CN103002726A - 电子元件安装机及电子元件安装方法 - Google Patents

Abstract

一种电子元件安装机及电子元件安装方法，即使难以识别焊料标记，也能够安装电子元件。电子元件安装机(1)在基板(8)上安装电子元件(P)，所述基板具有焊盘部(800)、焊料部(81)、与焊盘部同一坐标系的焊盘标记(M1、M2)、以及与焊料部同一坐标系的焊料标记(m1、m2)。电子元件安装机能够在以焊料标记的位置为基准在基板上安装电子元件的焊料标记模式和至少以焊盘标记的位置为基准在基板上安装电子元件的焊盘标记模式之间切换。在确认基板的位置时，在焊料标记上没有安装电子元件的情况下，执行焊料标记模式。在焊料标记上安装完电子元件的情况下，执行焊盘标记模式。

Description

电子元件安装机及电子元件安装方法

技术领域

本发明涉及一种在基板上安装电子元件的电子元件安装机及电子元件安装方法。

背景技术

图8表示印刷有焊料的基板的俯视图。为了便于说明，在焊料部103上标以阴影线。如图8所示，在基板100的上表面上配置有焊盘标记101、布线图案102及焊料部103。焊盘标记101及布线图案102形成于基板100的上表面。焊盘标记101和焊盘部102a配置于同一坐标系。焊盘标记101在基板100的对角位置共配置有两个。焊料部103印刷在布线图案102的焊盘部102a的上表面上。

图9表示图8的框IX内的放大图。如图9所示，电子元件104安装于规定的安装坐标的焊料部103。在焊盘部102a与焊料部103之间没有位置偏差的情况下，能够通过将图8所示的焊盘标记101(即焊盘部102a)作为安装坐标的基准，在规定的安装坐标正确地安装电子元件104。

然而，存在由于印刷偏移而在焊盘部102a与焊料部103之间产生位置偏差的情况。图10表示焊料被偏移地印刷的基板的俯视图。图11表示图10的框XI内的放大图。如图10、图11所示，在焊盘部102a与焊料部103之间产生了位置偏差。此时，若将焊盘标记101作为安装坐标的基准，则电子元件104相对于焊盘部102a正确地安装。另一方面，电子元件104相对于焊料部103被偏移地安装。

若在所述状态下将基板100搬入回流炉，则焊料部103熔融而成为液状。图12表示回流后的框XI内的放大图。如图12中空心箭头所示，液状的焊料部103向焊盘部102a的中央流动。此时，自重轻的电子元件104与焊料部103一起流动。因此，在回流后，电子元件104从规定的安装坐标偏移。

作为其对策，如图8所示，有不以焊盘标记101为基准，而是以焊料标记103a为基准安装电子元件104的方法。焊料标记103a在基板100的对角位置共配置有两个。两个焊料标记103a分别由4个焊料部103构成。图13表示以焊料标记为基准安装电子元件时的框XI内的放大图。如图13所示，电子元件104以焊料标记103a为基准被安装。即，电子元件104相对于焊料部103正确地安装。另一方面，电子元件104相对于焊盘部102a被偏移地安装。

若在所述状态下将基板100搬入回流炉，则焊料部103熔融而成为液状。图14表示回流后的框XI内的放大图。如图14中空心箭头所示，焊料部103及电子元件104向焊盘部102a的中央流动。因此，在回流后，电子元件104正确地安装于规定的安装坐标。

这样，作为在基板100上安装电子元件104的方法，包括以焊盘标记101为基准安装的方法和以焊料标记103a为基准安装的方法。尤其，自重轻的电子元件104等在回流时容易与焊料部103一起流动的电子元件104优选以焊料标记103a为基准安装于基板100。

专利文献1：日本特开平7-22791号公报

在此，焊料标记103a的识别是通过使用拍摄装置拍摄4个焊料部103来进行的。在拍摄焊料标记103a时，要求通过拍摄装置读取4个焊料部103的形状。反而言之，在通过拍摄装置无法读取4个焊料部103的形状的情况下，难以识别焊料标记103a。

作为无法读取4个焊料部103的形状的情况的具体例，包括在识别焊料标记103a之前已在焊料部103上安装有电子元件104的情况。即，焊料标记103a的拍摄、识别是在基板100的生产开始时(电子元件104的安装开始时)对于电子元件安装机上所定位的基板100执行的。一经识别后的焊料标记103a使用直到生产结束。

但是，存在生产中途基板100暂时从电子元件安装机拆下后再次安装于电子元件安装机的情况。此时，存在再次安装后的基板100的位置相对于生产开始时的基板100的位置发生偏差的可能。因此，需要再次拍摄并识别焊料标记103a。然而，在焊料标记103a用的焊料部103上安装完电子元件104的情况下，焊料部103的形状不明确。因此，无法通过拍摄装置读取焊料标记103a。

专利文献1公开了同时使用焊盘标记101和焊料标记103a在基板100上安装电子元件104的方法。所述文献没有公开与所述焊料标记103a的拍摄、识别相关的课题。此外，根据所述文献中所记载的方法，对所有电子元件104的安装同时使用焊盘标记101和焊料标记103a。因此，虽然安装精度提高，但相反需要与电子元件104的种类无关地逐一拍摄并识别焊盘标记101和焊料标记103a。焊盘标记101、焊料标记103a的拍摄、识别作业是与基板100的生产没有直接关系的作业。因此，根据所述文献中所记载的方法，基板100的生产效率降低。

