CN102944983A - 改善待测图案之关键尺寸量测的方法 - Google Patents

改善待测图案之关键尺寸量测的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102944983A
CN102944983A CN2012104967096A CN201210496709A CN102944983A CN 102944983 A CN102944983 A CN 102944983A CN 2012104967096 A CN2012104967096 A CN 2012104967096A CN 201210496709 A CN201210496709 A CN 201210496709A CN 102944983 A CN102944983 A CN 102944983A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
measured
auxiliary positioning
dimension measurement
key dimension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012104967096A
Other languages
English (en)
Inventor
夏婷婷
朱骏
马兰涛
张旭升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN2012104967096A priority Critical patent/CN102944983A/zh
Publication of CN102944983A publication Critical patent/CN102944983A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

一种改善待测图案之关键尺寸量测的方法，包括：步骤S1：确定辅助定位图形的形状，所述辅助定位图形包括至少由三个分别具有水平方向和竖直方向呈90°图形信息的独立定位图形构成；步骤S2：通过曝光和显影工艺将光掩模版上的所述待测图案和所述辅助定位图形转移至所述光阻层；步骤S3：通过CDSEM，对辅助定位图形进行定位；步骤S4：确定待测图案，并进行关键尺寸测量。本发明所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，通过在所述光掩模版之稀疏图形区域设置所述辅助定位图形，增加了边缘反射二次电子束的信息，利于所述辅助定位图形的聚焦和信息识别，进而增大了待测图案，尤其包括接触孔图案、通孔图案量测的成功率，进一步提高了制程的稳定性。

