次加胶,加胶罐一端连接二次加胶口,依然采用0.01-0.3mpa压力加胶,胶水从二次加胶口进入加胶流道堵头中心孔,再流入二次加胶流道,通过布水架二次加胶流道进入到膜丝束中,完成二次加胶;
(7)脱模:松掉抱箍,脱掉端头封装模具,脱出堵头。
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