发明内容

本发明的电子元件安装机及电子元件安装方法是鉴于所述课题而完成的。本发明的目的在于提供一种即使在难以识别焊料标记的情况下也能够安装电子元件的电子元件安装机及电子元件安装方法。

(1)为了解决所述课题，本发明的一种电子元件安装机，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，所述电子元件安装机的特征在于，所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。

本发明的电子元件安装机能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换。在安装电子元件之前，执行基板的定位。此外，执行定位后的基板的位置确认。所述位置确认是使用焊料标记及焊盘标记中的至少一方来执行的。进行所述确认时，在焊料标记上没有安装电子元件的情况下，执行焊料标记模式。而在焊料标记上安装完电子元件的情况下，执行焊盘标记模式。即，在作为焊料标记而被选择的焊料部上已安装完电子元件的情况下，至少以焊盘标记为基准，在基板上安装电子元件。这样，根据本发明的电子元件安装机，能够根据在焊料标记上是否有电子元件，区分使用焊料标记与焊盘标记而安装电子元件。因此，即使在难以识别焊料标记的情况下，也能够安装电子元件。

(2)优选的是，在所述(1)的结构中，在向所述焊料标记上安装有所述电子元件的所述基板上安装所述电子元件的安装处理被中断后重新开始的情况下，执行所述焊盘标记模式。

在焊料标记上安装完电子元件，且安装处理被中断后重新开始的情况下，假设重新开始时的基板处于以下(A)、(B)中的任一种状态。

(A)基板暂时被释放后再次被定位的状态。

(B)基板没有被释放而从中断前开始持续地被定位的状态。

在(A)的情况下，难以拍摄并识别再次定位后的焊料标记。因此，需要执行焊盘标记模式。在(B)的情况下，能够继续进行安装处理被中断之前的模式(焊料标记模式或焊盘标记模式)。即，不一定需要执行焊盘标记模式。然而，(A)、(B)的判断作业是繁杂的。关于这一点，根据本结构，能够与基板实际上是否被释放、再次定位无关地一律执行焊盘标记模式。因此，不需要(A)、(B)的判断作业。

(3)优选的是，在所述(2)的结构中，在所述基板有可能在所述安装处理被中断后重新开始之前的期间暂时被释放而再次被进行定位的情况下，执行所述焊盘标记模式。

根据本结构，能够在存在基板暂时被释放后再次定位的可能性的情况下，即存在(A)的可能性的情况下，执行焊盘标记模式。在此，是否有基板的“被再次定位的可能性”，例如能够根据电子元件安装时进行基板的定位的装置(夹紧装置等)、搬运基板直到定位位置的装置(搬运装置等)的驱动履历等进行判断。

(4)优选的是，在所述(2)或(3)的结构中，包括：夹紧装置，能够对所述基板进行定位、释放；拍摄装置，能够拍摄被所述夹紧装置定位的所述基板的所述焊盘标记、所述焊料标记；吸嘴，在被所述夹紧装置定位的所述基板上安装所述电子元件；以及控制装置，控制所述夹紧装置、所述拍摄装置及所述吸嘴，在执行所述焊盘标记模式的情况下，在所述焊盘标记模式之前，所述控制装置执行以下步骤：第一焊盘标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得所述安装处理被中断之前的所述焊盘标记的位置；焊料标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得所述安装处理被中断之前的所述焊料标记的位置；偏差量计算步骤，计算所述焊盘标记的位置与所述焊料标记的位置之间的偏差量；以及第二焊盘标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得重新开始所述安装处理后的所述焊盘标记的位置，在所述焊盘标记模式中，以通过所述第二焊盘标记位置取得步骤取得的所述焊盘标记的位置与通过所述偏差量计算步骤计算出的所述偏差量为基准，使用所述吸嘴安装所述电子元件。

根据本结构，控制装置在执行第一焊盘标记位置取得步骤、焊料标记位置取得步骤、偏差量计算步骤及第二焊盘标记位置取得步骤之后，执行焊盘标记模式。

在焊盘标记模式中，根据安装处理重新开始后(所述(3)的结构的情况下为再次定位后)的焊盘标记的位置、安装处理被中断前(所述(3)的结构的情况下为释放前)的焊盘标记的位置与焊料标记的位置之间的偏差量，换言之根据以焊盘标记为基准的焊料标记的位置，安装电子元件。根据本结构，能够根据焊盘标记的位置和偏差量，复原由于电子元件的安装而无法拍摄并识别的焊料标记。

(5)为了解决所述课题，本发明的一种电子元件安装方法，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，所述电子元件安装方法的特征在于，所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。

