CN103021905A - 基板处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及能够稳定执行对基板的表面处理,可以减少用于所述基板表面处理的药液使用量的基板处理装置。为此,本发明所提供的基板处理装置包括:多个输送辊,旋转的同时对基板进行输送且用于使得所述基板的下面被药液浸湿;多个药液供应槽,用于盛放所述药液,设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置;主容器,围绕所述多个药液供应槽;排气单元,用于吸入在所述药液浸湿所述基板的下面的过程中所产生的烟气(fume)和所述药液的液滴。
Description
技术领域
本发明涉及基板处理装置,尤其涉及能够稳定执行对基板特定表面的表面处理,可以减少用于所述基板表面处理的药液使用量的基板处理装置。
背景技术
通常,为了对基板的表面进行显影、蚀刻(etching)、剥离、洗涤等特定目的的表面处理,向所述基板的表面供应显影液、蚀刻液、剥离液、洗涤液等。
尤其,为了去除涂布在基板上的涂层而仅对所述基板的特定表面供应处理液时,一般使用基于所述处理液的表面张力使得所述基板的表面直接与沾有所述处理液的辊子相接触而浸湿的方式。
这种方式已经记载在韩国公开特许公报第10-2008-0082642号及韩国公开特许公报第10-2008-0093794号中。
根据所述韩国公开特许公报第10-2008-0082642号及韩国公开特许公报第10-2008-0093794号的基板处理装置,包括:用于输送基板的多个输送辊;配设在所述输送辊之间的吸附装置;设有所述多个输送辊且用于盛放处理液的一个容器(tank)。
而所述现有技术的基板处理装置,由于在所述多个输送辊之间设有额外的吸附装置,从而所述容器的体积不得不被增大,因此盛放到所述容器里的所述处理液的容量会增多。
另外,在多个辊子之间需要设置形成有孔型吸附开口的额外的吸附装置,且需要具备用于连接所述吸附装置的连接管,因此存在用于排放在所述基板的表面处理过程中所产生的烟气(fume)和所述处理液的液滴(droplet)的排气结构变得复杂的问题。
尤其,对于以孔的形式所具备的吸附开口而言,非位于该吸附开口附近的所述烟气和液滴不会被所述吸附开口所吸入,因此排气效率低。
另外,所述吸附装置的吸附开口应当始终位于比盛放在所述容器里的处理液的水位更高的位置,但是当通过设在所述容器下部的一个介质管有大量的所述处理液被供应到所述容器的内部时,由于其在所述容器内部中的流动不稳定,从而位于相邻输送辊之间的处理液会发生摇动,由此所述处理液本身可能会经由所述吸附开口被吸入而导致用于吸附的送风扇受到破损。
总之,所述烟气和液滴不会完全被吸入到孔型的吸附开口,或者所述处理液本身被吸入到所述吸附开口,因此在所述烟气和液滴残留在所述基板的周围时,所述基板中底面以外的表面会受到腐蚀。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够稳定地执行对基板的表面处理的基板处理装置。
本发明的另一目的在于提供一种能够减少用于基板表面处理的药液使用量的基板处理装置。
本发明的又一目的在于提供一种使得用于吸入和排放基板表面处理过程中所产生的烟气和液滴的排气结构简单化的基板处理装置。
为了达到上述目的,本发明提供的基板处理装置包括:多个输送辊,为了在输送基板的同时使得所述基板的下面被药液浸湿而旋转;多个药液供应槽,用于盛放所述药液,设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置;主容器,围绕所述多个药液供应槽;以及排气单元,吸入所述药液被浸湿到所述基板的下面的过程中所产生的烟气(fume)和所述药液的液滴而进行排放。
所述排气单元具有在所述主容器的内部被开放的吸入管,而所述吸入管通过在相邻的所述多个药液供应槽之间所间隔的空间来吸入所述烟气和液滴。
所述基板处理装置还可以包括:设置在所述主容器的一侧的前方容器;用于向所述前方容器供应所述药液的药液供应单元。
并且,所述基板处理装置还可以包括:设置在所述主容器的另一侧的后方容器;用于将排出到所述后方容器的所述药液向外部排出的第一药液排出单元。
而且,所述基板处理装置还可以包括:为了感测所述药液供应槽的水位而设置在所述前方容器的水位感测单元。
并且,所述基板处理装置还包括用于转动所述输送辊的驱动单元,而所述驱动单元可以与沿着所述输送辊的长度方向贯通所述前方容器而设置的所述输送辊的旋转轴相结合。
而且,所述基板处理装置还可以包括设置在所述前方容器与所述驱动单元之间的密封部件,以用于防止所述药液从所述前方容器泄露而传递到所述驱动单元。
在沿着所述旋转轴的长度方向所布置的所述前方容器的第一前方侧壁与所述旋转轴之间可以设置第一轴承,所述前方容器的第二前方侧壁与所述旋转轴之间可以设置第二轴承。
在此,所述药液供应槽、所述主容器、所述前方容器以及所述后方容器可以形成为一体。
并且,所述基板处理装置还可以包括配设在所述主容器的下部的第二药液排出单元,以用于将沿着所述药液供应槽的横截面方向溢出而流入到所述主容器里的所述药液排出到外部。
在所述前方容器可以形成分别与所述多个药液供应槽相连通的多个药液供应孔。
在所述后方容器可以形成使得沿着所述多个药液供应槽各自的长度方向溢出的所述药液流入的多个药液流路。
根据本发明的另一实施例,所述输送辊包括:辊子主体,与所述基板的下面相接触,且容置在所述药液供应槽;旋转轴,具有为了转动所述辊子主体而设在所述辊子主体的两侧端的第一旋转轴部和第二旋转轴部;其中所述第一旋转轴部具有呈中空形状的同时配设在所述药液供应槽的外侧的第一中空轴区域,而在所述第一中空轴区域可以形成用于将所述药液供应到所述药液供应槽的第一药液供应部。
