CN103022329A - 一种led混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品 - Google Patents

一种led混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品 Download PDF

Info

Publication number
CN103022329A
CN103022329A CN2011102846340A CN201110284634A CN103022329A CN 103022329 A CN103022329 A CN 103022329A CN 2011102846340 A CN2011102846340 A CN 2011102846340A CN 201110284634 A CN201110284634 A CN 201110284634A CN 103022329 A CN103022329 A CN 103022329A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
preparation
insulating cement
insulation glue
mix insulation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102846340A
Other languages
English (en)
Inventor
张涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ANHUI QIANZHENG PHOTOELECTRIC Co Ltd
Original Assignee
ANHUI QIANZHENG PHOTOELECTRIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ANHUI QIANZHENG PHOTOELECTRIC Co Ltd filed Critical ANHUI QIANZHENG PHOTOELECTRIC Co Ltd
Priority to CN2011102846340A priority Critical patent/CN103022329A/zh
Publication of CN103022329A publication Critical patent/CN103022329A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种LED混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品,采用绝缘胶原胶和黄色荧光粉为原料,通过均混、加热、搅拌、脱泡、冷却工艺后获得折射率为2.0~3.0的LED绝缘胶,其会反射发光芯片粘连面发出的光源,能有效提高白光LED亮度20%左右,具有操作方便,使用效果明显等特点,具有很好的推广前景。

Description

一种LED混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品
技术领域
本发明涉及LED灯生产领域,尤其涉及一种LED混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品。
背景技术
目前,小功率白光LED均采用环氧树脂混合荧光粉,由于荧光粉比重大,烘烤成固体后,荧光粉沉淀,致使LED发光芯片与支架的粘连面不发光,导致普通白光LED发光亮度衰减严重,影响白光LED的使用效果。
发明内容
本发明为了克服以上技术的不足,提供一种LED混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品。
本发明的技术方案是:一种LED混合绝缘胶的制备方法,采用绝缘胶原胶和荧光粉为原料,包括以下步骤:
(1)、按重量百分比将80-90%环氧树脂、5-10%固化剂、5-15%二氧化硅粉体搅拌均匀制得绝缘胶原胶备用;
(2)、将上一步配制的绝缘胶原胶和荧光粉按重量百分比10∶8混合均匀;
(3)、将上一步混合均匀的液体加热至40℃,并搅拌2小时备用;
(4)、对上一步混合液体进行脱泡处理15分钟后冷却获得绝缘LED胶。
所述环氧树脂为环氧乙烯基树脂。
所述固化剂为对羟基苯磺酸。
所述二氧化硅粉体粒径为35~60nm。
所述荧光粉为黄色荧光粉,其粒径为8~12mm。
所述黄色荧光粉优选为硅锌矿型稀土化合物、粒径为8mm
上述方法制得的绝缘胶产品折射率为2.0~3.0。
本发明的有益效果:LED目前使用绝缘胶固定支架里面的芯片,但目前绝缘胶会吸收LED所发出来的光约10%左右,本发明通过在绝缘胶里面掺入一定比例荧光粉,会反射发光芯片粘连面发出的光源,可以提高LED整体亮度约20%左右,且操作方便,使用效果明显。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合具体实施方式对本发明详细说明如下:
实施例1
一种LED混合绝缘胶的制备方法,采用绝缘胶原胶和荧光粉按为原料,具体包括以下步骤:(1)、按重量百分比将85%环氧乙烯基树脂、5%对羟基苯磺酸、10%粒径为40nm的二氧化硅粉体,搅拌均匀制得绝缘胶原胶备用;(2)、将上一步配制的绝缘胶原胶和粒径为10mm的黄色荧光粉按重量百分比10∶8混合均匀;(3)、将上一步混合均匀的液体加热至40℃,并搅拌2小时备用;(4)、对上一步混合液体通过真空机进行脱泡处理15分钟后冷却获得绝缘LED胶水。
上述方法制得的绝缘胶产品产品折射率为2.0。
实施例2
一种LED混合绝缘胶的制备方法,采用绝缘胶原胶和荧光粉按为原料,具体包括以下步骤:(1)、按重量百分比将90%环氧乙烯基树脂、5%对羟基苯磺酸、5%粒径为50nm的二氧化硅粉体,搅拌均匀制得绝缘胶水原胶备用;(2)、将上一步配制的绝缘胶水原胶和粒径为8mm的黄色荧光粉按重量百分比10∶8混合均匀;(3)、将上一步混合均匀的液体加热加热至40℃,并搅拌2小时备用;(4)、对上一步混合液体通过真空机进行脱泡处理15分钟后冷却获得绝缘LED胶水。
上述方法制得的胶水产品折射率为3.0。
本领域内普通的技术人员的简单更改和替换,都是本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED混合绝缘胶的制备方法,采用绝缘胶原胶和荧光粉为原料,其特征在于包括以下步骤:
(1)、按重量百分比将80-90%环氧树脂、5-10%固化剂、5-15%二氧化硅粉体搅拌均匀制得绝缘胶原胶备用;
(2)、将上一步配制的绝缘胶原胶和荧光粉按重量百分比10∶8混合均匀;
(3)、将上一步混合均匀的液体加热至40℃,并搅拌2小时备用;
(4)、对上一步混合液体进行脱泡处理15分钟后冷却获得绝缘LED胶。
2.根据权利要求1所述一种LED混合绝缘胶的制备方法,其特征在于:所述环氧树脂为环氧乙烯基酯树脂。
3.根据权利要求1所述一种LED混合绝缘胶的制备方法,其特征在于:所述固化剂为对羟基苯磺酸。
4.根据权利要求1所述一种LED混合绝缘胶的制备方法,其特征在于:所述二氧化硅粉体粒径为35~60nm。
5.根据权利要求1所述一种LED混合绝缘胶的制备方法,其特征在于:所述荧光粉为黄色荧光粉,其粒径为8~12mm。
6.根据权利要求5所述一种LED混合绝缘胶的制备方法,其特征在于:所述黄色荧光粉优选为硅锌矿型稀土化合物、粒径为8mm。
7.一种由权利要求1-5任一权利要求所述方法制得的绝缘胶产品,其特征在于:所述绝缘胶产品折射率为2.0~3.0。
CN2011102846340A 2011-09-22 2011-09-22 一种led混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品 Pending CN103022329A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102846340A CN103022329A (zh) 2011-09-22 2011-09-22 一种led混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102846340A CN103022329A (zh) 2011-09-22 2011-09-22 一种led混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103022329A true CN103022329A (zh) 2013-04-03

