CN103022079A - 阵列基板及其制备方法、有机发光二极管显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 114
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 173
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 26
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 18
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007717 ZnSnO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical class [Sn+4].[O-2].[In+3] GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000029052 metamorphosis Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/852—Arrangements for extracting light from the devices comprising a resonant cavity structure, e.g. Bragg reflector pair
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/876—Arrangements for extracting light from the devices comprising a resonant cavity structure, e.g. Bragg reflector pair
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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Abstract
本发明提供一种阵列基板及其制备方法、有机发光二极管显示装置,属有机发光二极管显示技术领域,可解决现有有机发光二极管显示装置制备工艺复杂、成本高的问题。本发明的阵列基板的像素单元包括:薄膜晶体管驱动层;比薄膜晶体管驱动层更远离基板并受薄膜晶体管驱动层驱动的有机发光二极管,有机发光二极管依次包括透明的第一电极、发光层、第二电极,其中第二电极为半反半透层,或第二电极透明且其上设有半反半透层;位于薄膜晶体管驱动层与有机发光二极管间的反射层,其与半反半透层形成微腔结构,且反射层上具有用于使光产生漫反射的凹凸结构或波浪结构;位于反射层与有机发光二极管间的彩膜。本发明特别适用于白光有机发光二极管显示装置中。
Description
技术领域
本发明属于有机发光二极管显示技术领域,具体涉及一种阵列基板及其制备方法、有机发光二极管显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Diode)是一种有机薄膜电致发光器件,其具有制备工艺简单、成本低、发光效率高、易形成柔性结构等优点。因此,利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。
有机发光二极管显示装置包括多个像素单元,每个像素单元中设有一个有机发光二极管,通过控制各有机发光二极管的电流即可控制它们的发光强度,从而实现显示。其中,显示器上的每个“可见像素”由多个相邻且发出不同颜色光的像素单元构成,各像素单元发出的光混合后成为该“可见像素”发出的光;组成“可见像素”的像素单元的颜色(即彩膜的颜色)可有多种不同模式,例如RGB(红绿蓝)模式(即一个红色像素单元、一个绿色像素单元、一个黄色像素单元组成一个“可见像素”)、RGBW(红绿蓝白)模式、RGBY(红绿蓝黄)模式等。
由于白光有机发光二极管(WOLED)的技术比较成熟,发光效率高,因此其在有机发光二极管显示装置中获得了广泛应用。
如图1所示,白光有机发光二极管显示装置的一个“可见像素”可包括设于基板7上的红、绿、蓝三个像素单元9R、9G、9B(当然也可为其他模式),各像素单元9R、9G、9B中设有薄膜晶体管(TFT)驱动层1,在薄膜晶体管驱动层1上依次设有阳极(第一电极21)、发光层23、阴极(第二电极22)、封闭层8(Encapsulation)、相应颜色的彩膜3R、3G、3B(又称彩色滤光片)。其中,阳极、发光层23、阴极构成有机发光二极管2,薄膜晶体管驱动层1可独立驱动各像素单元9R、9G、9B的阳极,从而使各有机发光二极管2发出不同亮度的光,这些光经过相应的彩膜3R、3G、3B后成为不同颜色,并混合成为“可见像素”所发的光。
为提高发光效率,可在有机发光二极管显示装置中形成微腔(Micro Cavity)结构。微腔结构是指在一反射层和一半反半透层间形成的厚度为微米量级的结构,光线会在两层间不断反射,由于谐振作用,故最终从半反半透层射出的光线中特定波长的光会得到加强,而该得到加强的波长与微腔厚度有关。
在白光有机发光二极管显示装置中,不同像素单元是用于发出不同颜色的光的,因此不同像素单元处的微腔应能使不同波长的光(与其彩膜颜色相同的光)获得增强,即不同像素单元处的微腔厚度应不同。为达到这一目的,可如图2所示,在白光有机发光二极管显示装置中以阴极为半反半透层6,而将阳极设为透明层,并在阳极下方增设反射层4;这样,只要调节各阳极的厚度即可控制相应像素单元9R、9G、9B的微腔结构的厚度。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:阵列基板的各阳极是处于同一层中的,原本可在一次构图工艺中同时形成,但在具有微腔的白光有机发光二极管显示装置中,各像素单元中的阳极厚度不同,故它们要在多次构图工艺中分别形成,或者在构图工艺中要使用双色调掩膜板,而这些都会导致制备工艺复杂、成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括,针对现有技术中的具有微腔结构的阵列基板制备工艺复杂、成本高的问题,提供一种制备工艺简单、成本低、发光效率高的阵列基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板,其包括多个位于基板上的像素单元,所述像素单元包括:薄膜晶体管驱动层;比所述薄膜晶体管驱动层更远离基板并受薄膜晶体管驱动层驱动的有机发光二极管,在远离基板的方向上有机发光二极管依次包括透明的第一电极、发光层、第二电极,其中,所述第二电极为半反半透层,或所述第二电极透明且其上设有半反半透层;反射层,其位于所述薄膜晶体管驱动层与有机发光二极管间,并与所述半反半透层形成微腔结构,且所述反射层的反射面上具有用于使光产生漫反射的凹凸结构或波浪结构;位于所述反射层与有机发光二极管间、且处于微腔结构中的彩膜。