本发明的电子元件安装方法能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换。在安装电子元件之前，执行基板的定位。此外，执行定位后的基板的位置确认。所述位置确认是使用焊料标记及焊盘标记中的至少一方来执行的。进行所述确认时，在焊料标记上没有安装电子元件的情况下，执行焊料标记模式。而在焊料标记上安装完电子元件的情况下，执行焊盘标记模式。即，在作为焊料标记而被选择的焊料部上已安装完电子元件的情况下，至少以焊盘标记为基准，在基板上安装电子元件。这样，根据本发明的电子元件安装方法，能够根据在焊料标记上是否有电子元件，区分使用焊料标记与焊盘标记而安装电子元件。因此，即使在难以识别焊料标记的情况下，也能够安装电子元件。

(6)优选的是，在所述(5)的方法中，在向所述焊料标记上安装有所述电子元件的所述基板上安装所述电子元件的安装处理被中断后重新开始的情况下，执行所述焊盘标记模式。

在焊料标记上安装完电子元件，且安装处理被中断后重新开始的情况下，假设重新开始时的基板处于以下(A)、(B)中的任一种状态。

(A)基板暂时被释放后再次被定位的状态。

(B)基板没有被释放而从中断前开始持续地被定位的状态。

在(A)的情况下，难以拍摄并识别再次定位后的焊料标记。因此，需要执行焊盘标记模式。在(B)的情况下，能够继续进行安装处理被中断之前的模式(焊料标记模式或焊盘标记模式)。即，不一定需要执行焊盘标记模式。然而，(A)、(B)的判断作业是繁杂的。关于这一点，根据本方法，能够与基板实际上是否被释放、再次定位无关地一律执行焊盘标记模式。因此，不需要(A)、(B)的判断作业。

(7)优选的是，在所述(6)的方法中，在所述基板有可能在所述安装处理被中断后重新开始之前的期间暂时被释放而再次被进行定位的情况下，执行所述焊盘标记模式。

根据本方法，能够在存在基板暂时被释放后再次定位的可能性的情况下，即存在(A)的可能性的情况下，执行焊盘标记模式。在此，是否有基板的“被再次定位的可能性”，例如能够根据电子元件安装时进行基板的定位的装置(夹紧装置等)、搬运基板直至定位位置的装置(搬运装置等)的驱动履历等进行判断。

(8)优选的是，在所述(6)或(7)的方法中，在执行所述焊盘标记模式的情况下，在所述焊盘标记模式之前，执行以下步骤：第一焊盘标记位置取得步骤，取得所述安装处理被中断之前的所述焊盘标记的位置；焊料标记位置取得步骤，取得所述安装处理被中断之前的所述焊料标记的位置；偏差量计算步骤，计算所述焊盘标记的位置与所述焊料标记的位置之间的偏差量；以及第二焊盘标记位置取得步骤，取得重新开始所述安装处理后的所述焊盘标记的位置，在所述焊盘标记模式中，以通过所述第二焊盘标记位置取得步骤取得的所述焊盘标记的位置与通过所述偏差量计算步骤计算出的所述偏差量为基准来安装所述电子元件。

根据本方法，在执行第一焊盘标记位置取得步骤、焊料标记位置取得步骤、偏差量计算步骤及第二焊盘标记位置取得步骤之后，执行焊盘标记模式。

在焊盘标记模式中，根据安装处理重新开始后(所述(7)的结构的情况下为再次定位后)的焊盘标记的位置、安装处理被中断前(所述(7)的结构的情况下为释放前)的焊盘标记的位置与焊料标记的位置之间的偏差量，换言之根据以焊盘标记为基准的焊料标记的位置，安装电子元件。根据本结构，能够根据焊盘标记的位置和偏差量，复原由于电子元件的安装而无法拍摄并识别的焊料标记。

根据本发明，能够提供一种即使在难以识别焊料标记的情况下也能够安装电子元件的电子元件安装机及电子元件安装方法。

附图说明

图1是配置有本发明的一个实施方式的电子元件安装机的生产线的示意图。

图2是所述电子元件安装机的立体图。

图3是所述电子元件安装机的块图。

图4是所述电子元件安装机的模块的搬运装置及夹紧装置附近的立体图。

图5是本发明的一个实施方式的电子元件安装方法的流程图。

图6是搬入到最下游侧的电子元件安装机的基板的俯视图。

图7是所述电子元件安装机中生产过程中紧急停止时的基板的俯视图。

图8是印刷有焊料的基板的俯视图。

图9是图8的框IX内的放大图。

图10是焊料被偏移地印刷的基板的俯视图。

图11是图10的框XI内的放大图。

图12是回流后的框XI内的放大图。

图13是以焊料标记为基准安装电子元件时的框XI内的放大图。

图14是回流后的框XI内的放大图。

具体实施方式

以下，说明本发明的电子元件安装机及电子元件安装方法的实施方式。

<电子元件安装机>

首先，说明本实施方式的电子元件安装机。图1表示配置有本实施方式的电子元件安装机的生产线的示意图。如图1所示，生产线9包括上位控制装置90、多个电子元件安装机1、基板外观检查机91及回流炉92。多个电子元件安装机1、基板外观检查机91及回流炉92沿左右方向(基板的传送方向)排列。多个电子元件安装机1在基板的焊料部分阶段安装电子元件。基板外观检查机91检查电子元件在基板上的安装状态。回流炉92加热、冷却基板，从而使焊料部熔融、固化。即，经由焊料部在基板上连接电子元件。上位控制装置90综合控制电子元件安装机1、基板外观检查机91及回流炉92。

