CN103019346A - 高效散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高效散热装置,包括有散热基板,所述的散热基板散热面上贴覆有至少一层亲水层;另有一给亲水层提供蒸发液的供液装置,在使用的时候,亲水层中的蒸发液被高温蒸发,蒸发液的蒸发会将散热基板散热面上的热量带走,降温迅速且温差明显提高;而同时,由于蒸发液的蒸发在整个散热基板所在的空间内产生,从而蒸发液蒸发加湿后的气流有助于周边器件散热;视不同散热场合,该高效散热器还可附加各种辅助装置,比如:均液器,取液室,取液控制等装置。这种高效散热装置的亲水层及其输液管可以在现有高效散热装置的基础上稍微进行改进,也可以重新设计安装,成本较低,结构设计也很简单。
Description
技术领域
本发明涉及一种高效散热技术;尤其涉及大功率器件或装置的高效散热装置。
背景技术
现代工业装备所消耗的能量越趋增大,由此产生多余的热量也随之增加,随之而来的散热就是摆在工程人员的亟待解决的问题。以电脑为例,由于现在的电脑***运转速度越来越快,电脑***带来的热量也随时大幅度的增加了,在电脑***运转期间产生的热量,如果不加以快速的移转,会降低电脑***的功效,达到一定温度时,还会导致电脑***的死机或者损坏,因此需要一高效散热装置来移转电脑***运转时产生的热量。常见的电脑CPU上都设置有高效散热装置,包括有一散热基板,另有一风扇将风吹向此散热基板,以将所产生的热量排出电脑内部,并冷却电脑***。但是由于这种高效散热装置的设计通过设置于电脑内部,因此其进风的温度较高,可高达约摄氏50度,而对于高功率的CPU而言,这种高效散热装置的冷却效率将大打折扣,其冷却效果远远达不到预期;而如果用高速风扇,又会带大较大的噪音。因此需要一种高效散热装置,以提高电脑***散热效率,并减少因使用风扇所产生的噪音。当然也有使用液体冷却的,需要建立一个液体循环的结构,体积庞大且成本昂贵,结构复杂。
发明内容
本发明的目的在于克服上述价格的不足而提供一种可以提供散热效率同时又无噪音的独立的高效散热装置。
为实现上述目的,本发明采用了下述技术方案:
这种高效散热装置,包括有散热基板,所述的散热基板散热面上贴覆有至少一层亲水层;另有一给亲水层提供蒸发液的供液装置。
所述的亲水层为网状结构。
所述的散热基板为平板状或曲面状或弧状或圆筒状结构,或者是具有散热功能的壳体做为基板结构。
所述的供液装置包括一储液器及一端与储液器相接、另一端与亲水层相接的输液管。
所述的与亲水层相接的输液管的一端设置有一控制供液的均液器,该均液器与亲水层相接。
所述的供液装置包括一与散热基板一体设置的储液器,其与亲水层相接触的面上设有一个以上的出液孔。
所述的供液装置为与散热基板四周连为一体供液室,该供液室与亲水层相接触的面上设有一个以上的出液孔,储液器与供液室相接。
所述的供液装置上设置有水泵或雾化或喷淋蒸发液补充取液控制装置。。
所述供液装置上设置有取液控制装置。
所述蒸发液为水或易挥发的液体或油。
通过上述技术方案,从而该发明具有下述有益效果:
1. 降温迅速及温差明显提高;
2. 蒸发液蒸发加湿后的气流有助于周边器件散热;
3. 高效散热装置所占的空间大大减小;
4. 风道设计及送风器位置的灵活性大大提高;
5. 成本显著降低,结构设计简单,可以对现有的高效散热装置进行工作量不大的改造,也可以重新设计安装。
附图说明
图1是这种高效散热装置具体实施例1的结构示意图。
图2是这种高效散热装置具体实施例2的结构示意图。
图3是这种高效散热装置具体实施例3的结构示意图。
图4是这种高效散热装置具体实施例4的结构示意图。
图5是这种高效散热装置具体实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对该发明作出进一步的说明。
如图1所示,这种高效散热装置,包括有平面的散热基板1,所述的散热基板的散热面上通过粘接贴覆有一层网状的由亲水材料制成的亲水层2,比如网状海棉层,或者是树脂织物层,比如以COOLMAX为代表的一类异性纤维,或者是类似含有羟基,羧基等这样极性基团的材料层,还包括有与基板一体设置的给亲水层提供蒸发液的供液装置3,该供液装置3为一储液器,底部与亲水层相接触处设置有出液孔。
如图2所示,为该发明的具体实施例二,所述的供液装置包括有一储液器30以及输液管31,该输液管一端与储液器相通,另一端与亲水层相通。
如图3所示,为该发明的具体实施例三,所述的供液装置3为与基板一体设置的储液箱32,在该储液箱的侧面上设置有若干出液孔33,该出液孔与亲水层相连接。