其中,“薄膜晶体管驱动层”指用于驱动有机发光二极管的薄膜晶体管阵列结构,其包括薄膜晶体管、扫描线、数据线、电源电压线、绝缘层、钝化层等多层结构。“有机发光二极管”指由第一电极、第二电极和夹在两电极间的发光层构成的能发光的结构,在基板的部分位置(如各像素单元之间的位置)可能只有第二电极和发光层而无第一电极(因此各像素单元中的第一电极是相互独立的),或者在电极与发光层间还可设有绝缘的像素限定层,这些位置不能发光,故不是“有机发光二极管”;因此,反射层和彩膜只要位于与“有机发光二极管”相对的位置即可,而在不构成“有机发光二极管”的区域可没有反射层和彩膜。“发光层”是指可在电流作用下发光的结构,其可为单层结构,也可由多个不同的层组成;“发光层”至少包括一个有机电致发光材料层(EML),但其还可包括:位于有机电致发光材料层与阴极层间的电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL);位于有机电致发光材料层与阳极层间的空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)等其他结构。“凹凸结构或波浪结构”是指在反射层的厚度方向上,反射面不同位置的高度不同,从而使照射到反射面上的光可发生漫反射;具体的,其可为按网点形式分布在反射面上的凸起点或凹陷点,也可为条状的波浪式起伏的结构,只要其可使反射面起伏不平即可。
本发明的阵列基板中,彩膜位于反射层和有机发光二极管之间,而第二电极(或第二电极上的半反半透层)与反射层间形成微腔结构,故彩膜处在微腔之中,因此可通过控制彩膜厚度调节微腔厚度,由于不同颜色的像素单元的彩膜本就要在不同步骤中形成,因此它们的厚度可很容易的被分别控制,故本发明的阵列基板制备工艺简单,成本低;同时,由于反射层上具有凹凸结构或波浪结构,故光线在微腔中会发生漫反射,从而使最终射出的光线量增加,提高发光效率,经研究发现,这种结构可将发光效率提高50%左右;另外,由于其薄膜晶体管驱动层上方设有反射层和有机发光二极管,故一方面薄膜晶体管所在位置也可用于发光,开口率高,发光效率高,另一方面,反射层可阻止光线射到薄膜晶体管上,从而降低其漏电流,使显示精确。
优选的是,所述发光层为用于发出白光的发光层。
进一步优选的是,所述用于发出白光的发光层包括:交叠的发红光的有机电致发光材料层、发绿光的有机电致发光材料层、发蓝光的有机电致发光材料层;或由发红光的有机电致发光材料、发绿光的有机电致发光材料、发蓝光的有机电致发光材料混合成的有机电致发光材料层。
也就是说,发光层可通过多种不同的方式发出白光,如可将发红、绿、蓝三色光(当然也可采用别的颜色组合)的有机电致发光材料层交叠设置,从而使它们发出的光混合成白光;或者也可将发红、绿、蓝三色光的有机电致发光材料混合成一个有机电致发光材料层,使其发白光。
优选的是,所述薄膜晶体管驱动层包括扫描线、数据线、电源电压线、多组薄膜晶体管,每组薄膜晶体管用于驱动一个像素单元中的有机发光二极管;其中,每组薄膜晶体管包括一个开关薄膜晶体管和一个驱动薄膜晶体管,所述开关薄膜晶体管的栅极连接扫描线,源极连接数据线,漏极连接驱动薄膜晶体管的栅极;驱动薄膜晶体管的源极连接电源电压线,漏极连接有机发光二极管的第一电极。
进一步优选的是,所述阵列基板还包括:设于所述反射层与薄膜晶体管驱动层间的树脂层,所述树脂层与反射层相接触的面上具有凹凸结构或波浪结构。
由于反射层通常由金属材料制造,没有流动性,故其表面形态会随着其下方结构的形态变化,因此,通过在树脂层上设置凹凸结构或波浪结构即可使反射层上自然产生相应的凹凸结构或波浪结构。
优选的是,所述彩膜包括:红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜;或红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜、白色彩膜;或红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜、黄色彩膜。
也就是说,组成一个“可见像素”的各像素单元中的彩膜的颜色可有以上多种的不同模式;当然,如果采用其他的颜色模式,也是可行的。
优选的是,所述第一电极为有机发光二极管的阴极,所述第二电极为有机发光二极管的阳极;或所述第一电极为有机发光二极管的阳极,所述第二电极为有机发光二极管的阴极。
本发明所要解决的技术问题还包括,针对现有技术中的具有微腔结构的阵列基板制备工艺复杂、成本高的问题,提供一种工艺简单、成本低、发光效率高的阵列基板制备方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板制备方法,其包括:在基板上形成包括薄膜晶体管驱动层的图形;在完成前述步骤的基板上形成树脂层的图形,并在所述树脂层上形成凹凸结构或波浪结构;在完成前述步骤的基板上形成包括反射层的图形,所述反射层上表面具有用于使光产生漫反射的凹凸结构或波浪结构;在完成前述步骤的基板上形成包括彩膜的图形;在完成前述步骤的基板上形成包括有机发光二极管的图形,使所述反射层与有机发光二极管相对,所述彩膜位于反射层与有机发光二极管之间;其中,所述有机发光二极管的靠近基板的电极透明;所述有机发光二极管的远离基板的电极为半反半透层,或所述有机发光二极管的远离基板的电极透明且其上还要形成半反半透层。
其中,“形成某层或某结构”的方法是多样的,其可以是通过涂布、印刷、沉积(溅射、蒸镀、化学气相沉积等)等方式形成完整的膜层;也可以是通过印刷、控制沉积等方式直接形成所需图形;也可以通过“构图工艺”形成所需图形,其中“构图工艺”通常包括形成完整膜层、光刻胶涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤。
本发明的阵列基板制备方法制备的是上述阵列基板,其彩膜位于微腔中,故只要在形成不同颜色的彩膜时分别控制各彩膜的厚度即可调整微腔厚度,而不必增加新的步骤,因此其制备工艺简单、成本低;又由于其微腔中具有凹凸结构或波浪结构,故其发光效率高。
优选的是,在所述树脂层上形成凹凸结构或波浪结构包括:通过印花工艺或使用双色调掩膜板的构图工艺在所述树脂层上形成凹凸结构或波浪结构。
其中,“使用双色调掩膜板的构图工艺”主要指利用双色调掩膜板(包括半色调掩膜板和灰度掩膜板)控制光刻胶不同位置的曝光量,使部分光刻胶发生部分曝光,由此在之后的刻蚀步骤中使其下的层发生部分刻蚀,从而产生表面凹凸结构或波浪结构。
优选的是,所述树脂层的图形中包括连通薄膜晶体管驱动层的过孔,所述彩膜的图形中包括与树脂层中的过孔相连的过孔;且所述在基板上形成包括有机发光二极管的图形包括:通过构图工艺形成透明的第一电极的图形,所述第一电极通过所述过孔与薄膜晶体管驱动层电连接;通过构图工艺形成至少位于所述过孔上方的绝缘的像素限定层的图形;在完成前述步骤的基板上形成发光层;本步骤为以下两者中的任意一个:在完成前述步骤的基板上形成半反半透的第二电极;或,在完成前述步骤的基板上形成透明的第二电极,并在第二电极上形成半反半透层。
本发明所要解决的技术问题还包括,针对现有技术中的具有微腔结构的有机发光二极管显示装置制备工艺复杂、成本高的问题,提供一种制备工艺简单、成本低、发光效率高的有机发光二极管显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种有机发光二极管显示装置,其包括上述的阵列基板。
本发明的有机发光二极管显示装置中具有上述阵列基板,故其制备工艺简单、成本低、发光效率高。
本发明特别适用于白光有机发光二极管(WOLED)显示装置中。
附图说明
图1为现有的阵列基板的局部剖面结构示意图;
图2为现有的具有微腔结构的阵列基板的局部剖面结构示意图;
图3为本发明的实施例2的阵列基板的局部剖面结构示意图;
图4为本发明的实施例2的阵列基板的有机发光二极管驱动电路的等效电路图;