图2表示本实施方式的电子元件安装机的立体图。另外，透过模块3的外壳而进行表示。图3表示所述电子元件安装机的块图。如图2、图3所示，电子元件安装机1包括底座2、模块3、元件供给装置4、图像处理装置5及控制装置7。

模块3能够更换地配置在底座2的上表面上。模块3包括搬运装置30、XY机械臂31、安装头32、拍摄装置33、基部34、夹紧装置35及器件托盘(device pallet)36。X方向对应于左右方向，Y方向对应于前后方向。

器件托盘36安装于模块3的外壳的前表面开口。基部34为模块3的底壁。在基部34的上表面配置有一对Y轴导轨340。一对Y轴导轨340在前后方向上延伸。

图4表示本实施方式的电子元件安装机的模块的搬运装置及夹紧装置附近的立体图。另外，透过基板8而进行表示。如图1~图4所示，搬运装置30包括固定壁部300、可动壁部301、一对传送带302及搬运马达303。固定壁部300在左右方向上延伸。固定壁部300封堵一对Y轴导轨340的前端。可动壁部301在左右方向上延伸。可动壁部301配置于固定壁部300的后方。可动壁部301相对于一对Y轴导轨340能够在前后方向上滑动。一对传送带302与固定壁部300的后表面及可动壁部301的前表面相对配置。一对传送带302在左右方向上延伸。一对传送带302上架设有基板8。搬运马达303对一对传送带302进行旋转驱动。通过使可动壁部301在前后方向上移动，能够缩放一对传送带302之间的宽度即基板8的搬运幅度。

夹紧装置35包括支撑台(backup table)350、多个支撑销(backuppin)351、一对夹紧片352及升降马达353。支撑台350配置于固定壁部300与可动壁部301之间。升降马达353能够使支撑台350向上下方向进行往复移动。多个支撑销351配置于支撑台350的上表面。在基板8上安装电子元件时，多个支撑销351支撑基板8的下表面。一对夹紧片352配置于固定壁部300及可动壁部301的上缘。在基板8上安装电子元件时，一对夹紧片352按压基板8的上表面的前后两个边缘。即，在安装电子元件时，基板8由一对夹紧片352从上方夹持并固定，由多个支撑销351从下方夹持并固定。通过所述固定，确定基板8的位置。

如图2、图3所示，XY机械臂31包括一对X轴导轨310、X轴滑块311、一对Y轴导轨312、Y轴滑块313、X轴马达314及Y轴马达315。一对Y轴导轨312配置于模块3的外壳的上壁下表面。一对Y轴导轨312在前后方向上延伸。Y轴滑块313能够相对于一对Y轴导轨312向前后方向滑动。一对X轴导轨310配置于Y轴滑块313的前表面。一对X轴导轨310在左右方向上延伸。X轴滑块311能够相对于一对X轴导轨310向左右方向滑动。X轴马达314能够驱动X轴滑块311，Y轴马达315能够驱动Y轴滑块313。通过X轴马达314及Y轴马达315的驱动力，X轴滑块311能够向前后左右方向移动。

安装头32能够更换地安装于X轴滑块311。安装头32包括吸嘴320、Z轴马达321及θ轴马达322。吸嘴320能够更换地安装于安装头32。吸嘴320通过Z轴马达321能够相对于安装头32向上下方向移动，通过θ轴马达322能够相对于安装头32向水平面内的旋转方向移动。正压、负压能够切换地供给到吸嘴320。通过负压，吸嘴320固定电子元件。通过正压，吸嘴320释放电子元件。

拍摄装置33安装于X轴滑块311。拍摄装置33是所谓的CCD(Charge-Coupled Device)面成像传感器。拍摄装置33具有以二维配置有多个受光元件的拍摄面。拍摄装置33从正上方拍摄被拍摄体。这样，安装头32及拍摄装置33一起安装于X轴滑块311。因此，安装头32及拍摄装置33能够向前后左右方向移动。

元件供给装置4能够更换地安装于器件托盘36。元件供给装置4包括多个带式供料器40。多个带式供料器40排列在左右方向上。带式供料器40包括带。在带中沿着长度方向配置有多个电子元件。电子元件由吸嘴320从带取出。

如图3所示，控制装置7包括计算机70和多个驱动电路。控制装置7与图1所示的上位控制装置90电连接。计算机70包括输入输出接口700、运算部701及存储部702。计算机70经由驱动电路与搬运马达303、升降马达353、X轴马达314、Y轴马达315、Z轴马达321、θ轴马达322及拍摄装置33电连接。控制装置7控制所述设备。此外，计算机70与图像处理装置5电连接。从拍摄装置33向图像处理装置5传送拍摄数据。

<电子元件安装方法>

接着，说明本实施方式的电子元件安装方法。以下说明的电子元件安装方法在图1所示的所有电子元件安装机1中分别执行。图5表示本实施方式的电子元件安装方法的流程图。

首先，作为生产开始(步骤1(S1))前的生产准备，从图1所示的上位控制装置90向各电子元件安装机1的控制装置7传送生产程序。生产程序中包含对各电子元件安装机1的电子元件的分配。此外，包含电子元件在基板8上的安装坐标。此外，生产程序中包含与焊盘标记的形状、位置等相关的焊盘标记数据、与焊料标记的形状、位置等相关的焊料标记数据。焊盘标记数据、焊料标记数据在所有电子元件安装机1中共用。所传送的生产程序存储于图3所示的计算机70的存储部702。

