CN105826451A - 一种高显色指数的led灯珠制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，原料包括LED支架、LED芯片、荧光粉、A胶、B胶、固晶胶，LED芯片通过固晶胶固定在LED支架上，LED芯片利用混合的荧光粉、A胶、B胶封胶，荧光粉包括荧光波长范围在650nm红粉、荧光波长范围在537nm绿粉，该红粉、绿粉、A胶、B胶的配色比例为0.95:6:4:16，此工艺可以将LED灯的显色指数提高到90以上，提高了用户的视觉体验感，使应用了该LED灯的场景真实度更高。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯珠制作工艺，特别是一种高显色指数的LED灯珠制作工艺。
背景技术
随着现代社会的发展，LED技术被应用于生活的方方面面，对于一些对显色指数有具体要求的场景，普通的LED灯珠只能做到60-70的显色指数，远远达不到要求，在这些场景中，若使用显色指数低的LED灯珠，会使场景在视觉上不真实，给用户不良的视觉感受。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种高显示指数的LED灯珠制作工艺。
本发明采用的技术方案是：
一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，包括以下步骤：a、利用固晶胶将LED芯片固定在LED支架上并进行烘烤处理；b、将LED芯片上的正负极与LED支架的电极利用金线焊接在一起；c、按比例混合搅拌荧光粉、A胶、B胶；d、将混合的荧光粉、A胶、B胶填涂在LED支架上并覆盖LED芯片；e、将填涂了荧光粉、A胶、B胶的LED支架烘烤成型；该荧光粉包括荧光波长范围在645-655nm的红粉、荧光波长范围在535-540nm的绿粉，该红粉、绿粉、A胶、B胶的配色比例为0.95:6:4:16。
所述荧光粉为荧光波长范围在650nm红粉、荧光波长范围在537nm绿粉。
在所述步骤a前要对LED支架进行清洗和除湿处理，并将固晶胶解冻。
所述步骤b后要对完成焊接的LED支架和LED芯片进行除湿处理。
所述步骤c中搅拌荧光粉、A胶、B胶的时间为5±1分钟。
所述步骤c在搅拌荧光粉、A胶、B胶后进行抽真空处理。
所述步骤c中抽真空处理的时间为20±1分钟。
所述步骤c中按比例混合搅拌荧光粉、A胶、B胶并进行抽真空处理后，将混合的荧光粉、A胶、B胶进行试点测试并通过色谱上X、Y坐标来确定混合比例，再进行d步骤。
该制作工艺还包括步骤f、对烘烤成型的LED成品进行外观检查并切脚。
该制作工艺还包括步骤g、对切脚后的LED成品进行分光处理。
本发明的有益效果：
本发明LED灯珠制作工艺的荧光粉包括荧光波长范围在650nm红粉、荧光波长范围在537nm绿粉，该红粉、绿粉、A胶、B胶的配色比例为0.95:6:4:16，经过对LED支架清洗、除湿处理，利用固晶胶将LED芯片固定在LED支架上，利用金线连接LED芯片正负极和LED支架上的电极，按比例混合荧光粉、A胶、B胶并抽真空处理后，将混合物填涂在LED支架上烘烤成型，此工艺可以将LED灯的显色指数提高到90以上，提高了用户的视觉体验感，使应用了该LED灯的场景真实度更高。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明。
图1是本发明LED灯珠制作工艺的流程图。
具体实施方式
如图1所示，本发明LED灯珠的制作工艺包括以下步骤：a、利用固晶胶将LED芯片固定在LED支架上并进行烘烤处理；b、将LED芯片上的正负极与LED支架的电极利用金线焊接在一起；c、按比例混合搅拌荧光粉、A胶、B胶；d、将混合的荧光粉、A胶、B胶填涂在LED支架上并覆盖LED芯片；e、将填涂了荧光粉、A胶、B胶的LED支架烘烤成型。
本发明包括以下改进点：荧光粉包括荧光波长范围在645-655nm的红粉、荧光波长范围在535-540nm的绿粉，本实施例中荧光粉采用荧光波长范围在650nm的红粉、荧光波长范围在537nm的绿粉，该红粉、绿粉、A胶、B胶的配色比例为0.95:6:4:16。
同时，步骤a前要对LED支架进行清洗和除湿处理，并将固晶胶解冻，步骤b后要对完成焊接的LED支架和LED芯片进行除湿处理。
此工艺可以将LED灯的显色指数提高到90以上，提高了用户的视觉体验感，使应用了该LED灯的场景真实度更高。
在步骤c中，搅拌荧光粉、A胶、B胶后进行抽真空处理，并且我们对混合的荧光粉、A胶、B胶的搅拌时间以及抽真空处理的时间进行了设定，搅拌荧光粉、A胶、B胶的时间为5±1分钟，抽真空处理的时间为20±1分钟，此操作使荧光粉、A胶、B胶充分的融合在一起，抽真空处理抽离混合物中的气泡，增强透光率，提高发光效果。
另外，在步骤c之后，为了使混合后的荧光粉、A胶、B胶的显色指数与要求的吻合，在进行抽真空处理后，需将混合的荧光粉、A胶、B胶进行试点测试并通过色谱上X、Y坐标来确定混合比例，再进行步骤d。
在将LED灯烘烤成型即在步骤e后，我们还需要对烘烤成型的LED灯成品进行步骤f、外观检查，并且对多余的线材切脚。
在进行步骤f之后，制作工艺还包括步骤g、对LED灯进行分光处理。
以上所述仅为本发明的优先实施方式，本发明并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，包括以下步骤：a、利用固晶胶将LED芯片固定在LED支架上并进行烘烤处理；b、将LED芯片上的正负极与LED支架的电极利用金线焊接在一起；c、按比例混合搅拌荧光粉、A胶、B胶；d、将混合的荧光粉、A胶、B胶填涂在LED支架上并覆盖LED芯片；e、将填涂了荧光粉、A胶、B胶的LED支架烘烤成型；其特征在于：该荧光粉包括荧光波长范围在645-655nm的红粉、荧光波长范围在535-540nm的绿粉，该红粉、绿粉、A胶、B胶的配色比例为0.95:6:4:16。
2.根据权利要求1所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：所述荧光粉为荧光波长范围在650nm红粉、荧光波长范围在537nm绿粉。
3.根据权利要求1所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：在所述步骤a前要对LED支架进行清洗和除湿处理，并将固晶胶解冻。
4.根据权利要求1所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：所述步骤b后要对完成焊接的LED支架和LED芯片进行除湿处理。
5.根据权利要求1所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：所述步骤c中搅拌荧光粉、A胶、B胶的时间为5±1分钟。
6.根据权利要求1所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：所述步骤c在搅拌荧光粉、A胶、B胶后进行抽真空处理。
7.根据权利要求6所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：所述步骤c中抽真空处理的时间为20±1分钟。
8.根据权利要求6所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：所述步骤c中按比例混合搅拌荧光粉、A胶、B胶并进行抽真空处理后，将混合的荧光粉、A胶、B胶进行试点测试并通过色谱上X、Y坐标来确定混合比例，再进行d步骤。
9.根据权利要求1所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：还包括步骤f、对烘烤成型的LED成品进行外观检查并切脚。
10.根据权利要求9所述的一种高显色指数的LED灯珠制作工艺，其特征在于：还包括步骤g、对切脚后的LED成品进行分光处理。
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