CN102931159A

CN102931159A - 半导体封装结构

Info

Publication number: CN102931159A
Application number: CN2012104455651A
Authority: CN
Inventors: 林仲珉
Original assignee: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd
Current assignee: Tongfu Microelectronics Co Ltd
Priority date: 2012-11-08
Filing date: 2012-11-08
Publication date: 2013-02-13
Anticipated expiration: 2032-11-08
Also published as: CN102931159B

Abstract

一种半导体封装结构，包括：芯片，所述芯片表面具有金属互连结构，位于所述芯片表面且暴露出所述金属互连结构的绝缘层；位于所述金属互连结构上的柱状电极；位于所述柱状电极侧壁表面、顶部表面的扩散阻挡层；位于所述绝缘层表面且覆盖柱状电极侧壁的扩散阻挡层的钝化层，所述钝化层表面与所述柱状电极顶部的扩散阻挡层表面齐平；位于所述扩散阻挡层表面的焊球。由于所述焊球位于所述暴露出的扩散阻挡层表面，扩散阻挡层使得柱状电极与焊球相隔离，不会形成锡铜界面合金化合物，所述焊球不容易从柱状电极脱落。

Description

半导体封装结构

技术领域

本发明涉及半导体封装技术，特别涉及一种高可靠性的半导体封装结构。

背景技术

在当前的半导体行业中，电子封装已经成为行业发展的一个重要方面。经过几十年封装技术的发展，传统的周边布线型封装方式和球栅阵列封装技术越来越无法满足当前高密度、小尺寸的封装要求，晶圆级芯片封装方式（Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，WLCSP）技术已成为当前热门的封装方式。

请参考图1，为现有晶圆级芯片封装方式的一种封装结构的剖面结构示意图，包括：硅基片1，位于所述硅基片1表面的绝缘层2，所述绝缘层2具有开口，所述开口暴露出的硅基片1表面具有焊盘3；位于所述焊盘3、绝缘层2表面的再布线金属层4，所述再布线金属层4用于将球栅阵列封装焊点的位置重新分布；位于所述再布线金属层4表面的铜柱5，所述铜柱5通过再布线金属层4与焊盘3相连接；覆盖所述再布线金属层4、绝缘层2的由有机树脂组成的密封材料层6，且所述密封材料层6的顶部表面与所述铜柱5的顶部表面齐平，位于所述铜柱5的顶部表面的焊球7。更多关于晶圆级芯片封装方式的封装结构及形成工艺请参考公开号为US2001/0094841A1的美国专利文献。

但是上述封装结构中所述焊球7容易从所述铜柱5的顶部表面脱落，从而引起芯片失效。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种半导体封装结构，可以有效地提高焊球的结合力，提高封装结构的可靠性。

为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种半导体封装结构，包括：芯片，所述芯片表面具有金属互连结构，位于所述芯片表面且暴露出所述金属互连结构的绝缘层；位于所述金属互连结构上的柱状电极；位于所述柱状电极侧壁表面、顶部表面的扩散阻挡层；位于所述绝缘层表面且覆盖柱状电极侧壁的扩散阻挡层的钝化层，所述钝化层表面与所述柱状电极顶部的扩散阻挡层表面齐平；位于所述扩散阻挡层表面的焊球。

可选的，位于所述扩散阻挡层表面的浸润层，所述钝化层表面与所述柱状电极顶部的浸润层表面齐平，所述焊球位于所述浸润层表面。

可选的，所述浸润层的材料至少包括金元素、银元素、铟元素和锡元素中的一种。

可选的，所述扩散阻挡层为镍层。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明实施例的半导体封装结构包括：位于所述金属互连结构上的柱状电极；位于所述柱状电极侧壁表面、顶部表面的扩散阻挡层；位于所述绝缘层表面且覆盖柱状电极侧壁的扩散阻挡层的钝化层，所述钝化层表面与所述柱状电极顶部的扩散阻挡层表面齐平；位于所述扩散阻挡层表面的焊球。由于所述焊球位于所述暴露出的扩散阻挡层表面，扩散阻挡层使得柱状电极与焊球相隔离，不会形成锡铜界面合金化合物，所述焊球不容易从柱状电极脱落。