图6表示搬入到最下游侧的电子元件安装机的基板的俯视图。为了便于说明，在焊料部81上标以阴影线。如图6所示，在基板8的上表面上配置有两个焊盘标记M1及M2、两个焊料标记m1及m2、布线图案80及多个焊料部81。焊盘标记M1、M2及布线图案80形成于基板8的上表面。焊盘标记M1、M2和布线图案80即焊盘部800在基板8上同时形成。焊盘标记M1、M2和布线图案80即焊盘部800配置于同一坐标系。焊盘标记M1、M2在基板8的对角位置(左前角、右后角)共配置有两个。

多个焊料部81是通过未图示的网版印刷机印刷在布线图案80的焊盘部800的上表面上的。网版印刷机配置于图1所示的多个电子元件安装机1的上游侧。通过生产程序，多个焊料部81中的左前角的4个焊料部81被选择到焊料标记m1，右后角的4个焊料部81被选择到焊料标记m2。焊料标记m1、m2和焊料部81配置于同一坐标系。

[步骤1(S1)、步骤2(S2)]

在步骤1、步骤2中，进行基板8的定位。具体而言，在各电子元件安装机1中，首先如图2、图3所示，控制装置7驱动搬运马达303，使一对传送带302旋转。并且，向电子元件安装机1搬入基板8。接着，控制装置7驱动升降马达353，使图4所示的支撑台350上升。并且，由多个支撑销351从一对传送带302抬起基板8。之后，在多个支撑销351与一对夹紧片352之间夹持并固定基板8。即，进行基板8的定位。

[步骤3(S3)]

在图1所示的所有电子元件安装机1中在图6所示的焊料标记m1、m2安装电子元件P的仅是最下游侧(基板外观检查机91的上游侧)的电子元件安装机1。在其余电子元件安装机1中，在焊料标记m1、m2上不安装电子元件P。

在步骤3中，判断各电子元件安装机1是否在焊料标记m1、m2上安装电子元件。即，图3所示的控制装置7的存储部702的生产程序中包含在电子元件安装机1中预定安装的电子元件P的安装坐标。在本步骤中，控制装置7参照该生产程序。并且，判断是否有在焊料标记m1、m2上安装电子元件P的预定。

如图6所示，最下游侧的电子元件安装机1在搬入后的阶段，在构成焊料标记m1、m2的焊料部81上尚未安装电子元件P。最下游侧的电子元件安装机1在这些焊料部81上安装电子元件P。由此，在最下游侧的电子元件安装机1的情况下，控制装置7选择“是”。而在其余的电子元件安装机1的情况下，控制装置7选择“否”。

[步骤4(S4)]

在图3所示的控制装置7选择了“是”的情况(最下游侧的电子元件安装机1的情况)下，执行步骤4。步骤4包含于本发明的“第一焊盘标记位置取得步骤”的概念。在本步骤中，取得与图6所示的焊盘标记M1、M2的位置相关的数据。即，确认已定位的基板8的位置。

具体而言，首先，如图2、图3所示，控制装置7驱动X轴马达314、Y轴马达315。并且，将拍摄装置33配置于图6所示的基板8的焊盘标记M1的正上方。接着，控制装置7通过拍摄装置33拍摄焊盘标记M1。之后，控制装置7通过相同的步骤拍摄焊盘标记M2。焊盘标记M1、M2的图像数据如图3所示从拍摄装置33传送到图像处理装置5。图像处理装置5对这些图像数据实施规定的图像处理。图像处理装置5向控制装置7发送与焊盘标记M1、M2的位置(水平方向坐标)相关的数据。控制装置7将该数据存储于存储部702。

[步骤5(S5)]

步骤5包含于本发明的“焊料标记位置取得步骤”的概念。在本步骤中，取得与图6所示的焊料标记m1、m2的位置相关的数据。即，确认已定位的基板8的位置。

具体而言，首先，如图2、图3所示，控制装置7驱动X轴马达314、Y轴马达315。并且，将拍摄装置33配置于图6所示的基板8的焊料标记m1的正上方。接着，控制装置7通过拍摄装置33拍摄焊料标记m1。之后，控制装置7通过相同的步骤拍摄焊料标记m2。焊料标记m1、m2的图像数据如图3所示从拍摄装置33传送到图像处理装置5。图像处理装置5对这些图像数据实施规定的图像处理。图像处理装置5向控制装置7发送与焊料标记m1、m2的位置(水平方向坐标)相关的数据。控制装置7将所述数据存储于存储部702。

[步骤6(S6)]

步骤6包含于本发明的“偏差量计算步骤”的概念。电子元件安装机1原则上以图6所示的焊料标记m1、m2为基准在基板8上安装电子元件P(焊料标记模式)。然而，也有例外，在后述的步骤12(焊盘标记模式)中，以焊盘标记M1、M2基准的焊料标记m1、m2的位置为基准，在基板8上安装电子元件P。与步骤12对应地，在本步骤中，图3所示的控制装置7在存储部702中存储与焊盘标记M1、M2基准的焊料标记m1、m2的位置相关的数据。