在所述辊子主体的内部形成有与所述第一中空轴区域相连通的主体中空部,在所述辊子主体的外侧面形成有用于将所述外侧面与所述主体中空部相连接的多个主体连通孔。
所述第二旋转轴部具有与所述主体中空部相连通且配设在所述药液供应槽的外侧的中空形状的第三中空轴区域,而在所述第三中空轴区域可以形成使得所述药液从所述药液供应槽排出的第一药液排出部。
根据本发明的又一实施例,所述旋转轴还包括:贯通所述辊子主体的同时与所述第一旋转轴部和所述第二旋转轴部延长而形成的中空形状的第三旋转轴部,在所述第三旋转轴部形成有与所述辊子主体相连通的第一连通孔,在所述辊子主体的外侧面形成有与所述药液供应槽相连通的第二连通孔。
所述辊子主体呈圆筒形状,在所述辊子主体的内部可以设置按预定间隔配设的一个以上的辊子隔壁,以用于加强所述辊子主体的强度。
根据本发明的再一实施例,所述第一旋转轴部具有呈中空形状的同时配设在所述药液供应槽的内侧的第二中空轴区域,在所述第二中空轴区域形成有与所述药液供应槽相连通的第二药液供应部,而所述辊子主体可以具有中实轴形状。
根据本发明的另外实施例所提供的基板处理装置,其特征在于包括:多个输送辊,为了在输送基板的同时使得所述基板的下面被药液浸湿而旋转;多个药液供应槽,用于盛放所述药液,设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置;主容器,围绕所述多个药液供应槽;
前方容器,设置在所述主容器的一侧;以及药液供应单元,用于向所述前方容器供应所述药液;其中所述前方容器与所述药液供应槽相连通。
所述输送辊包括:辊子主体,与所述基板的下面相接触,且容置在所述药液供应槽;旋转轴,用于转动所述辊子主体;而所述旋转轴的至少一部分呈中空形状,以用于将所述前方容器与所述药液供应槽相连通。
附图说明
通过参照以下的附图详细说明本发明的实施例,可以更加容易理解本发明的特征及优点,其中:
图1为本发明基板处理装置第一实施例的纵剖视图;
图2为图1所示基板处理装置的横剖视图;
图3为图2中A部分的放大立体图;
图4为图2中B部分的放大立体图;
图5为本发明基板处理装置第二实施例的纵剖视图;
图6为图5所示基板处理装置的横剖视图;
图7为图6中A部分的放大立体图;
图8为图6中B部分的放大立体图;
图9为本发明基板处理装置第三实施例的纵剖视图;
图10为图9中C部分的放大立体图;
图11为图9中D部分的放大立体图;
图12为本发明基板处理装置的第四实施例中所具备的输送辊一侧端的结合结构立体图。
具体实施方式
以下,参照附图说明能够具体实现上述目的的本发明的优选实施例。
参照图1至图4,根据本发明第一实施例的基板处理装置包括多个输送辊10、多个药液供应槽20、主容器30、排气单元50、前方容器110、后方容器120、药液供应单元80、第一药液排出单元90、驱动单元70、第二药液排出单元40。
所述多个输送辊10在对基板1进行输送的同时直接与所述基板的下面1a相接触,以此使得所述基板的下面1a被药液4浸湿。
具体而言,所述输送辊10包括:辊子主体13;与所述辊子主体13一体结合的旋转轴11。在所述辊子主体13的上面放置所述基板1的状态下,通过转动所述旋转轴11来输送所述基板1。在此,所述辊子主体13的上面与所述基板的下面1a直接接触的同时形成用于输送所述基板1的输送平面3。
此时,由于所述辊子主体13的表面沾有所述药液4,因此所述基板的下面1a会被所述药液4浸湿。
所述药液4盛放在与所述多个输送辊10分别相对应的所述多个药液供应槽20中。并且,所述输送辊10在所述药液供应槽20上设置为所述辊子主体13的上面高于所述药液供应槽20的上面而突出。
其结果,当所述输送辊10旋转时,所述药液4根据所述药液4的表面张力以沾在所述辊子主体13的表面的状态下,被传递到与所述辊子主体13的上面相接触的所述基板的下面1a。
当然,为了将所述药液4有效传递到所述基板的下面1a,所述辊子主体13的表面可以进行亲水化处理。并且,在所述辊子主体13的表面还可以形成用于有效传递所述药液4的多个槽或孔,或者在所述辊子主体13的表面还可以额外涂覆具有吸湿性的涂层。
另外,本发明并非局限在上述的实施例,所述辊子主体13可以形成为中空的圆筒形状,所述旋转轴11也可以形成为内空的中空轴形态。
所述多个药液供应槽20分别设置在所述多个输送辊10各自的下部,并且设置为相隔预定距离。所述药液供应槽20的形状实际上类似于沿着所述药液供应槽20的长度方向其上部被开放的桶(bucket)的形状。
在所述药液供应槽20之间不设置额外的构成部件,且所述药液供应槽20里仅盛放所述药液4能够被沾到所述辊子主体13的表面程度的使用量,因此可以最小化所述药液4的使用量。
另外,由于所述输送辊10分别被区分地设置在相关的药液供应槽20,因此即使相邻的输送辊转动得不规则,相关药液供应槽20里的药液也不会摇动,从而所述药液4可以稳定地供应到相关的输送辊。
所述主容器30围绕所述多个药液供应槽20的侧面及下部而设置。其结果,在所述主容器30的上部,设置有多个呈桶(bucket)状的所述药液供应槽20。
当然,本发明并非局限在上述的实施例,所述主容器30和所述多个药液供应槽20还可以形成为一体。当所述主容器30与所述多个药液供应槽20形成为一体时,所述主容器30的上面会被所述多个药液供应槽20所覆盖,在所述药液供应槽20之间会沿着所述药液供应槽20的长度方向形成有缝隙(slot)。
不仅如此,所述药液供应槽20、所述主容器30、所述前方容器110以及所述后方容器120也可以从整体上形成为一体。
所述排气单元50吸入在所述药液4浸湿到所述基板的下面1a的过程中所产生的烟气(fume)及所述药液4的液滴而进行排出。若不能完全执行对所述烟气和所述药液的排出,则所述烟气和所述药液会与除了所述基板的下面1a以外的其他的基板面,即不应被腐蚀的基板面相反应,从而腐蚀相关的基板面。
