CN102922400A - 抛光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种抛光装置,包括:圆盘基座;多个抛光板,布置于所述圆盘基座上;研磨层,铺设于所述圆盘基座和所述多个抛光板之间;中心压盘,其中所述圆盘基座的中心处具有一螺纹通孔,且所述中心压盘经由一固定螺栓与所述螺纹通孔的螺纹耦合将所述研磨层固定于所述圆盘基座的上表面上;以及外圈压盘,其中所述圆盘基座的外圈设置有多个圆环状凸起,每一圆环状凸起均为中空螺纹结构,所述外圈压盘分别通过固定螺栓与所述中空螺纹结构的螺纹耦合将所述圆盘基座固定于一外部支架上。本发明可以一次性处理多个抛光板,提高了加工速度。
Description
技术领域
本发明涉及抛光研磨设备,尤其涉及一种抛光装置。
背景技术
抛光装置是一种电动工具,抛光装置由底座、磨盘、研磨罩及盖等基本元件组成。电动机固定在底座上,固定抛光盘用的锥套通过螺钉与电动机轴相连。研磨织物通过套圈紧固在研磨盘上,电动机通过底座上的开关接通电源起动后,便可用手对试样施加压力在转动的研磨盘上进行研磨。研磨过程中加入的研磨液可通过固定在底座上的塑料盘中的排水管流入置于抛光装置旁的方盘内。研磨罩及盖可防止灰土及其他杂物在机器不使用时落在研磨织物上而影响使用效果。
针对不同的应用,需要开发不同类型的抛光装置。特别是,需要针对特殊的应用开发特别的抛光装置。传统的抛光装置仅仅是单片处理,或者流水线式的多片同步处理。前者的处理方式处理效率低下,后者的处理方式虽然实现了批量处理,但难以针对不同的加工参数要求提供个性化的多片同时处理。
发明内容
本发明的发明人结合多年的研发经验,开发出了一种抛光装置,包括:
圆盘基座;
多个抛光板,布置于所述圆盘基座上;
研磨层,铺设于所述圆盘基座和所述多个抛光板之间;
中心压盘,其中所述圆盘基座的中心处具有一螺纹通孔,且所述中心压盘经由一固定螺栓与所述螺纹通孔的螺纹耦合将所述研磨层固定于所述圆盘基座的上表面上;以及
外圈压盘,其中所述圆盘基座的外圈设置有多个圆环状凸起,每一圆环状凸起均为中空螺纹结构,所述外圈压盘分别通过固定螺栓与所述中空螺纹结构的螺纹耦合将所述圆盘基座固定于一外部支架上。
较佳地,根据本发明的优选实施例,在上述的抛光装置中,所述多个抛光板均呈圆盘状,且所述多个抛光板对称地布置于所述研磨层的上表面上。
较佳地,根据本发明的优选实施例,在上述的抛光装置中,进一步包括多个按压部件,所述按压部件包括压力杆以及固定于所述压力杆的一端处的压力块,所述压力块与所述抛光板的剖面形状相同,其中所述压力块的与所述抛光板相接触的表面为粗糙表面。
较佳地,根据本发明的优选实施例,在上述的抛光装置中,在工作时,所述按压部件按压所述抛光板,以在与所述抛光板之间形成摩擦耦合后带动所述抛光板绕所述压力杆旋转。
较佳地,根据本发明的优选实施例,在上述的抛光装置中,在带动所述抛光板绕所述压力杆旋转时,在所述抛光板与所述研磨层之间施加研磨剂,以促进所述抛光板与所述研磨层之间的研磨作用。
本发明可以一次性处理多个抛光板,提高了加工速度。此外,可以对不同的抛光板施加不同的转速,以同时处理不同加工参数要求的多个抛光板。
应当理解,本发明以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的,并且旨在为如权利要求所述的本发明提供进一步的解释。
附图说明
附图主要是用于提供对本发明进一步的理解。附图示出了本发明的实施例,并与本说明书一起起到解释本发明原理的作用。附图中:
图1示意性地示出了本发明的抛光装置的基本结构。
具体实施方式
以下结合附图详细讨论本发明的多个实施例。
图1示意性地示出了本发明的抛光装置100的基本结构。如图所示,本发明的抛光装置100主要可以包括:圆盘基座101、抛光板102、研磨层103、中心压盘104、外圈压盘105。
多个抛光板102布置于所述圆盘基座101上。研磨层103铺设于所述圆盘基座101和所述多个抛光板102之间。较佳地,根据本发明的优选实施例,所述多个抛光板102均呈圆盘状,且所述多个抛光板102对称地布置于所述研磨层103的上表面上。
如图1所述,所述圆盘基座101的中心处具有一螺纹通孔,且所述中心压盘104经由一固定螺栓与所述螺纹通孔的螺纹耦合将所述研磨层固定于所述圆盘基座101的上表面上。
此外,所述圆盘基座101的外圈设置有多个圆环状凸起,每一圆环状凸起均为中空螺纹结构,所述外圈压盘105分别通过固定螺栓与所述中空螺纹结构的螺纹耦合将所述圆盘基座101固定于一外部支架上。
较佳地,根据本发明的优选实施例,在上述的抛光装置100中,进一步包括多个按压部件,所述按压部件包括压力杆106以及固定于所述压力杆106的一端处的压力块107。从附图中可以看到,所述压力块106与所述抛光板102的剖面形状相同,其中所述压力块106的与所述抛光板102相接触的表面为粗糙表面。
在工作时,所述按压部件按压所述抛光板102,以在与所述抛光板102之间形成摩擦耦合后带动所述抛光板102绕所述压力杆106旋转。
