CN102929050A - 阵列基板、面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板、面板和显示装置，涉及显示技术领域，实现对更大范围的数据线断裂进行修复。该阵列基板，包括：数据线、对置基板区域、多个数据探针区和横向的数据修复线，多列数据线的一端设置于一个所述数据探针区内，所述多个数据探针区设置于所述阵列基板的一侧且位于对置基板区域之外，所述对置基板区域为对盒后对置基板在所述阵列基板上的投影区域；所述数据修复线位于所述对置基板区域内并沿所述对置基板区域边沿设置，且靠近所述多个数据探针区。该面板，包括对置基板和上述的阵列基板。该显示装置，包括上述的面板。

Description

阵列基板、面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、面板和显示装置。
背景技术
目前，对于显示器，例如TFT-LCD，通常使用如图1所示的修复线对数据线1断裂进行修复。具体方法为，通过激光将发生断裂的数据线1两端与横向的数据修复线21焊接，并且使用激光在数据修复线21上相应的位置进行切割，从而通过外圈修复线22或者内圈修复线23将发生断裂的数据线两端相连通，达到导通信号的目的。图1中数据线上的叉表示断裂处，点表示激光焊接处，斜线表示激光切割处。虚线表示在面板之外的部分。
然而，由于现有技术中横向的数据修复线21沿像素区3的上侧边沿设置，因此只能修复在像素区3内的数据线断裂，如果数据线断裂发生在像素区3之外，例如断裂发生在距离像素区3上侧边沿较远的位置，则无法进行修复。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板、面板和显示装置，实现对更大范围的数据线断裂进行修复。
为解决上述技术问题，本发明的实施例采用如下技术方案：
一种阵列基板，包括：数据线、对置基板区域、多个数据探针区和横向的数据修复线，多列所述数据线的一端设置于一个所述数据探针区内，所述多个数据探针区设置于所述阵列基板的一侧且位于对置基板区域之外，所述对置基板区域为对盒后对置基板在所述阵列基板上的投影区域；
所述数据修复线位于所述对置基板区域内并沿所述对置基板区域边沿设置，且靠近所述多个数据探针区。
进一步地，所述数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离小于或等于1mm。
进一步地，所述数据修复线分为分别对应所述多个数据探针区的多段数据修复线，所述每段数据修复线的长度大于或等于对应的所述数据探针区的宽度。
进一步地，还包括：
外圈修复线和/或内圈修复线；
所述外圈修复线上设置有与所述外圈修复线连接的第一引线；
所述内圈修复线上设置有与所述内圈修复线连接的第二引线；
第一转接线和/或第二转接线；
所述第一转接线用于将所述每段数据修复线与所述外圈修复线或第一引线连接；
所述第二转接线用于将所述每段数据修复线与所述内圈修复线或第二引线连接；
所述第一转接线的所在层与所述数据修复线、外圈修复线和第一引线的所在层之间设置有绝缘层；
所述第二转接线的所在层与所述数据修复线、内圈修复线和第二引线的所在层之间设置有绝缘层。
进一步地，所述每段数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离大于等于0.2mm。
优选地，所述每段数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离为0.4mm。
具体地，所述数据修复线的宽度为8μm～10μm。
优选地，所述数据修复线的宽度为10μm。
一种面板，包括对置基板和上述的阵列基板。
一种显示装置，包括上述的面板。
本发明实施例提供的阵列基板、面板和显示装置，由于改变了数据修复线的位置，使数据修复线靠近了阵列基板的边沿，远离了像素区的边沿，从而实现了对更大范围的数据线断裂进行修复。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种阵列基板的结构示意图；
图2为本发明实施例中一种阵列基板的结构示意图；
图3为图2中A处的局部放大示意图；
图4为图2中BB’向的截面图。
附图标记说明：
1-数据线；21-数据修复线；22-外圈修复线；23-内圈修复线；241-第一引线；242-第二引线；251-第一转接线；252-第二转接线；4-对置基板区域；5-数据探针区；6-绝缘层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，本发明实施例提供一种阵列基板，包括：纵向的数据线1和横向的栅线（图中未示出）、像素区3、对置基板区域4、多个数据探针区（DataPad）5、外圈修复线22、内圈修复线23、横向的数据修复线21。