所述排气单元50包括:吸入管51,贯通所述主容器30的底板面且在所述主容器30的内部被开放;吸入引导部55,设置在所述吸入管51的上端;排气量调节阀53,用于调整从所述吸入管51所吸入的所述烟气及液滴的排气量;排风扇(未图示),与所述吸入管51相连通。
所述吸入管51设置为从所述主容器30的底板面凸出预定高度,所述吸入管51的上部末端位于所述多个药液供应槽20的下部。
当所述排风扇驱动时,所述吸入管51在所述药液供应槽20的下部通过相邻的所述多个药液供应槽20之间相间隔的空间6来吸入所述烟气及液滴。在此,所述相间隔的空间6起到与形成在相邻的药液供应槽20之间的缝隙相同的作用。
其结果,对于所述排气单元50吸入并排出所述烟气及液滴来说,在不具备用于物理地连接所述吸入管51与所述相间隔的空间6的额外的管子的状态下,可以完美地吸入残留在所述基板的下面1a周围的所述烟气及液滴而进行排出。由此,用于吸入并排出所述烟气及液滴的结构变得简单,且能够稳定地仅对欲表面处理的所述基板的下面1a进行表面处理。
当然,本发明并非局限在上述的实施例,所述吸入管51可以贯通所述主容器30的侧壁而设置,并与外部的排风扇相连通。此时,设置在所述吸入管51的上端的所述吸入引导部55可以相对于所述吸入管51成预定角度地布置而吸入所述烟气及液滴。
另外,所述前方容器110设置在所述主容器30的一侧而与所述多个药液供应槽20相连通,以向所述药液供应槽20供应所述药液4。
具体来讲,所述前方容器110包括前方侧壁、前方底板壁115和前方上部壁,而所述前方侧壁包括:第一前方侧壁111,沿着所述输送辊10的长度方向被贯通有所述旋转轴11;第二前方侧壁113,与所述第一前方侧壁111距离预定间隔;第三前方侧壁(未图示)及第四前方侧壁(未图示),用于连接所述第一前方侧壁111与所述第二前方侧壁113。
在所述第一前方侧壁111形成有分别与所述多个药液供应槽20相连通的多个药液供应孔111a。所述药液供应孔111a优选地与所述药液供应槽20的下端部相连通。这是为了当所述药液4被供应到所述药液供应槽20时,使所述药液4被传递到所述基板的下面1a的过程不受所述药液4的流入及流动的阻碍。
并且,在所述前方底板壁115的下部设置有用于向所述前方容器110的内部供应所述药液4的所述药液供应单元80。
所述药液供应单元80包括:供应管81,与所述前方容器110相连通;供应量调节阀83,用于调节通过所述供应管81所供应的所述药液4的供应量。
其结果,若经由所述药液供应单元80向所述前方容器110的内部供应所述药液4,则所述药液4通过所述第一前方侧壁111的药液供应孔111a流入到所述药液供应槽20。
并且,在所述前方容器110的内部设置有用于感测所述药液供应槽20的水位的水位感测单元130。由于所述药液供应槽20与所述前方容器110通过所述药液供应孔111a相连通,因此两者具有相同的水位。
因此,通过确认所述前方容器110内的所述药液4的水位,就可以知道所述药液供应槽20内的所述药液4的水位。所述水位感测单元130可以由接近传感器的形式构成,也可以由漂浮型的传感器形式构成。
基于所述水位感测单元130所感测到的水位,可以调节通过所述药液供应单元80所供应的所述药液4的供应量。
当然,本发明并非局限在上述的实施例,也可以通过实时确认所述主容器30及所述后方容器120所排出的所述药液4的排出量,以此将对应于所述排出量的药液经由所述药液供应单元80供应到所述前方容器110。
另外,所述驱动单元70用于转动所述输送辊10,并与沿着所述输送辊10的长度方向贯通了所述前方容器110的所述输送辊的旋转轴11相结合。
所述驱动单元70包括:驱动电机72;与所述驱动电机72相结合的主旋转部件71;与所述旋转轴11相结合的从属旋转部件75;用于连接所述主旋转部件71与所述从属旋转部件75的动力传递部件73。
当然,本发明并非局限于上述的实施例,所述主旋转部件71可以直接与所述旋转轴11相结合,或者所述主旋转部件71与所述从属旋转部件75可以直接齿轮连接。
另外,虽然为了转动一个输送辊而可以使用一个驱动电机,但是通过使用一个驱动电机和动力传递部件,还可以同时转动多个输送辊。
在所述第一前方侧壁111与所述旋转轴11之间设置有第一轴承117,而所述第二前方侧壁113与所述旋转轴11之间设置有第二轴承118。
其结果,即使所述驱动单元70设置在所述前方容器110的外侧,所述旋转轴11能够被所述第一轴承117和所述第二轴承118稳定地支撑而旋转。
并且,在所述前方容器110与所述驱动单元70之间可以设置密封部件140。所述密封部件140用于切断所述药液4从所述前方容器110泄露而传递到所述驱动单元70。
另外,在所述主容器30的另一侧设置有所述后方容器120,以用于使得沿着所述多个药液供应槽20各自的长度方向溢出并流动的所述药液流入。
所述后方容器120包括后方侧壁、后方底板壁125和后方上部壁,而所述后方侧壁包括:第一后方侧壁121,沿着所述输送辊10的长度方向被贯通有所述旋转轴11;第二后方侧壁123,与所述第一后方侧壁121距离预定间隔;第三后方侧壁(未图示)及第四后方侧壁(未图示),用于连接所述第一后方侧壁121与所述第二后方侧壁123。
在所述第一后方侧壁121形成有分别与所述多个药液供应槽20相连通的多个药液流路121a。所述药液流路121a优选地与所述药液供应槽20的上端部相连通。这是为了当所述药液4从所述药液供应槽20排出时,使得与所述基板的下面1a反应后的药液流入到所述后方容器120。
并且,在所述后方底板壁125的下部设置有用于从所述后方容器120向外部排出所述药液的所述第一药液排出单元90。