进一步的，在所述扩散阻挡层表面形成浸润层，所述焊球在浸润层表面具有较佳的浸润性，提高了焊球和浸润层之间的结合力，且所述浸润层包裹在所述柱状电极的侧壁和顶部表面，使得外力对所述焊球进行拨动时，所述焊球不容易从所述浸润层表面剥离。

附图说明

图1是现有技术的半导体封装结构的剖面结构示意图；

图2是本发明第一实施例的半导体封装结构的形成方法的流程示意图；

图3至图13是本发明第一实施例的半导体封装结构的形成过程的剖面结构示意图；

图14至图25是本发明第二实施例的半导体封装结构的形成过程的剖面结构示意图。

具体实施方式

由背景技术中可知，现有技术的封装结构中焊球容易从铜柱的顶部表面脱落，从而会引起芯片失效。

发明人经过研究发现，引起上述问题的主要原因为：由于所述焊球的材料主要包括锡，所述焊球形成在所述铜柱表面后，在高温回流的过程中，在接触面上的锡会与铜发生反应形成锡铜界面合金化合物（IntermetallicCompound，IMC），随着锡铜界面合金化合物厚度的提高，焊锡中靠近接触面的锡原子会逐渐减少，相对的使得焊球中铅原子、银原子的比例增加，以致使得焊球的柔软性增大，固着强度降低，从而使得整个焊球容易从铜柱的顶部表面脱落；且当所述锡会与铜发生反应形成锡铜界面合金化合物时，在最初状态下，所述锡会与铜发生反应形成η-phase（Eta相）的Cu₆Sn₅，所述Cu₆Sn₅中铜的重量百分比含量约为40%，但随着时间的推移，铜柱中的铜原子不断扩散到锡铜界面合金化合物中，形成ε-phase（Epsilon相）的Cu₃Sn，所述Cu₃Sn中铜的重量百分比含量上升到约为66%，所述ε-phase（Epsilon相）的Cu₃Sn的表面能远远小于η-phase（Eta相）的Cu₆Sn₅，锡铜界面合金化合物表面容易发生缩锡或不沾锡，从而使得整个焊球容易从铜柱的顶部表面脱落。

因此，本发明提出了一种半导体封装结构，所述柱状电极侧壁表面、顶部表面形成有扩散阻挡层，所述焊球位于所述钝化层暴露出的扩散阻挡层表面。由于所述焊球位于所述暴露出的扩散阻挡层表面，扩散阻挡层使得柱状电极与焊球相隔离，不会形成锡铜界面合金化合物，所述焊球不容易从柱状电极脱落。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

第一实施例

本发明第一实施例首先提供了一种半导体封装结构的形成方法，请参考图2，为所述半导体封装结构的形成方法的流程示意图，具体包括：

步骤S101，提供芯片，所述芯片表面具有焊盘，在所述芯片表面形成暴露出所述焊盘的绝缘层；

步骤S102，在所述绝缘层表面形成第一钝化层，所述第一钝化层覆盖部分焊盘；

步骤S103，在所述焊盘和第一钝化层表面形成电镀种子层，在所述电镀种子层表面形成第二掩膜层，在所述第二掩膜层内形成贯穿所述第二掩膜层的第二开口；

步骤S104，利用电镀工艺在所述第二开口内形成柱状电极；

步骤S105，去除所述第二掩膜层；

步骤S106，在所述电镀种子层表面形成第一掩膜层，所述第一掩膜层对应于柱状电极的位置具有第一开口，所述第一开口的尺寸大于所述柱状电极的尺寸，且所述第一开口侧壁与柱状电极侧壁之间具有间隙；