如图4所示,为该发明的具体实施例四,所述的供液装置3包括与基板1四周连为一体的供液室36,供液室上连接有一输液管34,输液管的另一端与一储液器35相连,亲水层2设置于供液室中间,供液室与亲水层相接触的面上设置有若干出液孔。
如图5所示,为该发明的具体实施例五,其与实施例四的不同之处在于,在所述的储液器35与亲水层2之间的输液管34上设置有一雾化装置37,或者是水泵装置,或者是喷淋装置,以增加散热效果。
当然还可以供液装置上设置有均液器,比如这个均液器为一喷淋头,或者设置一个取液控制装置如喷水控制装置在输液管上,或者是在输液管上设置一电磁阀控制水滴流速,控制蒸发液进入密闭室的流速或者流量,以便最后进入亲水层的蒸发液为适量。
上述所有具体实施例的输液管可以为任一种与亲水层材料一致的亲水材料制成的密封管道,一般是包括有一亲水材料内层,再加一密封外层,如塑胶管体,在储液器中存储的蒸发液一般为水或油或者其他蒸发点较低的液体,也可以在储液器中填充有用于储水的亲水性网状材料,蒸发液被吸收容纳在该亲水性网状材料中。在使用的时候,亲水层中的蒸发液被高温蒸发掉之后,因为虹吸原理或者是重力作用下的毛细作用,在储液器中的蒸发液会沿着输液管一直被源源不断的输送到亲水层中来,保持亲水层中的湿度,而蒸发液的蒸发会将CPU的热量带走,降温迅速且温差明显提高;而同时,由于蒸发液的蒸发在整个电脑主板所在的空间内产生,从而蒸发液蒸发加湿后的气流有助于周边器件散热;另一般还在散热基板上一般还设置有鳍片,以及与鳍片配合设置的风扇,由于该亲水层占用空间并不大,从而整个高效散热装置所占用的空间也不大;而且蒸发液被蒸发后将发散在各处空间,从而作为送风器风扇的位置设置比较灵活,相对应的风道的设计也可以很灵活;这种高效散热装置的亲水层及其输液管可以在现有高效散热装置的基础上稍微进行改进,也可以重新设计安装,成本较低,结构设计也很简单。
该发明专利的设计原理是营造一个有着蒸发的空间,通过蒸发来带走CPU以及其他电子元器件工作时产生的热量,故而还可以是另外设置有加湿装置,或者通过离心式加湿,或者高压加湿,或者湿膜加湿,或者蒸汽加湿,或者超声波雾化加湿等方式,营造一个蒸发的环境,再通过液体蒸发进会带走热量来实现降温。
与现有技术相比,由于散热基板紧贴着发热器件的表面,而亲水层贴着散热基板,不管散热基板的表面是平面还是球面还是曲面,亲水层为柔性材料,可以适应不同的表面,由于发热器件产生的热量传递到散热基板上,再通过散热基板上的亲水层中的液体被加热并蒸发,再加上风冷的共同作用下加速蒸发并带走热量,从而起到降温作用;与现有技术相比,降温迅速及温差明显提高;蒸发液蒸发加湿后的气流有助于周边器件散热;高效散热装置所占的空间大大减小;风道设计及送风器位置的灵活性大大提高;可以对现有的高效散热装置进行工作量不大的改造,也可以重新设计安装,成本显著降低,结构设计简单,适应范围广。
虽然上述实施例是以具体的电脑为例,但同理,该高效散热装置针对对象为任何需要对发热体采取散热措施的场合,包括大功率工业散热装置,同样属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种高效散热装置,包括有散热基板,其特征在于:所述的散热基板散热面上贴覆有至少一层亲水层;另有一给亲水层提供蒸发液的供液装置。
2.如权利要求1所述的高效散热装置,其特征在于:所述的亲水层为网状结构。
3.如权利要求1或2所述的高效散热装置,其特征在于:所述的散热基板为平板状或曲面状或弧状或圆筒状结构,或者是具有散热功能的壳体做为基板结构。
4.如权利要求3所述的高效散热装置,其特征在于:所述的供液装置包括一储液器及一端与储液器相接、另一端与亲水层相接的输液管。
5.如权利要4所述的高效散热装置,其特征在于:所述的与亲水层相接的输液管的一端设置有一控制供液的均液器,该均液器与亲水层相接。
6.如权利要求3所述的高效散热装置,其特征在于:所述的供液装置包括一与散热基板一体设置的储液器,其与亲水层相接触的面上设有一个以上的出液孔。
7.如权利要求3所述的高效散热装置,其特征在于:所述的供液装置为与散热基板四周连为一体的供液室,该供液室与亲水层相接触的面上设有一个以上的出液孔,储液器与供液室相接。
8.如权利要求4或6或7所述的高效散热装置,其特征在于:所述的供液装置上设置有水泵或雾化或喷淋蒸发液补充取液控制装置。
9.如权利要求4或6或7所述的高效散热装置,其特征在于:所述蒸发液为水或易挥发的液体或油。
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