所述第一药液排出单元90包括:第一排出管91,与所述后方容器120相连通;第一排出量调节阀93,用于调节通过所述第一排出管91所排出的所述药液4的排出量。
其结果,当从所述药液供应槽20沿着所述药液供应槽20的长度方向溢出的药液经由所述第一后方侧壁121的药液流路121a流入到所述后方容器120的内部时,会通过所述第一药液排出单元90被排出到外部。
并且,在所述第一后方侧壁121与所述旋转轴11之间设置有第三轴承127,而所述第二后方侧壁123与所述旋转轴11之间设置有第四轴承128。
其结果,即使所述旋转轴11贯通所述后方容器120而设置,所述旋转轴11能够被所述第三轴承127和所述第四轴承128稳定地支撑而旋转。
另外,在所述主容器130的下部设置有第二药液排出单元40,以用于向外部排出沿着所述药液供应槽20的横截面方向溢出而流入到所述主容器30里的所述药液4。
所述第二药液排出单元40包括:第二排出管41,与所述主容器30相连通;第二排出量调节阀43,用于调节通过所述第二排出管41所排出的所述药液4的排出量。
其结果,沿着所述药液供应槽20的横截面方向溢出的所述药液会聚集到所述主容器30的下部,而所述药液4会经由与所述主容器30相连通的第二排出管41被排出到外部。
在此,在所述主容器30的底板面上倾斜形成有能够使所述主容器30内部的药液4聚集的倾斜部,而所述第二排出管41可以设置在所述倾斜部上。
另外,所述基板处理装置包括:所述前方容器110;设置在所述主容器30及所述后方容器120的外部的基板处理室2;用于吸入所述基板处理室2内的流体及异物质而进行排出的排出单元60。
参照图1至图4,说明在本发明的基板处理装置中处理基板的下面的过程如下。
将所述基板1装载到输送辊10的上面,并使欲利用药液4进行表面处理的基板的下面1a朝向垂直下方。
这样,所述输送辊10旋转的同时对所述基板1进行输送。此时,由于辊子主体13的表面沾有所述药液4,因此所述基板的下面1a会被所述药液4浸湿。
同时,在所述药液4浸湿所述基板的下面1a的过程中所产生的烟气和所述药液的液滴,被排气单元50一同吸入而排出到主容器30的外部。
在对所述基板的下面1a进行表面处理的过程中,所述药液4被药液供应单元80经由前方容器110持续供应到药液供应槽20,而沿着所述药液供应槽20的长度方向溢出来的药液会流入到后方容器120之后,被第一药液排出单元90排出到外部。
同时,沿着所述药液供应槽20的横截面方向溢出的药液会流入到所述主容器30之后,被第二药液排出单元40排出到外部。
以下,参照图5至图8说明本发明第二实施例的基板处理装置。
根据本实施例的基板处理装置具有与上述第一实施例的输送辊不同结构的输送辊。以下,省略对相同于上述第一实施例的基板处理装置的构成的详细说明。
根据本实施例的输送辊200包括:辊子主体230,与所述基板的下面1a相接触,且容置在所述药液供应槽20里;旋转轴,具有为了转动所述辊子主体230而延长形成在所述辊子主体230的两侧端的第一旋转轴部210及第二旋转轴部220。
在所述辊子主体230的内部形成有与所述第一旋转轴部210及所述第二旋转轴部220相连通的主体中空部231,在所述辊子主体230的外侧面形成有将所述外侧面与所述主体中空部231相连接的多个主体连通孔233。
所述第一旋转轴部210包括:第一中实轴区域211,配设在用于贯通所述前方容器的第二前方侧壁113的区域;第一中空轴区域213,配设在所述前方容器的第一前方侧壁111与所述第二前方侧壁113之间;第二中空轴区域215,配设在所述第一前方侧壁111与所述辊子主体230的一侧末端之间。
所述第一中空轴区域213配设在所述药液供应槽20的外侧,在所述第一中空轴区域213形成有第一药液供应部213a,以用于通过所述第一中空轴区域213将所述药液4供应到所述药液供应槽20。
其结果,当所述药液4被供应到所述前方容器110时,所述药液4通过所述第一药液供应部213a供应到所述第一中空轴区域213,并经由所述第二中空轴区域215流入到所述主体中空部231,而被供应到所述主体中空部231的所述药液4通过所述主体连通孔233供应到所述药液供应槽20。
所述第一药液供应部213a可以形成为孔形状,也可以形成为缝隙形状。
所述第二旋转轴部220包括:第二中实轴区域221,配设在用于贯通所述后方容器的第二前方侧壁123的区域;第三中空轴区域223,配设在所述后方容器的第一后方侧壁121与所述第二后方侧壁123之间;第四中空轴区域225,配设在所述第一后方侧壁121与所述辊子主体230的另一侧末端之间。
所述第三中空轴区域223与所述第四中空轴区域225及所述主体中空部231相连通,并位于所述药液供应槽20的外侧。所述第三中空轴区域223形成有第一药液排出部223a,以用于所述药液4从所述药液供应槽20排出到所述后方容器120。
在所述第四中空轴区域225也形成有用于使得所述药液供应槽20的药液流入的药液流入部225a。所述第一药液排出部223a和所述药液流入部225a可以形成为孔形状,也可以形成为缝隙形状。
其结果,所述药液供应槽20里的药液经由所述第四中空轴区域225通过所述第三中空轴区域的第一药液排出部223a流入到所述后方容器120。
另外,所述药液4被供应到所述药液供应槽20的同时,所述多个输送辊200对基板1进行输送且直接与所述基板的下面1a相接触,以此使得所述基板的下面1a被药液4浸湿。
在前方容器110的内部配设有所述第一中空轴区域213,而所述中空轴区域的第一药液供应部213a与所述前方容器110相连通。
其结果,当所述药液4被所述药液供应单元80供应到所述前方容器110的内部时,所述药液4通过所述第一药液供应部213a流入到所述第一中空轴区域213,并经由所述第二中空轴区域215及所述辊子主体230流入到所述药液供应槽20。
