CN102916110B - 一种白光led的封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种白光LED的封装工艺，包括以下步骤：混合，将荧光粉、扩散剂和胶水按比例混合，手动搅拌5‑20分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，得到荧光胶；点胶，用点胶机将荧光胶均匀地涂在支架杯子的内壁上；烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。相对于现有技术，本发明将荧光胶点胶在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上时，荧光粉能够稳定下沉，均匀地分布在蓝光芯片周围，避免荧光粉在支架杯子的入口边缘堆积，防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成；而且荧光胶中添加了扩散剂，在荧光胶下沉的同时，支架杯子的上半部能够形成扩散层，让荧光粉达到混光的效果，达到消除黄圈的目的。
Description
技术领域
本发明属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种能够去除黄圈的白光LED的封装工艺。
背景枝术
通常的白光是在蓝光芯片上涂上YAG荧光粉，利用蓝光LED照射此荧光物质以产生与蓝光互补的黄光，再将互补的黄光和蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光，从而制得白光LED。
在蓝光LED激发荧光粉时，荧光粉的涂布工艺直接影响出光效果。如果荧光粉散布不合理，那么制得的成品就会出现一圈黄一圈蓝一圈白的现象，导致光色不均匀。现有技术所使用的荧光粉的涂布工艺是使用中值粒径约为15um的荧光粉与胶水混合，手动搅拌后抽气泡，在15分钟内灌入支架杯子，并进行初烤及长烤。
该工艺在产品的烘烤前放置过程及烘烤过程中，荧光粉在胶水中的分布状态会变动，导致荧光粉的分布不均匀。由于支架杯子是喇叭口状，荧光粉下沉后并不能完全集中在蓝光芯片的周围，支架杯子的入口边缘还会有荧光粉堆积，而支架杯子边上的蓝光相对没有支架杯子中心的蓝光强，在产品成型点亮时，就会形成中心蓝白外圈黄的光斑，即形成黄圈，导致光晕不均匀，从而限制了LED在照明领域的普及。
有鉴于此，确有必要提供一种白光LED的封装工艺，该工艺能够使得荧光粉均匀沉降到蓝光芯片上，而在支架杯子的边上并没有荧光粉的沉积，从而制造出没有光斑、光晕均匀的白光LED，以推动LED在照明领域的普及。
发明内容
本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种白光LED的封装工艺，该工艺能够使得荧光粉均匀沉降到蓝光芯片上，而在支架杯子的边上并没有荧光粉的沉积，从而制造出没有光斑、光晕均匀的白光LED，以推动LED在照明领域的普及。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种白光LED的封装工艺，包括以下步骤：
第一步，混合，将荧光粉、扩散剂和胶水按照(100-150)∶(3-8)∶(1000-3000)的重量比混合，手动搅拌5-20分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，使荧光粉均匀分布在胶水中，得到荧光胶；
第二步，点胶，用点胶机将第一步配置的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上；
第三步，烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。
其中，第一步中，扩散剂的用量选择是因为在此范围内既可起到混光、消光斑的作用，又可将对光效的影响降到最低。
作为本发明白光LED的封装工艺的一种改进，所述荧光粉为Y3Al5O12∶Ce3+、YAG∶Tb+和YAG中的至少一种。
作为本发明白光LED的封装工艺的一种改进，所述荧光粉的中值粒径为8-12um。荧光粉的粒径太大，会导致胶水无法承托住荧光粉，在将混好荧光粉的胶水灌入支架前荧光粉就出现沉淀，导致批量材料荧光粉含量不一，影响集中度。而粒径太小又会影响成品的发光效率。
作为本发明白光LED的封装工艺的一种改进，所述扩散剂为聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯和有机硅光扩散粉中的至少一种。这几种扩散剂在较高的温度下不黄变不分解，具有较高的折射率，优选有机硅光扩散粉。
作为本发明白光LED的封装工艺的一种改进，第一步所述机台搅拌分为三段，第一搅拌段的速度为500-700rmp，真空度为0-1kPa，搅拌持续时间为1-3分钟；第二搅拌段的速度为1000-1500rmp，真空度为1-3kPa，搅拌持续时间为3-5分钟；第三搅拌段的速度为600-900rmp，真空度为0.5-2kPa，搅拌持续时间为4-7分钟。机台搅拌较之手动搅拌，可以使荧光粉更加均匀地分散在胶水中。
作为本发明白光LED的封装工艺的一种改进，第三步所述的烘烤分为三段，第一烘烤段的烘烤温度为40-80℃，烘烤的持续时间为0.5-2小时；第二烘烤段的烘烤温度为60-100℃，烘烤的持续时间为0.5-2小时，第三烘烤段的烘烤温度为120-180℃，烘烤的持续时间为1.5-4小时，从而使荧光粉的沉淀效果达到最佳。
作为本发明白光LED的封装工艺的一种改进，所述胶水的粘度为2000-6000cps。胶水的粘度需与荧光粉的粒径及操作设备搭配选择。若粘度太高，设备操作不稳定，批量材料胶量不一，影响集中度；粘度太低，无法承托住荧光粉，在将混好荧光粉的胶水灌入支架前荧光粉就出现沉淀，导致批量材料荧光粉含量不一，影响集中度。