图5为本发明的实施例4的阵列基板制备方法中形成薄膜晶体管驱动层后的阵列基板的局部剖面结构示意图;
图6为本发明的实施例4的阵列基板制备方法中形成树脂层后的阵列基板的局部剖面结构示意图;
图7为本发明的实施例4的阵列基板制备方法中形成反射层后的阵列基板的局部剖面结构示意图;
图8为本发明的实施例4的阵列基板制备方法中形成彩膜后的阵列基板的局部剖面结构示意图;
图9为本发明的实施例4的阵列基板制备方法中形成像素限定层后的阵列基板的局部剖面结构示意图。
其中附图标记为:1、薄膜晶体管驱动层;111、开关薄膜晶体管栅极;112、开关薄膜晶体管源极;113、开关薄膜晶体管漏极;114、开关薄膜晶体管有源区;121、驱动薄膜晶体管栅极;122、驱动薄膜晶体管源极;123、驱动薄膜晶体管漏极;124、驱动薄膜晶体管有源区;12、栅极绝缘层;13、间隔绝缘层;14、钝化层;2、有机发光二极管;21、第一电极;22、第二电极;23、发光层;3、彩膜;3R、红色彩膜;3G、绿色彩膜;3B、蓝色彩膜;4、反射层;5、树脂层;6、半反半透层;7、基板;8、封闭层;9R、红色像素单元;9G、绿色像素单元;9B、蓝色像素单元;91、像素限定层;DATA、数据线;SCAN、扫描线;Vdd、电源电压线;Cs、存储电容。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
本实施例提供一种阵列基板,其包括多个位于基板上的像素单元;而像素单元包括:
薄膜晶体管驱动层。
比薄膜晶体管驱动层更远离基板并受薄膜晶体管驱动层驱动的有机发光二极管,在远离基板的方向上有机发光二极管依次包括透明的第一电极、发光层、第二电极,其中,第二电极为半反半透层,或第二电极透明且其上设有半反半透层。
反射层,其位于薄膜晶体管驱动层与有机发光二极管间,并与半反半透层形成微腔结构,且反射层的反射面上具有用于使光产生漫反射的凹凸结构或波浪结构。
位于反射层与有机发光二极管间、且处于微腔结构中的彩膜。
本实施例的阵列基板中,彩膜位于反射层和有机发光二极管之间,而第二电极(或第二电极上的半反半透层)与反射层间形成微腔结构,故彩膜处在微腔之中,因此可通过控制彩膜厚度调节微腔厚度,由于不同颜色的像素单元的彩膜本就要在不同步骤中形成,因此它们的厚度可很容易的被分别控制,故本实施例的阵列基板制备工艺简单,成本低;同时,由于反射层上具有凹凸结构或波浪结构,故光线在微腔中会发生漫反射,从而使最终射出的光线量增加,提高发光效率,经研究发现,这种结构可将发光效率提高50%左右;另外,由于其薄膜晶体管驱动层上方设有反射层和有机发光二极管,故一方面薄膜晶体管所在位置也可用于发光,开口率高,发光效率高,另一方面,反射层可阻止光线射到薄膜晶体管上,从而降低其漏电流,使显示精确。
实施例2:
如图3、图4所示,本实施例提供一种阵列基板,其包括多个位于基板7上的像素单元;其中,多个相邻的带有不同颜色彩膜3的像素单元构成一个显示器上的“可见像素”。其中,彩膜的颜色可由多种不同的模式。优选的,彩膜包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜(RGB模式);或包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜、白色彩膜(RGBW模式);或包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜、黄色彩膜(RGBY模式)。
如图3所示,在逐渐远离基板7的方向上,阵列基板依次包括薄膜晶体管驱动层1、树脂层5、反射层4、彩膜3、有机发光二极管2、封闭层8。
其中,薄膜晶体管驱动层1是用于驱动有机发光二极管2发光的薄膜晶体管阵列,其主要包括薄膜晶体管、扫描线SCAN、数据线DATA、电源电压线Vdd、栅极绝缘层12、间隔绝缘层13、钝化层14等结构。
其中,各薄膜晶体管优选为金属氧化物薄膜晶体管,如锌锡氧化物(ZnSnO)薄膜晶体管、铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜晶体管等,因为金属氧化物薄膜晶体管具有结构简单、易制备、迁移率高、均一性好等优点。当然,如果使用非晶硅薄膜晶体管、有机薄膜晶体管等也是可行的。
优选的,一种薄膜晶体管驱动层1的结构如图3所示,包括多组薄膜晶体管,每组薄膜晶体管控制一个像素单元,而每组薄膜晶体管包括一个开关薄膜晶体管和一个驱动薄膜晶体管,两薄膜晶体管分别具有各自独立的有源区114、124。其中,开关薄膜晶体管的栅极111连接扫描线SCAN,源极112连接数据线DATA,漏极113连接驱动薄膜晶体管的栅极121;而驱动薄膜晶体管的源极122连接电源电压线Vdd,漏极123连接有机发光二极管2的第一电极21(即阳极),并与开关薄膜晶体管的漏极113间形成储存电容Cs,从而形成如图4所示等效电路。其中,薄膜晶体管驱动层1中的各结构间通过栅绝缘层12和间隔绝缘层13隔开,而薄膜晶体管与阵列基板中的其他结构间通过钝化层14隔开。
当然,以上所述的只是薄膜晶体管驱动层1的一种具体结构,薄膜晶体管驱动层1也可为其他的不同结构,只要其能够独立驱动各像素单元中的有机发光二极管2即可。由于薄膜晶体管驱动层1可采用多种不同的已知形式,故在此不再详细描述。
树脂层5上具有反射层4,反射层4的上表面也自然形成与树脂层5上的凹凸结构或波浪结构相应的凹凸结构或波浪结构,该凹凸结构或波浪结构可使射到其上的光线发生漫反射,从而使发光效率获得进一步的提高,经分析,其发光效率可比无凹凸结构或波浪结构的阵列基板提高50%左右。
其中,在树脂层5上形成凹凸结构或波浪结构是易于实现的,因此通过设置树脂层5,可很容易的使反射层4的上表面形成凹凸结构或波浪结构。当然,反射层4上的凹凸结构或波浪结构也可通过其他方式形成,如可不设置树脂层5而在薄膜晶体管驱动层1的钝化层14上形成凹凸结构或波浪结构,从而使反射层4上形成凹凸结构或波浪结构,或者也可直接在反射层4上形成凹凸结构或波浪结构。
在反射层4上设有彩膜3,彩膜3用于过滤通过其的光,各像素单元中的彩膜3颜色不同,从而各像素单元发出不同颜色的光。其中,由于彩膜3厚度较大且在固化前有流动性,故其上表面通常会基本成为水平面;当然,如果彩膜3上表面也形成有凹凸结构或波浪结构,也是可行的。
在彩膜3上设有有机发光二极管2,在远离基板7的方向上有机发光二极管2依次包括透明的第一电极21(即阳极)、发光层23、第二电极22(即阴极);其中,第二电极22为半反半透层6,而第一电极21可由氧化铟锡、氧化铟锌等透明且导电的材料制成。
本实施例的阵列基板中,半反半透层6(第二电极22)和反射层4构成了微腔结构,由发光层23发出的光可在二者间经过多次反射后再从半反半透层6射出,并由于谐振作用使特定波长的光(与该像素单元的彩膜3颜色相同的光)获得增强,以提高发光效率。
优选的,作为本实施例的另一种方式,也可将第二电极22设置成透明的(如用氧化铟锡等透明材料制造第二电极22),之后再于第二电极22上设置独立的半反半透层6;这样也可形成上述的微腔结构,在此就不再详细描述了。
显然,虽然本实施例中以第一电极21为有机发光二极管2的阳极,第二电极22为有机发光二极管2的阴极;但如果以第一电极21为有机发光二极管2的阴极,第二电极22为有机发光二极管2的阳极也是可行的。
