CN102945916B - 一种led灯珠的封装工艺 - Google Patents

一种led灯珠的封装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN102945916B
CN102945916B CN201210406985.9A CN201210406985A CN102945916B CN 102945916 B CN102945916 B CN 102945916B CN 201210406985 A CN201210406985 A CN 201210406985A CN 102945916 B CN102945916 B CN 102945916B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led lamp
fluorescent powder
lamp bead
led chip
packaging technology
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201210406985.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102945916A (zh
Inventor
肖应梅
邱治富
黄志伟
韦荣师
丁成林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201210406985.9A priority Critical patent/CN102945916B/zh
Publication of CN102945916A publication Critical patent/CN102945916A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102945916B publication Critical patent/CN102945916B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)

Abstract

本发明公开一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤：A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠，其光线能够达到暖色光的要求。

Description

一种LED灯珠的封装工艺
技术领域
本发明涉及LED灯珠加工领域，尤其涉及一种LED灯珠的封装工艺。
背景技术
目前，市场上销售的LED系列光源是中国政府正在提倡使用的环保、节能系列产品，其主要由两大核心部件来组装成的，即LED灯珠和驱动电源。就光源所产生的色温而言，LED灯珠的色温与色坐标的X、Y两轴的坐标值标准通常是按国际照明委员会(International Commission on Illumination，CIE)或能源之星(Energy Star，ES)制定的计划而实施的，而常见的LED灯珠在应用时，其发出的光的色温范围在2600k-7000k之间而有偏青之感，难以满足高档场所所需的暖色灯光的特定要求。因此现有的LED灯珠所发出的光存在因色温较高而偏青的缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供一种LED灯珠的封装工艺，以令LED灯珠发出的光线色温降低而达到暖色光的要求。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。
一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤：A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。
优选地，所述步骤E中，混合荧光粉料通过螺杆式点胶机而涂在LED芯片上。
优选地，所述步骤F进一步包括：G、将LED芯片及支架固定在模具上，用螺杆式点胶机向模具内灌入硅胶而形成硅胶层，待硅胶固化成型后脱离模具；H、将塑料透镜盖合于硅胶层之上且压紧。
优选地，所述步骤E及步骤F均在真空条件下进行。
优选地，所述步骤A中，LED芯片粘贴于支架的中心位置上。
本发明公开的LED灯珠的封装工艺中，在LED芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层包含有红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉且三者按重量份配比后进行混合，当LED芯片点亮时，光线透过荧光粉层能够向外散射出暖色光，经实验数据证明，光线透过荧光粉层之后的色温范围在2000K-2600K之间，而现有灯珠的色温范围在2600k-7000k之间，所以采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠，因其光线色温较低而能够达到暖色光的要求。另外，混合荧光粉料中还加入了重量份为0.1-3份的稀土原料，使LED灯珠发出的光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳。
附图说明
图1为采用本发明制成的LED灯珠的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。
本发明公开一种LED灯珠的封装工艺，如图1所示，采用该封装工艺制成的LED灯珠包括有一支架11、一粘贴于支架11上的LED芯片10及两个引脚13，LED芯片10的两个电极通过两条金线12而分别连接至两个引脚13，LED芯片10上涂有荧光粉层14，荧光粉层14上覆盖有硅胶层15，硅胶层15上盖合有塑料透镜16。
该LED灯珠的封装工艺包括以下步骤：
A、将LED芯片10用绝缘胶粘贴于支架11上且烘干；
B、将金线12焊接于LED芯片10的电极与引脚13之间；
C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；
D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；
E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片10上而形成荧光粉层14；
F、对LED灯珠进行灌胶、成型。
本发明公开的LED灯珠的封装工艺中，在LED芯片10上涂有荧光粉层14，该荧光粉层14包含有红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉且三者按重量份配比后进行混合，当LED芯片10点亮时，光线透过荧光粉层14能够向外散射出暖色光，经实验数据证明，光线透过荧光粉层14之后的色温范围在2000K-2600K之间，而现有灯珠的色温范围在2600k-7000k之间，所以采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠，因其光线色温较低而能够达到暖色光的要求。另外，混合荧光粉料中还加入了重量份为0.1-3份的稀土原料，使LED灯珠发出的光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳。
本实施例中，步骤E中的混合荧光粉料通过螺杆式点胶机而涂在LED芯片10上。步骤F进一步包括：G、将LED芯片10及支架11固定在模具上，用螺杆式点胶机向模具内灌入硅胶而形成硅胶层15，待硅胶固化成型后脱离模具。H、将塑料透镜16盖合于硅胶层15之上且压紧，该塑料透镜16可避免外界对硅胶层15造成的伤害。
本实施例中，步骤E及步骤F均在真空条件下进行，以避免成型后的LED灯珠存在气泡而影响灯珠质量。步骤A中，LED芯片10粘贴于支架11的中心位置上，使光线能够更加均匀地向外散射。
本发明公开的LED灯珠的封装工艺中，在LED芯片10上涂有荧光粉层14，该荧光粉层14包含有红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉且三者按重量份配比后进行混合，当LED芯片10点亮时，光线透过荧光粉层14能够向外散射出暖色光，经实验数据证明，光线透过荧光粉层14之后的色温范围在2000K-2600K之间，而现有灯珠的色温范围在2600k-7000k之间，所以采用本发明提出的工艺所制成的LED灯珠，其光线能够达到暖色光的标准，满足高档场所对光线的要求。另外，混合荧光粉料中还加入了重量份为0.1-3份的稀土原料，使LED灯珠光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳。
以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。