较佳地,在带动所述抛光板102绕所述压力杆106旋转时,在所述抛光板102与所述研磨层103之间施加研磨剂,以促进所述抛光板102与所述研磨层103之间的研磨作用。
这样,本发明可以一次性处理多个抛光板,提高了加工速度。
此外,可以为不同的抛光板施加不同的转速,以便同时处理不同加工参数要求的多个抛光板。
上述实施例是提供给本领域普通技术人员来实现或使用本发明的,本领域普通技术人员可在不脱离本发明的发明思想的情况下,对上述实施例做出种种修改或变化,因而本发明的保护范围并不被上述实施例所限,而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。
Claims (5)
1.一种抛光装置,包括:
圆盘基座;
多个抛光板,布置于所述圆盘基座上;
研磨层,铺设于所述圆盘基座和所述多个抛光板之间;
中心压盘,其中所述圆盘基座的中心处具有一螺纹通孔,且所述中心压盘经由一固定螺栓与所述螺纹通孔的螺纹耦合将所述研磨层固定于所述圆盘基座的上表面上;以及
外圈压盘,其中所述圆盘基座的外圈设置有多个圆环状凸起,每一圆环状凸起均为中空螺纹结构,所述外圈压盘分别通过固定螺栓与所述中空螺纹结构的螺纹耦合将所述圆盘基座固定于一外部支架上。
2.如权利要求1所述的抛光装置,其特征在于,所述多个抛光板均呈圆盘状,且所述多个抛光板对称地布置于所述研磨层的上表面上。
3.如权利要求1所述的抛光装置,其特征在于,进一步包括多个按压部件,所述按压部件包括压力杆以及固定于所述压力杆的一端处的压力块,所述压力块与所述抛光板的剖面形状相同,其中所述压力块的与所述抛光板相接触的表面为粗糙表面。
4.如权利要求3所述的抛光装置,其特征在于,在工作时,所述按压部件按压所述抛光板,以在与所述抛光板之间形成摩擦耦合后带动所述抛光板绕所述压力杆旋转。
5.如权利要求4所述的抛光装置,其特征在于,在带动所述抛光板绕所述压力杆旋转时,在所述抛光板与所述研磨层之间施加研磨剂,以促进所述抛光板与所述研磨层之间的研磨作用。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020197745A1 (en) * | 2001-06-19 | 2002-12-26 | Shanmugasundram Arulkumar P. | Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles |
CN1505110A (zh) * | 2002-12-04 | 2004-06-16 | ���µ�����ҵ��ʽ���� | 化学机械研磨方法和化学机械研磨装置 |
CN1661780A (zh) * | 2004-02-27 | 2005-08-31 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械研磨装置以及研磨方法 |
CN101073878A (zh) * | 2006-05-17 | 2007-11-21 | 联华电子股份有限公司 | 化学机械抛光的方法 |
CN101159230A (zh) * | 2006-10-03 | 2008-04-09 | 松下电器产业株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
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2012
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020197745A1 (en) * | 2001-06-19 | 2002-12-26 | Shanmugasundram Arulkumar P. | Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles |
CN1505110A (zh) * | 2002-12-04 | 2004-06-16 | ���µ�����ҵ��ʽ���� | 化学机械研磨方法和化学机械研磨装置 |
CN1661780A (zh) * | 2004-02-27 | 2005-08-31 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械研磨装置以及研磨方法 |
CN101073878A (zh) * | 2006-05-17 | 2007-11-21 | 联华电子股份有限公司 | 化学机械抛光的方法 |
CN101159230A (zh) * | 2006-10-03 | 2008-04-09 | 松下电器产业株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
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