另外,驱动单元70用于转动所述输送辊200,并与沿着所述输送辊200的长度方向贯通了所述前方容器110的所述第一中实轴区域211相结合。
在后方容器120的内部配设有所述第三中空轴区域223,而所述第三中空轴区域的第一药液排出部223a与所述后方容器120相连通。
其结果,当所述药液供应槽20里的药液经由所述第四中空轴区域225通过所述第三中空轴区域的第一药液排出部223a流入到所述后方容器120的内部时,被所述第一药液排出单元90排出到外部。
参照图5至图8,说明在本发明的基板处理装置的第二实施例中处理基板的下面的过程如下。
将所述基板1装载到输送辊200的上面,并使欲利用药液4进行表面处理的基板的下面1a朝向垂直下方。
这样,所述输送辊200旋转的同时对所述基板1进行输送。此时,由于辊子主体230的表面沾有所述药液4,因此所述基板的下面1a会被所述药液4浸湿。
同时,在所述药液4浸湿所述基板的下面1a的过程中所产生的烟气和所述药液的液滴,被排气单元50一同吸入而排出到主容器30的外部。
在对所述基板的下面1a进行表面处理的过程中,所述药液4被药液供应单元80供应到前方容器110,并流入到与所述前方容器110相连通的第一药液供应部213a之后,沿着所述第一中空轴区域213移动的同时经由所述第二中空轴区域215及所述辊子主体230持续供应到药液供应槽20。
沿着所述药液供应槽20的长度方向流动的药液经由所述第四中空轴区域225及第三中空轴区域之后,通过第一药液排出部223a流入到所述后方容器120,接着被第一药液排出单元90排出到外部。
同时,沿着所述药液供应槽20的横截面方向溢出的药液会流入到所述主容器30之后,被第二药液排出单元40排出到外部。
参照图9至图11,说明本发明基板处理装置的第三实施例。
根据本实施例的基板处理装置具有与上述第一实施例及第二实施例的输送辊不同结构的输送辊。以下,省略对相同于上述第一实施例的基板处理装置的构成的详细说明。
根据本实施例的基板处理装置的输送辊300包括:辊子主体340;第一旋转轴部310,延长形成在所述辊子主体340的一侧端;第二旋转轴部320,延长形成在所述辊子主体340的另一侧端;中空形状的第三旋转轴部330,贯通所述辊子主体340且与所述第一旋转轴部310及所述第二旋转轴部320相延长而形成。
所述辊子主体340呈圆筒形状,在所述辊子主体340的外侧面形成有与所述药液供应槽20相连通的第二连通孔341。
另外,在所述辊子主体340的内部按预定间隔配设有用于加强所述辊子主体340的强度的一个以上的辊子隔壁350。在此,所述辊子隔壁350从所述第三旋转轴部330的外侧壁连接所述辊子主体340的内壁,以此支撑所述辊子主体340。
在所述第三旋转轴部330形成有与所述辊子主体340相连通的第一连通孔331。所述第一旋转轴部310和所述第二旋转轴部320实际上与上述第二实施例的第一旋转轴部210(参照图7)和第二旋转轴部220(参照图8)具有相同的结构,因此省略详细说明。
其结果,当药液供应到前方容器110时,所述药液通过与所述前方容器110相连通的第一药液供应部313a流入到第一中空轴区域313。流入到所述第一中空轴区域313的药液沿着所述第一中空轴区域313移动的同时经由第二中空轴区域315而流入到所述第三旋转轴部330。
流入到所述第三旋转轴部330的药液4通过所述第一连通孔331移动到所述辊子主体340,流入到所述辊子主体340的药液通过所述第二连通孔341而流入到所述药液供应槽20。
之后,浸湿了所述基板的下面1a后的药液经由第四中空轴区域325通过第三中空轴区域的第一药液排出部323a流入到后方容器120。流入到所述后方容器120的药液被第一药液排出单元90排出到外部。
同时,沿着所述药液供应槽20的横截面方向溢出的药液会流入到所述主容器30之后,被第二药液排出单元40排出到外部。
参照图12,说明本发明基板处理装置的第四实施例。
根据本实施例的基板处理装置具有与上述第一实施例、第二实施例及第三实施例的输送辊不同结构的输送辊。以下,省略对相同于上述第一实施例的基板处理装置的构成的详细说明。
根据本实施例的基板处理装置的输送辊包括:辊子主体430;第一旋转轴部410,延长形成在所述辊子主体430的一侧端;第二旋转轴部420,延长形成在所述辊子主体430的另一侧端。
所述辊子主体430呈圆筒形状,且所述辊子主体430具有内部充实的中实轴形状。另外,所述第二旋转轴部420呈中实轴形状,且贯通后方容器的第一后方侧壁121而设置。
所述第一旋转轴部410包括:第一中实轴区域411,配设在用于贯通前方容器的第二前方侧壁113的区域;第一中空轴区域413,配设在所述前方容器的第一前方侧壁111与所述第二前方侧壁113之间;第二中空轴区域415,配设在所述第一前方侧壁111与所述辊子主体430的一侧末端之间。
所述第一中空轴区域413配设在所述药液供应槽20的外侧,在所述第一中空轴区域413形成有第一药液供应部413a,以用于通过所述第一中空轴区域413将所述药液供应到所述药液供应槽20。
所述第二中空轴区域415配设在所述药液供应槽20的内侧,在所述第二中空轴区域415形成有与所述药液供应槽20相连通的第二药液供应部415a。所述第二药液供应部415a可以形成为孔形状,也可以形成为缝隙形状。
其结果,当所述药液4被供应到所述前方容器110时,所述药液4通过所述第一药液供应部413a供应到所述第一中空轴区域413,之后流入到与所述第一中空轴区域413相连通的所述第二中空轴区域415。接着,所述药液4通过形成在所述第二中空轴区域415的所述第二药液供应部415a供应到所述药液供应槽20。
另外,本实施例的基板处理装置所具有的后方容器120及药液供应槽20的连接结构实际上与上述第一实施例相同,因此省略说明。