具体而言，首先，控制装置7的运算部701根据存储部702的与焊盘标记M1、焊料标记m1的位置相关的数据，计算焊盘标记M1与焊料标记m1之间的偏差量。接着，控制装置7在存储部702中存储与焊盘标记M1基准的焊料标记m1的位置相关的数据。之后，控制装置7通过相同的步骤，在存储部702中存储与焊盘标记M2基准的焊料标记m2的位置相关的数据。

[步骤7(S7)]

步骤7包含于本发明的“焊料标记模式”的概念。在本步骤中，妯图2、图3所示，控制装置7适当驱动X轴马达314、Y轴马达315、Z轴马达321及θ轴马达322，从带式供料器40搬运电子元件P到基板8。并且，在基板8的规定的安装坐标安装电子元件P。

在此，电子元件P的安装坐标是以步骤5中取得的焊料标记m1、m2的位置为基准设定的。因此，如图6所示，电子元件P不是相对于焊盘部800，而是相对于焊料部81正确地安装。因此，即使在焊料部81从焊盘部800偏移的情况下，也能够通过在回流时电子元件P与液状的焊料部81一起向焊盘部800的中央流动，而在规定的安装坐标正确地配置电子元件P。

[步骤8(S8)]

以下的步骤8~步骤12是在生产中途基板8暂时从电子元件安装机1拆下，并再次安装于电子元件安装机1的情况下执行的。换言之，在需要重新识别电子元件P的安装的基准点的情况下执行。反而言之，在生产顺利地进行的情况下，不执行步骤8~步骤12。通过步骤7的焊料标记模式，所有电子元件P安装于基板8。

在步骤8中，如图2所示，作业者紧急停止电子元件安装机1。作业者为了进行检查，暂时从电子元件安装机1拆下基板8。

图7表示最下游侧的电子元件安装机中生产过程中紧急停止时的基板的俯视图。如图7所示，在构成焊料标记m2的4个焊料部81上已安装有电子元件P。此外，在构成焊料标记m1的4个焊料部81中的两个焊料部81上已安装有电子元件P。

[步骤9(S9)、步骤10(S10)]

在步骤9、步骤10中，重新开始生产。即，如图2所示，作业者将在设备外检查后的基板8再次架设于一对传送带302。通过与步骤2相同的步骤，图3所示的控制装置7使用多个支撑销351、一对夹紧片352夹持并固定基板8。

[步骤11(S11)]

在步骤10中再次固定的基板8的位置与在步骤2中最初固定的基板8的位置偏差的情况较多。因此，为了将电子元件P安装于基板8，需要再次重新识别电子元件P的安装的基准点。即，需要再次确认已定位的基板8的位置。

然而，如图7所示，在构成焊料标记m2的4个焊料部81上已安装有电子元件P。此外，在构成焊料标记m1的4个焊料部81中的两个焊料部81上已安装有电子元件P。因此，难以使用拍摄装置33取得与焊料标记m1、m2的位置相关的数据。

另一方面，在焊盘标记M1、M2上没有安装电子元件P。此外，在步骤6中已取得与焊盘标记M1、M2基准的焊料标记m1、m2的位置相关的数据。

因此，在步骤11中，以焊盘标记M1、M2为基准，为了复原焊料标记m1、m2的位置，取得与焊盘标记M1、M2的位置相关的数据。步骤11包含于本发明的“第二焊盘标记位置取得步骤”的概念。

具体而言，通过与步骤4相同的步骤，控制装置7通过拍摄装置33拍摄焊盘标记M1、M2。焊盘标记M1、M2的图像数据如图3所示从拍摄装置33传送到图像处理装置5。图像处理装置5向控制装置7发送与焊盘标记M1、M2的位置相关的数据。控制装置7将所述数据存储于存储部702。

[步骤12(S12)]

步骤12包含于本发明的“焊盘标记模式”的概念。图3所示的控制装置7在步骤6中已取得与焊盘标记M1、M2基准的焊料标记m1、m2的位置相关的数据。此外，在步骤11中，已取得与焊盘标记M1、M2的位置相关的数据。因此，控制装置7能够根据这些数据复原焊料标记m1、m2的位置。在本步骤中，以复原后的焊料标记m1、m2的位置为基准，设定电子元件P的安装坐标。具体而言，通过与步骤7相同的步骤，在基板8的规定的安装坐标安装电子元件P。

[步骤13(S13)、步骤14(S14)]

在步骤13、步骤14中，从电子元件安装机1送出安装了所有电子元件P的基板8。具体而言，首先，如图2、图3所示，控制装置7驱动升降马达353，使图4所示的支撑台350下降。并且，从多个支撑销351向一对传送带302转移基板8。接着，控制装置7驱动搬运马达303，使一对传送带302旋转。然后，搬出基板8。如图1所示，所搬出的基板8通过基板外观检查机91、回流炉92。

[步骤15(S15)]

在步骤3中，在图3所示的控制装置7选择了“否”的情况(最下游侧以外的电子元件安装机1的情况)下，执行步骤15。在本步骤中，取得与图6所示的焊料标记m1、m2的位置相关的数据。即，确认已定位的基板8的位置。