步骤S107，在所述柱状电极侧壁表面、顶部表面、第一开口暴露出的电镀种子层表面形成扩散阻挡层；

步骤S108，在所述扩散阻挡层表面形成浸润层；

步骤S109，去除所述第一掩膜层和暴露出的电镀种子层，在所述第一钝化层表面形成钝化层，且所述钝化层覆盖所述柱状电极；

步骤S110，对所述钝化层进行研磨，直到暴露出所述扩散阻挡层；

步骤S111，在所述暴露出的扩散阻挡层表面形成焊球。

具体的，请参考图3至图13，为本发明第一实施例的半导体封装结构的形成过程的剖面结构示意图。

请参考图3，提供芯片100，所述芯片100表面具有焊盘101，在所述芯片100表面形成暴露出所述焊盘101的绝缘层110。

所述芯片100为硅基底、锗基底、绝缘体上硅基底其中的一种，所述芯片100内形成有半导体器件（未图示）和金属互连结构（未图示）等，所述半导体器件与所述焊盘可以位于芯片的同一侧表面，也可以位于芯片的不同侧表面。所述半导体器件与焊盘电学连接，当所述半导体器件与所述焊盘位于芯片的不同侧表面时，利用贯穿所述芯片的硅通孔将焊盘与半导体器件电学连接。

在本实施例中，所述焊盘101和后续形成的位于焊盘表面的电镀种子层构成金属互连结构。后续的柱状电极形成在所述焊盘101上。所述焊盘101的材料为铝、铜、金或银等，所述半导体器件利用所述焊盘101和后续形成的柱状电极、焊球等与外电路相连接。形成所述焊盘101后，在所述芯片100和焊盘101表面形成绝缘材料层，并对所述绝缘材料层进行刻蚀，暴露出所述焊盘101，形成绝缘层110。所述绝缘层110为氧化硅层、氮化硅层、聚酰亚胺树脂层、苯并恶嗪树脂层其中的一层或多层堆叠结构。在本实施例中，所述绝缘层110为氧化硅层。

请参考图4，在所述绝缘层110表面形成第一钝化层111，所述第一钝化层111覆盖部分焊盘101。

由于从芯片制造厂所生产的芯片的焊盘往往较大，使得直接在所述焊盘上形成的柱状电极的尺寸也较大。因此可以在所述绝缘层110表面再形成第一钝化层111，所述第一钝化层111覆盖部分焊盘101，使得暴露出的焊盘101的面积缩小，使得后续形成柱状电极的尺寸缩小，有助于形成密集度高的封装结构。在其他实施例中，也可以不形成所述第一钝化层111，直接在所述绝缘层和焊盘表面形成电镀种子层。所述第一钝化层的材料可以与绝缘层的材料相同，也可以不同。

请参考图5，在所述焊盘101和第一钝化层111表面形成电镀种子层120，在所述电镀种子层120表面形成第二掩膜层130，在所述第二掩膜层130内形成贯穿所述第二掩膜层的第二开口135，所述第二开口135暴露出部分电镀种子层120。

所述电镀种子层120的材料为铝、铜、金、银其中的一种或几种的混合物，形成所述电镀种子层120的工艺为溅射工艺或物理气相沉积工艺。在其他实施例中，在所述焊盘和第一钝化层表面形成凸块底部金属（UBM）层，所述凸块底部金属（UBM）层用于作为电镀种子层。

当所述电镀种子层120的材料为铝时，形成所述电镀种子层120的工艺为溅射工艺，当所述电镀种子层120的材料为铜、金、银其中的一种，形成所述电镀种子层120的工艺为物理气相沉积工艺。在本实施例中，所述电镀种子层120的材料为铜。

所述第二掩膜层130的材料为光刻胶、氧化硅、氮化硅、无定形碳其中的一种或几种，在本实施例中，所述第二掩膜层130的材料为光刻胶。利用光刻工艺在所述第二掩膜层130内形成贯穿所述第二掩膜层130的第二开口135，所述第二开口135后续用于形成柱状电极。所述第二开口135的俯视视角的尺寸可以大于所述焊盘101的尺寸，也可以等于或小于所述焊盘101的尺寸。

请参考图6，利用电镀工艺在所述第二开口135（如图5所示）内形成柱状电极140。

所述柱状电极140的材料为铜。将所述电镀种子层120与电镀的直流电源的阴极相连接，直流电源的铜阳极浸泡在硫酸铜的水溶液中，然后通直流电，在所述第二开口135暴露出的电镀种子层120表面形成铜柱，成为柱状电极140。所述柱状电极140的高度可以与第二开口135的深度相同，也可以低于第二开口135的深度。