作为本发明白光LED的封装工艺的一种改进，所述胶水为液体硅橡胶、环氧树脂胶或硅树脂中的至少一种，优选为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶，这种硅橡胶透明性好、柔软、弹性好、热氧化稳定性好、电绝缘性能优异、耐潮、防水、防锈、耐寒、耐臭氧和耐候性能卓越，即使在长时间的高温状态下也不会黄变。
作为本发明白光LED的封装工艺的一种改进，第二步用点胶机进行点胶时，X方向的点胶速度和Y方向的点胶速度均为200-300mm/s，Z方向的点胶速度为9-150mm/s，以保证生产速度同时又不产生拉胶的现象。
相对于现有技术，本发明通过优化荧光胶中荧光粉和胶水的比重，当将荧光胶点胶在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上时，荧光粉能够稳定下沉，均匀地分布在蓝光芯片周围，避免荧光粉在支架杯子的入口边缘堆积，防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成；而且荧光胶中添加了扩散剂，使得荧光粉能够合理地分布，而且在荧光胶下沉的同时，支架杯子的上半部能够形成扩散层，该层的作用是让荧光粉达到混光的效果，从而达到消除黄圈的目的，以制造出没有光斑、光晕均匀的白光LED，推动LED在照明领域的普及。
附图说明
图1为本发明白光LED的封装结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和实施例对本发明作进一步的说明。
本发明提供的白光LED的封装结构包括蓝光芯片1、支架杯子2、玻璃透镜3和基板4，蓝光芯片1置于支架杯子2的底部，玻璃透镜3和基板4通过粘合连接形成封闭腔体，支架杯子2置于该封闭腔体内，蓝光芯片1的电极端连接有电极引线11，该电极引线11与基板4电性连接，支架杯子2的内壁上涂布有荧光层21和扩散层22，其中，扩散层22位于支架杯子2的内壁的上部，而荧光层21则位于支架杯子2的内壁的下部。
实施例1
本实施例提供一种用于实现上述白光LED的封装结构的封装工艺，包括以下步骤：
第一步，混合，将荧光粉YAG(钇铝石榴石，中值粒径为10μm)、扩散剂聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯的混合物(二者的质量比例为3∶1)和胶水硅树脂(粘度为3000cps)按照100∶3∶1000的重量比混合，手动搅拌10分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，其中，机台搅拌分为三段，第一搅拌段的速度为500rmp，真空度为0，搅拌持续时间为3分钟；第二搅拌段的速度为1000rmp，真空度为1kPa，搅拌持续时间为5分钟；第三搅拌段的速度为600rmp，真空度为0.5kPa，搅拌持续时间为7分钟，使荧光粉YAG均匀分布在胶水液体硅橡胶中，得到荧光胶；
第二步，点胶，用点胶机将第一步配置的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子2的内壁上，使荧光胶沿着支架杯子2的内壁流下，从而在支架杯子2的内壁的上部分形成一层扩散层22，而在蓝色芯片1的周围则形成荧光层21，其中，X方向的点胶速度和Y方向的点胶速度均为200mm/s，Z方向的点胶速度为10mm/s；
第三步，烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。其中，烘烤分为三段，第一烘烤段的烘烤温度为40℃，烘烤的持续时间为2小时；第二烘烤段的烘烤温度为60℃，烘烤的持续时间为2小时，第三烘烤段的烘烤温度为120℃，烘烤的持续时间为4小时。烘烤的过程可以使扩散层22和荧光层21定型固定，并使荧光粉的沉淀效果达到最佳，避免荧光粉在支架杯子2的入口边缘堆积，防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成；而且扩散剂的添加使得在荧光胶下沉的同时，支架杯子2的上半部能够形成扩散层22，使荧光粉达到混光的效果，从而达到消除黄圈的目的。
实施例2
本实施例提供一种用于实现上述白光LED的封装结构的封装工艺，包括以下步骤：
第一步，混合，将荧光粉YAG∶Tb+(中值粒径为8μm)、扩散剂有机硅光扩散粉和胶水双组份加成型加温硫化液体硅橡胶(粘度为4000cps)按照125∶6∶2000的重量比混合，手动搅拌5分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，其中，机台搅拌分为三段，第一搅拌段的速度为600rmp，真空度为0.5kPa，搅拌持续时间为2分钟；第二搅拌段的速度为1200rmp，真空度为2kPa，搅拌持续时间为4分钟；第三搅拌段的速度为800rmp，真空度为1kPa，搅拌持续时间为6分钟，使荧光粉YAG∶Tb+均匀分布在胶水液体硅橡胶中，得到荧光胶；
第二步，点胶，用点胶机将第一步配置的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子2的内壁上，使荧光胶沿着支架杯子2的内壁流下，从而在支架杯子2的内壁的上部分形成一层扩散层22，而在蓝色芯片1的周围则形成荧光层21，其中，X方向的点胶速度和Y方向的点胶速度均为250mm/s，Z方向的点胶速度为50mm/s；
第三步，烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。其中，烘烤分为三段，第一烘烤段的烘烤温度为60℃，烘烤的持续时间为1小时；第二烘烤段的烘烤温度为80℃，烘烤的持续时间为1小时，第三烘烤段的烘烤温度为150℃，烘烤的持续时间为2小时。烘烤的过程可以使扩散层22和荧光层21定型固定，并使荧光粉的沉淀效果达到最佳，避免荧光粉在支架杯子2的入口边缘堆积，防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成；而且扩散剂的添加使得在荧光胶下沉的同时，支架杯子2的上半部能够形成扩散层22，使荧光粉达到混光的效果，从而达到消除黄圈的目的。
实施例3
本实施例提供一种用于实现上述白光LED的封装结构的封装工艺，包括以下步骤：