具体而言，通过与步骤5相同的步骤，控制装置7通过拍摄装置33拍摄焊料标记m1、m2。焊料标记m1、m2的图像数据如图3所示从拍摄装置33传送到图像处理装置5。图像处理装置5向控制装置7发送与焊料标记m1、m2的位置相关的数据。控制装置7将该数据存储于存储部702。

[步骤16(S16)]

步骤16包含于本发明的“焊料标记模式”的概念。在本步骤中，通过与步骤7相同的步骤，以在步骤15中取得的焊料标记m1、m2的位置为基准，在基板8的规定的安装坐标安装电子元件P。

[步骤17(S17)~步骤19(S19)]

以下的步骤17~步骤21是在生产中途基板8暂时从电子元件安装机1拆下，并再次安装于电子元件安装机1的情况下执行的。换言之，在需要重新识别电子元件P的安装的基准点的情况下执行。反而言之，在生产顺利地进行的情况下，不执行步骤17~步骤21。通过步骤16的焊料标记模式，所有电子元件P安装于基板8。

在步骤17~步骤19中，通过与步骤8~步骤10相同的步骤，执行电子元件安装机1的紧急停止、基板8的拆下、生产的重新开始及基板8的再次固定。

[步骤20(S20)]

在步骤19中再次固定的基板8的位置与在步骤2中最初固定的基板8的位置偏差的情况较多。因此，为了将电子元件P安装于基板8，需要再次重新识别电子元件P的安装的基准点。即，需要再次确认已定位的基板8的位置。

在此，在步骤3中图3所示的控制装置7选择了“否”的情况下，在图7所示的构成焊料标记m1、m2的4个焊料部81上不安装电子元件P。因此，在本步骤中，取得与焊料标记m1、m2的位置相关的数据。

具体而言，通过与步骤15相同的步骤，控制装置7通过拍摄装置33拍摄焊料标记m1、m2。焊料标记m1、m2的图像数据如图3所示从拍摄装置33传送到图像处理装置5。图像处理装置5向控制装置7发送与焊料标记m1、m2的位置相关的数据。控制装置7将该数据存储于存储部702。

[步骤21(S21)]

步骤21包含于本发明的“焊料标记模式”的概念。在本步骤中，通过与步骤16相同的步骤，以在步骤20中取得的焊料标记m1、m2的位置为基准，在基板8的规定的安装坐标安装电子元件P。

[步骤22(S22)、步骤23(S23)]

在步骤22、步骤23中，通过与步骤13、步骤14相同的步骤，释放并搬出基板8。如图1所示，所搬出的基板8被转移到下游侧的电子元件安装机1。

<作用效果>

接着，说明本实施方式的电子元件安装机1及电子元件安装方法的作用效果。本实施方式的电子元件安装机1及电子元件安装方法能够在图5的步骤7、步骤16、步骤21所示的焊料标记模式和步骤12所示的焊盘标记模式之间切换。在图6、图7所示的焊料标记m1、m2上不安装电子元件P的情况下，执行焊料标记模式。而在焊料标记m1、m2上安装电子元件P的情况下，执行焊盘标记模式。即，在作为焊料标记m1、m2而被选择的焊料部81上已安装有电子元件P的情况下，至少以焊盘标记M1、M2(未安装电子元件P)为基准在基板上安装电子元件P。这样，根据本实施方式的电子元件安装机1，能够根据焊料标记m1、m2上是否有电子元件P，区分使用焊料标记m1、m2与焊盘标记M1、M2而安装电子元件P。因此，即使难以识别焊料标记m1、m2，也能够在基板8上安装电子元件P。

此外，根据本实施方式的电子元件安装机1及电子元件安装方法，在焊料标记m1、m2上已安装电子元件P(图7)，且基板8暂时被释放后再次被定位的情况下(图5的步骤8~步骤10)，能够执行焊盘标记模式(图5的步骤12)。即，在焊料标记m1、m2上已安装电子元件P，且基板8暂时被释放后再次被定位的情况下，难以拍摄并识别再次定位后的焊料标记m1、m2。即使在这样的情况下，也能够至少以焊盘标记M1、M2为基准在基板8上安装电子元件P。

此外，根据本实施方式的电子元件安装机1及电子元件安装方法，图3所示的控制装置7在执行第一焊盘标记位置取得步骤(图5的步骤4)、焊料标记位置取得步骤(图5的步骤5)、偏差量计算步骤(图5的步骤6)及第二焊盘标记位置取得步骤(图5的步骤11)之后，执行焊盘标记模式(图5的步骤12)。在焊盘标记模式中，根据图7所示的焊盘标记M1、M2的位置、焊盘标记M1、M2的位置与焊料标记m1、m2的位置之间的偏差量，换言之根据以焊盘标记M1、M2为基准的焊料标记m1、m2的位置，安装电子元件P。根据本实施方式的电子元件安装机1及电子元件安装方法，能够根据焊盘标记M1、M2的位置和偏差量，复原由于电子元件P的安装而无法拍摄并识别的焊料标记m1、m2。