Claims (4)

1.一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺包括以下步骤：
A、将LED芯片(10)用绝缘胶粘贴于支架(11)上且烘干；
B、将金线(12)焊接于LED芯片(10)的电极与引脚(13)之间；
C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；
D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；
E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片(10)上而形成荧光粉层(14)；
F、对LED灯珠进行灌胶、成型；
所述步骤F包括：
G、将LED芯片(10)及支架(11)固定在模具上，用螺杆式点胶机向模具内灌入硅胶而形成硅胶层(15)，待硅胶固化成型后脱离模具；
H、将塑料透镜(16)盖合于硅胶层(15)之上且压紧。
2.如权利要求1所述的LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述步骤E中，混合荧光粉料通过螺杆式点胶机而涂在LED芯片(10)上。
3.如权利要求1所述的LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述步骤E及步骤F均在真空条件下进行。
4.如权利要求1所述的LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述步骤A中，LED芯片(10)粘贴于支架(11)的中心位置上。
CN201210406985.9A 2012-10-23 2012-10-23 一种led灯珠的封装工艺 Expired - Fee Related CN102945916B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210406985.9A CN102945916B (zh) 2012-10-23 2012-10-23 一种led灯珠的封装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210406985.9A CN102945916B (zh) 2012-10-23 2012-10-23 一种led灯珠的封装工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102945916A CN102945916A (zh) 2013-02-27
CN102945916B true CN102945916B (zh) 2015-07-01

Family

ID=47728840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210406985.9A Expired - Fee Related CN102945916B (zh) 2012-10-23 2012-10-23 一种led灯珠的封装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102945916B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105444040A (zh) * 2015-12-14 2016-03-30 江门市杰斯米亚照明有限公司 一种大功率led灯管及封装工艺
CN105702839B (zh) * 2016-01-25 2018-10-26 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种使用绿光荧光粉的高色域白光led实现方法
CN105529388B (zh) * 2016-01-25 2018-10-26 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种使用红光荧光粉的高色域白光led实现方法
CN105552198B (zh) * 2016-01-25 2018-04-13 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种使用MxSr1‑xTiO3：Eu2+，Mn2+蓝光荧光粉的高色域白光LED实现方法
CN105826451A (zh) * 2016-04-15 2016-08-03 中山市利光电子有限公司 一种高显色指数的led灯珠制作工艺
CN105826450A (zh) * 2016-04-15 2016-08-03 中山市利光电子有限公司 一种高色温的led灯珠制作工艺
CN106684075A (zh) * 2017-02-16 2017-05-17 张虹 一种高光效光源组件及其制备方法
CN111933783A (zh) * 2020-08-03 2020-11-13 长乐巧通工业设计有限公司 一种高精度的led设备的封装工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1547266A (zh) * 2003-12-11 2004-11-17 南亚塑胶工业股份有限公司 以二次激光方式产生白光光源的方法及其白光发光组件
CN102637792A (zh) * 2012-05-14 2012-08-15 上海祥羚光电科技发展有限公司 一种白光led用荧光粉预制薄膜的制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BRPI1016119A2 (pt) * 2009-04-27 2019-09-24 Mri Inc led branco para iluminacao traseira de uma tela de cristal liquido

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1547266A (zh) * 2003-12-11 2004-11-17 南亚塑胶工业股份有限公司 以二次激光方式产生白光光源的方法及其白光发光组件
CN102637792A (zh) * 2012-05-14 2012-08-15 上海祥羚光电科技发展有限公司 一种白光led用荧光粉预制薄膜的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102945916A (zh) 2013-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102945916B (zh) 一种led灯珠的封装工艺
CN101582475B (zh) 在led芯片上涂布荧光粉层的方法及led器件的制造
CN101834235B (zh) 发光二极管封装结构及其制作方法
CN101714598A (zh) 一种白光led封装过程中荧光粉分层沉淀的方法
CN103123950B (zh) 一种led光源的封装结构及封装方法
CN101699154A (zh) 一种led白灯及其封装方法
CN102376857B (zh) 一种特定波长led出光方式的封装方法
CN103066188A (zh) 一种蓝光激发碳点发光的白光led及其制备方法
CN102832317B (zh) 红光led封装方法
CN101599521A (zh) 一种大功率led的封装结构
CN101442087B (zh) 一种小功率型低光衰白光led
CN105633248A (zh) 一种led灯及其制备方法
CN103337495A (zh) 一种可调色温白光led
CN102945910B (zh) 一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法
CN203503652U (zh) 一种多色温的led灯珠
CN202058785U (zh) 一种依靠荧光胶调色的新型led
CN101093070A (zh) 一种白光led及其制作方法
CN103579460B (zh) 一种高亮度白光led及其制造方法
CN102074623A (zh) 有色led及其制作方法
CN211295132U (zh) 一种混光封装灯珠
CN205264754U (zh) 一种高白光低光衰led
CN202473913U (zh) 一种以蓝光芯片激发荧光粉模块的led光源结构
CN104916760A (zh) 一种胶膜模腔式制作方法及其制成的胶膜
CN103915552A (zh) 一种高光效高显色性led
CN203351592U (zh) 普通照明用的led高显色白光发光装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150701

Termination date: 20151023

EXPY Termination of patent right or utility model