Description

改善待测图案之关键尺寸量测的方法
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种改善待测图案之关键尺寸量测的方法。
背景技术
在集成电路的制造过程中，一般而言，首先将光刻胶涂覆在晶圆表面；然后通过光罩对所述光刻胶进行曝光；随后进行曝光后烘烤以改变所述光刻胶的物理性质；最后进行显影后检测。显影后检测的主要步骤是对光刻胶图案的关键尺寸(Critical Dimension,CD)进行量测，以判断其是否符合规格。如果符合规格，则进行后续的刻蚀工艺，并将所述光刻胶图案转移到所述晶圆上。
但是，随着半导体制造技术的发展，微型尺寸的需求日益增加，关键尺寸越来越小。由于关键尺寸的变化对电子元件的特性有重大的影响，因此光刻工艺必须准确控制光刻胶图案的关键尺寸，以免临界电压以及与图案尺寸变异相关的线阻值发生变动，导致元件品质和电路效能的降低。另外，对于接触孔、通孔之类的关键层，由于其自身图形为孔洞，较其它线性量测图形而言测量难度更大。待测量的图形为稀疏的孔洞，如果注册图形的条件选取不当，则使注册图形的寻找失败进而导致测量失败。而对于注册图形的条件选取，聚焦条件的确定是关键因素。如果注册图形的聚焦图形信息不好，必将直接导致注册图形寻找失败。因此，如何有效地改善注册图形聚焦条件成为本领域的研究热点之一。
故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种改善待测图案之关键尺寸量测的方法。
发明内容
本发明是针对现有技术中，传统的待测图案为孔洞型，测量难度大，以及注册图形的条件选取不当，易于导致测量失败等缺陷提供一种改善待测图案之关键尺寸量测的方法。
为了解决上述问题，本发明提供一种改善待测图案之关键尺寸量测的方法，所述方法包括：
执行步骤S1：确定辅助定位图形的形状，所述辅助定位图形包括至少由三个分别具有水平方向和竖直方向呈90°图形信息的独立定位图形构成；
执行步骤S2：通过曝光和显影工艺将光掩模版上的所述待测图案和所述辅助定位图形转移至所述光阻层，所述辅助定位图形对应设置在所述光掩模版之稀疏图形区域；
执行步骤S3：通过CDSEM，对辅助定位图形进行定位；
执行步骤S4：确定待测图案，并进行关键尺寸测量。
可选地，所述待测图案为接触孔图案、通孔图案的其中之一，或者其组合。
可选地，所述稀疏图形区域为接触孔图案或者所述通孔图案的孔间距d1≥2.5μm的区域。
可选地，所述辅助定位图形的水平方向尺寸和所述竖直方向尺寸与所述待测图案的相应尺寸之比例为1:1～5:1。
可选地，所述辅助定位图形与所述待测图形之间的最小距离d2为所述辅助定位图形与所述待测图形不产生干涉的距离。
可选地，所述光阻层中的待测图案与所述光掩模版中的待测图案对应，所述光阻层中的辅助定位图形与所述光掩模版中的辅助定位图形对应，所述光阻层中的稀疏图形区域与所述光掩模版中的稀疏图形区域对应。
可选地，所述确定待测图案，并进行关键尺寸测量的方法为通过待测图案与所述辅助定位图形之间的相对距离对所述待测图案进行定位，并通过待测量图案与所述辅助定位图形之间的相对距离准确量测待测图案之关键尺寸。
可选地，所述确定待测图案的方法包括将所述辅助定位图形作为聚焦点，进而确定所述待测图案。
综上所述，本发明所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，通过在所述待测图形之稀疏图形区域处设置所述辅助定位图形，并通过曝光和显影工艺将所述光掩模版上的所述待测图案和所述辅助定位图形转移至所述光阻层，不仅增加了边缘反射二次电子束的信息，利于所述辅助定位图形的聚焦和信息识别，而且增大了待测图案，尤其包括接触孔图案、通孔图案量测的成功率，进一步提高了制程的稳定性。
附图说明
图1所示为本发明改善待测图案之关键尺寸量测的方法的流程图；
图2所示为本发明光掩模版之稀疏图形区域的结构示意图；
图3所示为待测图案与辅助定位图形的分布结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1，图1所示为本发明改善待测图案之关键尺寸量测的方法的流程图。所述改善待测图案之关键尺寸量测的方法，包括以下步骤：
执行步骤S1：确定辅助定位图形的形状，所述辅助定位图形包括至少由三个分别具有水平方向和竖直方向呈90°图形信息的独立定位图形构成；
执行步骤S2：通过曝光和显影工艺将光掩模版上的所述待测图案和所述辅助定位图形转移至所述光阻层；
其中，所述待测图案包括但不限于接触孔图案、通孔图案的其中之一，或者其组合。在本发明中，为了便于阐述各元、组件之间的关系，不烦定义所述接触孔图案或者所述通孔图案的孔间距d1≥2.5μm的区域为稀疏图形区域。所述辅助定位图形与所述待测图形之间的最小距离d2以所述辅助定位图形与所述待测图形不产生干涉为宜。所述辅助定位图形对应设置在所述光掩模版之稀疏图形区域。显然地，所述光阻层中的待测图案与所述光掩模版中的待测图案对应；所述光阻层中的辅助定位图形与所述光掩模版中的辅助定位图形对应；所述光阻层中的稀疏图形区域与所述光掩模版中的稀疏图形区域对应。所述辅助定位图形的水平方向尺寸和所述竖直方向尺寸与所述待测图案的相应尺寸之比例为1:1～5:1。
执行步骤S3：通过CDSEM，对辅助定位图形进行定位；所述辅助定位图形形状简单、易于辨认；同时，所述辅助定位图形包括至少由三个分别具有水平方向和竖直方向呈90°图形信息的独立定位图形构成，增加了边缘反射二次电子束的信息，从而更有利于所述辅助定位图形聚焦及信息识别。
执行步骤S4：确定待测图案，并进行关键尺寸测量。具体地，对所述待测图案之关键尺寸进行量测时，不仅可以通过待测图案与所述辅助定位图形之间的相对距离对所述待测图案进行定位，而且还可以通过待测量图案与所述辅助定位图形之间的相对距离准确量测待测图案之关键尺寸。更重要地，在使用所述CDSEM对所述待测图案进行聚焦过程中，可以将所述辅助定位图形作为聚焦点，进而保护所述待测图案。
请参阅图2、图3，并结合参阅图1，图2所示为本发明光掩模版之稀疏图形区域的结构示意图。图3所示为待测图案与辅助定位图形的分布结构示意图。作为本发明的具体实施方式，便于直观阐述本发明之技术方案，在所述具体实施方式中列举的具体数值不应视为对本发明技术方案的限制。所述改善待测图案之关键尺寸量测的方法，包括以下步骤：
执行步骤S1：确定辅助定位图形1的形状，所述辅助定位图形1包括至少由三个分别具有水平方向和竖直方向呈90°图形信息的独立定位图形11构成；
执行步骤S2：通过曝光和显影工艺将光掩模版4上的所述待测图案2和所述辅助定位图形1转移至所述光阻层3；
其中，所述待测图案2包括但不限于接触孔图案、通孔图案的其中之一，或者其组合。在本发明中，为了便于阐述各元、组件之间的关系，不烦定义所述接触孔图案或者所述通孔图案的孔间距d1≥2.5μm的区域为稀疏图形区域41。所述辅助定位图形1与所述待测图形2之间的最小距离d2以所述辅助定位图形1与所述待测图形2不产生干涉为宜。所述辅助定位图形1对应设置在所述光掩模版4之稀疏图形区域41。所述辅助定位图形1的水平方向尺寸和所述竖直方向尺寸与所述待测图案2的相应尺寸之比例为1:1～5:1。
执行步骤S3：通过CDSEM，对辅助定位图形1进行定位；所述辅助定位图形1形状简单、易于辨认；同时，所述辅助定位图形1包括至少由三个分别具有水平方向和竖直方向呈90°图形信息的独立定位图形11构成，增加了边缘反射二次电子束的信息，从而更有利于所述辅助定位图形聚焦及信息识别。
执行步骤S4：确定待测图案2，并进行关键尺寸测量。具体地，对所述待测图案2之关键尺寸进行量测时，不仅可以通过待测图案2与所述辅助定位图形1之间的相对距离对所述待测图案进行定位，而且还可以通过待测量图案2与所述辅助定位图形1之间的相对距离准确量测待测图案2之关键尺寸。另外，在使用所述CDSEM对所述待测图案2进行聚焦过程中，可以将所述辅助定位图形1作为聚焦点，进而保护所述待测图案2。
明显地，本发明所述改善待测图案之关键尺寸量测的方法，通过在所述光掩模版4之稀疏图形区域41设置所述辅助定位图形1，并通过曝光和显影工艺将所述光掩模版4上的所述待测图案2和所述辅助定位图形1转移至所述光阻层3，不仅增加了边缘反射二次电子束的信息，利于所述辅助定位图形1的聚焦和信息识别，而且增大了待测图案2，尤其包括接触孔图案、通孔图案量测的成功率，进一步提高了制程的稳定性。
综上所述，本发明所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，通过在所述待测图形之稀疏图形区域处设置所述辅助定位图形，并通过曝光和显影工艺将所述光掩模版上的所述待测图案和所述辅助定位图形转移至所述光阻层，不仅增加了边缘反射二次电子束的信息，利于所述辅助定位图形的聚焦和信息识别，而且增大了待测图案，尤其包括接触孔图案、通孔图案量测的成功率，进一步提高了制程的稳定性。
本领域技术人员均应了解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本发明涵盖这些修改和变型。