第一步，混合，将荧光粉Y3Al5O12∶Ce3+(中值粒径为12μm)、扩散剂有机硅光扩散粉和环氧树脂胶(粘度为6000cps)按照150∶8∶3000的重量比混合，手动搅拌20分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，其中，机台搅拌分为三段，第一搅拌段的速度为700rmp，真空度为1kPa，搅拌持续时间为1分钟；第二搅拌段的速度为1500rmp，真空度为3kPa，搅拌持续时间为3分钟；第三搅拌段的速度为900rmp，真空度为2kPa，搅拌持续时间为4分钟，使荧光粉Y3Al5O12∶Ce3+均匀分布在胶水液体硅橡胶中，得到荧光胶；
第二步，点胶，用点胶机将第一步配置的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子2的内壁上，使荧光胶沿着支架杯子2的内壁流下，从而在支架杯子2的内壁的上部分形成一层扩散层22，而在蓝色芯片1的周围则形成荧光层21，其中，X方向的点胶速度和Y方向的点胶速度均为300mm/s，Z方向的点胶速度为150mm/s；
第三步，烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。其中，烘烤分为三段，第一烘烤段的烘烤温度为80℃，烘烤的持续时间为0.5小时；第二烘烤段的烘烤温度为100℃，烘烤的持续时间为0.5小时，第三烘烤段的烘烤温度为180℃，烘烤的持续时间为1.5小时。烘烤的过程可以使扩散层22和荧光层21定型固定，并使荧光粉的沉淀效果达到最佳，避免荧光粉在支架杯子2的入口边缘堆积，防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成；而且扩散剂的添加使得在荧光胶下沉的同时，支架杯子2的上半部能够形成扩散层22，使荧光粉达到混光的效果，从而达到消除黄圈的目的。
总之，本发明通过优化荧光胶中荧光粉和胶水的比重、搅拌条件、点胶速度和烘烤条件等，并通过合理的选择胶水，使得当将荧光胶点胶在盛装有蓝色芯片1的支架杯子2的内壁上时，荧光粉能够稳定下沉，均匀地分布在蓝光芯片1周围，避免荧光粉在支架杯子2的入口边缘堆积(因为如果荧光粉无法沉淀到支架杯子2的底部，透过灯泡或镜片时，还是会有黄圈的产生)，防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成；而且本发明在荧光胶中添加了扩散剂，并且选择了一个优化的扩散剂的用量范围，使得荧光粉能够合理地分布，而且在荧光胶下沉的同时，支架杯子2的上半部能够形成扩散层22，该层的作用是让荧光粉达到混光的效果，从而达到消除黄圈的目的，以制造出没有光斑、光晕均匀的白光LED，推动LED在照明领域的普及。
需要说明的是，根据上述说明书的揭示和阐述，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些等同修改和变更也应当在本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
Claims (8)
1.一种白光LED的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，混合，将荧光粉、扩散剂和胶水按照(100-150)∶(3-8)∶(1000-3000)的重量比混合，手动搅拌5-20分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，使荧光粉均匀分布在胶水中，得到荧光胶；所述胶水的粘度为2000-6000cps；
第二步，点胶，用点胶机将第一步配置的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上；
第三步，烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。
2.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述荧光粉为Y3Al5O12：Ce3+、YAG：Tb+和YAG中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述荧光粉的中值粒径为8-12um。
4.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述扩散剂为聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯和有机硅光扩散粉中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：第一步所述机台搅拌分为三段，第一搅拌段的速度为500-700rmp，真空度为0-1kPa，搅拌持续时间为1-3分钟；第二搅拌段的速度为1000-1500rmp，真空度为1-3kPa，搅拌持续时间为3-5分钟；第三搅拌段的速度为600-900rmp，真空度为0.5-2kPa，搅拌持续时间为4-7分钟。
6.根据权利要求l所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：第三步所述的烘烤分为三段，第一烘烤段的烘烤温度为40-80℃，烘烤的持续时间为0.5-2小时；第二烘烤段的烘烤温度为60-100℃，烘烤的持续时间为0.5-2小时，第三烘烤段的烘烤温度为120-180℃，烘烤的持续时间为1.5-4小时。
7.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述胶水为液体硅橡胶、环氧树脂胶或硅树脂中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：第二步用点胶机进行点胶时，X方向的点胶速度和Y方向的点胶速度均为200-300mm/s，Z方向的点胶速度为9-150mm/s。
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