CN102917290A - 耳机及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种耳机，其包括耳机壳体、装设于耳机壳体内的喇叭单元和电连接至喇叭单元的耳机线，该耳机壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，该第一接合面与该第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。上述耳机由于第一壳体和第二壳体相互熔接在一起，不仅使第一壳体和第二壳体的结合强度提高，而且使耳机的结构简单，易于制造。本发明还公开一种制造上述耳机的方法。

Description

耳机及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种耳机及其制造方法。
背景技术
耳机一般主要包括耳机壳体、装设于耳机壳体内的喇叭单元和与喇叭单元电连接的耳机线。耳机壳体一般由前壳体和后壳体相互粘合或扣合组成。然而，由于采用胶水粘合的粘接强度差，导致前壳体和后壳体容易开裂从而使耳机结构分离，耳机壳体内的元件容易被破坏而无法正常使用。又由于采用扣合方式使前壳体和后壳体连接，需要设计卡扣结构，所以导致耳机的结构复杂，制造过程较为繁琐。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构牢固且易于制造的耳机及其制造方法。
一种耳机，其包括耳机壳体、装设于耳机壳体内的喇叭单元和电连接至喇叭单元的耳机线，该耳机壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，该第一接合面与该第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。
一种耳机的制造方法：
（1）提供第一壳体、第二壳体、喇叭单元及耳机线，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，将喇叭单元容纳于该第一壳体和该第二壳体共同形成的空腔中，并将该耳机线穿过该第二壳体电连接至该喇叭单元；
（2）将该第一接合面与该第二接合面抵接，使用超声波热熔装置对该第一壳体和该第二壳体进行超声波热熔焊接，以形成耳机壳体；
（3）使用仿形刀具对超声波热熔焊接后的该耳机壳体去除溢胶；
（4）使用打磨装置对去除溢胶后的该耳机壳体进行打磨。
制造所述耳机时，由于耳机的第一壳体和第二壳体通过超声波热熔焊接连接，不仅使第一壳体和第二壳体的结合强度提高，而且使耳机的结构简单，易于制造。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的耳机的结构示意图。
图2是图1所示耳机的另一方向的结构示意图。
图3是图1所示耳机的耳机壳体和超声波热熔装置的示意图。
图4是图3所示耳机的耳机壳体和仿形刀具的示意图。
图5是图4所示耳机的耳机壳体和打磨装置的示意图。
图6是本发明第二实施方式的耳机的结构示意图。
主要元件符号说明
耳机 100、200
耳机壳体 20、70
第一壳体 21、71
第一容纳腔 211
第一接合面 213、713
第二壳体 23、72
第二容纳腔 231
第二接合面 233、733
耳机线 30、80
超声波热熔装置 40
定位治具 41
热熔焊头 43
仿形刀具 50
仿形面 501
切削刃 503
打磨装置 60
打磨面 601
软性塑胶片 75
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明第一实施方式的耳机100包括耳机壳体20、装设于耳机壳体20内的喇叭单元（图未示）和电连接至喇叭单元的耳机线30。
请同时参阅图2，耳机壳体20包括第一壳体21和第二壳体23。第一壳体21为具有第一容纳腔211的弧形壳状结构，其包括第一接合面213。第二壳体23为具有第二容纳腔231的弧形结构，其包括第二接合面233。
喇叭单元装设于第一容纳腔211与第二容纳腔231共同形成的空腔中。耳机线30穿过第二壳体23电连接至喇叭单元。
请参阅图3，第一壳体21和第二壳体23通过第一接合面213和第二接合面233进行配合，且通过超声波热熔装置40进行超声波热熔焊接。
超声波热熔装置40包括定位治具41和热熔焊头43，定位治具41相对于热熔焊头43的顶面形成有与第二壳体23形状相适配的弧形容纳槽（图未标）。第二壳体23放置于定位治具41中，且第二接合面233高出定位治具41的顶面。可以理解，热熔焊头43相对于定位治具41的顶面也可以开设与第一壳体21形状相适配的弧形容纳槽（图未示）。
请参阅图4，第一壳体21和第二壳体23经超声波热熔焊接后，形成有热熔结合线24。热熔结合线24为热熔成型过程中产生的溢胶凝固后所形成。溢胶可通过仿形刀具50去除。仿形刀具50包括仿形面501和形成于仿形面501一侧的切削刃503。仿形面501为与耳机壳体20具有热熔结合线24的侧面相适配的弧形面。切削刃503为与耳机壳体20具有热熔结合线24的侧面相适配的弧形。
请参阅图5，耳机壳体20去溢胶后，采用打磨装置60对耳机壳体20具有热熔结合线24的侧面进行打磨。打磨装置60包括打磨面601，且打磨面601为与耳机壳体20具有热熔结合线24的侧面相适配的弧形面。本实施方式中，打磨装置60为抛光轮。
耳机100的制造方法如下：
（1）提供第一壳体21、第二壳体23、喇叭单元及耳机线30，将喇叭单元容纳于第一壳体21和第二壳体23共同形成的空腔中，并将耳机线30穿过第二壳体23电连接至喇叭单元；
（2）使用超声波热熔装置40对第一壳体21和第二壳体23进行超声波热熔焊接。本实施方式中，将第二壳体23放置于定位治具41中，将第一壳体21放置在第二壳体23上以使第一接合面213与第二接合面233配合，将热熔焊头43压住第一壳体21，通过高频振动在第一接合面213和第二接合面233产生热量从而进行热熔焊接；