优选的,发光层23为用于发出白光的发光层23;其可通过多种不同的方式实现发白光的功能。进一步优选的,发出白光的发光层包括:交叠的发红光的有机电致发光材料层、发绿光的有机电致发光材料层、发蓝光的有机电致发光材料层;或由发红光的有机电致发光材料、发绿光的有机电致发光材料、发蓝光的有机电致发光材料混合成的有机电致发光材料层。
由于白光OLED的技术比较成熟,同时白光在经过彩膜3后可直接成为该彩膜3颜色的光,因此用发白光的发光层23最容易进行显示。当然,如果发光层23发出的是有颜色的光也是可行的,只要相应改变各彩膜3的颜色,保证最终能实现显示即可。
优选的,第一电极21可通过位于彩膜3和树脂层5上的过孔与薄膜晶体管驱动层1中的驱动薄膜晶体管的漏极电连接(当然反射层4和薄膜晶体管驱动层1的钝化层14中也应有相应开口);同时,在该过孔处还有位于第一电极21和发光层23间的绝缘的像素限定层91(PDL,Pixel Defining Layer)。
本实施例的有机发光二极管2与薄膜晶体管驱动层1间设有彩膜3和树脂层5,故第一电极21需要通过过孔与薄膜晶体管驱动层1电连接。同时,由于过孔处没有彩膜3和反射层4,因此这部分的发光层23不应发光(或者说这一部分不是有机发光二极管2),故需要设置绝缘的像素限定层91以阻断该位置处的第一电极21与发光层23间的电流。当然,像素限定层91只要起到阻止有机发光二极管2发光的目的即可(或者说限定像素单元的显示区域),因此其也可为其他的形式,如可位于第二电极22与发光层23之间。
当然,第一电极21也可通过其他的方式与薄膜晶体管驱动层1电连接,例如可通过各像素单元之间的位置与薄膜晶体管驱动层1相连。
当然,本实施例的阵列基板中还可具有其他的常规结构,例如在各像素单元的边缘处也可具有像素限定层91等。
实施例3:
本实施例提供一种阵列基板制备方法,其包括以下步骤:
在基板上形成包括薄膜晶体管驱动层的图形;
在完成前述步骤的基板上形成树脂层的图形,并在树脂层上形成凹凸结构或波浪结构;
在完成前述步骤的基板上形成包括反射层的图形,反射层上表面具有用于使光产生漫反射的凹凸结构或波浪结构;
在完成前述步骤的基板上形成包括彩膜的图形;
在完成前述步骤的基板上形成包括有机发光二极管的图形,使反射层与有机发光二极管相对,彩膜位于反射层与有机发光二极管之间;其中,所述有机发光二极管的靠近基板的电极透明;有机发光二极管的远离基板的电极为半反半透层,或有机发光二极管的远离基板的电极透明且其上还要形成半反半透层。
本实施例的阵列基板制备方法制备的是上述阵列基板,其彩膜位于微腔中,故只要在形成不同颜色的彩膜时分别控制各彩膜的厚度即可调整微腔厚度,而不必增加新的步骤,因此其制备工艺简单、成本低;又由于其微腔中具有凹凸结构或波浪结构,故其发光效率高。
实施例4:
本实施例提供一种上述阵列基板制备方法,如图5至图9所示,其包括以下步骤:
S01、在基板7上形成薄膜晶体管驱动层1的图形,得到如图5所示的结构。其中,薄膜晶体管驱动层1中包括多个层结构,这些层结构可在多次构图工艺中依次形成。通常构图工艺包括先形成(通过沉积、涂布、溅射等方式)由特定材料构成的完整膜层,之后通过光刻工艺(通常包括光刻胶涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤)去掉该完整膜层中的一部分,使剩余部分形成所需图形。由于构图工艺是已知的工艺,且薄膜晶体管驱动层1的结构可与现有技术相同,故在此不再对其具体过程进行详细描述。
S02、形成树脂层5,并通过印花工艺或使用双色调掩膜板的构图工艺在树脂层5上形成凹凸结构或波浪结构,通过构图工艺(可为单独的构图工艺,也可为形成凹凸结构或波浪结构的构图工艺)在树脂层5上形成连通薄膜晶体管驱动层1的过孔,得到如图6所示的结构。其中,使用双色调掩膜板的构图工艺主要指利用双色调掩膜板(包括半色调掩膜板和灰度掩膜板)控制光刻胶不同位置的曝光量,使部分光刻胶发生部分曝光,由此在之后的刻蚀步骤中使其下的层发生部分刻蚀,从而产生表面凹凸结构或波浪结构;当然,树脂层5也可以用感光树脂材料形成,这样构图工艺中只要直接进行曝光、显影就可得到如图6所示的结构,无需与光刻胶相关的工序。
S03、通过构图工艺形成反射层4的图形,由于树脂层5上具有凹凸结构或波浪结构,故反射层4也自然形成凹凸结构或波浪结构,该凹凸结构或波浪结构能使射到其上的光线发生漫反射(如图7所示)。
S04、通过印刷工艺或构图工艺在各像素中分别形成所需颜色的彩膜3,得到彩膜3的图形;其中,彩膜3中具有连通树脂层5中的过孔的过孔(即总过孔连通薄膜晶体管驱动层1),得到如图8所示的结构。
S05、形成包括有机发光二极管2的图形,其包括:
S051、通过构图工艺形成透明的第一电极21的图形,第
一电极21通过过孔与薄膜晶体管驱动层1电连接。
S052、通过构图工艺形成至少位于过孔上方的绝缘的像素限定层91的图形,得到如图9所示的结构。
S053、形成发光层23。
S054、形成半反半透的第二电极22。或者,本步骤也可为:先形成透明的第二电极22,之后在第二电极22上形成半反半透层6。
S06、形成封闭层8,得到如图3所示的阵列基板。此时的阵列基板也可作为有机发光二极管显示装置,或者可再对其进行封装等处理后得到有机发光二极管显示装置。
实施例5:
本实施例提供一种有机发光二极管显示装置,其包括上述的阵列基板。该显示装置可以包括:OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本实施例的有机发光二极管显示装置中具有上述阵列基板,故其制备工艺简单、成本低、发光效率高。
当然,本实施例的有机发光二极管显示装置中还可具有其他的常规结构,如与阵列基板对盒的封闭基板、电源单元、显示驱动单元等。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (16)
1.一种阵列基板,包括多个位于基板上的像素单元,其特征在于,所述像素单元包括:
薄膜晶体管驱动层;
比所述薄膜晶体管驱动层更远离基板并受薄膜晶体管驱动层驱动的有机发光二极管,在远离基板的方向上有机发光二极管依次包括透明的第一电极、发光层、第二电极,其中,所述第二电极为半反半透层,或所述第二电极透明且其上设有半反半透层;
反射层,其位于所述薄膜晶体管驱动层与有机发光二极管间,并与所述半反半透层形成微腔结构,且所述反射层的反射面上具有用于使光产生漫反射的凹凸结构或波浪结构;
位于所述反射层与有机发光二极管间、且处于微腔结构中的彩膜。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述发光层为用于发出白光的发光层。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述用于发出白光的发光层包括:
交叠的发红光的有机电致发光材料层、发绿光的有机电致发光材料层、发蓝光的有机电致发光材料层;
或
由发红光的有机电致发光材料、发绿光的有机电致发光材料、发蓝光的有机电致发光材料混合成的有机电致发光材料层。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板,其特征在于,
所述薄膜晶体管驱动层包括扫描线、数据线、电源电压线、多组薄膜晶体管,每组薄膜晶体管用于驱动一个像素单元中的有机发光二极管;