请参考图7，去除所述第二掩膜层130（如图6所示）。

本实施例中，去除所述第二掩膜层130的工艺为灰化工艺。去除所述第二掩膜层130后，暴露出所述电镀种子层120。在本实施例中，由于后续工艺形成扩散阻挡层和浸润层的工艺为电镀工艺，此步骤中保留电镀种子层120。

在其他实施例中，当后续形成扩散阻挡层和浸润层的工艺为化学镀工艺，去除部分电镀种子层。去除所述电镀种子层的工艺包括：在所述电镀种子层表面形成第四掩膜层（未图示），所述第四掩膜层覆盖所述柱状电极，以所述第四掩膜层为掩膜，利用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺去除所述暴露出的电镀种子层，然后去除所述第四掩膜层。

在其他实施例中，去除所述第二掩膜层后，利用干法刻蚀工艺回刻蚀去除未被柱状电极覆盖的电镀种子层。由于电镀种子层往往很薄，而柱状电极很厚，通过控制刻蚀时间和刻蚀功率，在除去所述电镀种子层的同时不会对所述柱状电极造成较大影响。

请参考图8，在所述电镀种子层120表面形成第一掩膜层150，所述第一掩膜层150对应于柱状电极140的位置具有第一开口155，所述第一开口155的尺寸大于所述柱状电极140的尺寸，且所述第一开口155侧壁与柱状电极140侧壁之间具有间隙。

所述第一掩膜层150的材料为光刻胶、氧化硅、氮化硅、无定形碳其中的一种或几种，在本实施例中，所述第一掩膜层150为光刻胶层。利用光刻工艺在所述光刻胶层内形成第一开口155。由于所述第一开口155的侧壁与柱状电极140侧壁之间具有间隙，使得后续可以在所述柱状电极的侧壁和顶部形成扩散阻挡层。在本实施例中，所述第一开口155还暴露出位于柱状电极140下方周围的电镀种子层120，使得后续形成的扩散阻挡层的剖面形状为“几”字形。在其他实施例中，所述柱状电极下方未暴露电镀种子层，所述柱状电极完全覆盖在剩余的电镀种子层表面，使得后续只能在所述柱状电极的侧壁和顶部形成扩散阻挡层。

请参考图9，在所述柱状电极140侧壁表面、顶部表面、第一开口155暴露出的电镀种子层120表面形成扩散阻挡层160。

所述扩散阻挡层160用于阻止柱状电极140中的铜与焊球中的锡发生反应形成ε-phase的锡铜界面合金化合物。在本实施例中，所述扩散阻挡层160为镍层。所述镍层可以阻止柱状电极140中的铜扩散到焊球中与焊球中的锡发生反应形成ε-phase的锡铜界面合金化合物，且所述镍层可以避免柱状电极表面发生氧化，影响导通电阻。由于扩散阻挡层位于所述柱状电极与焊球之间，使得所述柱状电极与焊球相隔离，当后续在所述扩散阻挡层或浸润层表面形成焊球，界面上不会形成锡铜界面合金化合物，所述焊球不容易从柱状电极顶部表面脱落。在本实施例中，形成所述扩散阻挡层160的工艺为化学镀工艺。在其他实施例中，形成所述扩散阻挡层的工艺也可以为电镀工艺，电镀镍层的电镀液包含氨基磺酸镍700~800克每升，氯化镍6~8克每升，硼酸35~45克每升，PH值为4~6，镀液的温度为45~55摄氏度。