如上所述本发明的基板处理装置具有如下效果。
第一、将与多个输送辊分别相对应的多个药液供应槽以相互间隔而设置,在所述输送辊之间不额外配设吸入管的状态下,通过所述多个药液供应槽之间所形成的间隔空间来吸入对基板的处理过程中产生的烟气和药液的液滴而进行排气,因此具有排气结构简单的优点。
第二、通过设置与多个输送辊分别相对应的多个药液供应槽,在所述药液供应槽仅盛放所述药液能够浸湿到所述输送辊表面程度的药液,因此具有可以减少所述药液的使用量且能够降低运行费用的优点。
尤其,通过所述输送辊的旋转轴将所述药液供应到所述药液供应槽,因此具有所述药液的供应结构简单,能够最小化所述药液的使用量的优点。
第三、通过形成在所述多个药液供应槽之间的间隔空间来吸入所述烟气和液滴而进行排气,因此可以提高排气效率,由此所述基板中下面以外的其他表面不会被腐蚀,从而具有可以稳定执行对所述基板的表面处理的优点。
第四、即使多个输送辊以互不相同的转速旋转,也不会对相邻设置的药液供应槽内部的药液产生影响,因此具有可以稳定执行对所述基板的表面处理的优点。
另外,如上所述本发明的各实施例是为了帮助理解本发明而构成的,并非意味着仅限于前述的实施例,在不脱离本发明技术思想的范围内,可以进行各种变形。
Claims (20)
1.一种基板处理装置包括:
多个输送辊,为了在输送基板的同时使得所述基板的下面被药液浸湿而旋转;
多个药液供应槽,用于盛放所述药液,设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置;
主容器,围绕所述多个药液供应槽;以及
排气单元,吸入所述药液被浸湿到所述基板的下面的过程中所产生的烟气和所述药液的液滴而进行排气。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于所述排气单元具有在所述主容器的内部被开放的吸入管,而所述吸入管通过在相邻的所述多个药液供应槽之间所间隔的空间来吸入所述烟气和液滴。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于还包括:设置在所述主容器的一侧的前方容器;用于向所述前方容器供应所述药液的药液供应单元。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于还包括:设置在所述主容器的另一侧的后方容器;用于将排出到所述后方容器的所述药液向外部排出的第一药液排出单元。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于还包括:为了感测所述药液供应槽的水位而设置在所述前方容器的水位感测单元。
6.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于还包括用于转动所述输送辊的驱动单元,而所述驱动单元与沿着所述输送辊的长度方向贯通所述前方容器而设置的所述输送辊的旋转轴相结合。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于还包括设置在所述前方容器与所述驱动单元之间的密封部件,以用于防止所述药液从所述前方容器泄露而传递到所述驱动单元。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于在沿着所述旋转轴的长度方向所布置的所述前方容器的第一前方侧壁与所述旋转轴之间设置有第一轴承,在所述前方容器的第二前方侧壁与所述旋转轴之间设置有第二轴承。
9.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于所述药液供应槽、所述主容器、所述前方容器以及所述后方容器形成为一体。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于还包括配设在所述主容器的下部的第二药液排出单元,以用于将沿着所述药液供应槽的横截面方向溢出而流入到所述主容器里的所述药液排出到外部。
11.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于在所述前方容器形成有分别与所述多个药液供应槽相连通的多个药液供应孔。
12.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于在所述后方容器形成有使得沿着所述多个药液供应槽各自的长度方向溢出的所述药液流入的多个药液流路。
13.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于所述输送辊包括:辊子主体,与所述基板的下面相接触,且容置在所述药液供应槽;旋转轴,具有为了转动所述辊子主体而设在所述辊子主体的两侧端的第一旋转轴部和第二旋转轴部;
其中,所述第一旋转轴部具有呈中空形状的同时配设在所述药液供应槽的外侧的第一中空轴区域,而在所述第一中空轴区域形成有用于将所述药液供应到所述药液供应槽的第一药液供应部。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于在所述辊子主体的内部形成有与所述第一中空轴区域相连通的主体中空部,在所述辊子主体的外侧面形成有用于将所述外侧面与所述主体中空部相连接的多个主体连通孔。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置,其特征在于所述第二旋转轴部具有与所述主体中空部相连通且配设在所述药液供应槽的外侧的中空形状的第三中空轴区域,而在所述第三中空轴区域形成有使得所述药液从所述药液供应槽排出的第一药液排出部。