具体地，像素区3中数列数据线和数行栅线交叉定义了数个像素单元，多列数据线1的一端设置于一个数据探针区5内，用于在测试时由探针提供测试信号以及在正常工作时输入数据信号。多个数据探针区5设置于阵列基板的一侧且位于对置基板区域4之外，对置基板区域4为对盒后对置基板在阵列基板上的投影区域，具体地，对置基板可以为彩膜基板，数据探针区5在露在对置基板外面，以便于信号输入，数据修复线21设置于对置基板区域4内并沿对置基板区域4边沿设置，且靠近多个数据探针区5，边沿指对置基板区域4图形的边界线。数据修复线21设置于对置基板区域4内是为了对盒后避免露出对置基板，以便于通过玻璃进行激光焊接时的对焦并且避免划伤。图2中数据线上的叉表示断裂处，点表示激光焊接处，斜线表示激光切割处。虚线表示在阵列基板之外的部分。具体的数据线1修复方法可以与现有技术相同，例如，发生断裂的数据线1一端与数据修复线21在上方相交的位置进行激光焊接，该数据修复线21与外圈修复线22通过不同层的转接线激光焊接，发生断裂的该数据线1的另一端与外圈修复线22在下方相交的位置进行激光焊接，使得断裂的数据线1的两端通过数据修复线21和外圈修复线22相连通，达到数据修修复的目的，图2中外圈修复线22和内圈修复线23在下方焊接点旁边的切割是为了减小电能损失。由于数据修复线21沿对置基板区域4的边沿设置，使数据修复线21的位置更加靠上，即靠近阵列基板的边沿，因此避免了原来数据线1位于像素区3之外的部分断裂时无法使用数据修复线进行修复的情况，从而实现了对更大范围的数据线断裂进行修复。
需要说明的是，上述数据修复线可以如图2所示，被分成多段数据修复线21，也可以与现有技术类似，为连续的数据修复线。上述的数据探针区5除了可以如图2中所示设置于阵列基板的上方，还可以设置于阵列基板的下方，此时，相应的数据修复线也设置于阵列基板的下方，具体的结构与上述实施例类似，在此不再赘述。
本发明实施例中的阵列基板，由于改变了数据修复线的位置，使数据修复线靠近了阵列基板的边沿，远离了像素区的边沿，从而实现了对更大范围的数据线断裂进行修复。
进一步地，如图3所示，数据修复线21与上述对置基板区域4边沿的距离L小于或等于1mm。
进一步地，上述数据修复线21分为分别对应多个数据探针区5的多段数据修复线21，每段数据修复线21的长度大于或等于对应的数据探针区5的宽度；外圈修复线22和内圈修复线23上分别设置有引线，外圈修复线22上设置有与外圈修复线22连接的第一引线241；内圈修复线23上设置有与内圈修复线23连接的第二引线242；第一转接线251和第二转接线252；第一转接线251用于将每段数据修复线21与外圈修复线22或第一引线241连接；具体地，如图3和图4所示，第一转接线251在阵列基板上投影的两端分别与第一引线241和数据修复线21在阵列基板上的投影相交，所有的修复线和引线位于同一层，而转接线位于另外一层，第一转接线251的所在层与数据修复线21、外圈修复线22和第一引线241的所在层之间设置有绝缘层6，在第一转接线251两端分别进行激光焊接，使第一转接线251的两端分别与数据修复线21和第一引线241连接，从而使数据修复线21通过第一转接线251连接于第一引线241；类似的，第二转接线252用于将每段数据修复线21与内圈修复线23或第二引线242连接；第二转接线252的所在层与数据修复线21、内圈修复线23和第二引线242的所在层之间设置有绝缘层6。
在平时，数据修复线21与外圈修复线22和内圈修复线23并不连接，在进行数据线1修复时，通过上述的激光焊接方法即可将数据修复线21与外圈修复线22或内圈修复线23连接。
具体地，位于阵列基板中间部分的每个数据探针区5左右两侧分别设置有外圈修复线22的第一引线241和内圈修复线23的第二引线242，位于阵列基板最左端的数据探针区5左侧的内圈修复线23可以不需要引线，直接用焊接的方法使内圈修复线23通过第二转接线与数据修复线21连接，类似地，位于阵列基板最后端的数据探针区5右侧的外圈修复线22可以不需要第一引线241，直接用焊接的方法使使外圈修复线22通过第一转接线与数据修复线21连接。
进一步地，每段数据修复线21与上述对置基板区域4边沿的距离L大于等于0.2mm。这是考虑到玻璃切割的精度，对置基板区域4用于放置对置基板，而对置基板的切割是在与阵列基板对盒之后进行的，因此在对置基板切割时，即使存在误差。也能保证数据修复线21被对置基板覆盖。
优选地，每段数据修复线21与上述对置基板区域4边沿的距离L为0.4mm。
具体地，数据修复线21的宽度为8μm～10μm。
优选地，数据修复线21的宽度为10μm。
具体的数据线1修复方法可以与现有技术类似，区别在于减少了对激光切割的步骤，例如，同时对两条数据线进行修复时，现有技术的数据修复线是完整的一条，需要在两条数据线之间的数据修复线进行切割，而本发明实施例中的数据修复线21由于被分成了多段，因此每段数据修复线21之间自然断开，不会相互影响，从而使数据线的修复更方便。