由于化学镀和电镀是在金属表面形成镀层，在本实施例中，所述镍层在所述柱状电极140侧壁和顶部表面、第一开口155暴露出的电镀种子层120表面形成，使得所述扩散阻挡层160的剖面形状为“几”字形，所述扩散阻挡层160的最下端平行于焊盘101表面且与电镀种子层120相连接，使得后续形成的浸润层的剖面形状也为“几”字形，当外力将所述焊球向上或左右拨动时，靠近柱状电极底部的“L”形的部分浸润层会抑制焊球向上或左右移动，且位于柱状电极侧壁的浸润层部分也会提高焊球与柱状电极之间的结合力，抑制焊球上下或左右晃动，使得焊球不容易脱落，提高了封装结构的可靠性。且由于扩散阻挡层160的剖面形状为“几”字形，所述扩散阻挡层160的最下端平行于焊盘101表面且与电镀种子层120相连接，所述扩散阻挡层160的上端覆盖住所述柱状电极140侧壁和顶部表面，利用所述扩散阻挡层160可以提高柱状电极140与电镀种子层120之间的结合力，使得所述柱状电极140不容易从电镀种子层120表面剥离。

在其他实施例中，当在之前工艺中，所述柱状电极周围的电镀种子层被去除，所述扩散阻挡层只在所述柱状电极侧壁和顶部表面形成，使得所述扩散阻挡层的剖面形状为“ㄇ”字形，使得后续形成的浸润层的剖面形状也为“ㄇ”字形。当外力将所述焊球向上或左右拨动时，位于柱状电极侧壁的浸润层部分会提高焊球与柱状电极之间的结合力，抑制焊球上下、左右晃动，使得焊球不容易脱落，提高了封装结构的可靠性。

请参考图10，在所述扩散阻挡层160表面形成浸润层170。

在本实施例中，所述浸润层170的材料至少包括金元素、银元素、铟元素或锡铟元素其中的一种，例如金层、银层、锡层、锡银合金层、锡铟合金层等，形成所述浸润层170的工艺为化学镀工艺或电镀工艺。

由于镍也较容易与空气中的氧发生反应，而具有金元素、银元素、铟元素或锡元素的浸润层170较不容易与空气中的氧发生反应，在所述镍层表面形成所述浸润层，可以避免在镍层表面形成氧化层，且焊锡在具有金元素、银元素、铟元素或锡元素的浸润层170表面具有较佳的浸润性，使得后续回流后形成的焊球与柱状电极具有较强的结合力，所述焊球不容易剥落。

金、银具有较低的电阻，所述浸润层在后续工艺中会在一定程度与焊球、扩散阻挡层相互扩散，形成合金层，所述含有金、银的合金层可以有效降低封装结构的互连电阻。

在本实施例中，所述浸润层170为电镀形成的锡层，电镀锡层的电镀液包括锡酸钠40~60克每升，氢氧化钠10~16克每升，醋酸钠20~30克每升，镀液温度为70~85摄氏度。

由于焊球中主要成分为锡，焊球与所述锡层的成分大致相同，且焊锡和锡层的熔点较低，在后续的回流工艺中，位于柱状电极上的焊球与所述锡层溶化后会互相扩散，形成一个整体，焊球与所述锡层之间的机械强度会很大，提高了焊球的可靠性。且当所述锡层的厚度较大时，焊球与所述锡层之间的机械强度更大，可以有效地提高焊球的可靠性。

在其他实施例中，也可以不形成所述浸润层，在形成扩散阻挡层后，去除所述第一掩膜层。

请参考图11，去除所述第一掩膜层150（请参考图10）和暴露出的电镀种子层120（请参考图10），在所述第一钝化层111表面形成钝化层180，所述钝化层180覆盖所述柱状电极140。

在本实施例中，去除所述第一掩膜层150的工艺为灰化工艺。

在本实施例中，去除所述暴露出的电镀种子层120的工艺为：在所述柱状电极上形成第五掩膜层（未图示），所述第五掩膜层覆盖所述柱状电极，暴露出柱状电极周围的电镀种子层120，以所述第五掩膜层为掩膜，利用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺去除所述暴露出的电镀种子层，然后去除所述第五掩膜层。

在其他实施例中，去除所述暴露出的电镀种子层的工艺为：去除所述第一掩膜层后，利用干法刻蚀工艺回刻蚀去除未被柱状电极覆盖的电镀种子层。由于电镀种子层往往很薄，而柱状电极上的扩散阻挡层或浸润层较厚，通过控制刻蚀时间和刻蚀功率，在除去所述电镀种子层的同时不会对所述扩散阻挡层或浸润层造成较大影响。