Claims (8)

1.一种改善待测图案之关键尺寸量测的方法，其特征在于，所述方法包括：
执行步骤S1：确定辅助定位图形的形状，所述辅助定位图形包括至少由三个分别具有水平方向和竖直方向呈90°图形信息的独立定位图形构成；
执行步骤S2：通过曝光和显影工艺将光掩模版上的所述待测图案和所述辅助定位图形转移至所述光阻层，所述辅助定位图形对应设置在所述光掩模版之稀疏图形区域；
执行步骤S3：通过CDSEM，对辅助定位图形进行定位；
执行步骤S4：确定待测图案，并进行关键尺寸测量。
2.如权利要求1所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，其特征在于，所述待测图案为接触孔图案、通孔图案的其中之一，或者其组合。
3.如权利要求2所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，其特征在于，所述稀疏图形区域为接触孔图案或者所述通孔图案的孔间距d1≥2.5μm的区域。
4.如权利要求2所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，其特征在于，所述辅助定位图形的水平方向尺寸和所述竖直方向尺寸与所述待测图案的相应尺寸之比例为1:1～5:1。
5.如权利要求2所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，其特征在于，所述辅助定位图形与所述待测图形之间的最小距离d2为所述辅助定位图形与所述待测图形不产生干涉的距离。
6.如权利要求1所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，其特征在于，所述光阻层中的待测图案与所述光掩模版中的待测图案对应，所述光阻层中的辅助定位图形与所述光掩模版中的辅助定位图形对应，所述光阻层中的稀疏图形区域与所述光掩模版中的稀疏图形区域对应。
7.如权利要求1所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，其特征在于，所述确定待测图案，并进行关键尺寸测量的方法为通过待测图案与所述辅助定位图形之间的相对距离对所述待测图案进行定位，并通过待测量图案与所述辅助定位图形之间的相对距离准确量测待测图案之关键尺寸。
8.如权利要求1所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法，其特征在于，所述确定待测图案的方法包括将所述辅助定位图形作为聚焦点，进而确定所述待测图案。
CN2012104967096A 2012-11-28 2012-11-28 改善待测图案之关键尺寸量测的方法 Pending CN102944983A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012104967096A CN102944983A (zh) 2012-11-28 2012-11-28 改善待测图案之关键尺寸量测的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012104967096A CN102944983A (zh) 2012-11-28 2012-11-28 改善待测图案之关键尺寸量测的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102944983A true CN102944983A (zh) 2013-02-27