（3）使用仿形刀具50对超声波热熔焊接后的耳机壳体20去除溢胶。本实施方式中，仿形面501围绕热熔结合线24与耳机壳体20接触，同时耳机壳体20旋转以去除溢胶。可以理解，在去除溢胶过程中，也可以是仿形刀具50旋转，耳机壳体20不动；或者仿形刀具50和耳机壳体20同时旋转，且两者旋转的方向相反。
（4）使用打磨装置60对去除溢胶后的耳机壳体20进行打磨。本实施方式中，打磨面601围绕热熔结合线24与耳机壳体20接触，打磨装置60和耳机壳体20做反向旋转运动，从而对耳机壳体20的热熔结合线24区域进行打磨和收光。可以理解，在打磨过程中，也可以是打磨装置60旋转，耳机壳体20不动；或者打磨装置60不动，耳机壳体20进行旋转。
第一实施方式中，耳机100的第一壳体21和第二壳体23通过超声波热熔焊接连接，不仅使第一壳体21和第二壳体23的结合强度提高，而且使耳机壳体20的结构简单，易于制造。而且，使用仿形刀具50对热熔焊接后的耳机壳体20去除溢胶，再使用打磨装置60对去除溢胶后的耳机壳体20进行打磨，使耳机壳体20还具有较佳的外观和平滑的触感。
请参阅图6，本发明第二实施方式的耳机200与第一实施方式的耳机100结构相似，耳机200包括耳机壳体70、装设于耳机壳体70内的喇叭单元（图未示）和电连接至喇叭单元的耳机线80，耳机壳体70包括第一壳体71和第二壳体73，第一壳体71包括第一接合面713，第二壳体包括第二接合面733，其区别在于：耳机壳体70还包括设置于第一接合面713和第二接合面733之间的软性塑胶片75。本实施方式中，软性塑胶片75为圆环形。耳机200与耳机100的制造方法相似，其区别在于：在使用超声波热熔装置40对耳机壳体70进行超声波热熔焊接时，软性塑胶片75放置于第一接合面713和第二接合面733之间且三者焊接在一起。
在第二实施方式中，软性塑胶片75设置于第一接合面713和第二接合面733之间，使用超声波热熔装置40进行焊接时，由于软性塑胶片75具有弹性，当热熔焊头43对第一壳体71的压力过大时，软性塑胶片75发生变形，通过缓冲控制压力的大小，从而提高耳机壳体70的焊接质量。而且，由于进行超声波热熔焊接后，软性塑胶片75仍具有一定弹性，所以焊接后的耳机壳体70具有一定的弹性，按压耳机壳体70时可以给用户带来具有弹性和韧性的良好手感，将耳机壳体70塞入耳朵时可以给用户带来舒适、柔和、不生硬的良好感觉。
可以理解，在第二实施方式中当第一壳体71和第二壳体72为不同材质的塑胶时，软性塑胶片75可以通过双色成型，从而使软性塑胶片75具有与第一壳体71和第二壳体72材质相同的两种塑胶，对耳机壳体70进行超声波热熔焊接时，软性塑胶片75与第一壳体71材质相同的一面朝向第一壳体71，软性塑胶片75与第二壳体72材质相同的一面朝向第一壳体72，从而使耳机壳体70通过相同的材质焊接在一起，进而提高耳机壳体70的焊接质量。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种耳机，其包括耳机壳体、装设于耳机壳体内的喇叭单元和电连接至喇叭单元的耳机线，其特征在于：该耳机壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，该第一接合面与该第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。
2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于：该耳机壳体还包括软性塑胶片，该软性塑胶片设置于该第一接合面与第二接合面之间。
3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于：该第一壳体形成有第一容纳腔，该第二壳体形成有第二容纳腔，该喇叭单元容纳于该第一容纳腔与该第二容纳腔共同形成的空腔中。
4.一种耳机的制造方法：
（1）提供第一壳体、第二壳体、喇叭单元及耳机线，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，将喇叭单元容纳于该第一壳体和该第二壳体共同形成的空腔中，并将该耳机线穿过该第二壳体电连接至该喇叭单元；
（2）将该第一接合面与该第二接合面抵接，使用超声波热熔装置对该第一接合面和该第二接合面进行超声波热熔焊接，以形成耳机壳体；
（3）使用仿形刀具对超声波热熔焊接后的该耳机壳体去除溢胶；
（4）使用打磨装置对去除溢胶后的该耳机壳体进行打磨。
5.如权利要求4所述的耳机的制造方法，其特征在于：还提供一软性塑胶片，该软性塑胶片设置于该第一接合面与该第二接合面之间，使用超声波热熔装置对该第一接合面、该软性塑胶片及该第二接合面进行超声波热熔焊接，以形成该耳机壳体。
6.如权利要求4所述的耳机的制造方法，其特征在于：该超声波热熔装置包括定位治具和热熔焊头，该第二壳体放置于该定位治具中，该热熔焊头把该第一壳体压向该第二壳体。
7.如权利要求4所述的耳机的制造方法，其特征在于：该第二壳体为弧形结构，该定位治具相对于该热熔焊头的顶面形成有与该第二壳体形状相适配的弧形槽。
8.如权利要求4所述的耳机的制造方法，其特征在于：该仿形刀具包括仿形面和形成于仿形面一侧的切削刃。
9.如权利要求8所述的耳机的制造方法，其特征在于：该耳机壳体经超声波热熔焊接后形成有热熔结合线，该仿形面及该切削刃的形状与该耳机壳体具有该热熔结合线的侧面相适配。
10.如权利要求9所述的耳机的制造方法，其特征在于：该打磨装置包括打磨面，该打磨面的形状与该耳机壳体具有该热熔结合线的侧面相适配。
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