所述钝化层180的材料为氧化硅层、氮化硅、氮氧化硅层、聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂其中的一种或几种。在本实施例中，所述钝化层180的材料为环氧树脂，利用旋转涂胶、印刷涂胶工艺、树脂传递模塑（RTM）工艺、树脂膜熔渗（RFI）工艺等将环氧树脂材料覆盖在所述第一钝化层111、柱状电极140上的浸润层170表面，所述钝化层180的厚度大于柱状电极140与扩散阻挡层160、浸润层170的总厚度。

请参考图12，对所述钝化层180进行研磨，直到暴露出所述浸润层170。

所述研磨工艺为机械研磨或化学机械研磨。

在本实施例中，对所述钝化层180进行研磨，直到暴露出所述柱状电极140顶部表面上的浸润层170，且所述柱状电极140顶部表面上的浸润层170未完全被研磨掉，使得后续回流过程中，在所述柱状电极140上的焊球与柱状电极140顶部表面上的浸润层170之间具有良好的浸润性，使得焊球与浸润层170之间的结合力和机械强度高，封装结构的可靠性高；且所述研磨工艺使得钝化层180的表面平坦，后续形成的焊球位于同一水平高度，有利于提高封装结构的可靠性，且有利于与其他封装结构例如PCB板进行封装；且由于所述柱状电极140顶部表面上的浸润层170未完全被研磨掉，位于柱状电极140顶部表面上的扩散阻挡层160不受影响，从而可以防止柱状电极中的铜与焊球中的锡形成ε-phase（Epsilon相）的锡铜界面合金化合物，影响焊球与柱状电极之间的结合力。

在其他实施例中，对所述钝化层进行研磨，直到暴露出位于所述柱状电极表面的扩散阻挡层，后续在所述扩散阻挡层表面形成焊球，可以防止柱状电极中的铜与焊球中的锡形成ε-phase（Epsilon相）的锡铜界面合金化合物，最终形成的焊球的可靠性也高于现有技术直接在暴露出的铜柱表面形成焊球的可靠性。

请参考图13，在所述暴露出的浸润层170表面形成焊球190。

形成所述焊球190的工艺包括焊料形成工艺和回流工艺两个步骤，先在所述暴露出的浸润层170表面形成焊料，再利用回流工艺将所述焊料进行回流，所述暴露出的浸润层170表面的焊料形成焊球190。其中，所述焊料为锡、锡铅混合物或其它锡合金等，焊料形成工艺包括网版印刷锡膏、点焊形成锡球、化学镀形成锡层、电镀形成锡层等，回流焊工艺包括超声波回流焊工艺、热风式回流焊工艺、红外线回流焊工艺、激光回流焊工艺、气相回流焊工艺等。所述焊料形成工艺和回流焊工艺两个步骤为本领域技术人员的公知技术，在此不作赘述。

在本实施例中，由于所述浸润层170（锡层）和焊料的熔点都较低，小于250摄氏度，在回流过程中，所述浸润层170和焊料融化后互相扩散，使得所述浸润层170和最终形成的焊球结合在一起，两者之间的机械强度大大增加。在本实施例中，由于所述浸润层170的剖面形状为“几”字形，当外力将所述焊球向上或左右拨动时，位于柱状电极底部与芯片平面平行的浸润层170会抑制焊球向上移动，且位于柱状电极侧壁的浸润层170部分也会提高焊球与柱状电极之间的结合力，抑制焊球上下或左右晃动，使得焊球不容易脱落，提高了封装结构的可靠性。

在其他实施例中，当所述扩散阻挡层的剖面形状为“ㄇ”字形，浸润层的剖面形状也为“ㄇ”字形。当外力将所述焊球向上或左右拨动时，位于柱状电极侧壁的浸润层部分会提高焊球与柱状电极之间的结合力，抑制焊球上下、左右晃动，使得焊球不容易脱落，提高了封装结构的可靠性。