其中,每组薄膜晶体管包括一个开关薄膜晶体管和一个驱动薄膜晶体管,所述开关薄膜晶体管的栅极连接扫描线,源极连接数据线,漏极连接驱动薄膜晶体管的栅极;驱动薄膜晶体管的源极连接电源电压线,漏极连接有机发光二极管的第一电极。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板,其特征在于,还包括:
设于所述反射层与薄膜晶体管驱动层间的树脂层,所述树脂层与反射层相接触的面上具有凹凸结构或波浪结构。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,
所述彩膜和树脂层中设有过孔,所述第一电极通过所述过孔与薄膜晶体管驱动层电连接,且所述过孔处设有位于第一电极与发光层之间的绝缘的像素限定层。
11.根据权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板,其特征在于,所述彩膜包括:
红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜;
或
红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜、白色彩膜;
或
红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜、黄色彩膜。
12.根据权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一电极为有机发光二极管的阴极,所述第二电极为有机发光二极管的阳极;
或
所述第一电极为有机发光二极管的阳极,所述第二电极为有机发光二极管的阴极。
13.一种阵列基板制备方法,其特征在于,包括:
在基板上形成包括薄膜晶体管驱动层的图形;
在完成前述步骤的基板上形成树脂层的图形,并在所述树脂层上形成凹凸结构或波浪结构;
在完成前述步骤的基板上形成包括反射层的图形,所述反射层上表面具有用于使光产生漫反射的凹凸结构或波浪结构;
在完成前述步骤的基板上形成包括彩膜的图形;
在完成前述步骤的基板上形成包括有机发光二极管的图形,使所述反射层与有机发光二极管相对,所述彩膜位于反射层与有机发光二极管之间;其中,所述有机发光二极管的靠近基板的电极透明;所述有机发光二极管的远离基板的电极为半反半透层,或所述有机发光二极管的远离基板的电极透明且其上还要形成半反半透层。
14.根据权利要求13所述的阵列基板制备方法,其特征在于,在所述树脂层上形成凹凸结构或波浪结构包括:
通过印花工艺或使用双色调掩膜板的构图工艺在所述树脂层上形成凹凸结构或波浪结构。
15.根据权利要求13所述的阵列基板制备方法,其特征在于,所述树脂层的图形中包括连通薄膜晶体管驱动层的过孔,所述彩膜的图形中包括与树脂层中的过孔相连的过孔;且
所述在基板上形成包括有机发光二极管的图形包括:
通过构图工艺形成透明的第一电极的图形,所述第一电极通过所述过孔与薄膜晶体管驱动层电连接;
通过构图工艺形成至少位于所述过孔上方的绝缘的像素限定层的图形;
在完成前述步骤的基板上形成发光层;
本步骤为以下两者中的任意一个:在完成前述步骤的基板上形成半反半透的第二电极;或,在完成前述步骤的基板上形成透明的第二电极,并在第二电极上形成半反半透层。
16.一种有机发光二极管显示装置,其特征在于,包括:
权利要求1至12中任意一项所述的阵列基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210536682.9A CN103022079B (zh) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 阵列基板及其制备方法、有机发光二极管显示装置 |
US14/105,141 US9209231B2 (en) | 2012-12-12 | 2013-12-12 | Array substrate, method for fabricating the same, and OLED display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210536682.9A CN103022079B (zh) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 阵列基板及其制备方法、有机发光二极管显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103022079A true CN103022079A (zh) | 2013-04-03 |
CN103022079B CN103022079B (zh) | 2015-05-20 |
Family
ID=47970474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210536682.9A Active CN103022079B (zh) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 阵列基板及其制备方法、有机发光二极管显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9209231B2 (zh) |
CN (1) | CN103022079B (zh) |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103928497A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示器件及其制作方法、显示装置 |
CN105428392A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示装置及其制备方法 |
WO2016082341A1 (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件、其制备方法以及显示装置 |
CN106654031A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-10 | Tcl集团股份有限公司 | 具有微腔结构的顶发射qled场效应晶体管及制备方法 |
CN107068897A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种顶发光型oled显示面板及显示装置 |
CN107122750A (zh) * | 2017-05-03 | 2017-09-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光学指纹识别装置及显示面板 |
CN107507853A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-22 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN107706207A (zh) * | 2016-08-09 | 2018-02-16 | 颜崇纹 | 有机发光二极管显示器 |
CN108029178A (zh) * | 2015-09-10 | 2018-05-11 | 夏普株式会社 | 有机电致发光装置、有机电致发光装置的制造方法、照明装置和显示装置 |
CN108370621A (zh) * | 2015-12-03 | 2018-08-03 | 夏普株式会社 | 有机电致发光装置及其制造方法、照明装置和显示装置 |