16.根据权利要求13所述的基板处理装置,其特征在于所述旋转轴还包括:贯通所述辊子主体的同时与所述第一旋转轴部和所述第二旋转轴部延长而形成的中空形状的第三旋转轴部,
在所述第三旋转轴部形成有与所述辊子主体相连通的第一连通孔,在所述辊子主体的外侧面形成有与所述药液供应槽相连通的第二连通孔。
17.根据权利要求16所述的基板处理装置,其特征在于所述辊子主体呈圆筒形状,在所述辊子主体的内部设置有按预定间隔配设的一个以上的辊子隔壁,以用于加强所述辊子主体的强度。
18.根据权利要求13所述的基板处理装置,其特征在于所述第一旋转轴部具有呈中空形状的同时配设在所述药液供应槽的内侧的第二中空轴区域,在所述第二中空轴区域形成有与所述药液供应槽相连通的第二药液供应部,所述辊子主体具有中实轴形状。
19.一种基板处理装置,其特征在于包括:
多个输送辊,为了在输送基板的同时使得所述基板的下面被药液浸湿而旋转;
多个药液供应槽,用于盛放所述药液,设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置;
主容器,围绕所述多个药液供应槽;
前方容器,设置在所述主容器的一侧;以及
药液供应单元,用于向所述前方容器供应所述药液;
其中,所述前方容器与所述药液供应槽相连通。
20.根据权利要求19所述的基板处理装置,其特征在于所述输送辊包括:辊子主体,与所述基板的下面相接触,且容置在所述药液供应槽;旋转轴,用于转动所述辊子主体;而所述旋转轴的至少一部分呈中空形状,以用于将所述前方容器与所述药液供应槽相连通。
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CN (1) | CN103021905B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103736622A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-04-23 | 苏州欣彩塑胶科技有限公司 | 一种塑胶板单面染色装置 |
CN104841611A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-08-19 | 乌海市君为新型建筑材料科技开发有限责任公司 | 一种敞开式负压连续生产防火聚苯板渗透设备 |
CN105493259A (zh) * | 2013-05-16 | 2016-04-13 | 斯密特热能解决私人有限公司 | 用于将材料涂覆于衬底的装置和方法 |
CN106065475A (zh) * | 2015-04-20 | 2016-11-02 | 朴锺模 | 蚀刻装置 |
CN107210254A (zh) * | 2014-12-05 | 2017-09-26 | 雷纳技术有限责任公司 | 用于处理基板的设备 |
CN111834267A (zh) * | 2019-04-19 | 2020-10-27 | 显示器生产服务株式会社 | 基板传送引导装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016210883A1 (de) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | Singulus Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von Substraten unter Verwendung einer Auflagerolle mit porösem Material |
KR20220015654A (ko) * | 2020-07-31 | 2022-02-08 | 로체 시스템즈(주) | 스토커의 랙 마스터 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020066468A1 (en) * | 1998-07-09 | 2002-06-06 | Lam Research Corporation | Brush interflow distributor |
CN1448994A (zh) * | 2002-03-28 | 2003-10-15 | 大日本屏影象制造株式会社 | 基板处理装置 |
JP2004363200A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
US20050011537A1 (en) * | 1999-07-30 | 2005-01-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and apparatus |
US20080237188A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Itsuki Kajino | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN101495242A (zh) * | 2005-12-16 | 2009-07-29 | 吉布尔.施密德有限责任公司 | 用于衬底表面处理的装置,设备和方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5075128A (en) * | 1989-08-11 | 1991-12-24 | Web Printing Controls Co., Inc. | Silicone applicator with overflow control |
US5741361A (en) * | 1995-07-06 | 1998-04-21 | Allan H. McKinnon | Method for fluid transport |