另外，由于数据线1在像素区3内需要均匀分布，因此数据线1在数据探针区5下方的位置呈放射状，而数据探针区5内的数据线较为集中，因此使数据修复线21的位置靠近阵列基板的上方边沿后，每段数据修复线21可以制作的比较短，足以覆盖数据探针区5内的数据线即可。并且，由于每段数据修复线较短，因此数据线1与数据修复线21之间的焊接点和数据修复线21与引线之间的焊接点距离较近，从而使数据线的修复更方便。
需要说明的是，除了上述包括内圈修复线和外圈修复线的较佳实施方式外，也可以只设置一个内圈修复线或者外圈修复线，在修复数据线断线时，只需通过激光焊接的方式使断裂的数据线两端通过横向的数据修复线配合一个内圈修复线或者外圈修复线相连接即可，阵列基板其他的具体结构与上述实施例相同，在此不再赘述。
本发明实施例中的阵列基板，由于改变了数据修复线的位置，使数据修复线靠近了阵列基板的边沿，远离了像素区的边沿，从而实现了对更大范围的数据线断裂进行修复。另外由于数据修复线分别多段，且长度减短，引起其他不良或后续工序被损伤的可能性变小，且使数据线的修复更方便。
本发明实施例还提供一种面板，包括对置基板和上述的阵列基板。对置基板设置于上述阵列基板的对置基板区域。具体的阵列基板结构和数据线修复方法与上述实施例相同，在此不再赘述。
本发明实施例中的面板，由于改变了阵列基板上数据修复线的位置，使数据修复线靠近了阵列基板的边沿，从而实现了对更大范围的数据线断裂进行修复。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的面板。其中阵列基板结构和数据线修复方法与上述实施例相同，在此不再赘述。
本发明实施例中的显示装置，由于改变了阵列基板上数据修复线的位置，使数据修复线靠近了阵列基板的边沿，远离了像素区的边沿，从而实现了对更大范围的数据线断裂进行修复。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：数据线、对置基板区域、多个数据探针区和横向的数据修复线，多列所述数据线的一端设置于一个所述数据探针区内，所述多个数据探针区设置于所述阵列基板的一侧且位于对置基板区域之外，所述对置基板区域为对盒后对置基板在所述阵列基板上的投影区域；
所述数据修复线位于所述对置基板区域内并沿所述对置基板区域边沿设置，且靠近所述多个数据探针区。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，
所述数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离小于或等于1mm。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，
所述数据修复线分为分别对应所述多个数据探针区的多段数据修复线，所述每段数据修复线的长度大于或等于对应的所述数据探针区的宽度。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
外圈修复线和/或内圈修复线；
所述外圈修复线上设置有与所述外圈修复线连接的第一引线；
所述内圈修复线上设置有与所述内圈修复线连接的第二引线；
第一转接线和/或第二转接线；
所述第一转接线用于将所述每段数据修复线与所述外圈修复线或第一引线连接；
所述第二转接线用于将所述每段数据修复线与所述内圈修复线或第二引线连接；
所述第一转接线的所在层与所述数据修复线、外圈修复线和第一引线的所在层之间设置有绝缘层；
所述第二转接线的所在层与所述数据修复线、内圈修复线和第二引线的所在层之间设置有绝缘层。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，
所述每段数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离大于等于0.2mm。
6.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，
所述每段数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离为0.4mm。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的阵列基板，其特征在于，
所述数据修复线的宽度为8μm～10μm。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，
所述数据修复线的宽度为10μm。
9.一种面板，其特征在于，包括对置基板和如权利要求1至8中任意一项所述的阵列基板。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的面板。
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