Family

ID=47970677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102846340A Pending CN103022329A (zh) 2011-09-22 2011-09-22 一种led混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103022329A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105789418A (zh) * 2014-12-18 2016-07-20 惠州市华瑞光源科技有限公司 胶状物及发光二极管封装结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003298114A (ja) * 2002-04-04 2003-10-17 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード
CN101093070A (zh) * 2007-07-04 2007-12-26 鹤山丽得电子实业有限公司 一种白光led及其制作方法
CN101338066A (zh) * 2007-07-05 2009-01-07 中国科学院理化技术研究所 一种透明环氧纳米复合材料及其制备方法和用途
CN101752490A (zh) * 2009-12-25 2010-06-23 彩虹集团公司 一种led用封装浆料及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003298114A (ja) * 2002-04-04 2003-10-17 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード
CN101093070A (zh) * 2007-07-04 2007-12-26 鹤山丽得电子实业有限公司 一种白光led及其制作方法
CN101338066A (zh) * 2007-07-05 2009-01-07 中国科学院理化技术研究所 一种透明环氧纳米复合材料及其制备方法和用途
CN101752490A (zh) * 2009-12-25 2010-06-23 彩虹集团公司 一种led用封装浆料及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105789418A (zh) * 2014-12-18 2016-07-20 惠州市华瑞光源科技有限公司 胶状物及发光二极管封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101397204B1 (ko) 광전환 유연성 중합체 물질 및 그의 이용
CN101752490B (zh) 一种led用封装浆料及其制备方法
CN101737723B (zh) 一种led转光板及其制造方法
CN105112044B (zh) 荧光碳量子点复合发光材料及其制备与在led上的应用
CN102020819A (zh) 塑料光转换荧光粒料及其应用
EP2072598A1 (en) Glue for packaging light emitting diode and use thereof
CN102911490A (zh) 一种聚碳酸酯树脂荧光复合材料及荧光led灯罩的制备方法
CN107245222A (zh) 一种led封装材料及其制备方法
US9871175B2 (en) LED fluorescent cover and preparation method thereof
CN102368496A (zh) 一种光转换模块
CN103043908B (zh) 一种新型荧光玻璃制备方法
CN102709456A (zh) 一种仿生态的植物生长补光led光源
CN101737646A (zh) 一种led灯及其封装方法
CN106590637B (zh) 一种黄色长余辉材料及其制备方法
CN107804974B (zh) 一种基于低熔点无铅玻璃粉的远程荧光片的制备方法
CN102719213A (zh) 一种改性纳米氧化锌掺杂脂环族环氧树脂led封装胶
CN103022329A (zh) 一种led混合绝缘胶的制备方法及其制得的产品
CN202561489U (zh) 一种led植物生长灯
CN107098582B (zh) 一种热稳定性高的硼酸盐基质led用白光发光玻璃及其制备方法
CN202048398U (zh) 一种白光led光源
CN105400211A (zh) 一种led封装材料
CN103035824A (zh) 一种白光led的点胶方法
CN105932142A (zh) 一种白光led纳米荧光粉
CN115851261A (zh) 高显色指数PoCs荧光体及其制备方法和应用
CN104986956A (zh) 一种稀土离子单掺白色上转换发光的氧化物玻璃及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130403