根据上述形成方法，本发明实施例还提供了一种半导体封装结构，请参考图13，具体包括：芯片100，所述芯片100表面具有焊盘101，位于所述芯片100表面且暴露出所述焊盘101的绝缘层110，位于所述绝缘层110表面且覆盖部分焊盘101的第一钝化层111；位于所述焊盘101和部分第一钝化层111表面的电镀种子层120；位于所述电镀种子层120表面的柱状电极140，所述柱状电极140底部周围暴露出部分电镀种子层120；位于所述柱状电极140侧壁表面、顶部表面、柱状电极140底部周围的扩散阻挡层160；位于所述扩散阻挡层160表面的浸润层170；位于所述第一钝化层111表面且覆盖柱状电极140侧壁的浸润层170的钝化层180，所述钝化层180表面与柱状电极140顶部的浸润层170表面齐平；位于所述柱状电极140顶部的浸润层170表面的焊球190。

第二实施例

本发明第二实施例提供了另一种半导体封装结构的形成方法，具体的，请参考图14至图25，为本发明第二实施例的半导体封装结构的形成过程的剖面结构示意图。

请参考图14，提供芯片200，所述芯片200表面具有焊盘201，在所述芯片200表面形成暴露出所述焊盘201的绝缘层210。所述焊盘201、后续形成的位于焊盘表面的电镀种子层和位于所述电镀种子层表面的再布线金属层构成金属互连结构。

请参考图15，在所述焊盘201和绝缘层210表面形成电镀种子层220，在所述电镀种子层220表面形成第三掩膜层225，在所述第三掩膜层225内形成贯穿所述第三掩膜层225的沟槽226。

所述第三掩膜层225的材料为光刻胶、氧化硅、氮化硅、无定形碳其中的一种或几种，在本实施例中，所述第三掩膜层225的材料为光刻胶。利用光刻工艺在所述第三掩膜层225内形成贯穿所述第三掩膜层225的沟槽226，所述沟槽226后续用于形成再布线金属层。所述沟槽226的一端位于所述焊盘201上，所述沟槽226的另一端位于绝缘层210上。

请参考图16，利用电镀工艺在所述沟槽226（如图15所示）内形成再布线金属层227。

所述再布线金属层227为单层结构或多层堆叠结构，在本实施例中，所述再布线金属层227为单层金属结构。所述再布线金属层227的材料为铜。具体的电镀工艺请参考第一实施例。在其他实施例中，也可以先采用溅射工艺或物理气相沉积工艺在所述电镀种子层表面形成铝金属层、铜金属层或铝铜金属层等，然后利用干法刻蚀工艺对所述铝金属层、铜金属层或铝铜金属层等进行刻蚀，形成再布线金属层。

所述再布线金属层227一端位于所述焊盘201上的电镀种子层220表面，另一端位于绝缘层210上的电镀种子层220表面，后续形成的柱状电极形成在所述绝缘层210上的再布线金属层227表面。由于为了提高封装质量，最终形成的封装焊点（即焊球）的间距、位置需要合理设置，封装焊点的位置往往是规则固定的，而半导体芯片的焊盘的位置受限于内部电路布线，焊盘的位置排布往往与理想的封装焊点的排布不同，因此需要利用再布线金属层将焊盘与封装焊点电学连接。

请参考图17，去除所述第三掩膜层225（如图16所示），在所述电镀种子层220和再布线金属层227表面形成第二掩膜层230，在所述第二掩膜层230内形成贯穿所述第二掩膜层230的第二开口235，所述第二开口235暴露出部分再布线金属层227的表面，且所述第二开口235的俯视视角的尺寸小于对应位置的再布线金属层227的尺寸，使得暴露出的再布线金属层227的周围还具有部分再布线金属层227。具体形成工艺请参考第一实施例。