WO2019006918A1 (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Woled显示面板以及显示装置 |
CN109346502A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-02-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种woled背板及其制备方法 |
CN109786572A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 密西根大学董事会 | 具有最小等离子体损耗的oled |
CN110085655A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN110120466A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示面板 |
CN110767824A (zh) * | 2018-08-06 | 2020-02-07 | 昆山国显光电有限公司 | 透明显示面板、显示屏和电子终端设备 |
WO2020037907A1 (zh) * | 2018-08-20 | 2020-02-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法 |
CN111164780A (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-15 | 苹果公司 | 具有白色有机发光二极管的显示器 |
WO2021035405A1 (zh) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其制造方法和驱动基板 |
CN113437238A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示装置及制作方法 |
US11404451B2 (en) | 2019-08-27 | 2022-08-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electronic device substrate, manufacturing method thereof, and electronic device |
US11468832B2 (en) | 2019-11-08 | 2022-10-11 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Array substrate and method for manufacturing same, display panel, and display device |
WO2022247157A1 (zh) * | 2021-05-24 | 2022-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
US11552148B2 (en) | 2015-10-15 | 2023-01-10 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus |
US11569482B2 (en) | 2019-08-23 | 2023-01-31 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method thereof, display device |
US11600681B2 (en) | 2019-08-23 | 2023-03-07 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US11600234B2 (en) | 2015-10-15 | 2023-03-07 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Display substrate and driving method thereof |
US11783777B2 (en) | 2019-08-23 | 2023-10-10 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Pixel circuit and driving method thereof, display substrate and driving method thereof, and display apparatus |
US11930664B2 (en) | 2019-08-23 | 2024-03-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display device with transistors oriented in directions intersecting direction of driving transistor and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140052730A (ko) * | 2012-10-25 | 2014-05-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 이용한 인증 방법 및 유기 발광 표시 장치를 포함한 신분증 |
CN104022144B (zh) * | 2014-06-23 | 2017-02-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled显示结构及其制作方法 |
KR102611794B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2023-12-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치와 그의 제조방법 |
CN107394049A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-11-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种白光oled器件 |
KR102361115B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2022-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광 표시장치 |
JP7031446B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
CN108682681B (zh) * | 2018-05-25 | 2021-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法以及显示器件 |
CN108987595A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled基板及显示装置 |