Family

ID=47727936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012104967096A Pending CN102944983A (zh) 2012-11-28 2012-11-28 改善待测图案之关键尺寸量测的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102944983A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103279016A (zh) * 2013-05-31 2013-09-04 上海华力微电子有限公司 一种提高叠对测量精度的方法
CN104360691A (zh) * 2014-11-17 2015-02-18 上海华力微电子有限公司 一种接触孔关键尺寸的控制方法
CN105628722A (zh) * 2014-10-29 2016-06-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 测量结构和对测量结构进行测量的测量方法
CN106783659A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 武汉新芯集成电路制造有限公司 图形测试结构及其制作方法、测量图形尺寸的方法
US9995648B2 (en) 2014-11-10 2018-06-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical measurement system and method for measuring critical dimension of nanostructure
CN109540050A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 三星电子株式会社 关键尺寸测量***和使用其测量关键尺寸的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102437146A (zh) * 2011-08-17 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 一种通孔关键尺寸检测版图的优化方法
CN102435154A (zh) * 2011-09-15 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 一种新的关键尺寸监控结构的外形设计
CN102437068A (zh) * 2011-11-17 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 孔量测图形以及孔量测方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102437146A (zh) * 2011-08-17 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 一种通孔关键尺寸检测版图的优化方法
CN102435154A (zh) * 2011-09-15 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 一种新的关键尺寸监控结构的外形设计
CN102437068A (zh) * 2011-11-17 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 孔量测图形以及孔量测方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103279016A (zh) * 2013-05-31 2013-09-04 上海华力微电子有限公司 一种提高叠对测量精度的方法
CN103279016B (zh) * 2013-05-31 2017-03-01 上海华力微电子有限公司 一种提高叠对测量精度的方法
CN105628722A (zh) * 2014-10-29 2016-06-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 测量结构和对测量结构进行测量的测量方法
CN105628722B (zh) * 2014-10-29 2019-01-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 测量结构和对测量结构进行测量的测量方法
US9995648B2 (en) 2014-11-10 2018-06-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical measurement system and method for measuring critical dimension of nanostructure
CN104360691A (zh) * 2014-11-17 2015-02-18 上海华力微电子有限公司 一种接触孔关键尺寸的控制方法
CN104360691B (zh) * 2014-11-17 2017-03-01 上海华力微电子有限公司 一种接触孔关键尺寸的控制方法
CN106783659A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 武汉新芯集成电路制造有限公司 图形测试结构及其制作方法、测量图形尺寸的方法
CN106783659B (zh) * 2016-12-23 2019-06-28 武汉新芯集成电路制造有限公司 图形测试结构及其制作方法、测量图形尺寸的方法
CN109540050A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 三星电子株式会社 关键尺寸测量***和使用其测量关键尺寸的方法
CN109540050B (zh) * 2017-09-22 2022-05-24 三星电子株式会社 关键尺寸测量***和使用其测量关键尺寸的方法
US11397380B2 (en) 2017-09-22 2022-07-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Critical dimension measurement system and method of measuring critical dimensions using same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102944983A (zh) 改善待测图案之关键尺寸量测的方法
US7320119B2 (en) Method and apparatus for identifying a problem edge in a mask layout using an edge-detecting process-sensitivity model
US7855035B2 (en) Exposure mask, manufacturing method of electronic device, and checking method of exposure mask
US20070035039A1 (en) Overlay marker for use in fabricating a semiconductor device and related method of measuring overlay accuracy
US11972186B2 (en) Integrated circuit device design method and system
US10061209B2 (en) Method for verifying a pattern of features printed by a lithography process
CN103676463A (zh) 测试图形设计方法及opc优化方法
CN102156382B (zh) 光学邻近修正的判断方法
US8108803B2 (en) Geometry based electrical hotspot detection in integrated circuit layouts
CN105278266A (zh) 一种玻璃基板的偏差检测和修正方法
CN102193307B (zh) 用于增强待量测图案的可辨认度的方法
US20080122124A1 (en) Overlay mark, method for forming the same and application thereof
US10002827B2 (en) Method for selective re-routing of selected areas in a target layer and in adjacent interconnecting layers of an IC device
CN101713912B (zh) 光刻光掩模、对准方法和检验对准精确度的方法
CN103310037A (zh) 版图设计规则检测文件验证图形库及其建立方法
JP4170569B2 (ja) 基板選択装置
KR102454206B1 (ko) 웨이퍼 정렬 마크 및 웨이퍼 정렬 마크의 오차 측정 방법
JP2006332177A (ja) 半導体ウエハ、その製造方法及びマスク
CN102683253B (zh) 一种提高图形线宽量测精度的对准方法
KR20110001804A (ko) 오버레이 버니어 패턴을 이용한 하부 단차 변화 측정 방법
CN105446090B (zh) 对准测量方法
CN104516192A (zh) 建立opc模型的方法、布局图形的检查方法
JP2010122438A (ja) リソグラフィシミュレーションモデルの検証方法、検証プログラム及び検証装置
JP2004302110A (ja) マスクパターン検証方法、マスクパターン検証用プログラム、及びマスク製造方法
US8031329B2 (en) Overlay mark, and fabrication and application of the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130227