MXPA04012655A (es) * | 2002-06-14 | 2005-08-15 | Kansai Paint Co Ltd | Rodillo de revestimiento almentado a presion, dispositivo de revestimiento de rodillo, aparato de revestimiento automatico que utiliza este dispositivo. |
CN1767931A (zh) * | 2003-04-02 | 2006-05-03 | 蒙诺苏尔有限公司 | 用于溶液流延***的表面活性剂涂敷器和用于制膜的方法 |
KR100699336B1 (ko) | 2003-06-03 | 2007-03-26 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판의 에칭 처리 방법 및 에칭 처리 장치 |
JP2006196783A (ja) | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Sharp Corp | 基板表面処理装置 |
JP2006245221A (ja) | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Sharp Corp | 基板の片面処理装置 |
DE102005062527A1 (de) | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten |
KR101502388B1 (ko) | 2008-05-30 | 2015-03-13 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101333395B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2013-11-28 | 도요타지도샤가부시키가이샤 | 도포 시공 다이 및 그것을 구비하는 도포 시공 장치 |
JP2011100872A (ja) | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 基板表面処理装置、基板処理方法および光起電力装置の製造方法 |
US8739728B2 (en) * | 2011-04-07 | 2014-06-03 | Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh | Methods and apparatuses for roll-on coating |
-
2012
- 2012-07-18 CN CN201210249259.0A patent/CN103021905B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-20 US US13/554,231 patent/US9214366B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020066468A1 (en) * | 1998-07-09 | 2002-06-06 | Lam Research Corporation | Brush interflow distributor |
US20050011537A1 (en) * | 1999-07-30 | 2005-01-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and apparatus |
CN1448994A (zh) * | 2002-03-28 | 2003-10-15 | 大日本屏影象制造株式会社 | 基板处理装置 |
JP2004363200A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN101495242A (zh) * | 2005-12-16 | 2009-07-29 | 吉布尔.施密德有限责任公司 | 用于衬底表面处理的装置,设备和方法 |
US20080237188A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Itsuki Kajino | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105493259A (zh) * | 2013-05-16 | 2016-04-13 | 斯密特热能解决私人有限公司 | 用于将材料涂覆于衬底的装置和方法 |
CN105493259B (zh) * | 2013-05-16 | 2018-09-25 | 斯密特热能解决私人有限公司 | 用于将材料涂覆于衬底的装置和方法 |
US10092854B2 (en) | 2013-05-16 | 2018-10-09 | Smit Thermal Solutions B.V. | Device and method for applying a material to a substrate |
CN103736622A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-04-23 | 苏州欣彩塑胶科技有限公司 | 一种塑胶板单面染色装置 |
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