CN110148685B (zh) * | 2019-05-07 | 2021-01-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
KR20210024836A (ko) * | 2019-08-26 | 2021-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함한 헤드 장착형 표시 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1868240A (zh) * | 2003-09-19 | 2006-11-22 | 索尼株式会社 | 显示装置及其制造方法,有机发光装置及其制造方法 |
CN101091268A (zh) * | 2004-12-28 | 2007-12-19 | 3M创新有限公司 | 电致发光器件和制造包括光学垫片的电致发光器件的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003257662A (ja) | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
JP4041706B2 (ja) | 2002-07-22 | 2008-01-30 | ユニ・チャーム株式会社 | 清掃用保持具およびその清掃用保持具を用いた清掃物品 |
JP2004191627A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Hitachi Ltd | 有機発光表示装置 |
CN101415261A (zh) | 2008-11-19 | 2009-04-22 | Tcl天一移动通信(深圳)有限公司 | 一种手机情景模式应用方法 |
-
2012
- 2012-12-12 CN CN201210536682.9A patent/CN103022079B/zh active Active
-
2013
- 2013-12-12 US US14/105,141 patent/US9209231B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1868240A (zh) * | 2003-09-19 | 2006-11-22 | 索尼株式会社 | 显示装置及其制造方法,有机发光装置及其制造方法 |
CN101091268A (zh) * | 2004-12-28 | 2007-12-19 | 3M创新有限公司 | 电致发光器件和制造包括光学垫片的电致发光器件的方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
YUE-FENG LIU ET AL: "Omnidirectional emission from top-emitting organic light-emitting devices with mocrostructured cavity", 《OPTICS LETTERS》, vol. 37, no. 2, 15 January 2012 (2012-01-15), pages 124 - 126 * |
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103928497A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示器件及其制作方法、显示装置 |
US10115775B2 (en) | 2014-04-01 | 2018-10-30 | Boe Technology Group Co., Ltd. | OLED display device and manufacturing method thereof, and display apparatus |
CN103928497B (zh) * | 2014-04-01 | 2016-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示器件及其制作方法、显示装置 |
WO2016082341A1 (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件、其制备方法以及显示装置 |
CN108029178A (zh) * | 2015-09-10 | 2018-05-11 | 夏普株式会社 | 有机电致发光装置、有机电致发光装置的制造方法、照明装置和显示装置 |
US11552148B2 (en) | 2015-10-15 | 2023-01-10 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus |
US11600234B2 (en) | 2015-10-15 | 2023-03-07 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Display substrate and driving method thereof |
CN108370621B (zh) * | 2015-12-03 | 2019-09-06 | 夏普株式会社 | 有机电致发光装置及其制造方法、照明装置和显示装置 |
CN108370621A (zh) * | 2015-12-03 | 2018-08-03 | 夏普株式会社 | 有机电致发光装置及其制造方法、照明装置和显示装置 |
US10269886B2 (en) | 2015-12-31 | 2019-04-23 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof |
CN105428392A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示装置及其制备方法 |
CN107706207A (zh) * | 2016-08-09 | 2018-02-16 | 颜崇纹 | 有机发光二极管显示器 |
CN107706207B (zh) * | 2016-08-09 | 2021-05-07 | 颜崇纹 | 有机发光二极管显示器 |
CN106654031A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-10 | Tcl集团股份有限公司 | 具有微腔结构的顶发射qled场效应晶体管及制备方法 |
CN107068897B (zh) * | 2017-01-18 | 2018-12-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种顶发光型oled显示面板及显示装置 |
CN107068897A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种顶发光型oled显示面板及显示装置 |
CN107122750A (zh) * | 2017-05-03 | 2017-09-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光学指纹识别装置及显示面板 |