请参考图18，利用电镀工艺在所述第二开口235（如图17所示）内形成柱状电极240。具体形成工艺请参考第一实施例。

请参考图19，去除所述第二掩膜层230（如图18所示）和部分种子层220，所述柱状电极240周围暴露出部分再布线金属层227。在去除所述第二掩膜层230后，暴露出种子层220和再布线金属层227，在所述种子层220、再布线金属层227表面形成第四掩膜层（未图示），所述第四掩膜层覆盖所述柱状电极140、再布线金属层227，以所述第四掩膜层为掩膜，利用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺去除所述暴露出的部分种子层220，直到暴露出所述绝缘层210，然后去除所述第四掩膜层。

请参考图20，在所述绝缘层210和再布线金属层227表面形成第一掩膜层250，所述第一掩膜层250对应于柱状电极240的位置具有第一开口255，所述第一开口255的尺寸大于所述柱状电极240的尺寸，且所述第一开口255侧壁与柱状电极240侧壁之间具有间隙。具体形成工艺请参考第一实施例。

请参考图21，在所述柱状电极240侧壁表面、顶部表面、第一开口255暴露出的部分再布线金属层227表面形成扩散阻挡层260。具体形成工艺请参考第一实施例。

请参考图22，在所述扩散阻挡层260表面形成浸润层270。具体形成工艺请参考第一实施例。

请参考图23，去除所述第一掩膜层250（请参考图22），在所述绝缘层210、再布线金属层227表面形成钝化层280，所述钝化层280覆盖所述柱状电极240。具体形成工艺请参考第一实施例。

请参考图24，对所述钝化层280进行研磨，直到暴露出所述浸润层270。具体形成工艺请参考第一实施例。

请参考图25，在所述暴露出的浸润层270表面形成焊球290。具体形成工艺请参考第一实施例。

根据上述形成方法，本发明第二实施例还提供了一种半导体封装结构，请参考图25，具体包括：芯片200，所述芯片200表面具有焊盘201，位于所述芯片200表面且暴露出所述焊盘201的绝缘层210；位于所述绝缘层210和焊盘201表面的电镀种子层220，位于所述焊盘201和绝缘层210上的电镀种子层220表面的再布线金属层227，所述焊盘201和再布线金属层227构成金属互连结构；位于所述再布线金属层227表面的柱状电极240，所述柱状电极240底部周围暴露出部分再布线金属层227；位于所述柱状电极240侧壁表面、顶部表面、柱状电极240周围暴露出的再布线金属层227表面的扩散阻挡层260；位于所述扩散阻挡层260表面的浸润层270；位于所述绝缘层210表面且覆盖柱状电极240侧壁的浸润层270的钝化层280，所述钝化层280表面与所述柱状电极顶部的浸润层270表面齐平；位于所述浸润层270表面的焊球290。

本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片表面具有金属互连结构，位于所述芯片表面且暴露出所述金属互连结构的绝缘层；位于所述金属互连结构上的柱状电极；位于所述柱状电极侧壁表面、顶部表面的扩散阻挡层；位于所述绝缘层表面且覆盖柱状电极侧壁的扩散阻挡层的钝化层，所述钝化层表面与所述柱状电极顶部的扩散阻挡层表面齐平；位于所述扩散阻挡层表面的焊球。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：位于所述扩散阻挡层表面的浸润层，所述钝化层表面与所述柱状电极顶部的浸润层表面齐平，所述焊球位于所述浸润层表面。

3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述浸润层的材料至少包括金元素、银元素、铟元素和锡元素中的一种。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述扩散阻挡层为镍层。

5.如权利要求1或2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述扩散阻挡层位于所述柱状电极侧壁表面、顶部表面、柱状电极底部周围暴露的金属互连结构表面，所述扩散阻挡层的剖面形状为“几”字形。

6.如权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，位于所述扩散阻挡层表面的浸润层的剖面形状为“几”字形。

7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属互连结构为焊盘和位于所述焊盘表面的电镀种子层，所述电镀种子层上形成有柱状电极。

8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属互连结构包括焊盘、位于所述焊盘表面的电镀种子层和位于所述电镀种子层表面的再布线金属层，所述再布线金属层上形成有柱状电极。

9.如权利要求7或8所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：位于所述绝缘层表面的第一钝化层，且所述第一钝化层覆盖部分焊盘。