<其他>

以上，说明了本发明的电子元件安装机及电子元件安装方法的实施方式。然而，实施方式不特别限定于所述方式。还能够以本领域技术人员能够实施的各种变形方式、改良方式来实施。

在所述实施方式中，将图1所示的所有电子元件安装机1作为本发明的电子元件安装机1，但也可以仅将最下游侧的电子元件安装机1作为本发明的电子元件安装机。即，也可以仅将如图7所示在焊料标记m1、m2上安装电子元件P的电子元件安装机1作为本发明的电子元件安装机。此外，也可以仅将以焊料标记m1、m2为基准在基板8上安装电子元件P的电子元件安装机1作为本发明的电子元件安装机。

在所述实施方式中，在图5的步骤12中，以图7所示的焊盘标记M1、M2基准的焊料标记m1、m2为基准，在基板8上安装电子元件P。然而，也可以仅以焊盘标记M1、M2为基准，在基板8上安装电子元件P。此时，能够省略步骤4、步骤6。例如，在基板8上安装回流时难以与焊料部81一起流动的电子元件P(自重大的电子元件P等)的情况下，以焊盘标记M1、M2(即焊盘部800)为基准在基板8上安装电子元件P较好。

在所述实施方式中，将生产程序中的焊盘标记数据、焊料标记数据共用于所有电子元件安装机1，但也可以不共用。例如，也可以按照各电子元件安装机1，或者将多个电子元件安装机1分为多个组并按照各组，将不同的焊料部81作为焊料标记m1、m2来识别。

在所述实施方式中，在图5的步骤4、步骤5中，分别拍摄图6所示的焊盘标记M1、M2和焊料标记m1、m2。然而，在进入拍摄装置33的视场的情况下，也可以一次性拍摄焊盘标记M1和焊料标记m1、焊盘标记M2和焊料标记m2。即，也可以同时执行步骤4、步骤5。此外，也可以先执行步骤5，后执行步骤4。

此外，不特别限定焊盘标记M1、M2、焊料标记m1、m2的位置、配置数量及形状。焊盘标记M1、M2与焊盘部800在同一坐标系即可。焊料标记m1、m2与焊料部81在同一坐标系即可。

Claims (8)

1.一种电子元件安装机，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，

所述电子元件安装机的特征在于，

所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，

能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，

在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，

在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其特征在于，

在向所述焊料标记上安装有所述电子元件的所述基板上安装所述电子元件的安装处理被中断后重新开始的情况下，执行所述焊盘标记模式。

3.根据权利要求2所述的电子元件安装机，其特征在于，

在所述基板有可能在所述安装处理被中断后重新开始之前的期间暂时被释放而再次被进行定位的情况下，执行所述焊盘标记模式。

4.根据权利要求2或3所述的电子元件安装机，其特征在于，

包括：

夹紧装置，能够对所述基板进行定位、释放；

拍摄装置，能够拍摄被所述夹紧装置定位的所述基板的所述焊盘标记、所述焊料标记；

吸嘴，在被所述夹紧装置定位的所述基板上安装所述电子元件；以及

控制装置，控制所述夹紧装置、所述拍摄装置及所述吸嘴，

在执行所述焊盘标记模式的情况下，在所述焊盘标记模式之前，所述控制装置执行以下步骤：

第一焊盘标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得所述安装处理被中断之前的所述焊盘标记的位置；

焊料标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得所述安装处理被中断之前的所述焊料标记的位置；

偏差量计算步骤，计算所述焊盘标记的位置与所述焊料标记的位置之间的偏差量；以及

第二焊盘标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得重新开始所述安装处理后的所述焊盘标记的位置，

在所述焊盘标记模式中，以通过所述第二焊盘标记位置取得步骤取得的所述焊盘标记的位置与通过所述偏差量计算步骤计算出的所述偏差量为基准，使用所述吸嘴安装所述电子元件。

5.一种电子元件安装方法，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，

所述电子元件安装方法的特征在于，

所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，

能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，

在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，

在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。

6.根据权利要求5所述的电子元件安装方法，其特征在于，

在向所述焊料标记上安装有所述电子元件的所述基板上安装所述电子元件的安装处理被中断后重新开始的情况下，执行所述焊盘标记模式。

7.根据权利要求6所述的电子元件安装方法，其特征在于，

在所述基板有可能在所述安装处理被中断后重新开始之前的期间暂时被释放而再次被进行定位的情况下，执行所述焊盘标记模式。

8.根据权利要求6或7所述的电子元件安装方法，其特征在于，

在执行所述焊盘标记模式的情况下，在所述焊盘标记模式之前，执行以下步骤：

第一焊盘标记位置取得步骤，取得所述安装处理被中断之前的所述焊盘标记的位置；

焊料标记位置取得步骤，取得所述安装处理被中断之前的所述焊料标记的位置；

偏差量计算步骤，计算所述焊盘标记的位置与所述焊料标记的位置之间的偏差量；以及

第二焊盘标记位置取得步骤，取得重新开始所述安装处理后的所述焊盘标记的位置，

在所述焊盘标记模式中，以通过所述第二焊盘标记位置取得步骤取得的所述焊盘标记的位置与通过所述偏差量计算步骤计算出的所述偏差量为基准来安装所述电子元件。

Images