CN107122750B (zh) * | 2017-05-03 | 2020-03-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光学指纹识别装置及显示面板 |
WO2019006918A1 (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Woled显示面板以及显示装置 |
CN107507853A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-22 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN107507853B (zh) * | 2017-08-31 | 2021-10-26 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN111164780B (zh) * | 2017-09-28 | 2022-12-09 | 苹果公司 | 有机发光二极管显示器、有机发光二极管像素和显示器 |
CN111164780A (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-15 | 苹果公司 | 具有白色有机发光二极管的显示器 |
CN109786572B (zh) * | 2017-11-15 | 2023-06-16 | 密西根大学董事会 | 具有最小等离子体损耗的oled |
CN109786572A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 密西根大学董事会 | 具有最小等离子体损耗的oled |
CN110767824A (zh) * | 2018-08-06 | 2020-02-07 | 昆山国显光电有限公司 | 透明显示面板、显示屏和电子终端设备 |
WO2020037907A1 (zh) * | 2018-08-20 | 2020-02-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法 |
CN109346502A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-02-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种woled背板及其制备方法 |
WO2020238841A1 (zh) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示面板 |
US11800744B2 (en) | 2019-05-30 | 2023-10-24 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd | Display panel and display apparatus |
CN110120466A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示面板 |
CN110085655A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
WO2021035405A1 (zh) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其制造方法和驱动基板 |
US12029065B2 (en) | 2019-08-23 | 2024-07-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof and driving substrate |
US11930664B2 (en) | 2019-08-23 | 2024-03-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display device with transistors oriented in directions intersecting direction of driving transistor and manufacturing method thereof |
US11783777B2 (en) | 2019-08-23 | 2023-10-10 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Pixel circuit and driving method thereof, display substrate and driving method thereof, and display apparatus |
US11569482B2 (en) | 2019-08-23 | 2023-01-31 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method thereof, display device |
US11600681B2 (en) | 2019-08-23 | 2023-03-07 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US11749691B2 (en) | 2019-08-27 | 2023-09-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electronic device substrate, manufacturing method thereof, and electronic device |
US11404451B2 (en) | 2019-08-27 | 2022-08-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electronic device substrate, manufacturing method thereof, and electronic device |
US11468832B2 (en) | 2019-11-08 | 2022-10-11 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Array substrate and method for manufacturing same, display panel, and display device |
WO2022247157A1 (zh) * | 2021-05-24 | 2022-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN113437238A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示装置及制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9209231B2 (en) | 2015-12-08 |
US20140159021A1 (en) | 2014-06-12 |
CN103022079B (zh) | 2015-05-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant |